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아이스락 시리즈 두 번째 공랭 쿨러! 마이크로닉스 ICEROCK MA-600T ARGB

2024.04.04. 08:49:13
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마이크로닉스 ICEROCK MA-600T ARGB : 아이스락 시리즈 두 번째 공랭 쿨러!

 

블랙 알루미늄 디자인 탑 커버와 마이크로닉스 CF12 쿨링팬을 장착한 중급형 듀얼 타워

'마이크로닉스 ICEROCK MA-600T ARGB' 제품은 국내 PC 컴포넌트 전문 업체 '한미마이크로닉스'가 새롭게 선보이는 CPU 공랭 쿨러이자 앞서 선보인 싱글 공랭 쿨러 '마이크로닉스 ICEROCK MA-410'모델의 후속 듀얼 타워 버전의 제품입니다. 마이크로닉스 CPU 쿨러 라인업은 별 다른 네이밍 없이 MA(Micronics Air) 혹은 CA(COOLMAX Air)와 같은 단순 코드 명을 부여해 왔었는데, 올해부터는 선보이는 신모델에는 ICEROCK(빙하)이라는 시원시원한 시리즈 네이밍을 그대로 부여해 CPU 쿨러에 대한 강한 자신감을 보여주고 있습니다. 물론, 새로운 쿨러 네이밍에 걸맞게 제품 전반적인 디자인에서부터 세부적인 설계 역시 최근 트렌드에 걸맞게 재 구성한 모습을 살펴볼 수 있습니다.


제품은 하이엔드 성능을 지향하기 위해 듀얼 타워로 설계되었으며, 앞선 싱글 타워 버전과 달리 이번 제품은 도색 처리되지 않은 베이식 한 히트싱크와 블랙 알루미늄 디자인 탑 커버로 구성된 모습을 확인할 수 있습니다. 이처럼 베이식 한 히트싱크에 디자인 탑 커버를 갖춘 제품은 보다 저렴하면서도 세련된 외형을 갖추고 있는데, 배치된 쿨링팬 역시 상단 커버와 동일한 블랙 색상이 적용돼 전반적으로 일체감 있는 컬러감을 보여주고 있습니다. 특히, 상단 커버에는 별다른 디자인이 가미되지 않은 심플함을 보이고 있는데, 장착된 쿨링팬 역시 심플한 디자인을 가져 색감과 더불어 전체적으로 깔끔한 모습을 보여줍니다.


쿨링팬은 기존 ICEROCK 공랭 쿨러 모델에 적용되었던 쿨링팬이 아닌 앞선 마이크로닉스 MA/CA 시리즈에 장착되어 뛰어난 성능을 입증받은 '마이크로닉스 COOLMAX CF12 ARGB' 쿨링팬을 장착해 뛰어난 성능 퍼포먼스를 기대하게 만듭니다. 특히, 쿨링팬의 전반적인 틀을 구성하는 전체 프레임은 직사각형 구조의 사각 프레임으로 설계되었으며, 측면 프레임까지 빈틈없이 꽉꽉 채워진 모습을 보입니다. 이처럼 꽉 찬 측면 프레임은 쿨링팬의 전반적인 내구성 향상에 도움이 되어 오랜 시간 또는 높은 발열 환경에도 변형이 적은 장점을 가집니다. 또한, 내부 프레임 역시 직각으로 커팅된 구조가 아닌 부드럽게 이어지는 곡선형 레이아웃을 양면 모두 적용해 보다 많은 공기가 유입될 수 있는 모습을 보여주는데, 후면에는 공기 역학 설계인 에어가이드까지 갖춰 더 뛰어난 쿨링 퍼포먼스를 기대하게 만듭니다. 이외에도 각 모서리에는 구동 시 발생하는 소음을 억제하기 위한 고무 패드를 부착하고 있습니다.


CPU 공랭 쿨러의 핵심이라 할 수 있는 히트파이프의 경우에는 ø 6mm 히트파이프 총 6개를 배치하였으며 접촉면 하단 베이스의 경우에는 노출형이 아닌 니켈 도금 처리된 몰딩 베이스로 설계해 빈틈없는 접촉면을 통한 높은 열전도율을 기대할 수 있도록 하였습니다. 또한, 제품은 듀얼 타워로 설계된 제품임에도 앞선 싱글 타워 모델보다 낮은 154.5mm로 최근 출시되는 듀얼 타워보다도 더 낮은 컴펙트한 모습을 보여줍니다. 다만, 낮아진 높이로 인해 메모리 간섭이 높아져 호환성 유무를 확인해 볼 필요가 있습니다. 이외에도 구성품으로 주사기 타입 미니 써멀 컴파운드와 2 to 1 팬 확장 스플리터를 기본 제공하며, 최신 INTEL LGA 1700 / AMD AM5 소켓 장착을 모두 지원해 최신 사양의 시스템에서 바로 사용이 가능한 모습을 보입니다.


