라이젠 7000X3D 시리즈 프로세서와 A620 칩셋 메인보드까지 AMD의 소켓 AM5 시대를 책임질 CPU와 메인보드 라인업이 모두 완성됐다.

사실 메인보드 기준에서 고사양 게임이나 오버클럭을 즐기는 사람이 아니면 굳이 최상위 칩셋이 필요 없고, 반대로 향후 몇 세대 동안 꾸준히 유지될 소켓 AM5 플랫폼을 시작부터 스펙이 제한된 보급형 칩셋으로 하기는 애매하니 메인스트림급에 해당하는 B650 칩셋 메인보드가 합리적인 선택이라고 생각된다.

디앤디컴에서 출시한 ASRock B650M-HDV/M.2는 최신 라이젠 7000X3D 시리즈 프로세서와 DDR5 오버클럭 메모리, 고사양 게이밍 그래픽 카드와 PCIe 5.0 M.2 SSD까지 지원 가능하며, 여기에 2.5GbE 유선 네트워크와 WiFi 옵션까지 선택할 수 있는 가성비 있는 메인보드다.

최신 라이젠 시스템 구성하는 ASrock B650 mATX 보드

ASRock B650M-HDV/M.2 디앤디컴(이하 B650M-HDV) 메인보드는 소켓 AM5 플랫폼용 B650 메인보드의 표준이라고 불러도 부족하지 않은 탄탄한 기본기와 사용자들이 원하는 설계를 적용했다.

시스템 기본 확장성을 고려하면서도 PC 케이스 호환성이 뛰어난 24.4 x 22.6cm 크기의 Micro-ATX(mATX) 폼 팩터에 2oz 구리 PCB를 사용했으며, I/O 쉴드 일체형 디자인으로 PC 조립 편의성도 높다. 전원부와 메인보드 칩셋, 그리고 PCIe 5.0 M.2 SSD 소켓에 발열 문제를 해소할 수 있는 방열판이 달려있다.

B650M-HDV는 AMD가 라이젠 7000 시리즈부터 도입한 LGA 1718핀 소켓 AM5 규격을 사용하여 CPU와 쿨러 장착 및 분리 과정에서 CPU 핀이 손상될 위험이 사라졌다.

듀얼 채널 메모리 기술을 지원하는 2개의 메모리 슬롯은 최대 DDR5-6400+(OC)MHz 오버클럭 메모리를 지원하며 인텔 XMP 및 AMD EXPO와 같은 오버클럭 메모리 프로필 모듈을 사용할 수 있다.

슬롯당 32GB씩 최대 64GB까지 메모리 용량 확장이 가능하며 DDR5 메모리 모듈 특성상 메모리 슬롯에 장착 또는 제거할 때 잔류 전원으로 인해 모듈이 고장날 수 있기 때문에 보호 회로를 구현하여 모듈 손상 위험을 줄여준다.

B650M-HDV는 8 VCORE 페이즈, 2 VCCGT 페이즈, 그리고 1 VCC AUX 페이즈로 구성된 11 페이즈(8+2+1) 전원부로 AMD 라이젠 7000 시리즈의 멀티코어 CPU 성능을 지원하며, 발열 및 전력 효율이 뛰어난 Dr.MOS MOSFET을 사용하고 있다.

확장 슬롯은 CPU로부터 연결되는 2개의 PCIe x16 슬롯(각각 x16, x4 모드로 동작)과 메인보드 칩셋에서 지원하는 1개의 PCIe 4.0 x1 슬롯으로 구성되며, 2개의 라데온 그래픽 카드로 성능을 높일 수 있는 AMD CrossFire 멀티 GPU 기술을 지원한다.

M.2 소켓은 CPU로부터 연결되는 PCIe 5.0 x4 모드 Blazing M.2 소켓과 B650 메인보드 칩셋에서 지원하는 PCIe 4.0 x4 모드 Hyper M.2 소켓, 그리고 M.2 2230 WiFi/BT PCIe WiFi 모듈용 소켓 1개가 들어간다. M.2 NVMe 스토리지를 통해 RAID 0, 1 구성이 가능하며, RAID 10 모드는 추가로 M.2 NVMe PCIe 확장 카드가 필요하다.

다른 대부분의 mATX 메인보드와 마찬가지로 확장 슬롯 및 M.2 소켓은 외장 그래픽 카드와 고성능 NVMe SSD를 설치하는 CPU와 직결되는 부분의 품질을 높이고 칩셋과 연결되는 쪽은 기본 확장성을 제공하는데 중점을 둔다. M.2 방열판도 CPU와 연결되는 가장 윗쪽 Blazing M.2 소켓에만 들어갔다.

PCIe 4.0 x16 슬롯은 크고 무서운 고급형 외장 그래픽 카드를 장착할 때 파손 위험을 줄이고 안정성을 높여주는 스틸 재질과 추가 앵커 포인트, 더 강력한 래치 등을 적용했으며, 그 위에 자리잡은 Blazing M.2 소켓은 최대 128Gb/s 속도의 PCIe 5.0 x4 NVMe M.2 SSD를 지원한다.

