중국 창신메모리기술(CXMT)이 HBM3E를 소량 생산하기 시작했다고 디 인포메이션이 관계자 두 명을 인용해 보도했다. HBM은 칩을 여러 층으로 쌓아 대역폭을 크게 높인 메모리로, AI 가속기의 성능을 좌우하는 부품이다.

알리바바의 반도체 자회사 T-헤드와 AI 칩 기업 캄브리콘이 CXMT의 HBM3E를 시험하고 있다. 두 회사는 이르면 내년 자사 상용 AI 프로세서에 넣는 것을 목표로 한다. CXMT는 2027년 더 넓은 범위의 상용 공급을 목표로 한다.

디 인포메이션은 CXMT가 세계 선도 업체보다 3~5년 뒤처져 있다고 전했다. 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론이 이미 HBM4를 양산하고 있어 제품 세대로는 한 세대 차이다.

세미애널리시스는 6월 CXMT의 8단 적층 HBM 종합 수율을 약 25%로 추정했다. 수율은 생산한 물량 가운데 불량 없이 쓸 수 있는 제품의 비율을 말하며, 타사 대비 높지 않은 편이다.

미국의 수출 통제로 중국 기업은 최신 HBM을 사 오기 어려워졌고, AI 가속기 개발이 메모리에서 막히는 일이 이어졌다. 그만큼 자체 HBM 확보가 급해졌다.

CXMT는 상하이 증시 상장으로 86억 달러(약 11조 9,000억 원)를 조달했다. 다만 증권신고서에는 HBM 프로젝트에 배정한 금액이 표기돼 있지 않다.

HBM 시장은 SK하이닉스와 삼성전자가 주도해 왔다. 중국 안에서만이라도 자국산 HBM이 쓰이기 시작하면 두 회사의 중국 매출에는 영향이 있을 수 있다.

자세한 내용은 더디코더에서 확인할 수 있다.

이미지 출처: AI 생성