엔비디아(NVIDIA)는 차세대 블랙웰(Blackwell) 아키텍처 기반의 GPU를 탑재한 지포스 RTX 50 시리즈(GeForce RTX 50 Series)를 CES 2025를 통해 화려하게 등장한 반면 AMD는 하이엔드 시장의 경쟁을 포기할 것이라는 우려와 함께 라데온 RX 9000 시리즈로 조용하게 발표해 신제품 발표에서도 대조적인 모습을 보였다. 기존의 라데온 RX 7000 시리즈에서 라데온 RX 8000 시리즈를 건너 뛰고 새로운 라데온 RX 9000 시리즈로 발표되었다.  

AMD RDNA 3 아키텍처 기반 라데온 RX 7000 시리즈가 하이엔드와 퍼포먼스, 메인스트림, 밸류 등 거의 모든 라인업을 고려한데 반해 차세대 RDNA 4 아키텍처 기반 라데온 RX 9000 시리즈는 퍼포먼스에서 메인스트림 시장 공략하기 위해 RX 9070 XT와 RX 9070의 2종이 우선 발표되었고 그 이하 라인업도 등장이 예상된다. 세부 모델명도 이전에 라데온 RX 7900 시리즈와 다르게 RX 9070 시리즈로 네이밍도 달라졌다.

퍼포먼스 라데온 RX 9000, XFX Quicksilver RX 9070 XT Magnetic Air Edition

라데온 RX 9000 시리즈는 RDNA 4 아키텍처를 기반으로 레이 트레이싱과 AI 연산 성능 개선은 물론 고성능을 요구하는 AAA 게임 타이틀에도 대응 가능하도록 설계되었으나 원래 출시 계획을 미루어 3월 초 출시가 이루어져 충분한 수량이 준비될 것으로 알려졌으나 합리적인 가격에 퍼포먼스 및 메인스트림에서 경쟁력을 보여 국내를 포함해 전 세계적인 매진 사태가 발생했다

이러한 상황에서 등장한 라데온 RX 9070 XT와 RX 9070은 라데온 RX 7000 시리즈의 부족한 성능 개선과 새로운 지원을 더해 등장해 퍼포먼스와 메인스트림 시장의 전환기에서 중요한 역할을 맡았다. 

지포스 RTX 50 시리즈와의 본격적인 경쟁도 앞두고 있고 QHD에서 최적의 성능을 제공하며 4K UHD 입문용 성능을 제공하며 시장을 새로 재편하는 만큼 XFX 퀵실버 라데온 RX 9070 XT 마그네틱 에어 에디션(이하, XFX Quicksilver RX 9070 XT Magnetic Air Edition)을 통해 AMD가 출시한 라데온 RX 9070 XT(Radeon RX 9070 XT)를 살펴보도록 하자.

지포스 RTX 5070 Ti에 대응, XFX Quicksilver RX 9070 XT Magnetic Air Edition

XFX Quicksilver RX 9070 XT Magnetic Air Edition

XFX AMD 라데온 그래픽카드는 최상위 머큐리(Mercury)부터 퀵실버(Quicksilver)와 스위프트(Swift) 라인업으로 나뉜다. 머큐리 시리즈는 라데온 RX 9000 시리즈는 새로운 전면 슈라우드 디자인을 도입했으며 일부 모델에 마그네틱 에어(Manetic Air) 팬과 ARGB, 더블 볼 베어링 팬, 베이퍼 챔버(증기 챔퍼, Vapor Chamber) 등이 특징이며 퀵실버는 머큐리 시리즈와 같이 RX 9000 시리즈에 새로운 전면 슈라우드 디자인, 일부 모델에 마그네틱 에어 팬, XFX LED 로고, 더블 볼 베어링 팬, 니켈 도금 구리 콜드 플레이트, 스위프트 시리즈는 이전 라데온 RX 7900 시리즈와 유사하게 새로 설계된 벽돌 디자인을 유지하며 XFX LED 로고와 니켈 도금 구리 콜드 플레이트, 더블 볼 베어링 팬 등이 특징이다.