블랙 알루미늄 디자인 탑 커버와 마이크로닉스 CF12 쿨링팬을 장착한 중급형 듀얼 타워 '마이크로닉스 ICEROCK MA-600T ARGB' 제품을 지금부터 살펴보도록 하겠습니다.




 


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- 이벤트 기간 : 04월 03일 ~ 04월 11일까지

- 참여 방법 : 리뷰를 읽고 자유롭게 댓글 작성

- 경품 : 모바일 문화상품권 1만 원 권 - 2명

- 당첨자 발표 : 04월 12일 이후

- 경품 발송 : 04월 12일 이후

    

* 당첨자에게는 오전 중으로 쪽지가 전달됩니다. 주소 및 연락처 수정 부탁드립니다. 




 

 


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ASRock Z790 Taichi 에즈윈

     

      

     

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Halnziye HY-P15 맥스엘리트

        

  

    

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Thermaltake Core P3 TG PRO 아스크텍

       

      

       

    

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성능 테스트를 위한 CPU는 인텔 13세대 Core i7-13700K / Core i5-13600K로 진행됩니다. 기본 상태에서의 사용을 기준으로 하였기 때문에 각각의 CPU 세팅 값은 올코어 최대 부스트 클록으로 고정하였으며, 전압 강하 현상이 발생하지 않도록 BIOS에서 설정할 수 있는 LLC (Load-Line Calibration) 옵션은 최적의 값인 Level 1로 설정하였습니다.


또한, Core i7-13700K의 경우 Core i9-13900K와 P-Core의 구성이 동일해 발열 특성이 유사한 만큼 테스트 결과를 참고해볼 수 있습니다.

    

      

         

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성능 측정은 테스트 적정 온도 27도와 습도 50%가 지속적으로 유지되는 이중 챔버에서 테스트가 진행되며, 챔버 내부의 경우에는 테스트에 필요한 시스템 이외에는 아무런 물건이 배치되지 않은 독립된 환경에서 테스트가 진행됩니다. 또한, 챔버의 온도를 안정적이면서 일관되게 유지해 주는 항온항습 장비는 가정용 에어컨이 아닌 항온항습 전문 업체 '에이알'社 산업용 시스템이 도입되었으며, 챔버 내부 온도와 더불어 계절, 날씨별로 변할 수 있는 외부 환경 온도 통제를 위해 챔버 외부 온도 역시 27도로 유지된 2중 환경 온도 통제 상태에서 테스트가 진행됩니다.


테스트 프로그램은 실사용 환경에 어울리는 3D 랜더링 소프트웨어인 'Maxon Cinema 4D'를 통해 CPU에 100% 부하을 준 상태로 테스트가 진행됩니다. 테스트 진행 및 데이터의 일관성 확보를 위해 공랭 / 수랭 쿨러 모두 'Halnziye HY-P15' 고성능 서멀 컴파운드만 사용됩니다. [ 써멀컴파운드 테스트에는 비교군으로 활용됩니다. ]


모든 쿨러는 변숫값을 잡고 오차 범위를 최소화하기 위해 수 차례 테스트가 진행되며, 수직 형태로 시스템을 설치해 일반 사용자의 장착 환경을 반영하였습니다. 데이터는 P-Core의 실제 측정된 온도 평균값에 환경 요소인 델타 온도 보정 값을 적용한 최종 온도를 기록합니다.


※ 델타 온도 보정 값이란 주변부 흡기 온도를 고려한 측정 온도로 쿨러 간 성능 테스트 지표로 매우 중요한 값을 가지는데, 데이터 값은 'Personal Daq/50 Series 56' 데이터 로거의 아날로그 모드를 통해 감지된 센서의 대기 중 온도를 40ms이하 단위로 측정 및 기록합니다.

    

     

    

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소음 측정은 클래스 2 타입의 'CIRRUS RESEARCH 社의 CR-162B 소음 측정기'를 사용해 2중 차폐로 제작된 무향 체임버에서 쿨링팬 최대 인가전압 'MAX'시 소음과 '35dB' 고정 당시 소음 수치 및 RPM을 측정합니다. 소음계와 쿨링팬과의 거리는 직선으로 약 30 cm로 모두 동일한 위치에서 측정됩니다. 


