인텔이 올해 말 출시 예정인 차세대 클라이언트 프로세서 ‘인텔 코어 Ultra 시리즈 3(코드명 팬서 레이크)’의 아키텍처 세부 사항을 전격 공개했다. 팬서 레이크는 미국에서 개발 및 제조된 역사상 가장 진보된 반도체 공정 ‘인텔 18A’로 제작되는 인텔의 첫 제품이다.

인텔 코어 Ultra 시리즈 3의 웨이퍼를 들고 있는 립부 탄 인텔 CEO

또한 인텔은 2026년 상반기 공개를 목표로 한 첫 인텔 18A 기반 서버 프로세서 ‘제온 6+(코드명 클리어워터 포레스트)’를 함께 선보이며, 클라이언트와 서버 양 부문에서 2나노미터급 혁신을 본격화했다. 두 제품 모두 애리조나주 챈들러의 인텔 최신 팹(Fab) 52에서 생산될 예정으로, 이는 인텔이 미국 내 기술·제조 리더십과 글로벌 공급망 안정성을 강화하는 데 있어 중대한 이정표로 평가된다.

팬서 레이크: AI PC 시대를 여는 18A 기반 SoC

인텔 코어 Ultra 시리즈 3 ‘팬서 레이크’는 인텔 18A 공정으로 제조된 최초의 클라이언트용 시스템 온 칩(SoC)이다. 이 칩은 차세대 AI PC, 게이밍 기기, 엣지 솔루션 등 다양한 응용 환경을 지원하며, 확장 가능한 멀티 칩렛 아키텍처를 채택해 파트너사에게 전례 없는 제품 설계의 유연성을 제공한다.

팬서 레이크

팬서 레이크는 루나 레이크급 전력 효율성과 애로우 레이크급 성능을 동시에 구현한다. 최대 16개의 신규 P-코어 및 E-코어로 이전 세대 대비 50% 이상 향상된 CPU 성능을 제공하며, 최대 12개의 Xe 코어를 탑재한 인텔 아크 GPU는 그래픽 성능 역시 50% 이상 높였다. 또한 최대 180 플랫폼 TOPS(초당 수 조 연산)를 지원하는 차세대 AI 가속 설계를 통해 AI 워크로드 처리 속도를 크게 높였다.

인텔은 팬서 레이크가 PC를 넘어 로봇 공학 등 엣지 애플리케이션으로 확장될 것이라 밝혔다. 새롭게 공개된 인텔 로봇 공학 AI 소프트웨어 제품군과 레퍼런스 보드를 활용하면, 개발자는 팬서 레이크 기반 제어 및 인식 기능을 통합한 비용 효율적 로봇을 빠르게 설계할 수 있다.

팬서 레이크는 올해 대량 생산을 개시하며, 첫 SKU는 연말 이전 출하될 예정이다. 본격적인 시장 공급은 2026년 1월부터 확대된다.

클리어워터 포레스트: 데이터센터 효율성을 재정의하다

클리어워터 포레스트는 인텔의 차세대 E-코어 아키텍처 기반 서버 프로세서로, ‘제온 6+’라는 이름으로 2026년 상반기 공식 출시될 예정이다. 인텔이 개발한 가장 효율적인 서버 칩으로 평가받는 이 프로세서는 인텔 18A 공정으로 제작되며, 최대 288개의 E-코어를 지원한다.

클리어워터 포레스트

이전 세대 대비 사이클당 명령어 처리량(IPC)이 17% 향상됐으며, 데이터센터 운영에 필수적인 밀도, 처리량, 전력 효율성에서도 비약적인 개선을 달성했다. 인텔은 클리어워터 포레스트가 하이퍼스케일 데이터센터, 클라우드 제공업체, 통신사 등이 에너지 비용을 절감하면서도 대규모 AI 및 분석 워크로드를 확장할 수 있도록 설계됐다고 설명했다.

인텔 18A: 미국 기술이 만든 2나노미터급 혁신

인텔 18A는 미국에서 개발 및 제조된 최초의 2나노미터급 반도체 노드다. 기존 인텔 3 공정 대비 와트당 성능이 최대 15% 향상되고, 칩 밀도는 30% 높아졌다. 오리건주에서 개발 및 검증 단계를 거쳐 현재 애리조나주에서 대량 생산 준비 중이다.

18A 공정의 핵심은 인텔이 10년 만에 선보인 새로운 트랜지스터 아키텍처 ‘리본FET(RibbonFET)’와 혁신적인 백사이드 전원공급 구조 ‘파워비아(PowerVia)’다. 리본FET은 더 높은 확장성과 전력 효율을 제공하며, 파워비아는 신호 간섭을 줄이고 전류 흐름을 최적화한다. 여기에 3D 칩 적층 패키징 기술인 ‘포베로스(Foveros)’가 더해져, 여러 칩렛을 적층·통합하는 고급 SoC 설계가 가능해졌다.

인텔 18A는 앞으로 최소 3세대에 걸친 인텔 클라이언트 및 서버 제품의 기반 공정으로 활용될 예정이다.

팹 52: 인텔의 미국 제조 리더십을 상징하다

인텔의 새 생산시설인 ‘팹 52’는 애리조나주 챈들러 오코틸로 캠퍼스 내에 위치한 다섯 번째 대량 생산 팹이다. 이번 시설은 미국 내 최첨단 로직 칩을 양산하는 중심지로, 인텔이 미국 내 반도체 생태계 강화를 위해 진행 중인 1,000억 달러 규모 투자 계획의 핵심 인프라다.

미 애리조나주 챈들러에 위치한 인텔 팹52 내부

인텔은 오리건주에서 R&D와 초기 생산을, 애리조나에서 대량 제조를, 뉴멕시코에서 패키징을 담당하는 3중 허브 체계를 통해 미국 내 독보적 반도체 공급망을 구축했다. 인텔은 이번 발표를 통해 “AI 시대를 위한 신뢰할 수 있는 미국형 파운드리 생태계를 완성해가고 있다”고 강조했다.

애리조나주 챈들러에 위치한 인텔의 팹52 외부 전경

인텔 CEO 립부 탄은 “우리는 미래를 정의할 반도체 기술의 대도약기에 진입하고 있다”며 “18A 공정과 팬서 레이크, 클리어워터 포레스트는 인텔의 혁신과 미국 제조의 부활을 상징하는 결정체”라고 밝혔다.

그는 “미국은 인텔의 연구개발과 제조의 본거지이며, 우리는 이 유산을 이어받아 AI 중심의 새로운 컴퓨팅 시대를 여는 데 전념하겠다”고 덧붙였다.

이준문 기자/jun@newstap.co.kr

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