ASUS ROG RYUJIN III 240 ARGB : Asetek 8세대 펌프를 채용한 ASUS 수랭 쿨러

커스터마이징 가능한 3.5인치 LCD 디스플레이와 60mm 임베디드 VRM 팬 내장한 ASUS 감성 쿨러

'ASUS ROG RYUJIN III 240 ARGB' 제품은 유명 PC 컴포넌트 전문 브랜드 'ASUS'에서 출시하는 새로운 일체형 수랭 쿨러이자 Asetek 8세대 신형 펌프를 채용한 고성능 버전의 수랭 쿨러라 할 수 있습니다. ASUS 하이엔드 쿨러 라인업인 ROG RYUJIN 시리즈는 5년 전 이맘때쯤인 2019년 국내 런칭 행사를 통해 첫 선을 보였으며, 이후 두 차례 개선을 통해 세 번째 시리즈인 'ROG RYUJIN III'를 출시하게 되었다 할 수 있습니다. 특히, 이번 ROG RYUJIN III 시리즈는 기존 커스터마이징 가능한 3.5인치 LCD 디스플레이의 품질을 한층 더 업그레이드하면서도 Asetek 8세대 신형 펌프와 30T 두께의 라디에이터 그리고 최신 마그네틱 커넥터를 적용한 ROG MF-12S ARGB 쿨링팬 장착으로 더 강력해진 성능을 자랑하고 있습니다. 

수랭 쿨러의 가장 큰 핵심이자 얼굴이라 볼 수 있는 워터 블럭 디자인의 경우 기존 'ROG RYUJIN' 시리즈 아이덴티티라 볼 수 있는 직사각형 형태의 거대한 블럭 디자인을 살펴볼 수 있는데, 이는 얼핏 보면 2세대와 동일한 모습을 보이고 있다 할 수 있습니다. 물론, 디테일한 레이아웃은 조금씩 다른데 이는 패널 하단에 REPUBLIC OF GMAERS 문구가 표기된 모델이 이번 3세대 버전이라 할 수 있습니다. 이처럼 제품은 2세대와 동일한 레이아웃을 가지고 있는 만큼 블럭 상단에는 기존과 마찬가지로 3.5인치 LCD 디스플레이가 탑재되는데, 이번 제품의 패널은 2배 더 큰 용량과 4배 더 빨라진 프레임 지원으로 한층 더 부드러우면서 선명한 이미지를 출력할 수 있는 장점을 가집니다. 뿐만 아니라 해당 패널을 통해서는 시스템 센서 모니터링 [ CPU / GPU : 온도, 클럭, 로드율, 전력, 스토리지 상태 등 ] 에서부터 움직이는 GIF 이미지, 방향 회전 등 사용자 취향에 맞춰 다양한 커스터 마이징 연출이 가능한 장점을 가집니다. 

특히, 해당 LCD 디스플레이 패널은 탈착형 구조를 취하고 있어 패널을 손으로 잡아당기면 자성으로 고정된 커버가 쉽게 분리되는 방식을 보이고 있는데, LCD 패널 커버를 제거한 블럭 내부에는 60mm 임베디드 VRM 팬을 탑재하고 있어 CPU 블럭 주변 전원부나 칩셋을 뜨거운 열기까지 식혀줄 수 있는 장점을 가지고 있습니다. 이는 LCD 패널과 함께 RYUJIN 시리즈 아이덴티티라 할 수 있으며, 해당 VRM 팬으로 차가운 공기가 유입될 수 있도록 LCD 블럭 커버 측면에는 ROG 로고와 문구가 각인된 에어 벤트 홀이 적용된 모습을 확인할 수 있습니다. 또한, VRM 쿨링팬 장착부 하단으로는 2개의 사선 에어 가이드 프레임을 적용해 VRM 쿨링의 효과를 더욱 높인 모습을 보입니다.