소음 측정은 쿨링팬을 히트싱크 또는 라디에이터에 장착한 상태(풍절음 고려)에서 측정되었으며, 펌프 소음의 경우 실제 체감과 달리 부각되어 들리는 경향이 있어 5cm로 근접해 측정됩니다. 단, 실제 측정 소음 수치와 달리 구동음, 고주파 등 실제 체감 정도가 다를 수 있는 점 참고하시기 바랍니다.

    

    

    

    

     

  

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※ 성능 측정 결과 차트는 기본적으로 13600K CPU와 13700K CPU를 사용한 총 4개의 차트(13600K MAX, 35dB / 13700K MAX, 35dB)를 운용되고 있고 있습니다. 또한, 성능 차트는 단순 공랭, 수랭으로 차트를 나뉘는 것이 아닌 CPU 테스트 적합성에 따라 나누고 있습니다. 

13600K 차트의 경우에는 13700K CPU 테스트 환경에 적합하지 않은 보급형 수랭 쿨러, 공랭 쿨러 테스트에 활용되며, 13700K 차트는 하이엔드 시스템에 적합한 대부분의 2열, 3열 수랭 쿨러 제품 결과가 포함됩니다. 추가로 일부 경계선의 제품은 공랭, 수랭 비교를 위해 모든 차트에 도입되고 있습니다.


13600K 차트 : 대부분의 공랭 쿨러 + 보급형 2열 수랭 쿨러

13700K 차트 : 대부분의 3열 수랭 쿨러  + 중상급 2열 수랭 쿨러 + 최상급 공랭 쿨러


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시스템 세팅과 측정 환경이 달라짐에 따라 데이터는 이전 결과와는 전혀 다른 모습을 보여줄 수 있으며, 제품 편차 및 테스트 방식에 따라 각 제품별 성능 차이가 발생할 수 있는 점 참고하시기 바랍니다.

   

   

   


          

   

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마이크로닉스 ICEROCK MA-600T ARGB : 아이스락 시리즈 두 번째 공랭 쿨러! 


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컴펙트 듀얼 히트싱크 & 블랙 알루미늄 디자인 탑 커버

'마이크로닉스 ICEROCK MA-600T ARGB' 제품은 전체 도색이 적용되지 않은 베이식 한 듀얼 히트싱크로 설계되었지만, 상단에는 블랙 색상의 알루미늄 디자인 탑 커버를 갖춰 심플하면서도 세련된 모습을 보여주고 있습니다. 특히, 제품은 상단 커버를 갖추고 있음에도 제품 최대 높이는 약 154.5mm 정도로 일반적인 CPU 공랭 쿨러는 물론, 타사 듀얼 타워 제품 보다 더 낮은 수치를 보이고 있으며, 깊이 역시 쿨링팬 포함 140mm로 비교적 슬림한 모습을 보여주고 있습니다. 이는 보통 160mm를 초과하는 높이나 더욱 깊게 설계된 대형 듀얼 타워 제품에 비해 굉장히 컴펙트한 모습을 보이고 있어 높은 장착 호환성을 기대할 수 있습니다.


히트싱크 상단에 배치된 디자인 탑 커버는 상부로 노출되는 히트파이프를 가려주는 것을 주된 목적으로 하지만, CPU 쿨러의 전반적인 디자인을 크게 좌우하기도 합니다. 이처럼 이번 제품에 적용된 블랙 디자인 탑 커버는 깔끔한 디자인과 더불어 단단한 알루미늄 프레임으로 제작돼 자칫 쉽게 손상될 수 있는 알루미늄 핀을 안전하게 보호하며 한층 더 고급스러운 모습을 보여주고 있습니다. 특히, 좋은 반응을 얻고 있는 민무늬 디자인과 최소화된 로고 각인은 최근 트렌드를 잘 파악한 듯한 모습을 보여줘 긍정적으로 평가됩니다. 뿐만 아니라 일부 제품군의 경우 접착제를 사용해 커버를 부착한 경우가 있는데, 해당 제품은 단단한 스크류로 고정되어 있어 뜨거운 환경에서도 커버가 떨어질 염려가 없는 장점을 가집니다.


