AMD가 3월 11일 자사의 x86 임베디드 프로세서 포트폴리오를 한층 강화하는 5세대 AMD 에픽 임베디드 프로세서(AMD EPYC™ Embedded)를 발표했다.

AMD 에픽 임베디드 9005 시리즈 CPU는 임베디드 시장을 겨냥한 제품으로 최첨단 컴퓨팅 기능과 제품 수명, 안정성, 시스템 복원성 및 임베디드 애플리케이션 개발의 용이성을 개선하는 특수 목적의 임베디드 기능을 균형 있게 제공한다. 검증된 "젠 5(Zen 5)" 아키텍처를 기반으로 하는 이 프로세서는 업계 최고 수준의 성능과 에너지 효율성을 통해 네트워크, 스토리지 및 산업용 엣지 시스템이 더 많은 데이터를 더 빠르고 효율적으로 처리할 수 있도록 지원한다.

AMD의 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 부문 총괄 담당인 살릴 라지(Salil Raje) 수석 부사장은, "AI 기반 네트워크 트래픽과 폭발적으로 증가하는 데이터 스토리지 요구 사항, 산업용 엣지 컴퓨팅의 확장으로 인해 임베디드 플랫폼에서 더 높은 컴퓨팅 성능에 대한 수요가 증가하고 있다"라고 설명했다. 그는, "5세대 AMD 에픽 임베디드 프로세서는 업계 최상의 성능과 효율성, 긴 제품 수명 주기와 향상된 시스템 복원력을 제공해 임베디드 고객이 탁월한 시스템을 설계할 수 있도록 지원하고 까다로운 "올웨이즈온" 환경에서의 지속적인 운영을 보장한다"라고 밝혔다.

업계 최고 수준의 코어 밀도, 성능 및 에너지 효율성

AMD 에픽 임베디드 9005 시리즈 프로세서는 단일 소켓에서 8~192개의 코어를 지원하며, 연산 집약적 임베디드 시스템을 위한 강력한 성능을 제공한다. 업계를 최고 수준의 코어 밀도를 통해 네트워크 및 스토리지 워크로드에서 각각 최대 1.3배 및 1.6배 향상된 데이터 처리 능력을 갖추고 있으며, 네트워크 및 보안 방화벽 플랫폼, 스토리지 시스템 및 산업용 제어 애플리케이션에 이상적인 성능을 제공한다.

특히, 일부 제품에 적용된 새로운 "젠 5c(Zen 5c)" 코어 아키텍처는 최대 1.3배 증가한 소켓 처리량, 경쟁 제품 대비 1.3배 향상된 와트당 성능을 제공한다. 또한, 소켓당 최대 6TB의 DDR5 메모리 용량, CXL® 2.0으로 최대 160개의 PCIe® Gen5 레인을 지원하는 확장된 I/O 연결을 통해 네트워크 및 스토리지 애플리케이션의 용량 확장 및 고속 데이터 전송을 가능하게 한다.

임베디드 시장을 위한 최적화된 기능 제공

AMD 에픽 임베디드 9005 시리즈 프로세서는 플랫폼의 신뢰성과 안정성, 보안성 및 수명 주기 강화를 위해 설계된 고급 임베디드 기능을 포함한다.

제품 수명 주기 연장: 임베디드 시장의 더 긴 제품 수명 주기 및 운영 요구 사항을 충족하고자 AMD 에픽 임베디드 9005 시리즈 CPU는 7년의 긴 제품 제조 지원을 제공하여 시스템 개발사에 장기적인 제품 가용성을 보장한다. 또한 AMD는 현재 샘플링 중인 AMD 에픽 임베디드 9005 시리즈 CPU의 설계 수명 운영 목표를 5년에서 7년으로 연장하여 임베디드 시스템의 장기적인 제품 안정성을 보장할 계획이다. 이는, 혹독한 조건에서 기업 운영에 필수적인 애플리케이션을 실행하는 임베디드 시스템의 예상치 못한 다운타임, 유지 보수 및 시스템 교체 비용을 최소화한다.

시스템 복원성 및 보안: 내결함성 다중 호스트 구성에서 높은 가용성을 제공하기 위한 NTB(Non-Transparent Bridging) 기능을 포함한다. NTB는PCIe®를 통해 활성화된 두 CPU 간의 데이터 교환을 가능하게 하여 장애 발생 시에도 지속적으로 작동할 수 있도록 네트워크 및 스토리지 시스템의 리던던시 및 장애 조치 기능을 개선한다. DRAM 플러시(DRAM Flush) 기능은 전원 장애 시 DRAM에서 비휘발성 메모리로 데이터를 플러싱하여 데이터 손실을 방지함으로써 필수 스토리지 배포의 안정성을 향상시킨다. 또한, 듀얼 SPI(Serial Peripheral Interface)는 고객이 보안 부트로더를 통해 플랫폼을 인증할 수 있도록 지원하며, 신뢰할 수 있는 실행 환경을 보장한다.

애플리케이션 개발의 용이성: 욕토(Yocto) 프레임워크를 지원해 통해 고객 시스템에 최적화된 커스텀 리눅스(Linux) 배포판 개발 등 임베디드 시스템 배포를 간소화한다. 또한, SPDK(Storage Performance Development Kit) 및 DPDK(Data Plane Development Kit)를 통해 네트워크 및 스토리지 워크로드의 데이터 처리를 관리함으로써 시스템 성능을 향상시킨다.

업계 지원 및 가용성

AMD는 차세대 임베디드 프로세서의 시장 출시를 위해 시스코(Cisco)와 IBM 등 생태계 파트너 및 업계 주요 ODM과 OEM과 긴밀히 협력하고 있다.

시스코의 제품 관리 책임자인 루카스 브로미르스키(Lukasz Bromirski)는 "시스코의 고성능 방화벽 제품에 AMD 에픽 임베디드 9005 시리즈 프로세서를 채택한 이유는 최대 192개의 코어가 가진 확장성부터 높은 메모리 및 I/O 대역폭에 이르기까지 시장이 요구하는 높은 컴퓨팅 성능을 제공하기 때문이다"라고 설명했다. 또한, "AMD는 뛰어난 제품 성능 외에도, 높은 품질과 안정적인 제품 지원, 일관된 로드맵을 갖춘 신뢰할 수 있는 파트너이다"라고 밝혔다.

IBM의 데이터 스토리지, AI 및 HPC 부문 제품 관리 책임자인 매튜 가이저(Matthew Geiser)는 "IBM 스토리지 스케일 시스템 6000(IBM Storage Scale System 6000)은 까다로운 기업용 AI 워크로드에서 탁월한 속도, 성능 및 안정성을 제공하도록 설계되었다"라고 설명하며, "리던던시 도입을 통해 높은 데이터 가용성과 견고한 연결성을 갖출 수 있도록 지원하는 것은 AMD 에픽 임베디드 9005 프로세서가 제공하는 주요 이점 중 하나로, IBM 스토리지 스케일 시스템에서 실행되는 성능 집약적 애플리케이션에 적합하다"라고 밝혔다

한편, AMD는 현재 에픽 임베디드 9005 시리즈 프로세서의 얼리 액세스 고객을 대상으로 샘플을 제공하고 있으며, 양산 출하는 2025년 2분기 시작할 예정이다. AMD 에픽 임베디드 9005 시리즈 프로세서는 이전 세대 제품인 AMD 에픽 임베디드 9004 시리즈와 호환 가능한 SP5 소켓 폼팩터로 제공되어 간편한 업그레이드가 가능하다.

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