쿨링팬의 경우에는 최근 트렌드라 할 수 있는 사각 프레임과 디지털 데이지 체인 연결 기술이 도입된 ASUS 신형 쿨링팬 'ROG MF-12S ARGB'을 기본 탑재하고 있어 화려한 조명 효과와 더불어 시원한 쿨링 퍼포먼스를 기대할 수 있도록 하였습니다. 특히, 해당 쿨링팬은 ROG만의 마그네틱 데이지 체인 연결 방식이 적용되어 있어 제품끼리 케이블 연결 없이도 자성으로 쉽게 연결할 수 있으며, 하나의 케이블을 통해 연결된 쿨링팬을 모두 컨트롤할 수 있어 간편하면서도 깔끔한 케이블 배치가 가능한 장점을 가집니다. 뿐만 아니라 해당 쿨링팬이 장착되는 라디에이터의 경우 Asetek 8세대 펌프와 일체형이라 볼 수 있는 30T 두께의 두툼함 라디에이터를 갖추고 있어 강력한 퍼포먼스를 기대하게 만듭니다. 이외에도 구성품에는 데이지 체인 변환 케이블과 LGA 1700 소켓, AMD AM5 소켓 가이드를 모두 제공해 최신 시스템에서도 바로 사용이 가능한 폭넓은 장착 호환성을 가집니다.   

커스터마이징 가능한 3.5인치 LCD 디스플레이와 60mm 임베디드 VRM 팬 내장한 Aestek 8세대 펌프 탑재 쿨러 'ASUS ROG RYUJIN III 240 ARGB'를 지금부터 살펴보도록 하겠습니다.

Intel Core i7-13700K

ASRock Z790 Taichi 에즈윈

Halnziye HY-P15 맥스엘리트

맥스엘리트 MAXWELL DUKE 1000W 80PLUS PLATINIM ATX 3.0

Thermaltake Core P3 TG PRO 아스크텍

성능 테스트를 위한 CPU는 인텔 13세대 Core i7-13700K / Core i5-13600K로 진행됩니다. 기본 상태에서의 사용을 기준으로 하였기 때문에 각각의 CPU 세팅 값은 올코어 최대 부스트 클록으로 고정하였으며, 전압 강하 현상이 발생하지 않도록 BIOS에서 설정할 수 있는 LLC (Load-Line Calibration) 옵션은 최적의 값인 Level 1로 설정하였습니다.

또한, Core i7-13700K의 경우 Core i9-13900K와 P-Core의 구성이 동일해 발열 특성이 유사한 만큼 테스트 결과를 참고해볼 수 있습니다.

성능 측정은 테스트 적정 온도 27도와 습도 50%가 지속적으로 유지되는 이중 챔버에서 테스트가 진행되며, 챔버 내부의 경우에는 테스트에 필요한 시스템 이외에는 아무런 물건이 배치되지 않은 독립된 환경에서 테스트가 진행됩니다. 또한, 챔버의 온도를 안정적이면서 일관되게 유지해 주는 항온항습 장비는 가정용 에어컨이 아닌 항온항습 전문 업체 '에이알'社 산업용 시스템이 도입되었으며, 챔버 내부 온도와 더불어 계절, 날씨별로 변할 수 있는 외부 환경 온도 통제를 위해 챔버 외부 온도 역시 27도로 유지된 2중 환경 온도 통제 상태에서 테스트가 진행됩니다.

테스트 프로그램은 실사용 환경에 어울리는 3D 랜더링 소프트웨어인 'Maxon Cinema 4D'를 통해 CPU에 100% 부하을 준 상태로 테스트가 진행됩니다. 테스트 진행 및 데이터의 일관성 확보를 위해 공랭 / 수랭 쿨러 모두 'Halnziye HY-P15' 고성능 서멀 컴파운드만 사용됩니다. [ 써멀컴파운드 테스트에는 비교군으로 활용됩니다. ]

모든 쿨러는 변숫값을 잡고 오차 범위를 최소화하기 위해 수 차례 테스트가 진행되며, 수직 형태로 시스템을 설치해 일반 사용자의 장착 환경을 반영하였습니다. 데이터는 P-Core의 실제 측정된 온도 평균값에 환경 요소인 델타 온도 보정 값을 적용한 최종 온도를 기록합니다.

※ 델타 온도 보정 값이란 주변부 흡기 온도를 고려한 측정 온도로 쿨러 간 성능 테스트 지표로 매우 중요한 값을 가지는데, 데이터 값은 'Personal Daq/50 Series 56' 데이터 로거의 아날로그 모드를 통해 감지된 센서의 대기 중 온도를 40ms이하 단위로 측정 및 기록합니다.