XFX Quicksilver RX 9070 XT Magnetic Air Edition은 퀵실버 라인업으로 군더더기 업는 디자인으로 공기 역학적으로 설계되었다. 공기 흐름을 극대화해 냉각과 성능을 개선했으며 니켈 도금 구리 냉각판, 이중 볼 베어링 팬, 6mm 히트파이프 등으로 쿨링 솔루션 구성한다. 전면 3개의 마그네틱 팬은 탈부착이 가느하고 전원 및 PWM 데이터를 팬으로 전송하며 전체 팬 수명 동안 안정적인 성능을 제공한다.최적화된 쿨링 성능과 저소음 환경을 제공하며 0dB 지원으로 GPU 온도에 따라 팬이 작동하며 웹 서핑이나 문서 작업 등 낮은 부하에서는 동작을 멈추어 무소음 환경, 그래픽 부하가 늘어남에 따라 속도를 제어해 향상된 성능과 소음 균형을 유지한다. 금속 재질의 백플레이트는 효율적인 쿨링을 위한 구성을 제공하며 후면 기준 가장 왼쪽 쿨링팬 위치에 통풍구를 제공해 효율적인 쿨링이 가능하도록 하며 휨을 방지한다. 다른 고성능 제품군과 같이 PCB보다 더 큰 방열판과 히트파이프로 구성된 거대한 쿨링 솔루션이 탑재된다.

그래픽카드에 적용한 쿨링 솔루션은 RX 9070 XT의 TDP 304W를 쿨링 가능하도록 GPU와 전원부와 메모리 일체형 방열판과 모스펫 별도, 대형 히트싱크로 구성되며 6mm 히트파이프 5개, 금속 백플레이트를 제공한다. 베이스는 베이퍼 챔버(Vapor Chamber)가 적용되지 않아도 충분한 쿨링이 가능하도록 설계됐다. 상위 라인업인 머큐리 시리즈는 더 높은 쿨링 효율을 위해 베이퍼 챔버를 적용한 것으로 알려졌다. GPU와 메모리 일체형 베이스는 GPU와 메모리 온도 모두가 쿨링 되는 방식으로 메모리 온도가 상대적으로 높은 것으로 나타나고 있으나 실제 사용상의 문제는 없다. XFX를 비롯해 일부 제조사의 RX 9070 XT는 부하 중에도 47-48도 정로 50도 이내로 동작해 온도 센서의 측정 방식이 기존과 달라진 것으로 보인다.

XFX Quicksilver RX 9070 XT Magnetic Air Edition은 마그네틱 에어 팬(Magnetic Air)을 제공하며 최대 1Kg의 무게를 지탱할 수 있는 강력한 자석으로 GPU 팬 덮개 프레임에 공정하거나 분리할 수 있다. 쿨링 팬에 문제가 발생하면 기존 고정 방식보다 빠르게 교체 가능한 것이 특징이다. 마그네틱 에어 팬은 고정되면 전원 및 PWM 데이터를 팬으로 즉시 전송한다. 수명이 개선되어 전체 수명 동안 안정적인 성능을 제공한다.

XFX Quicksilver RX 9070 XT Magnetic Air Edition은 마그네틱 쿨링 팬 3개에 더해 상하에는 커스텀 가능한 플라스틱 재질의 마그네틱 커버를 제공한다. 마그네틱 에어 팬의 자석은 최대 1Kg의 무게를 견디는데 플라스틱 커버의 자석 역시 상당히 강한 자력으로 단단하게 부착되어 쉽게 분리되진 않는다. 최근 인터넷으로 공개된 붉은색과 화이트 커버나 3D 프린터 등을 이용하면 보다 다양한 커스텀 커버 디자인을 적용 가능한 것이 특징이다.

