로보센스가 자사 디지털 라이다 E2와 EM4를 엔비디아 홀로스캔 센서 브리지에 통합했다고 현지 시각 9월 28일 발표했다. 홀로스캔 센서 브리지 생태계에서 양산 라이다가 연결된 것은 이번이 처음이다. 라이다는 레이저를 쏘아 되돌아오는 시간을 재서 주변 사물까지의 거리를 측정하는 센서다.

홀로스캔 센서 브리지는 이더넷으로 센서 데이터를 엔비디아 젯슨, IGX 같은 엣지 AI 플랫폼에 전달하는 기술이다. 엣지 AI는 클라우드 서버가 아니라 기기 안에서 직접 연산을 처리하는 방식을 가리킨다. 표준 API와 오픈소스 소프트웨어를 제공하며, 지원 구성에서는 3D 포인트 클라우드를 GPU 메모리에 바로 기록한다. 포인트 클라우드는 라이다가 측정한 거리 값을 점의 집합으로 표현한 자료로, 로봇이 공간을 인식하는 기본 데이터다. 중앙처리장치를 거치지 않으므로 데이터 이동량과 연산 부담이 줄어든다.

로보센스는 홀로스캔 센서 브리지를 적용한 E2, EM4 시제품을 이미 엔비디아에 전달했고 추가 통합과 검증을 진행하고 있다. E2는 움직이는 부품 없이 신호를 주사하는 전고체 구조에 자사 SPAD-SoC 칩 ‘피콕’을 사용한다. SPAD-SoC는 미세한 광자를 감지하는 소자와 신호 처리 회로를 한 칩에 담은 반도체다. 적용 대상은 휴머노이드 로봇, 4족 로봇, 로봇 잔디깎이, 드론, 공간 데이터 수집 장비다.

EM4도 자사 SPAD-SoC 구조를 쓰며 실시간 무손실 압축을 적용했다. 최대 2,160라인, 초당 4,104만 포인트를 처리하고 최대 탐지 거리는 600m다. 로보센스는 EM4를 양산 가능한 1,000라인급 디지털 라이다로 설명했다.

로보센스는 앞서 엔비디아 젯슨, 드라이브, 옴니버스 세 생태계에 참여했고 이번에 실시간 센서 데이터 연결까지 적용 범위를 확대했다. 회사는 전 세계 3,400곳 이상의 로보틱스 고객에 제품을 공급하고 있으며, 2026년 상반기 로보틱스용 라이다 판매량은 28만 2,600대로 전년 동기 대비 510.4% 증가했다. 2025년 로보틱스 라이다 점유율은 세계 1위였다.

자세한 내용은 로보센스에서 확인할 수 있다.

이미지 출처: 로보센스