소음 측정은 클래스 2 타입의 'CIRRUS RESEARCH 社의 CR-162B 소음 측정기'를 사용해 2중 차폐로 제작된 무향 체임버에서 쿨링팬 최대 인가전압 'MAX'시 소음과 '35dB' 고정 당시 소음 수치 및 RPM을 측정합니다. 소음계와 쿨링팬과의 거리는 직선으로 약 30 cm로 모두 동일한 위치에서 측정됩니다. 

소음 측정은 쿨링팬을 히트싱크 또는 라디에이터에 장착한 상태(풍절음 고려)에서 측정되었으며, 펌프 소음의 경우 실제 체감과 달리 부각되어 들리는 경향이 있어 5cm로 근접해 측정됩니다. 단, 실제 측정 소음 수치와 달리 구동음, 고주파 등 실제 체감 정도가 다를 수 있는 점 참고하시기 바랍니다.

※ 성능 측정 결과 차트는 기본적으로 13600K CPU와 13700K CPU를 사용한 총 4개의 차트(13600K MAX, 35dB / 13700K MAX, 35dB)를 운용되고 있고 있습니다. 또한, 성능 차트는 단순 공랭, 수랭으로 차트를 나뉘는 것이 아닌 CPU 테스트 적합성에 따라 나누고 있습니다. 

13600K 차트의 경우에는 13700K CPU 테스트 환경에 적합하지 않은 보급형 수랭 쿨러, 공랭 쿨러 테스트에 활용되며, 13700K 차트는 하이엔드 시스템에 적합한 대부분의 2열, 3열 수랭 쿨러 제품 결과가 포함됩니다. 추가로 일부 경계선의 제품은 공랭, 수랭 비교를 위해 모든 차트에 도입되고 있습니다.

13600K 차트 : 대부분의 공랭 쿨러 + 보급형 2열 수랭 쿨러

13700K 차트 : 대부분의 3열 수랭 쿨러  + 중상급 2열 수랭 쿨러 + 최상급 공랭 쿨러

시스템 세팅과 측정 환경이 달라짐에 따라 데이터는 이전 결과와는 전혀 다른 모습을 보여줄 수 있으며, 제품 편차 및 테스트 방식에 따라 각 제품별 성능 차이가 발생할 수 있는 점 참고하시기 바랍니다.

ASUS ROG RYUJIN III 240 ARGB : Asetek 8세대 펌프를 채용한 ASUS 수랭 쿨러 

3.5인치 LCD 패널 & 60mm 임베디드 내장 팬 & Asetek 8세대 신형 펌프

'ASUS ROG RYUJIN III 240 ARGB' 제품은 3번째로 리뉴얼된 ROG RYUJIN 모델이지만, 제품 외형은 기존 2번째 ROG RYUJIN 시리즈와 상당히 유사한 모습을 보이고 있습니다. 물론, ROG RYUJIN 시리즈 자체는 워낙 거대한 사각 블럭 디자인을 가지고 있어 이번 시리즈 역시 CPU 소켓 전체를 커버하는 묵직한 레이아웃을 보이고 있는데, 해당 제품은 거대한 몸집을 자랑하면서도 측면 메모리 슬롯과 간섭이 발생하지 않는 장점을 가집니다. 특히, 블럭 상단 커버를 자세히 살펴보면 튜브가 연결된 하단 부분에 ASUS 심벌이라 할 수 있는 REPUBLIC OF GMAERS 문구가 각인되어 있는 것을 확인할 수 있는데, 이를 통해서도 해당 블럭은 튜브가 하단에 배치되는 것을 중점으로 설계되었다는 것을 암시해 볼 수 있습니다. 또한, 제품의 최대 높인 101mm로 기존 81mm 보다 약 20%가량 더 높아진 모습을 보이고 있는 만큼 전반적인 블럭 크기는 더 커졌다는 것을 알 수 있습니다.

