ASUS TUF Gaming X670E-PLUS WIFI

튼튼하니 든든하다!

ASUS의 TUF 시리즈는 제품 자체의 내구성을 중시하면서도 특유의 밀리터리 감성, 그리고 ASUS의 동급 칩셋이 사용된 제품들 대비 비교적 합리적인 가격대에 포진하여 실속을 챙기는 사용자들에게 꾸준히 선택받아온 브랜드입니다.

그런 만큼 제품의 외형과 마감뿐만 아니라 다양한 컴포넌트와 조합하여 완전한 TUF 브랜드 PC를 구성할 수 있다는 점도 큰 장점이었으며, 제품 설계 단계에서 내구성을 고려한 설계 역시 신뢰감을 주는 요소였습니다.

이번 리뷰로 살펴볼 제품은 TUF 게이밍 시스템을 구축하는데 있어 핵심이 될, AMD의 최상위 칩셋을 탑재한 메인보드 'ASUS TUF Gaming X670E-PLUS WIFI' 제품입니다. 해당 제품의 외형을 간단히 살펴보고 Ryzen 9 7950X 프로세서를 이용해 전원부의 성능도 살펴보도록 하겠습니다.

Ryzen 9 7950X LOAD 상태

Ryzen 9 7950X IDLE 상태

부스트 클록 

평균 5,126MHz

전원부 온도 

최대 80℃ (HWINFO) / 최대 70.7℃ (열화상 카메라)

※ Cinema 4D는 3D 렌더링 작업을 위한 프로그램이며, 작동 시 CPU의 모든 자원을 사용하여 상시 100%의 사용률을 보입니다. 이러한 고부하 환경은 일반적인 환경보다 극한으로 사용하기에 

① 메인보드가 CPU에게 균일한 전력을 공급할 수 있는지

② 전원부 발열로 인한 스로틀링이 발생하지 않는지

③ 전원부 온도가 얼마나 높은지 

테스트하여 전반적인 전원부 성능을 확인해 볼 수 있습니다.   

       
ASUS TUF Gaming X670E-PLUS WIFI

터프만의 디자인 감성을 잘 녹여낸 방열판 디자인

제품의 전원부 및 M.2 슬롯, 그리고 칩셋에 모두 대형 알루미늄 방열판이 사용되었습니다. 특히 전원부를 덮고 있는 방열판은 후면 IO 실드까지 닿을 만큼 넓은 면적의 방열판이 사용되어 안정적으로 전원부를 식혀줍니다.

제품에서 가장 먼저 눈에 띄게 되는 부분이 방열판인 만큼 TUF 시리즈의 고유한 밀리터리 감성의 디자인 요소가 방열판에 그대로 녹아들어 있어 기존의 TUF 시리즈를 좋아하는 유저라면 괴리감 없이 그대로 만족할 수준의 디자인이라 생각됩니다.

높은 대역폭의 PCIe 5.0 NVMe M.2 슬롯 지원

최근 NVMe M.2 SSD 제품 중 압도적으로 빠른 대역폭을 제공하는 PCIe 5.0 x4 기반의 NVMe M.2 SSD 제품들이 여러 제조사에서 출시되고 있습니다. 이번 리뷰로 다룬 ‘ASUS TUF Gaming X670E-PLUS WIFI’ 제품의 경우 해당 대역폭을 지원하는 M.2 슬롯을 1개 제공하여 고성능의 M.2 SSD를 사용할 수 있습니다.

총 18 페이즈의 안정적인 전원부 성능

총 18 페이즈의 준수한 전원부 및 대형 방열판 구성을 통해 Ryzen 9 7950X 프로세서의 성능을 충분히 활용할 수 있었으며, Cinema 4D를 활용하여 20분간 측정 결괏값 또한 높은 부스트 클록을 일자에 가까운 수준으로 유지하였습니다.

부스트 클록 

평균 5,126 MHz

전원부 온도 

최대 80℃ (HWINFO) / 최대 70.7℃ (열화상 카메라)

어느 용도의 시스템에 사용해도 든든한

ASUS의 TUF 시리즈 메인보드

ASUS TUF Gaming X670E-PLUS WIFI

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