제품은 듀얼 히트싱크 자체만 살펴보면 실버 색상이 강한 느낌을 보이지만, 쿨링팬을 장착하였때에는 올 블랙 컨셉의 듀얼 타워 처럼 느껴지는 재미를 가지고 있습니다. 이는 블랙 디자인 커버에 블랙 색상의 쿨링팬이 잘 녹아든 효과로 상당히 높은 일체감을 보여주고 있다 할 수 있는데, 이는 이색적인 통 프레임을 갖춘 CF 시리즈 쿨링팬과 조합으로 인한 효과로 볼 수 있습니다. 물론, 화이트 버전 역시 화이트 커버와 화이트 쿨링팬 조합으로 인해 올 화이트 컨셉을 연출할 수 있는 장점을 가지고 있습니다. 다만, 앞선 싱글 타워의 매력적인 그라디언트 코팅이 생략돼 사실상 같은 라인업으로 보기에는 부족함이 있어 후속 듀얼 타워 라기보다는 독립된 또 하나의 시리즈로 볼 수 있는 디자인이라 판단됩니다.



 


 
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마이크로닉스 COOLMAX CF12 ARGB 쿨링팬 x2

'마이크로닉스 ICEROCK MA-600T ARGB' 제품에 기본 장착된 2개의 쿨링팬은 2022년 말쯤 출시된 '마이크로닉스 COOLMAX CF12 ARGB'로 얼핏 살펴보았을 때는 일반적인 120mm 쿨링팬과 다를 바 없는 모습을 보이지만, 쿨링팬 측면부를 살펴보면 주로 원통형 기반의 쿨링팬 또는 겹 레이어로 제작되는 일반적인 쿨링팬과 달리 해당 제품은 이러한 측면부까지 꽉꽉 채운 알찬 프레임을 적용해 내구성을 대폭 높인 특징을 보이고 있습니다. 이러한 구조는 PC 케이스나 각종 쿨러에 장착하였을 경우에도 발생되는 빈틈이 적어 유실되는 풍량을 줄임으로써 더 나은 쿨링으로 기대할 수 있는 장점을 가지며, 고 발열 환경에 있어 쿨링팬의 변형이 적은 특징을 가지기도 합니다. 물론, 해당 제품은 ARGB 버전인 만큼 5V 3-Pin ARGB 커넥터를 시스템과 연결하면 다채로운 조명 효과를 즐길 수 있는 장점을 가집니다.


사각형으로 설계된 쿨링팬 측면 프레임은 비록 꽉 막혀 있는 구조를 보이지만, 모든 측면부에는 여러 개의 기다란 패턴을 적용해 밋밋한 프레임에 약간의 멋을 더하고 있습니다. 반면, 내부 프레임의 경우에는 직각으로 설계된 것이 아닌 각 모서리 프레임에서부터 부드러운 이어지는 곡선형 프레임을 구성한 모습을 보이는데, 이러한 프레임은 단순 각진 구조보다 더욱 많은 공기 통로를 확보해 보다 많은 공기가 유입될 수 있는 특징을 가져 최근 고성능 쿨링팬에서 흔히 살펴볼 수 있는 구조라 할 수 있습니다. 물론, 각 모서리에는 구동 시 발생하는 진동을 효과적으로 잡아주기 위한 고무 패드가 부착되는데, 패드 색상은 제품 컬러와 동일한 패드가 적용돼 더욱 깔끔한 외형을 완성시킵니다.


반대로 쿨링팬 후면을 살펴보면 전면과 유사하면서도 상당히 다른 느낌을 외형을 살펴볼 수 있습니다. 이는 각 모서리에서 적용된 곡선형 프레임 디자인으로 전면부에서는 가로막혔던 해당 포인트가 후면에서는 오픈형으로 개방된 구조를 보이고 있기 때문입니다. 특히, 파인 홈 안쪽에는 세로로 적용된 여러 레이어를 살펴볼 수 있는데, 이는 유입되어 빠져나가는 공기 흐름의 직진성을 강화해 풍압을 올리는 역할을 합니다. 또한, 쿨링팬의 후면 중앙 축을 지지하고 있는 프레임의 경우 총 8개로 구성된 모습을 살펴볼 수 있는데, 이는 공기의 흐름을 개선시켜 주는 곡선 에어 가이드로 팬 프레임과 더불어 공기 역학 설계를 보이고 있다 할 수 있습니다. 다만, CF 시리즈의 4-Pin PWM 팬 케이블은 여전히 짧아 함께 제공되는 스플리터를 사용해야 한다는 점은 아쉬운 부분입니다.



 

 

 

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6개의 히트파이프를 구성한 베이식 히트싱크

CPU 공랭 쿨러는 크게 두 가지 형태의 바닥면을 구성합니다. 첫 번째는 히트파이프가 하단에 그대로 노출되는 다이렉트형 DTH (Direct Touch Heat pipes) 방식, 두 번째는 추가적인 하단 금속 베이스에 히트파이프가 몰딩 돼 숨겨진 형태인 일체형 OTH (Overlap Touch Heat pipes) 방식으로 나뉩니다. 물론, 다이렉트형과 일체형 방식에 상관없이 두 가지 모두 하단 베이스에 직접적으로 접촉되는 CPU 히트스프레더의 뜨거운 열을 히트파이프를 통해 히트싱크 핀으로 빠르게 전달하는 역할을 하는데, 주로 일체형 방식은 고급형 제품에 적용되는 경향을 보입니다. 