PCIe 8핀 전원 커넥터 2개와 듀얼 바이오스 변환 스위치

보조 전원 단자는 PCIe 8핀 보조 전원 커넥터에서 12핀 규격인 ATX 12VHPWR(12+4핀), 그리고 이를 보완한 12V-2x6으로 전환되고 있으나 새로운 규격은 번인 문제 등이 있어 아직은 안정성이나 호환성면에서 PCIe 8핀보다 검증이 필요하다. TDP 스펙은 RX 9070 XT가 304W(700W 이상의 PSU 권장) ,RX 9070이 250W다. AMD는 오랫동안 안정성과 호환성을 인정받은 PCIe 8핀 보조 전원 커넥터를 이용하고 있다. 또한 듀얼 바이오스(Dual BIOS)를 탑재해 메인 바이오스와 백업 바이오스로 메인 바이오스에 문제가 발생하면 이를 대처할 수 있다.

XFX Quicksilver RX 9070 XT Magnetic Air Edition, XFX 커스텀 PCB 디자인

XFX Quicksilver RX 9070 XT Magnetic Air Edition은 XFX 커스텀 PCB 디자인으로 PCIe 8핀 2개로만 구성되지만 오버클럭(OC) 버전이나 대부분의 RX 9070 XT는 PCIe 8핀 3개를 탑재해 더 많은 전력을 공급할 수 있다. GPU 전원부(VRM)는 10+3 페이즈 구성으로 모노리식 파워 시스템즈(Monolithic Power Systems)의 MPS MP2868A PWM 컨트롤러, MPS MP87993(90A), GDDR6 메모리 전원부는 MPS 2868A로 3+1 페이즈를 구성할 수 있다. MPS MP2868A는 듀얼로 구성된다.

AMD 라데온 RX 9070 XT, AMD Navi 48 GPU

라데온 RX 9070 XT는 TSMC 4NP(5nm) FinFET 제조 공정, 539억 개의 트랜지스터 집적과 375mm^ 다이 사이즈를 제공하는 나비 48(Navi 48) GPU를 기반으로 모노리식(Monolithic) 디자인을 적용해 모듈화 디자인인 칩렛에서 하나의 칩 디자인으로 다시 회귀했다. 기존 RDNA 3 기반 라데온 RX 7900 시리즈는 나비 31(Navi 31) GPU 기반에 5nm GCD(Graphics Compute Die)와 6nm MCD(Memory Cache Die)를 모듈화한 칩렛(Chiplet) 디자인을 적용한 바 있다.

RX 9070 XT는 스트림 프로세서(SP, Stream Process)는 4096(64CUs), 텍스처 유닛(TMUs)은 256, ROPs 128, 3세대 레이 트레이싱 가속기와 2세대 AI 가속기를 제공하며 RT 코어 64, AI 가속기는 128, L0 캐시 WGP 당 32KB, L2 캐시 8MB, L3 캐시 64MB를 제공한다. RX 9070은 스트림 프로세서(SP, Stream Process)는 3584(56CUs), 텍스처 유닛(TMUs)은 224, ROPs 128, 3세대 레이 트레이싱 가속기와 2세대 AI 가속기를 제공하며 RT 코어 56, AI 가속기는 112, L0 캐시 WGP 당 32KB, L2 캐시 8MB, L3 캐시 64MB를 제공한다. 지포스 RTX 50 시리즈는 4세대 레이 트레이싱 코어(4th Gen. RT Cores)와 5세대 텐서 코어(5th Gen. Tensor Cores)를 기반으로 한다. 메모리 버스는 공통적으로 256bit32bit x8), GDDR6 16GB를 제공하며 TBP 304W(권장 PSU 700W)와 220W(권장 PSU 600W)다.

XFX RX 9070 XT의 베이스 클럭은 1660MHz, 게임 클럭은 2400MHz, 부스트 클럭 2970MHz로 레퍼런스와 동일하다. 메모리 클럭은 2518MHz(20 Gbps GDDR6 Effective) H56G42AS8DX-014(SK 하이닉스, SK Hynix) 메모리 칩 모듈(20Gbps effective), 메모리 대역폭은 644.6GB/s다. RX 9070도 동일한 256bit 메모리 버스와 대역폭을 제공한다. RTX 5070은 192bit와 GDDR7 메모리로 627GB/s 대역폭, RTX 5070 Ti는 256bit와 GDDR7 메모리로 896GB/s의 메모리 대역폭을 제공한다.

