디앤디컴(대표 손권석, 이하 디앤디)이 3년 다이나믹케어 서비스를 앞세워 PCIe 5.0을 지원하는 엔트리급 메인보드 ‘MAXSUN 챌린저 H810M 2.5G’를 출시한다. 이번 신제품은 인텔 H810 칩셋 기반 Micro-ATX 규격 제품으로, 보급형 시장에서는 보기 드문 차세대 인터페이스 채택과 고효율 전원부 설계를 갖춘 점이 특징이다.

MAXSUN 챌린저 H810M 2.5G

보급형 최초 PCIe 5.0 지원

MAXSUN 챌린저 H810M 2.5G는 엔트리 라인업에서는 전례 없던 PCIe 5.0 x16 그래픽카드 슬롯을 탑재했다. 최근 출시된 엔비디아 지포스 RTX 50 시리즈는 PCIe 5.0을 기본 지원하며, 특히 RTX 5060 Ti 및 RTX 5060은 PCIe 5.0 x8 기반으로 동작한다. 기존 PCIe 4.0 기반 메인보드에서는 대역폭 제약으로 성능 저하가 발생할 수 있었으나, 디앤디의 이번 제품은 이러한 문제를 해소해 차세대 GPU 성능을 온전히 끌어낼 수 있다는 점에서 높은 경쟁력을 확보했다. 이에 따라 고성능 그래픽카드 활용은 물론 향후 시스템 업그레이드 여지가 넓어져 합리적 구성에서도 미래 대비성이 강화됐다.

최신 인텔 애로우레이크 공식 지원

이 제품은 최신 애로우레이크 아키텍처를 공식 지원하며, 새로운 전력 관리 구조와 향상된 연산 효율을 활용할 수 있다. 드라이버와 BIOS 업데이트를 통해 지속적인 플랫폼 호환성을 제공해 장기적으로 안정적인 시스템 유지가 가능한 점도 장점이다. 기사 원문에 언급된 모델명이 ‘H810ITX WIFI’로 표기되었으나 동일한 시리즈 지원 특성을 설명하는 맥락에서 연결된다.

2.5G LAN으로 엔트리 등급 이상 체감 성능

네트워크 구성에서는 리얼텍 8125D 기반 2.5GbE 솔루션을 탑재했다. 이는 일반적으로 사용되는 1Gbps 대비 2.5배 높은 대역폭을 제공하며, 대용량 데이터 전송, NAS 활용, 고속 다운로드, 온라인 게임 등 다양한 작업 환경에서 체감 성능 향상을 이끌어낸다. 엔트리급에서 2.5G LAN을 기본 사양으로 제공하는 점은 본 제품의 핵심 경쟁 요소로 평가된다.

강화된 8+1+1 전원부와 방열 설계

H810 칩셋 기반 메인보드에서 보기 힘든 8+1+1 페이즈 전원부를 구성하고 전원부 방열판을 기본 탑재해 안정성을 확보했다. 인텔 Non-K 프로세서와 조합 시 발열 억제 효과가 뛰어나 장시간 고부하 작업에서도 안정적인 성능 유지가 가능하다. 저전력·고효율 시스템을 원하는 사용자부터 꾸준한 퍼포먼스를 요구하는 게이머까지 폭넓은 요구를 충족한다.

엔트리 메인보드의 새로운 기준

MAXSUN 챌린저 H810M 2.5G는 가격 대비 성능을 중시하는 소비자는 물론 향후 시스템 업그레이드를 고려하는 사용자들에게도 매력적인 선택지가 될 전망이다. PCIe 5.0, 2.5G LAN, 강화된 전원부라는 세 가지 핵심 요소를 결합해 보급형 시장의 기술적 기준을 한 단계 끌어올렸다는 평가가 나온다.

한편, 디앤디가 공급하는 정품 제품은 박스에 부착된 디앤디컴 정품 스티커로 확인할 수 있으며, 구매 고객은 프리미엄 기술 지원과 차별화된 A/S를 제공하는 ‘다이나믹 케어 서비스’를 받을 수 있다.

MAXSUN 챌린저 H810M 2.5G

김종혁 기자/news@newstap.co.kr

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