블럭이 높아진 가장 큰 이유 중 하나는 바로 제품 내부에 배치된 임베디드 VRM 내장 팬의 냉각 효율을 높이기 위한 설계로 내장된 60mm 임베디드 팬 하단으로 2개의 사선 에어가이드 프레임이 적용된 모습을 확인할 수 있습니다. 내장된 VRM 팬은 CPU 주변부 칩셋이나 전원부, 방열판 등의 뜨거운 열을 식혀주기 위해 도입되었는데, 보통 내장 VRM 쿨링팬은 하단 CPU 블럭 간섭으로 인해 제대로 된 포인트를 쿨링 할 수 없었다면 해당 제품은 별도 가이드를 제공함으로써 보다 명확하게 주변부를 쿨링 할 수 있도록 설계되었다 할 수 있습니다. 이처럼 명확한 쿨링을 위한 요소이자 내부 펌프 변경으로 해당 제품은 높게 설계된 것으로 보입니다. 뿐만 아니라 2세대 제품과 마찬가지로 커버 프레임 측면에는 ROG 문구와 각인이 은은하게 드러나는 에어 벤트 홀을 적용해 차가운 공기가 빠르게 유입될 수 있도록 하였습니다.

이처럼 내부에 배치된 VRM 내장 팬을 가리는 커버가 바로 해당 제품의 얼굴이라 할 수 있는 3.5인치 LCD 패널이라 할 수 있는데, 해당 패널은 강력한 자석이 내장되어 있어 별도 공구 없이도 손으로 쉽게 탈착 할 수 있는 편의성을 제공합니다. 패널 상단에는 주로 원형 LCD 패널이 탑재되는 타사 제품들과 달리 해당 제품은 직사각 형태의 3.5인치 LCD 디스플레이가 배치돼 보다 넓은 화면을 출력할 수 있는 장점을 가지고 있습니다. 특히, 해당 패널의 크기는 2세대와 동일하지만 3세대 버전의 경우에는 2배 더 큰 용량과 4배 더 빠른 프레임을 지원해 한층 더 부드러우면서 선명한 이미지 출력이 가능한 특징을 가지고 있습니다. 

뿐만 아니라 해당 패널을 통해서는 시스템 센서 모니터링 [ CPU / GPU : 온도, 클럭, 로드율, 전력, 스토리지 상태 등 ] 에서부터 움직이는 GIF 이미지, 방향 회전 등 사용자 취향에 맞춰 다양한 커스터 마이징 연출이 가능한 장점을 가집니다. 다만, 방향 전환은 시계 방향으로 90도 회전 한 가지만 지원해 튜브를 하단 또는 우측에 배치하는 것을 권장합니다. 물론, LCD 패널을 정상 활용하기 위해서는 9-Pin USB 2.0 케이블을 메인보드와 연결해야 하며, ASUS 통합 소프트웨어인 ARMOURY CRATE를 설치해야 다양한 설정을 즐길 수 있는 장점을 가집니다. 놀라운 점은 보통 LCD 버전의 경우 추가적인 외부 전원 공급이 필요한데, 해당 제품은 별도 전원 장치가 요구되지 않는다는 점은 놀라운 부분입니다. 패널과 별도로 펌프와 VRM 팬은 하단 펌프와 연결된 4-Pin PWM 팬 커넥터를 통해 작동되는 방식을 가집니다.

림 블레이드와 디지털 데이지 체인 커넥터를 구성한 ROG MF-12S ARGB 쿨링팬

쿨링 퍼포먼스를 위한 쿨링팬의 경우 다채로운 조명 효과를 선보이는 ASUS의 신형 ARGB 쿨링팬이 탑재되는데, 해당 쿨링팬의 경우에는 2세대 버전에 탑재되었던 AF 시리즈쿨링팬이 아닌 MF 시리즈로 한 차례 업그레이드된 ROG MF-12S ARGB 쿨링팬 2개가 배치된 모습을 보여줍니다. 이번 ROG MF-12S ARGB 쿨링팬이 앞선 버전과 다른 점은 바로 차세대 인터페이스가 도입되었다는 부분으로 쿨링팬 프레임을 자세히 살펴보면 오픈 형태의 모서리를 구성하였던 AF 시리즈와 달리 MF 시리즈는 ROG 디지털 데이지 체인을 위해 프레임을 꽉꽉 채운 통 프레임을 적용한 모습을 보입니다. 물론, 측면 프레임 변형 이외에는 기존 2세대 동일해 프레임 안쪽에 ASUS 쿨링팬 아이덴티티를 표현하는 REPUBLIC OF GMAERS 문구가 각인되어 있는 것을 확인할 수 있습니다.

