한국 시간으로 4월 6일 밤 10시. AMD가 X3D 기술 적용을 약속한 대망의 마지막 용병이 전격 투입됐다. 앞서 7950 그리고 7900이 공개된 것에 이어 마지막 버전이 바로 7800X3D 제품이다. 8 코어 16 쓰레드 구조에 최대 5.0 GHz 동작 클럭으로 구동한다. 캐시 메모리는 104MB에 달한다. R9 시리즈 X3D 제품과 비교하면 줄어든 용량인데 일반 X 시리즈와 비교하면 두 배를 가볍게 넘기는 용량이다.
상품성 자체가 non-X 그리고 X 시리즈 시피유과 비교하면 분명히 다르다. 애초에 같은 성격이 아니다. 어찌 R9과 R7을 같은 노선에 두고 비교할 수 있겠냐만 시장에서 보내는 기대 또한 그러한 기대에 한층 고조된 상황이다.
이유여하를 불문하고 R7 7800도 결국은 X3D 기술이 적용된 최강병기인 만큼 모든 관심이 성능을 향한 건 매한가지다. 앞서 선보인 두 개 제품의 성능이 그야말로 '미친 괴물'에 가까운 만큼 이번 제품은 그래도 7800 등급인 만큼 다소 '순화된 괴물'이 등장할 거란 뤼앙스다.
물론 무늬는 중급기의 탈을 쓰고 있지만 성능 하나만큼은 경쟁사 고급기를 가볍게 눌렀다는 다양한 자료가 해외에서 전해지고 있기에 다시금 시장 점유율을 바짝 끌어올 제대로 된 한방이라는 평가도 공존한다. 일반 사용자 입장에서는 사용하고 싶었던 X3D를 덜 부담스러운 가격에 마주할 가능성이 높아졌다랄까!
7950X3D - 16C32T / 4.2~5.7GHz / 144MB (L2+L3) / TDP 120W / 89℃
7950X - 16C32T / 4.5~5.7GHz / 80MB (L2+L3) / TDP 170W / 95℃
7900X3D - 12C/24T / 4.4~5.6GHz / 140MB / TDP 120W / TDP 120W / 89℃
7900X - 12C24T / 4.7~5.6GHz / 76MB (L2+L3) / TDP 170W / 95℃
7800X3D - 8C16T / 4.2~5.0GHz / 104MB (L3 96 +L2 8) / TDP 120W / 89℃
7700X - 8C16T / 4.5~5.4GHz / 40MB (L2+L3) / TDP 105W / 95℃
X3D 기술은 TSMC 5nm 생산 공정에서 시피유를 제조하기에 가능해진 궁극적인 비기다. 더 세밀해진 공정을 십분 활용해 캐쉬 메모리를 적층 형태로 쌓아올렸다. 기존 제품은 수평으로 배열하는 방식이기에 공간 확보에 제한이 따랐다. 물론 수직 적층 또한 무한정 늘릴 수 있는 건 아니지만 현 시점에는 한계를 극복할 가장 현실적인 방법이다.
이의 효과 덕분에 7950XD는 7950X이 80MB의 두 배에 달하는 144MB 용량을 집적할 수 있었고, 7900X3D는 7900X대비 76MB에서 140MB로 마찬가지로 두 배 증가한 캐시 메모리를 확보했다. 그리고 마지막 주자이자 소개하는 7800X3D는 7700X의 40MB 에서 104MB로 2.5배 이상 증가한 캐시 메모리가 내장됐다.
◆연관기사 : 궁극의 3D V-캐시! R9 7950X3D 실전 배치, 더 빠르고 더 강하다
http://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=4498
기본 배경은 앞서 소개한 R9 7950X3D 리뷰와 같다. 그럼에도 다른 건 있다. 사실상 최고 중의 최고 플래그십 라인업인 앞전 시리즈는 일반 사용자 입장에서는 상징성에 가까운 다소 가까이하기엔 부담스러운 당신이었다. 그렇다고 7900X3D 또한 별반 다르진 않다. 마찬가지로 꽤나 부담스러운 몸 값이기에.
