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업그레이드된 초코파이, 인텔 기본 쿨러 (Intel Laminar RM1 쿨러)

2022.12.08. 14:45:35
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인텔의 12세대 그리고 13세대 코어 프로세서가 혼재 되어서 판매가 되고 있는 요즘 상위 프로세서에 대한 관심들이 집중되면서 무조건 수냉 쿨러를 꼭 써야 한다는 의식이 강해졌다.  하지만 인텔 프로세서 중에서 굳이 AIO 수냉 쿨러 혹은 히트파이프가 적용된 타워형 쿨러를 사용할 필요가 없는 프로세서들이 있는데 그것은 바로 전체 소비전력이 "65W" 이하인 프로세서들이다.  인텔 프로세서를 기준으로 본다면 코어 i5 1X400 ~ i5 1X500 정도에 해당되며 인텔 UHD 그래픽스가 포함된 혹은 포함되지 않은 "F" 프로세서가 이에 해당된다. 



▲ 현재 구입가능한 인텔의 13세대 코어 프로세서 스펙 및 소비 전력 


인텔에서는 기존 12세대 코어 프로세서를 전체적으로 단종시키기 보다는 나름대로의 "2-트랙"으로 판매를 하고 있는데 위 표에서 볼 수 있는 것과 같이 상위 제품군들은 13세대 코어 프로세서가 판매가 되며 i5 13600K/KF 프로세서를 기준으로 하위 모델들은 12세대 코어 프로세서가 자리를 잡고 있다. 


이와 같이 2개의 서로 다른 세대 프로세서가 자리 잡은 이유는 아무래도 프로세서 및 메인보드의 재고 그리고 DDR4 메모리 등의 가성비 높은 선택을 포기하기 힘든 상황이기 때문이다.   자, 다시 한번 인텔 기본 쿨러로 이야기를 돌려보자.  정식 판매를 하는지 안하는지 모르겠지만 우선 인텔의 신형 기본 쿨러는 총 3가지다.



▲ Intel Laminar RH1 쿨러 


우선 가장 높은 크기와 후면 가이드를 가지고 있고 모서리 부분을 나사로 마운트 시키는 인텔 라미나 RH1 쿨러이다.  이 쿨러는 전체적인 방열핀의 길이가 길며 앞에서도 언급을 했듯이 쿨러의 뒷면 (정확하게는 메인보드의 뒷면)에 별도의 가이드를 가지고 있어 상당히 단단하게 고정시킬 수 있다. 



▲ Intel Laminar RM1 쿨러 


인텔의 정품 리테일 박스 기준으로 가장 많이 볼 수 있는 쿨러인 루미나 RM1 쿨러는 낮은 높이의 구리-알루미늄 방열판과 쿨러를 고정시키기 위한 핀구조로 만들어진 제품이다.  메인보드와 마운드는 전세대 기본 쿨러와 동일한 푸쉬-락 방식이다.  오늘 기사의 주인공이라고 볼 수 있는 제품이다.  마지막으로 쿨러의 둥그런 부분이 마치 RGB LED가 들어오는 듯한 착각을 일으키게 생겼는데 단순한 파랑색 띠로 도색이 되어 있다. 



▲ Intel Laminar-RS1 쿨러 




■ 인텔 기본 쿨러 (Intel Laminar RM1 쿨러) 


 


▲ 13세대 코어 i5 프로세서에 포함되어 있는 인텔 기본 쿨러 (Intel Laminar RM1 쿨러)는 위 사진에서 볼 수 있는 것과 같이 쿨러 부분과 방열핀 부분으로 분리가 가능하다.
 


▲ 검은색으로 처리된 알루미늄 방열판과 프로세서와 직접적으로 닿는 부분은 구리 베이스로 만들어졌다.  




▲ 하단의 방열판 (방열핀)은 메인보드와 마운트 되는 푸쉬-락 부분이 붙어 있는 구조이다.  




▲ 팬이 마운트 되어 있는 부분은 공기의 흐름만을 잡아주는 단순한 플라스틱 소재이며 하단의 알루미늄 방열핀에는 4개의 나사로 마운트가 되는 구조다. 




▲ 13세대 인텔 기본 쿨러는 메인보드와 연결되는 4핀 케이블도 개선이 되었는데 검은색 케이블과 소켓 그리고 쉴드로 케이블이 마감 되었다. 


12세대 기본 쿨러와 13세대 기본 쿨러의 비교





 

자, 그렇다면 인텔 기본 쿨러의 성능은? 


