현지 시각 8월 30일 테크크런치 모빌리티에 따르면, 웨이모는 앞서 공개한 자체 설계 반도체의 성능 수치를 두고 “칩 하나가 아니라 시스템에 해당하는 값”이라고 밝혔다.

웨이모는 8월 20일 공식 블로그에서 5나노 공정으로 만든 ASIC을 공개하면서 “이 ASIC만으로도 프런트엔드 처리와 머신러닝 모델에 1,000 TOPS가 넘는 성능을 제공한다”고 적었다. ASIC은 특정 용도에만 쓰도록 맞춤 설계한 반도체를 말하고, TOPS는 1초에 1조 번 연산할 수 있는 능력을 나타내는 단위다. 프런트엔드 처리는 라이다와 레이더, 카메라에서 쏟아지는 원본 데이터를 자율주행 시스템의 본체 연산부로 넘기기 전에 미리 정리하는 단계를 가리킨다.

테크크런치의 커스틴 코로섹 기자는 이 문장을 칩 한 개가 1,000 TOPS를 낸다는 뜻으로 읽고 엔비디아의 차량용 프로세서 드라이브 AGX 토르와 성능이 비슷하다고 비교했다. 한 독자가 의문을 제기하자 웨이모에 다시 확인했고, 웨이모 대변인은 시스템 전체를 가리키는 값이라고 답했다. 코로섹 기자는 이 차이가 중요한 구분이라고 적었다.

같은 뉴스레터에서 코로섹 기자는 웨이모가 자율주행 누적 2억 마일을 넘긴 뒤 공개한 열 가지 교훈도 함께 다뤘다. 첫 번째 교훈은 여러 종류의 센서를 함께 쓰는 것이 반드시 필요하다는 내용인데, 카메라만 쓰는 테슬라의 방식과 반대되기 때문에 가장 많은 관심을 받았다고 적었다. 비전 언어 모델을 강조한 내용도 함께 언급했다. 비전 언어 모델은 영상과 언어를 함께 이해하도록 학습시킨 모델이다.

웨이모는 블로그에서 8년 동안 연산 능력을 20배로 키웠고, 고장에 대비해 연산 장치를 두 벌로 구성해 한쪽에 문제가 생기면 다른 쪽이 이어받도록 설계했다고 밝혔다. 협력사로는 AMD와 마이크론, 엔비디아, 삼성전자, 샌디스크, 소시오넥스트, TSMC를 제시했다.

자세한 내용은 테크크런치에서 확인할 수 있다.

이미지 출처: 웨이모