시소닉(Seasonic)·맥스엘리트(MAXELITE) 파워 서플라이, 퍼스트플레이어(1stPlayer) 케이스, 할른지예(Halnziye) 써멀 컴파운드, 업히얼(upHere) CPU 쿨러 등을 국내시장에 공급하는 맥스엘리트(명재덕·양경훈 공동대표)는 시소닉의 신제품 메인스트림 파워 서플라이 라인업, 시소닉 CORE V2 ATX 3.1 출시를 알렸다.

코어(CORE) V2 ATX 3.1 시리즈는 시소닉 베스트 셀러 라인업, 포커스(FOCUS) 시리즈의 칼전압, 안정성, 정숙성을 그대로 계승한 제품이다.

최근 메인스트림 CPU 및 그래픽카드에서도 고전력이 필요함에 따라 전력을 공급하는 고성능 파워 서플라이에 대한 중요성이 대두되었다. 이에 인텔은 ATX 3.0 파워서플라이 디자인 가이드 발표에 이어 최근에는 12V-2x6 커넥터를 도입한 ATX 3.1까지 진화했다. 실제로 RTX 50 시리즈와 같은 최근 메인스트림급 게이밍 그래픽카드에서도 쉽게 12V-2x6 커넥터를 볼 수 있다. 

먼저 인텔 ATX 3.0 플랫폼은 이전 세대의 파워 서플라이보다 높은 수준의 출력 안정성을 요구한다. 인텔의 가이드라인에 따르면, ATX 3.0을 지원하는 파워 서플라이는 기본적으로 정격 용량의 200% 출력을 0.1ms(@ Duty Cycle 10%)간 유지할 수 있어야 한다. 추가적으로 정격 용량의 180% 출력을 1ms(@ Duty Cycle 20%)간 유지, 정격 용량의 160%를 10ms(@ Duty Cycle 25%)간 유지, 마지막으로 정격 용량의 120%를 100ms(@ Duty Cycle 50%)간 유지할 수 있어야 한다.

다음으로 인텔 ATX 3.1 플랫폼은 기존 16핀 커넥터와 그래픽카드의 체결성을 강화시킨 버전으로 업그레이드 되었다. 시소닉 CORE V2 ATX 3.1 제품은 해당 기준을 충족하는 것은 물론, 본체 내부에 OptiSink 기술을 적용시켜 신뢰도가 더욱 상승했다.

이번에 CORE V2 ATX 3.1 에 적용된 OptiSink 디자인은 기존 구형 CORE 플랫폼에서 발생할 수 있었던 인적 생산오류를 최소화할 수 있으며, 완전히 새로운 PCB 레이아웃과 생산 과정에서 자동화 표면 실장 기술(SMT)을 구현함으로써 전반적인 품질 향상과 안정성이 더욱 개선되었다.

전반적으로 리뉴얼된 소형 모스펫 및 방열판 구조의 PCB를 사용하여 파워 내부의 공간이 증가하여 방열과 쿨링 퍼포먼스가 8배 향상되었다. OptiSink 디자인은 생산성 향상 뿐만 아니라 장기적으로 에너지 절감으로 이어지는 친환경 솔루션이다.

별도의 슬리빙 케이블이 필요치 않은 메쉬 패턴 케이블도 시소닉 파워 서플라이의 커다란 장점이다. 풀 모듈러 방식으로 시스템을 구성하는데 필요한 케이블만 선별적으로 장착할 수 있는 것은 물론, PC의 튜닝에 주로 사용하는 고가의 슬리빙 케이블을 사용하는 것과 같은 메쉬 패턴 케이블 덕분에 슬리빙 케이블과 같은 수준의 튜닝 효과를 제공한다.

맥스엘리트 마케팅 담당자는 "시소닉은 2024년 권위있는 유럽 하드웨어 협회(EHA) PSU 분야에서 정상에 오른 브랜드"라며, "이번에 새롭게 출시한 시소닉 CORE V2 GX ATX3.1 시리즈는 인텔 ATX 3.1 폼팩터를 준수하며 동시에 제품 자체의 신뢰성 향상에 도움이 되는 OptiSink 기술로 업그레이드된 제품”이라 밝혔다. 아울러 그는 "점차 메인스트림 PC시장에서도 점차 높아지는 소비전력에 대응하기 위해 안정성과 신뢰성을 보장하는 시소닉 CORE V2 GX ATX 3.1과 같은 메인스트림 파워 서플라이의 중요성은 더욱 높아질 것”이라 밝혔다.

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