시소닉(Seasonic)ᆞ맥스웰(MAXWELL) 파워 서플라이를 국내 시장에 공식 공급하는 맥스엘리트(명재덕ᆞ양경훈 공동대표)는 혁신적인 구조의 파워 서플라이와 케이스를 통해 선정리 문제를 해결한 새로운 PC 플랫폼 ‘시소닉 싱크로 Q7(Seasonic Syncro Q7)’을 출시한다.

시소닉 싱크로 Q7은 시소닉이 개발 중인 것으로 알려지며 PC 하드웨어 시장에서 높은 관심을 받았던 새로운 구조의 파워 서플라이 모듈 ‘시소닉 커넥트’가 채용된 첫 제품. 여기에 커넥트 모듈을 위한 전용 싱크로 파워 서플라이와 미들타워 케이스가 합쳐진 새로운 플랫폼이다.

혁신적인 구조는 시소닉 싱크로 파워 서플라이와 커넥트 모듈에서 비롯된다. 현재까지의 모든 PC는 파워 서플라이를 케이스의 상단이나 하단에 장착하는 방식의 차이만 있었을 뿐, 메인보드와 그래픽카드, 각종 드라이브에 전력을 공급하기 위해 파워 서플라이로부터 길게 이어진 케이블을 연결해야 했다. 고성능 하드웨어를 장착하거나 다소 많은 스토리지 드라이브를 장착하는 경우 복잡하게 얽히는 각종 케이블은 사용자의 골칫거리였다.

반면, 시소닉 싱크로 파워 서플라이는 케이스 좌측면에 장착되는 바 타입의 커넥트 모듈과 연결되며, 메인보드와 그래픽카드, SATA 등 각종 케이블은 모두 커넥트 모듈에서 분기되는 짧고 간결한 케이블로 연결된다. 여기에 싱크 기능을 갖는 팬을 위한 3개의 팬 헤더와 PWM 싱크를 지원하는 3개의 팬 헤더 등 시스템 냉각에 필요한 각종 쿨링팬 역시 커넥트 모듈을 적극 활용할 수 있다. 싱크로 파워 서플라이는 품질과 안정성의 대명사 시소닉의 80PLUS Platinum 850W 고효율ㆍ고신뢰성 파워 서플라이로, 최신 고성능 하드웨어를 넉넉히 사용할 수 있다.

시소닉 싱크로 Q7 플랫폼을 이루는 또 한 축은 바로 혁신적인 구조를 갖춘 케이스. 최대 1T 두께의 스틸과 알루미늄을 사용한 고급 미들타워 케이스이다. 특히, 여타 케이스와 반대방향인 우측면에 강화유리 패널이 장착된 것이 이채롭다. 좌측 사이드 패널의 윈도우를 통해 커넥트 모듈을 직접 확인할 수 있는 점도 특징이다. 우측 강화유리 패널은 자유롭게 열거나 닫을 수 있으며, 필요 시 분리할 수도 있어 더욱 편리하다.

시소닉 싱크로 Q704 케이스는 메인보드가 반대방향으로 장착되는 Inverted ATX(RTX) 구조로, 커넥터의 연결이 필요한 모든 연결점과 시소닉 커넥트 모듈 간의 거리를 최소화고, 가장 높은 발열이 발생하는 GPU의 쿨링 성능을 개선한 것이 특징이다. 헤어라인으로 고급스럽게 가공된 전면의 알루미늄 베젤과 사용자의 접근이 편한 상단 I/O 포트, USB 3.1 Type-C 포트의 지원 등 품질과 편의성성능 모두 잡았다. 공기가 흡입되거나 배출되는 위치에는 모두 쉽게 분리해 청소할 수 있는 마그네틱 필터가 장착돼 유지보수도 간편하다.

최근 각광받고 있는 수냉쿨러의 지원에도 소홀함이 없다. 상단이나 전면에는 최대 360mm 라디에이터 장착이 가능하며, 후면에도 최대 120mm 라디에이터 장착이 가능하다. 저소음, 고수명으로 이름 높은 니덱(NIDEC)의 120mm 팬도 기본 4개가 지원된다. 해당 팬은 시소닉 싱크로 Q7을 위해 시소닉과 니덱의 협업으로 탄생한 2-ball 베어링 방식의 고수명 쿨링팬이다.

맥스엘리트 마케팅 담당자는 “시소닉 싱크로 Q7은 40년 이상 변화가 없던 PC의 기본 구조가 가진 단점에 대한 시소닉의 해법”이라며 “기존 하드웨어와의 호환성을 유지하되 문제가 되던 부분을 획기적으로 개선한 새로운 플랫폼이며, 시소닉의 One Clean Solution의 핵심이라 할 수 있다”고 설명했다. 그는 또 “이런 새로운 플랫폼은 PC의 구조가 가졌던 여러 단점을 일거에 해소할 수 있으며, 그 우수성과 혁신성은 세계 최고의 디자인 어워드라 할 수 있는 iFㆍ레드닷의 수상으로도 증명된다”고 밝혔다.

한편, 맥스엘리트는 시소닉 싱크로 Q7 시리즈의 출시에 맞추어 이를 채용한 고성능 버전의 완제품 PC도 선보일 예정이다.

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