● 테스트 프로세서 : 코어 i5 12400F
● 메모리 : SK하이닉스 DDR4-3200 16GB x2
● 메인보드 : 에즈락 B660M 스틸레전드 
● 그래픽카드 : 엔비디아 지포스 RTX 3060 
● 스토리지 : WD 블랙 SN850 1TB
● 운영체제 : 마이크로소프트 윈도우 10



▲ 프로세서, 메모리, 그래픽카드 점유율을 최대치로 끌어올리기 위해 Heavyload V3.8 를 이용하였다.  


초기 로딩 후 해당 소프트웨어를 실행시킨 후 1시간 동안  HWINFO 에서 측정할 수 있는 부분들을 정리하여 아래와 같은 테스트 결과를 얻을 수 있었다. 



 

우선 최고 온도는 68도 정도를 유지하여서 상당히 안정적인 온도를 보여주었다.  프로세서, 메모리, 그래픽카드 이 3가지 주요 부품들이 100% 풀로딩 상태이기 때문에 상당히 극악적인 환경임에도 불구하고 안정적인 온도를 유지하였다.  이런 낮은 온도는 시스템을 보아 안정적으로 사용할 수 있다는 것을 의미한다.



▲ 테스트시 사용된 프로세서의 전력 소비량 - 아이들은 약 5W 정도를 유지하며 풀로드시 65W 미만의 전력을 소비했다.



▲ 터보부스트시 약 4.4GHz 로 작동을 하나 모든 코어가 풀로 로딩이 될 경우 약 4.0GHz 속도로 모든 코어를 작동시켰다. 



▲ 인텔 기본쿨러에 부착되어 있는 팬은 아이들시 약 1,200 rpm 으로 작동을 했으며 최대 약 2,800 rpm 으로 작동한다는 것을 알 수 있었다.  아쉽게도 팬이 풀스피드로 작동할 때 소음은 비교적 큰 편이었다. 



▲ 열화상 카메라로 확인해본 인텔 기본 쿨러의 최대 온도 -  테스트 결과와 크게 다르지 않았다.



▲ 쿨러의 상단 / 측면 에서 열화상 카메라로 촬영을 했을 때 온도 


마지막 열화상 카메라의 사진은 쿨러를 위에서 촬영했을 때 모습인데 플라스틱으로 처리된 팬의 가이드 부분으로 열이 전도가 되지 않아서 열이 위로 까지 타고 오르지 못하는 모습을 볼 수 있다.  알루미늄 방열판 + 플라스틱 팬 가이드 구조는 조립시 손이 베일 염려도 없을 뿐더라 사용시 프로세서의 열기를 위까지 전도시키지 못하기 때문에 사용자 보호 측면에서도 적지 않게 개선이 된 듯 하다.


정품 프로세서 안에 있는 기본 쿨러도 충분한 성능을 지녀


오늘 기사에서도 볼 수 있는 것과 같이 달라진 인텔의 기본 쿨러는 자칫 원가 절감 이라는 측면도 어느 정도 설득력이 있지만 기존이 쿨러가 가지고 있는 큰 크기의 방열핀이 가지고 있는 단점을 보완하여 사용자들이 발생할 수 있는 상처를 최소화 하게 만들어졌다.   그리고 낮은 크기의 방열판을 가지고 있지만 구리+알루미늄 조합으로 만들어져서 보다 효율적인 열 발산 구조를 가졌다고 볼 수 있다.  단지 조금 아쉬운 부분은 메인보드와 마운트 되는 4개의 푸쉬-락 부분이 개선이 되었다고는 하지만 예전 방식과 크게 다르지 않은 구조이기 때문에 이동 중에 충격 등으로 인해 빠질 수 있는 부분은 완벽하게 해결이 되지 못한 듯 하다.  


마지막으로 개인적으로 우려스러운 부분은 정품 프로세서 (리테일 박스)에 포함되어 있는 쿨러도 충분히 열을 식힐 수 있는 성능을 가졌음에도 불구하고 상위 프로세서의 발열 부분을 언급하면서 입문형 컴퓨터 구입자 들에게 "벌크 프로세서 + 타워형 쿨러" 를 기본적으로 사용하게 끔 유도할 수 있는 여지가 있기 때문에 이 부분에 대한 주의는 필요할 듯 하다.



▲ 정품 리테일 박스, 인텔 코어 i5 12400 프로세서 

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