딥시크가 중국 네이멍구 우란차부의 기가와트급 데이터센터에 화웨이 어센드 950DT 칩을 16만 장 이상 배치할 계획이라고 블룸버그가 현지 시각 9월 4일 보도했다. 확인될 경우 화웨이 AI 칩으로는 알려진 것 가운데 가장 큰 규모의 배치가 된다. 중국의 기존 어센드 시설은 1만 장 안팎 수준이다.

주문 규모는 칩 한 장당 약 11만 1,000위안, 전체 177억 6,000만 위안(약 3조 5,000억 원)으로 추산된다. 시설은 완전 가동 시 주택 약 75만 가구에 해당하는 전력을 쓰는 규모로, 2027년 말이나 2028년 초 부분 가동을 목표로 한다.

이 칩은 추론에만 사용된다. 추론은 이미 학습을 마친 모델이 실제 요청을 받아 답을 내놓는 과정이고, 모델을 처음 훈련하는 학습 단계는 계속 엔비디아 칩에서 진행된다. 두 단계를 나눈 배치는 소프트웨어 생태계의 차이와 중국 정부의 자국 칩 사용 요구가 함께 작용한 결과다.

어센드 950DT는 2026년 4분기 출시 예정이고, 블룸버그는 화웨이의 생산 능력과 고대역폭 메모리(HBM) 부족 때문에 주문을 채우는 데 1년 이상 걸릴 수 있다고 전했다. 고대역폭 메모리는 AI 칩이 데이터를 빠르게 주고받도록 여러 층으로 적층한 메모리를 말한다. 중국 CXMT가 HBM3E 소량 양산을 시작했으나 HBM4 선두 업체와는 여전히 격차가 있다.

번스타인은 2026년 말 화웨이가 중국 AI 칩 시장의 약 50%를 차지하고 엔비디아 점유율은 약 40%에서 8% 안팎으로 하락할 것으로 전망했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 앞서 중국 시장을 화웨이에 상당 부분 내줬다고 말한 바 있다.

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