소켓 AM5를 지원하는 AMD 600 시리즈 메인보드 칩셋 가운데 B650은 CPU 및 메모리 오버클럭, CPU와 연결되는 PCIe 5.0 NVMe 옵션, USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps 포트 지원이 가능한 메인스트림급 제품이다. B650M-HDV는 이 가운데 메인보드 칩셋에 없는 CPU와 연결된 PCIe 5.0 NVMe 옵션을 사용했으나 USB 3.2 Gen 2x2 포트는 넣지 않았다.

SATA 6Gbps 커넥터는 총 4개로 크고 무거운 외장 그래픽 카드를 장착해도 연결 가능하도록 메인보드 측면 방향을 향하고 있으며 SATA RAID 0, 1, 10 모드도 지원한다.

그 옆에는 케이스 전면 포트 등으로 확장 가능한 USB 3.2 Gen2 Type-C 헤더 1개와 듀얼 USB 3.2 Gen1 Type-A 헤더 2개가 나란히 자리잡고 있다.  

내장 오디오는 리얼텍 ALC897 7.1채널 HD 오디오 코덱 및 전용 오디오 캐패시터를 사용했으며, 스틸시리즈 나히믹(Nahimic) 오디오 기술을 통해 다양한 오디오 출력 장치에서 최적화된 청취 경험 제공, 마이크와의 거리에 관계없이 일정한 음성 레벨 제공, 게임에서 주요 사운드가 나오는 방향을 가리키는 사운드 트래커 기능을 지원한다.

그 옆으로 사용자가 추후 최신 Wi-Fi 6E 및 블루투스 v5.3 규격을 지원하는 M.2 WiFi 모듈(별매)을 추가로 장착할 수 있는 M.2 Key E 소켓이 보인다.

리얼텍 드래곤 RTL8125BG 이더넷 컨트롤러를 통해 표준 기가비트(1Gbps) 랜보다 2배 이상 빠른 2.5Gbps 유선 네트워크 구성을 지원하여 통신사의 보다 빠른 초고속 인터넷 서비스를 이용하거나 고성능 인터넷 공유기 및 스위치 허브 등을 사용해 내부 네트워크 환경을 개선하는데 유용하다.

후면 I/O 구성은 좌측부터 내장 그래픽 출력용 DisplayPort 1.4 및 HDMI 포트, 바이오스(BIOS) 플래시백 버튼, 4개의 USB 2.0 포트, USB 3.2 Gen1 Type-C 포트, RJ-45 LAN 포트, HD 오디오 잭(라인 입력, 스피커, 마이크)으로 구성된다.

이전 세대 라이젠 프로세서는 내장 그래픽 기능이 아예 없는 데스크탑 CPU와 그래픽 기능이 통합된 APU 버전이 따로 출시됐지만, 라이젠 7000 시리즈에서는 기본 내장 그래픽 기능이 제공되므로 외부 디스플레이에 연결할 수 있다.

바이오스 플래시백 기능은 CPU나 메모리, 또는 다른 부품 없이도 USB 및 전원 공급 만으로 메인보드 최신 바이오스 업데이트를 지원한다.

I/O 쉴드에는 M.2 WiFi/BT PCIe 모듈 추가시 무선 안테나 연결 단자를 설치할 수 있도록 2개의 안테나 마운팅 포인트가 제공된다.

그 밖에 듀얼 USB 2.0 헤더 2개와 CPU 및 케이스 팬 커넥터, SPI TPM(Trusted Platform Module) 헤더, 썬더볼트 AIC (Tunderbolt Add-In-Card) 커텍터, 시스템 부팅 상태를 단계별로 보여주는 포스트 체커(Post Status Checker) 등이 들어갔다.

다만 RGB LED 조명 및 동기화 기능은 따로 지원하지 않기 때문에 화려한 RGB 조명의 게이밍 PC를 만들고 싶다면 다른 ASRock 메인보드를 찾아보는 것이 좋다.

ASRock B650M-HDV/M.2 디앤디컴의 제품 구성은 메인보드와 사용자 설명서, AM5 CPU 설치 안내서, SATA 데이터 케이블 2개, M.2 설치 나사 2개가 들어간다.

인터넷 연결로 모든 드라이버를 자동 설치하는 ASRock의 오토 드라이버 인스톨러(Auto Driver Installer) 기능을 지원하기 때문에 별도의 드라이버/유틸리티 디스크는 제공되지 않는다.

ASRock B650M-HDV/M.2 디앤디컴은 20년 동안 국내 시장에 ASrock 제품을 공급해온 디앤디컴을 통해 무상 3년 AS를 비롯해 구입 후 1년 이내 불량에 대해 왕복 택배비 무료, 케이스별 상담 이력 관리, 서비스 후 2개월 내 재불량 발생 시 서비스 기간 연장, 구입 후 3개월 내 고객 과실로 인한 AS도 1회 무상 수리, AS 대행사의 서비스에 불만족시 디앤디에서 중재하는 6가지 고객서비스 정책을 받을 수 있다.