이처럼 쿨링팬 측면 프레임은 속이 꽉 찬 모습을 보이면서도 기존 ASUS 쿨링팬의 레이아웃을 그대로 적용해 프레임이 사선으로 나뉜 모습을 살펴볼 수 있습니다. 이는 ASUS 쿨링팬만의 멋을 챙긴 요소이기는 하지만, 사선으로 층을 나눔으로써 발생하는 빈 공간은 라디에이터 장착 시 유격이 발생해 풍량 유실로 이어질 수 있는 부분으로 호불호가 나뉠 것으로 보입니다. 반면, 모서리 포인트 부분에는 ROG 만의 디지털 데이지 체인 시스템을 도입하기 위해 프레임을 꽉 채웠으며 8-Pin 형태의 디지털 접촉 커넥터를 좌우에 하나씩 암수 형태로 배치한 모습을 살펴볼 수 있습니다.

특히, 커넥터 내부에는 자석이 내장되어 있어 올바른 암수 형태를 배치하면 쉽게 부착할 수 있으며, 케이블 연결 없이도 RPM와 조명 신호가 잘 전달되는 모습을 보입니다. 이처럼 팬과 팬은 케이블 연결이 없이 간편하게 연결할 수 있지만, 최종적으로는 구성품으로 제공되는 디지털 변환 케이블을 통해 5v 3-Pin ARGB와 PWM 4-Pin 팬 커넥터로 변환해야 합니다. 또한, 디지털 신호 변환 케이블은 한 종류가 아닌 암/수 2 가지 형태의 케이블을 제공해 커넥터 방향에 상관없이 쿨링팬을 배치할 수 있는 모습을 보입니다.

실질적인 냉각 효과를 선보이는 쿨링팬 블레이드는 일반적인 개방형 블레이드가 아닌 블레이드 블레이드 끝과 끝자락이 서로 이어진 바퀴 형태의 림 블레이드를 채택하고 있어 고속 회전 시 발생하는 블레이드 뒤틀림 또는 시스템의 뜨거운 열기로 인해 발생할 수 있는 블레이드 변형을 억제할 수 있는 모습을 보입니다. 또한, 이러한 구조는 회전 가속력과 안정성을 대폭 높임과 동시에 진동을 줄이는 특징을 가져 최근 고성능 쿨링팬에 확대 적용되고 있는 추세를 보이고 있습니다. 물론, 림 블레이드는 견고한 중앙 축이 뒷받침해주지 않으면 오히려 외각 테두리 프레임과 간섭 및 충돌이 발생해 역효과가 발생할 수 있어 제조사의 높은 품질이 요구되는 부분인데, 해당 제품은 이러한 문제없이 정상 작동하는 모습을 잘 보여주었습니다.

30T 두께의 고품질 라디에이터 & 드레스 업 벨크로 타이 

라디에이터의 경우에는 Asetek 8세대 펌프가 채용된 제품인 만큼 Asetek 8세대 모델과 일체형이라 볼 수 있는 30T 두께의 고품질 라디에이터가 채용될 것으로 예상되는데, 실제 해당 모델의 라디에이터 측면 두께 측정 결과 일반적인 27T (27mm) 두께가 아닌 30T (30.0mm)로 측정되는 모습을 확인할 수 있었습니다. 특히, Asetek 라디에이터의 경우 타사 라디에이터 보다 약간의 더 큰 사이즈를 가지고 있는 만큼 가로 폭 길이 역시 평균 273~275mm보다 더 긴 279.5~300mm로 설계되어 있어 발열해소에 보다 유리한 구조를 취하고 있습니다. 뿐만 아니라 해당 라디에이터 측면에는 제품명 'RYUJIN'을 연상케 하는 문구가 각인되어 있어 ASUS 브랜드 아이덴티티를 은은하게 표출하고 있는 것을 살펴볼 수 있습니다. 