지포스 RTX 5070(GB205-300-A1) 263mm^2와 311억 개 트랜지스터, 6144(48SM) 쿠다 코어(CUDA Cores), 192bit 메모리 버스, 텍스처 유닛 192, ROPs 80, 텐서 코어 192, RT 코어 48, L1 캐시 SM 당 128KB, L2 캐시, 48MB, 988 AI TOPS를 제공한다. 5070 Ti(GB205-300-A1)의 378mm^2와 456억 개 트랜지스터, 8960(70SM) 쿠다 코어와 256bit 메모리 버스, 텍스처 유닛 280, ROPs 96, 텐서 코어 280, RT 코어 70, L1 캐시 SM 당 128KB, L2 캐시 64MB, 1406 AI TOPS, DLSS 4와 MFG(Multi Frame Generation), 지연 시간 개선하는 엔비디아 리플렉스 2(Reflex 2), 9세대 엔비디아 인코더(NVIDIA Encoder, NVENC) 1개, 엔비디아 디코더(NVIDIA Defocer, NVDEC) 6세대 1개로 RTX 5070 Ti의 각 9세대 2개와 6세대 1개를 제공한다. GDDR7 메모리를 탑재하며 각각 12GB와 16GB, TBP는 각각 250W(권장 PSU 600W)와 300W(권장 PSU 700W)다.

그래픽카드 길이는 350mm이고 세로는 140mm, 두께는 6.7mm로 트리플 팬 쿨러를 탑재했으며 3 슬롯 이상의 두께에 2슬롯 브라켓을 사용해 기존 PC 케이스 등과의 호환성을 확인후 설치해야 한다. 출력 포트는 디스플레이포트(DP 2.1b, DisplayPort 2.1b)는 3개, HDMI 2.1a는 1개로 구성되어 최대 4대의 출력이 가능하다.

XFX Quicksilver RX 9070 XT Magnetic Air Edition, XFX 로고 LED

XFX Quicksilver RX 9070 XT Magnetic Air Edition는 고품질의 견고한 내구성을 특징으로 하는 라인업인 만큼 화려한 RGB LED보다는 보다 심플한 TUF Gaming 로고를 그래픽카드 끝단에 배치했다. ASUS Aura Sync를 지원해 RGB 색상 전환 등을 활용할 수 있다.

XFX 라데온 RX 9070 XT 테스트 시스템

AMD Ryzen 7 9800X3D + ASRock X870E Nova WiFi(X870E)

테스트에는 CPU AMD 라이젠 7 9800X3D(4.0GHz), 메인보드 ASRock X870E Nova WiFi(X870E), Asgard DDR5-6800 16GB x 2, 메모리 클럭은 DDR5-6000MHz(CL34-38-38-108, 2T, 1.40V), 그래픽카드는 XFX Quicksilver RX 9070 XT Magnetic Air Edition(Ref Clock, Base 1660MHz, Game Clock 2400MHz, Boost Clock 2970MHz), 비교용 그래픽카드로 ASUS TUF Gaming RTX 5070 OC/ ASUS TUF Gaming RX 9070 OC/ ASUS TUF Gaming 지포스 RTX 5070 Ti OC/ TUF Gaming RTX 4080 OC와 XFX Radeon RX 7900 XTX MERC 310 Black D6 24GB을 이용했다. Seasonic Prime Gold GX-1300W Full Modular, 쿨러는 NZXT KRAKEN Z73 일체형 수냉 쿨러, Intel 칩셋 드라이버 v10.1.18838.8284, AMD 소프트웨어 아드레날린 24.30.31.03 Beta, NVIDIA 지포스 게임 레디 572.16WHQL(RTX 4080 OC/ 4090 OC/ RTX 5080 OC)/ 572.50 Press(RTX 5070)/ 572.60WHQL(RTX 5070 Ti OC) 드라이버, MS 윈도우 11 Pro K 64bit를 이용했다.