그러한 이유로 7800X3D를 향하는 기대는 전작 대비 다르다. 조금 욕심내면 '성능 우선주의' X3D 시피유를 내것으로 만들 수 있는 가장 현실적인 모델이랄까! 물론 120W에 달하는 TDP 시피유인 만큼 수냉식 쿨러를 사용하는 것이 성능과 안정된 구동이라는 두 가지 요건 충족에서 권장된다.
◆ 테스트 환경
M/B :
1) 에즈락 X670E TAICHI by 대원씨티에스 - AMD
2) 기가바이트 Z690 어로스 PRO - 인텔
RAM : 마이크론 DDR5 5600MHz CL46 16GB * 2EA by 대원씨티에스
세팅 - AMD(DDR5-5200) / INTEL(DDR5-5600)
HDD : 마이크론 P5+ NVMe 1TB 대원씨티에스
파워 : 시소닉 VERTEX GX-1000 GOLD Full Modular ATX 3.0
VGA : Geforce RTX 4090 FE
OS : Windows 11 Pro 22H2
테스트는 게임과 렌더링을 중심으로 진행했다. 그럼에도 불구하고 선택의 기준은 게임이다. 라이젠 시피유 특히 X3D 제품의 수요가 가장 많은 카테고리가 바로 게이밍 환경이다. 이는 넉넉해진 캐시 용량에 따른 체감 성능 향상이 가장 확실히 두드러지는 분야인 까닭이다. 아울러 직접적인 비교 대상은 경쟁사 코어 13세대 제품 중에서도 대중적인 성격의 i7-13700K와 플레그십 모델의 i9-13900K 제품이다.
게임은 오버워치2, 배틀그라운드, 로스트아크, 쉐도우 오브 더 툼레이더, 사이버펑크 2077을 통해 성능을 측정했고, 렌더링은 블랜더와 시네벤치를 사용했다. 일반 연산으로 7Zip을 추가했다. 렌더링 부분에서 블렌더와 시네벤치 결과에 따르면 블렌더는 7950X3D, 시네벤치는 13900K 제품 성능이 우수하게 측정됐다.
하지만 환경이 게임으로 옮겨지면 결과는 7800X3D의 완승이다. 심지어 7950X3D 보다 나은 성능으로 측정된 부분도 포착됐다. 물론 이의 원인은 발열관리 미흡으로 추정된다. 아무래도 고 클럭으로 구동하는 플래그십 시피유 특성상 발열을 제대로 식히지 못하면 성능을 일시적으로 낮추는 경우가 있다.
하지만 동일한 냉각 솔루션 환경에서 7800X3D는 모든 게이밍 테스트에서 성능 저하(쓰로틀 오류) 없이 성능을 제대로 발휘했다. TDP는 동일하지만 낮아진 클럭만큼 발열 또한 낮아졌음을 알게 하는 대목이다. 이는 냉각장치 구매에 과도한 비용 투자를 선행하지 않아도 일반적인 수냉 솔루션이면 충분한 PC 조립이 가능하다고 봐도 좋다.
나열한 모든 게임에서 경쟁사 i9-13900K 까지 아주 쉽게 앞지르는 결과치를 입증했다. 나열한 결과 그대로만 보면 렌더링과 일반 애플리케이션 작업에서는 더 나은 제품임을 주장하기에는 아쉬운 점이 있다. 하지만 사용 환경에 게이밍 이라면 23년 4월 기준 시장에서 있는 모든 시피유를 통츨어 가장 확실한 성능 깡패는 라이젠 R7 7800X3D 제품으로 확인됐다.
By 김현동 에디터 Hyundong.Kim@weeklypost.kr
〈저작권자ⓒ 위클리포스트, 무단전재 및 재배포 금지〉
![[포인트 마켓] 론지 CC 클렌저 100ml (1개)](http://img.danawa.com/prod_img/500000/872/181/img/6181872_1.jpg?fitting=Large|140:105&crop=140:105;*,*)
![[포인트 마켓] 잘만 CNPS19X](http://img.danawa.com/prod_img/500000/035/674/img/19674035_1.jpg?fitting=Large|140:105&crop=140:105;*,*)
