안녕하세요 구독자 여러분! 오늘은 4월 최신 뉴스 2부입니다. 엔비디아를 경계하는 범클라우드 진영에서부터 삼성전자의 2.D 패키징, HBM으로 부흥하는 SK하이닉스 등 아리송했던 IT 최신 뉴스를 보드나라에서 명쾌하게 알려드립니다. 영상을 통해 만나보시죠!

●Timeline

00:00 시작

00:15 챕터1 엔비디아의 비중을 줄여가는 범클라우드 진영

04:06 챕터2 삼성전자 2.5D 패키징

09:29 챕터3 HBM의 강자 SK하이닉스

12:39 챕터4 SK하이닉스의 미국 공장 건설?

15:06 챕터5 대만 지진과 TSMC

17:29 챕터6 반도체 공장 건설붐과 보조금

19:07 챕터7 일본 파운드리 Rapidus

21:50 챕터8 마무리

●Tag

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제공: 보드나라