라데온 RX 9070, FHD/ QHD/ 4K UHD 해상도별 8종 게임 성능

게임 테스트는 어쌔신 크리드 미라지와 사이버펑크 2077, 레지던트 이블 RE4, 몬스터헌터 월드 등 8종을 이용했다. 최신 게임일수록 멀티코어 활용도가 높아지는 추세이며 게이밍 CPU로 가장 높은 성능을 제공하고 있는 AMD 라이젠 7 9980X3D와의 조합에서 향상된 성능을 기대할 수 있다. 윈도우 11 24H2 환경에서 FHD(1920x1080)과 QHD(2560x1440), 4K UHD(3840x2160) 해상도에서 XFX 라데온 RX 9070 XT 경쟁 대상은 지포스 RTX 5070 Ti로 다수의 게임은 RX 9070 XT가 근소한 우위의 성능을 제공하는 것으로 나타났으며 RX 9070 역시 경쟁 상대인 지포스 RTX 5070에 대응 가능한 성능을 제공하는 것으로 나타났다. 라데온 RX 9070 XT와 지포스 RTX 5070 Ti는 레이 트레이싱(Ray Tracing)과 AI 연산 등을 제외한 기본 게임 성능(깡성능)은 성능 격차가 거의 없다고 봐도 무방할 정도다. RDNA 4 아키텍처는 레이 트레이싱 및 AI 연산 성능도 이전 세대보다 개선이 이루어졌다. 가격면에서도 RX 9000 시리즈는 599달러와 549달러로 RTX 5070 Ti의 749달러보다 낮게 설정되었고 RX 9070 XT 기준으로는 150달러 가량 합리적으로 시스템을 구성할 수 있다. RX 9070 XT와 RX 9070 사이에서는 50달러 차이므로 실제 시장에서 구입 가격에 차이가 크지 않다면 RX 9070 XT의 가격 경쟁력이나 성능면에서 우수해 이를 선택하는 것일 유리하다.

RX 9070 XT vs RTX 5070 Ti, 8종 게임 동급의 성능

XFX 라데온 RTX 9070 XT는 FHD(1920x1080) 해상도에서 98%의 성능, QHD(2560x1440)와 4K UHD(3840x2160) 해상도에서는 지포스 RTX 5070 Ti 대비 0.4-0.5% 가량 높아 전반적으로 동급의 제품으로 봐도 무방하다. 게임에 따라 최대 9%의 향상이 이루어졌는데 RDNA 4 아키텍처는 대부분 RE 엔진 기반 레지던트 이블 RE4와 최근 인기 있는 몬스터헌터 와일즈 등에서 강세를 보였다. AMD는 PS5와 Xbox 등 콘솔 게임기에 커스텀 CPU와 GPU를 제공하고 게임도 이들에 최적화되어 PC에도 포팅되어 게임 최적화에서 AMD 라데온 시리즈에 유리하게 작용되고 있다. RX 9000 시리즈는 GDDR6 그래픽 메모리, RTX 5070 Ti는 GDDR 7 메모리를 이용하지만 256bit 메모리 인터페이스를 공통적으로 적용하고 16GB 메모리 용량이 동일해 4K UHD와 같은 고해상도에 대응가능하다. 다만 고해상도록 갈수록, 더 많은 메모리 용량을 요구하는 게임이 등장하기 시작하는데 16GB 용량 역시 미래를 보면 충분하다고 판단하기는 어려워 보인다.

Radeon RX 9070 시리즈에 도입한 FSR 4, 이전 버전 대비 개선은?

AMD는 라데온 RX 9000 시리즈를 출시하며 AMD는 FSR 4(Fidelity Super Resolution 4)를 발표했다. FSR 4는 맞춤화된 게임 머신 러닝 모델을 기반으로 알고리즘이 제작되며 RDNA 4 아키텍처의 새로운 FPA 데이터 유형을 사용하여 품질과 성능의 균형을 맞추며 기존 FSR 3.1 프레임워크와 호환된다.