'마이크로닉스 ICEROCK MA-600T ARGB' 제품은 두 타입 중 히트파이프가 하단 베이스에 몰딩 된 형태인 일체형 OTH 방식으로 설계되어 있어 빈틈없는 평탄한 접촉면을 통해 뛰어난 열전도율을 기대하게 만듭니다. 특히, 하단 몰딩 베이스에는 CPU 쿨러의 핵심이라 할 수 있는 지름 6mm 히트파이프 총 6개를 배치해 CPU 히트스프레더에서 발산하는 뜨거운 열을 히트싱크 핀 곳곳으로 빠르게 전달해 발열 해소에 뛰어난 면모를 보입니다. 뿐만 아니라 하단 고정 마운트 상단에는 가로 스틸 바를 잡아주는 묵직한 미니 방열판을 배치해 어느 정도 패시브 발열 해소 능력을 기대할 수 있도록 하였습니다. 물론, 히트파이프 개수가 절대적인 성능과 직결되지 않는다는 점 참고 하시기 바랍니다. 


하단 접촉면 베이스를 포함한 총 6개의 히트파이프와 여러 겹으로 구성된 듀얼 히트싱크 핀은 모두 니겔 도금 처리되어 있어 세련된 외형은 물론, 어느 정도 부식 예방 효과를 가집니다. 특히, 해당 히트싱크는 중앙 밸런스 타입으로 설계되어 있는 것이 아닌 메인보드 상단 전원부 방열판과의 간섭을 피하기 위해 한쪽으로 살짝 치우친 비대칭 히트싱크를 적용해 보드 장착 호환성을 높인 모습을 보입니다. 또한, 제품은 디자인 탑 커버를 갖추고 있음에도 최대 높이는 154.5mm로 상당히 낮게 설계되어 있어 케이스 장착 호환성까지 높은 장점을 가집니다. 다만, 낮아진 설계로 인해 기본 메모리 이외 방열판을 갖춘 메모리를 장착할 경우에는 쿨링팬을 좀 더 올려 장착해야 할 수 있다는 점 참고 바랍니다


장착부의 경우 저가 브릿지 방식이 아닌 고급형 제품에서 주로 살펴볼 수 있는 스프링 볼트 고정 방식을 보이는데, 이는 고정 가이드를 세팅한 후 써멀 컴파운드 재 도포와 같은 상황에서 백 플레이트나 고정 가이드 제거 없이도 본품만을 쉽게 탈착 할 수 있고, 브릿지 방식보다 더욱 안정적으로 고정이 가능한 장점을 가집니다. 다만, 해당 제품의 스프링 볼트는 상당히 뻑뻑해 좌우 균형을 조절해 가며 많은 힘을 주어야 한다는 점은 살짝 아쉬운 부분입니다. 이외에도 구성품으로 2 to 1 팬 확장 스플리터와 주사기 타입 미니 써멀 컴파운드를 기본 제공하며, 최신 Intel LGA 1700 / AMD AM5 소켓 장착을 지원하는 만큼 대부분의 시스템에서 사용할 수 있는 모습을 보입니다.






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마이크로닉스 첫 듀얼 타워지만, 중급형 수준의 훌륭한 성능

'마이크로닉스 ICEROCK MA-600T ARGB' 제품은 마이크로닉스가 처음으로 선보이는 컴펙트 듀얼 타워 제품임에도 기초가 탄탄한 듀얼 히트싱크와 더불어 앞선 MA / CA 시리즈를 통해 이미 뛰어난 성능을 입증받은 최신 트렌드의 CF 시리즈 쿨링팬을 탑재 중급형 수준의 뛰어난 성능을 보여주었다 판단됩니다. 특히, 순수 마이크로닉스 독자 기술력으로 설계된 국내 토종 제품인 만큼 그 의미가 크다고 볼 수 있는데, 가격 역시 듀얼 타워 제품임에도 3만 원 후반대로 가성비 측면까지도 우수해 좋은 반응이 예상되는 제품이라 할 수 있습니다.


 



 

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아이스락 시리즈 두 번째 공랭 쿨러!  

마이크로닉스 ICEROCK MA-600T ARGB


 

 


 



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