ASUS ROG MAXIMUS Z890 HERO

ASUS 메인보드의 최상위 라인업인 ROG MAXIMUS는 HERO, APEX, EXTREME으로 체급을 나누어 구분됩니다. 이 중 EXTREME은 최상위 모델 중에서도 가장 고사양에 속하며, APEX는 오버클럭에 특화된 설계로 다양한 오버클럭 대회에서 자주 등장하는 제품입니다.

이번 리뷰에서 다룰 메인보드는 HERO 등급으로, ROG MAXIMUS 라인업의 시작점에 해당하는 모델입니다. HERO 등급이 "베이식"으로 불리지만, 라인업의 명성에 걸맞게 강력한 구성과 세련된 디자인을 갖추고 있습니다.

MAXIMUS 라인업에 해당하는 제품인 만큼 가격도 빼놓을 수 없는데, 현재 다나와 기준 3곳의 유통사에서 판매 중이며, 모두 90만 원 후반대의 가격대를 형성하고 있습니다.

간략하게 사양을 살펴보면, 총 27 페이즈의 전원부 구성과 6개의 M.2 SSD 슬롯, 그리고 각각 2.5 Gbps와 5 Gbps 대역폭을 지원하는 듀얼 이더넷 포트 및 2개의 썬더볼트 포트를 제공합니다. 이어지는 페이지를 통해 제품의 외형과 PCB 구성, Intel Core Ultra 9 285K 프로세서를 활용한 전원부 성능 등을 살펴보도록 하겠습니다.

※ Cinema 4D는 3D 렌더링 작업을 위한 프로그램이며, 작동 시 CPU의 모든 자원을 사용하여 상시 100%의 사용률을 보입니다. 이러한 고부하 환경은 일반적인 환경보다 극한으로 사용하기에 

① 메인보드가 CPU에게 균일한 전력을 공급할 수 있는지

② 전원부 발열로 인한 스로틀링이 발생하지 않는지

③ 전원부 온도가 얼마나 높은지 

테스트하여 전반적인 전원부 성능을 확인해 볼 수 있습니다.

             
ASUS ROG MAXIMUS Z890 HERO

MAXIMUS 다운 중후한 외형

MAXIMUS 시리즈 특유의 중후한 분위기를 자아내는 방열판이 가장 먼저 시선을 사로잡습니다. 특히 IO 출력부 상단에 배치된 LED는 ROG 로고와 다양한 디자인 요소를 홀로그램 LED 방식으로 구현해, 미래지향적이면서도 ROG만의 독창적인 감성을 더했습니다.

이번 제품 역시 메인보드를 감싸고 있는 모든 구성 요소가 메탈 소재로 제작되어 고급스러운 이미지를 강조하며, 하단부의 대형 방열판은 메인보드 구성 요소 대부분을 덮는 형태로 설계되어 깔끔하고 정돈된 느낌을 제공합니다.

꼼꼼한 방열 설계

최상위 메인보드에 걸맞게 방열 설계도 철저히 구현되었습니다. 전원부에는 전면뿐만 아니라 후면에도 서멀패드가 부착되어, 넓은 메탈 백플레이트를 방열판으로 활용할 수 있도록 설계되었습니다. 또한, 모든 M.2 SSD 방열부에도 서멀패드가 부착되어, 저장장치에서 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있게 했습니다.

M.2 SSD 장착 편의성을 위해 CPU 소켓 바로 아래 위치한 슬롯은 별도의 도구 없이 설치할 수 있도록 설계되었으며, 나머지 5개의 슬롯은 드라이버를 사용해 방열판을 분리한 후 장착할 수 있는 구조로 제작되었습니다.

CPU를 둘러싼 전원부 구성

CPU 소켓을 감싸는 형태로 전원부가 3방향에 걸쳐 전체 27페이즈로 구성되어있으며, Intel Core Ultra 9 285K와 같은 고성능 프로세서도 안정적으로 지원할 수 있도록 설계되었습니다. 테스트 결과, 약 20분 동안 모든 코어에 부하를 가했을 때 전원부 온도는 최고 61℃를 기록했으며, 이 시점에서 온도 변화가 서서히 줄어든 것으로 확인되었습니다.

다만, 부스트 클럭 그래프에서 프로세서 클럭이 안정적이지 않은 모습이 관찰되었는데, 이는 타사 메인보드의 테스트에서도 동일하게 나타났으며, 해당 프로세서의 동작 특성으로 판단됩니다. 차후 바이오스 또는 운영체제 최적화를 통해 추후 해결될 가능성이 높아 보입니다.

MAXIMUS 시리즈 중에선 가성비...가 맞습니다!

중후하고 깔끔한 하이엔드 메인보드!

ASUS ROG MAXIMUS Z890 HERO

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