고성능 엔드투엔드 솔루션을 위한 프레임 생성 및 지연 방지 기술과 함께 업스케일링을 위한 새로운 ML 옵션을 제공한다. 새로운 ML 가속 FSR 4 업스케일링 알고리즘은 AMD 인스팅트 가속기의 고품질 실측 게임 데이터를 사용해 학습되며 RDNA 4 아키텍처의 하드웨어 가속 FP8 WMMA(Wave Matrix Multiply Accumulate) 기능을 활용해 게임 성능을 크게 향상시키고 업스케일링 품질을 향상한다.

현재 가장 인기 있는 게임 중 하나인 몬스터 헌터 와일즈(Monster Hunter Wilds)

RDNA 4는 새롭게 지원하는 FP8 정밀도를 기반으로 업스케일링 연산이 수행된다. 이에 따라 FSR 4 업스케일링은 RDNA 4에서만 지원하며 이전 세대 또는 다른 제조사 제품은 지원하지 않는다. FSR 4 업스케일링과 프레임 생성 기술을 통해 게임에 따라 네이티브 대비 최대 3.7배 더 높은 프레임을 얻을 수 있다. FSR 3.1 업스케일링 대비 개선된 이미지 품질을 제공하며 새로운 ML 기반 알고리즘을 통해 더욱 높은 안정성과 세부 표현, 고스팅 현상 개선 등이 가능하다. 이제 시작 단계인 만큼 라데온 RX 9000 시리즈 발표와 함께 30개 이상의 타이틀에서 이용 가능했고 2025년까지 75개 이상의 타이틀이 출시될 예정이며 올해 하반기 RDNA 4용 FSR 4를 모든 개발자에게 제공할 것으로 알려져 앞으로 더 많은 게임의 등장이 예상된다. 지연 시간 개선을 위한 라데온 Anti-Lag와도 조합되어 응답성을 개선한다.

엔비디아(NVIDIA)는 최신 지포스 RTX 50 시리즈를 발표하며 DLSS 4(Deep Learning Super Sampling 4)와 다중 프레임 생성(MFG, Multi Frame Generation)을 통해 다음 3개의 프레임을 생성하는 등 안정성성 및 고스팅 개선, 더 높은 세부 정보와 향상된 안티 앨리어싱 등을 제공한다. 지포스 RTX 50 시리즈와 함께 75개 이상의 게임 타이틀에서 이용 가능하다. AMD FSR 4 역시 최신 그래픽카드의 지원에 따른 게임 타이틀 부족과 안정성 및 최적화 등 역시 개선이 필요하다.

몬스터헌터 와일즈, 기본 AMD FSR 3.1.3 지원

AMD 소프트웨 아드레날린 에디션 24.30.31.03(드라이버 FSR 4 활성화 옵션 추가)

몬스터헌터 와일즈, AMD FSR 4 지원 활성(드라이버 FidelityFX 슈퍼 해상도 4 켜기)

현재 가장 핫한 게임 중의 하나인 몬스터헌터 와일즈(Monster Hunter Wilds)는 기본 FSR 지원 버전은 FSR 3.1.3 버전이다. AMD 소프트웨어 아드레날린 24.30.31.03 버전에서는 FSR 3.1을 지원하는 게임에서 FidelityFX 슈퍼 해상도 4 옵션을 켜면 게임 내에서 FSR 4를 활성화할 수 있게 된다. 몬스터헌터 와일즈도 이를 통해 FSR 4를 활성화할 수 있다. 