물론, 30T로 설계된 두툼한 라디에이터에 25T 두께를 가진 위 ROG MF-12S ARGB  쿨링팬을 장착할 경우 고무 패드를 포함해 약 56mm 정도의 두께를 보이고 있는 만큼 장착을 위해서는 57T 이상의 충분한 여유 공간을 확보가 필요하다고 할 수 있습니다. 특히, 기본 제공되는 ROG 쿨링팬의 경우 위에서 언급하였듯이 사선 나눠진 층 프레임으로 인해 빈틈을 보이고 있는데, 해당 쿨링팬을 라디에이터에 장착할 경우 이러한 틈은 고무 패드로 인해 더 크게 발생해 생각보다 유격이 많이 발생하고 있다는 점을 확인할 수 있었습니다. 이는 풍압 집중이 요구되는 라디에이터 팬에 긍정적이지 않은 설계로 밀폐 시 더 나은 성능을 보일 수 있을 것 같다는 아쉬움을 남기고 있습니다.

특히, 라디에이터와 워터 블럭를 잇는 워터 튜브의 경우 타사 대비 상당히 두툼하고 견고하게 제작된 고품질 슬리빙 워터 튜브를 살펴볼 수 있는데, 해당 튜브의 경우 주로 약 9~10mm 정도의 직경을 가진 타사의 워터 튜브와 달리 약 12mm 정도로 약 20%가량 두툼하게 제작되어 있어 뛰어난 내구성과 높은 안정성을 기대할 수 있습니다. 또한, 더 큰 직경의 수로는 많은 유량과 빠른 유속을 기반으로 보다 나은 냉각 효율을 기대할 수 있는 장점을 가집니다. 물론, 두꺼워진 튜브로 인해 상대적으로 튜브의 유연성이 떨어질 수 있는데 해당 튜브의 경우 준수한 유연성을 갖춰 보다 자유로운 튜브 배치가 가능한 모습을 보입니다.

뿐만 아니라 워터 튜브에 드레스 업 효과를 부여할 수 있는 넓은 면적의 벨크로 타이가 기본적으로 배치되어 있어 밋밋할 수 있는 워터 튜브에 멋을 더하고 있습니다. 사실, 튜브 클립과 같은 벨크로 타이는 일체형 수랭 쿨러 구동에 있어 필수적 요소는 아니지만, 이를 활용할 경우 튜브 간격을 적정하게 유지해 소비자가 원하는 방향으로 튜브를 연출할 수 있는 장점을 가지며, 벨크로 타이에 브랜드 로고가 각인되어 있어 브랜드 아이덴티티를 선보일 수 있는 장점을 가집니다. 이외에도 구성품에는 ROG 스티커를 기본 제공하며 최신 INTEL LGA 1700 소켓은 물론, AMD AM5 소켓 장착을 지원해 대부분의 시스템에서 사용이 가능한 폭넓은 호환성을 가지고 있다 할 수 있습니다.

2열 중상위권 성능에 확실한 전원부 쿨링까지

'ASUS ROG RYUJIN III 240 ARGB' 제품은 RYUJIN 시리즈의 세 번째 야심작이자 최신 Asetek 8세대 신형 펌프를 채용한 고성능 수랭 쿨러로 Asetek의 명성에 걸맞은 강력한 퍼포먼스와 더불어 VRM 임베디드 60mm 팬 탑재로 주변 전원부까지 확실하게 쿨링 하는 모습을 살펴볼 수 있었습니다. 다만, 앞선 P社의 최상위급 수준의 성능을 보여주지 못했다는 점은 살짝 아쉬운데, 이는 번들로 제공되는 기본 쿨링팬의 구조적 설계로 인한 한계로 보이는 부분이기도 합니다. 

물론, P社 모델의 30T 쿨링팬과 달리 이번 제품은 25T 두께의 쿨링팬을 채용한 부분도 있지만, 차트 바로 위에 포진된 Z社 Alpah2 시리즈의  27T 두께의 라디에이터 버전과 비교하면 30T 라디에이터를 가진 해당 제품에 대해서 여전히 아쉬움을 남긴다고 할 수 있습니다. 물론, 해당 제품은 2열 중상위권 수준의 준수한 성능 퍼포먼스와 더불어 3.5인치 LCD 디스플레이가 선보이는 무한한 감성 그리고 확실한 전원부 쿨링까지 기대할 수 있는 다양한 먹거리를 가지고 있는 만큼 충분히 매력적인 제품이라 판단됩니다. 다만, ROG 프리미엄 가격으로 인해 진입 장벽이 상당히 높다는 점은 아쉬운 부분입니다.

Asetek 8세대 펌프를 채용한 ASUS 수랭 쿨러 

ASUS ROG RYUJIN III 240 ARGB 

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