AMD가 새로운 라데온 RX 9070 시리즈와 함께 공개한 새로운 기술 AMD FSR 4는 전작과 같이 AI 기반 업스케일링(AI Upscaling) 기술이지만 엔비디아(NVIDIA)의 DLSS(Deep Learning Supersampling)와 같이 전용 하드웨어(RT 코어와 텐서 코어)를 필요로 한다. 머신 러닝(Machine Learning) 기반으로 동작하는 업스케일링 기술 FSR 4는 AMD가 발표한 내용에 따르면 최신 라데온 RX 9000 시리즈(Radeon RX 9000 Series)에서만 지원한다.

XFX 라데온 RX 9070 XT Magnetic Air Edition을 이용해 몬스터헌터 와일즈 게임에서 AMD FSR 4와 기존 FSR 3, 그리고 이들과 조합하는 프레임 제너레이션(FG, Frame Generation), 업스케일링과 FG를 모두 적용하지 않은 네이티브(Native) 설정에서 몬스터헌터 와일즈 벤치마크를 이용해 성능을 비교했다. 

업스케일링과 프레임 제너레이션(FG) 기술은 최신 그래픽카드와 같은 하드웨어 기반으로 변화가 이루어지는 가운데 프레임을 추가로 생성하거나 강제적인 해상도 변경에 따라 프레임을 향상하더라도 네티이브 그래픽을 구현하지는 못하고 움직임이 많은 게임에서의 고스팅이나 흐려지면서 선명함의 감소 등이 발생한다. 화면의 변화나 텍스처 등의 변화를 잡아내지 못하기도 하지만 흐려진 화면이나 텍스처 이상 현상, 응답성, 오류로 인한 게임 강제 종료 등과 같은 다양한 현상이 목격될 수도 있다. 그럼에도 불구하고 업스케일링은 인공지능(AI)나 머신 러닝 등의 기술이 더해지면서 점점더 발전되고 있다. 

몬스터헌터 와일즈 벤치마크는 울트라(Ultra) 그래픽 설정에서 FSR 3.1.3 버전이 동작하며 라데온 RX 9000 시리즈에서는 머신 러닝 기반으로 동작하는 FSR 4도 사용이 가능하다. 다만 지원 게임이 아직은 한정적이기 때문에 한계도 있어 앞으로 게임 개발사와의 협력을 통해 다양한 게임 및 FSR 4 지원 게임의 확대가 필요하다. 4K 해상도(4K UHD, 3840x2160)에서 FSR 3과 FSR 4를 이용하면 일반 환경 및 레이 트레이싱(RT) 환경에서도 성능을 기대할 수 있다.

4K 네이티브(Native) vs FSR 3.1.3 + FG vs FSR 4 + FG 업스케일링 비교

4K UHD(3840x2160) 해상도에 레이 트레이싱(Ray Tracing)을 끄고 몬스터헌터 와일즈 벤치마크 첫 번째 테스트에 등장하는 캐릭터의 모습을 포착했다. 움직임이 다소 많은 편인 벤치마크의 첫 번째 테스트에서 여자 캐릭터 머리카락과 그에 따라 만들어지는 그림자가 비치는 얼굴을 300% 확대해 이미지를 비교했다. 4K 네이티브의 디테일과 머리카락 그림자 표현을 주목해보면 벤치마크 울트라(Ultra) 설정에서 라데온 RX 9070 XT의 기본 업스케일링 기술 FSR 3.1.3와 FG 조합은 머리카락에 계단 현상으로 거칠게 표현되는 것이 목격되며 머리카락 그림자도 네이티브 대비 부자연스럽게 표현된다. 그에 반해 FSR 4와 FG 조합에서는 머리카락의 계단 현상이 거의 목격되지 않으며 네이티브에 조금 더 가까운 모습이다. 그림자도 더 부드럽게 표현된다. 하지만 네이티브 대비 디테일은 더 흐려지고 뭉개지는 것으로 나타났다. 머신 러닝 기반에 하드웨어(RDNA 4 아키텍처의 하드웨어 가속 FP8 WMMA(Wave Matrix Multiply Accumulate) 기능 활용)가 이용되는 만큼 FSR 3 버전 대비 FSR 4는 프레임이 조금은 하락하는 것으로 확인된다.

라데온 RX 900 시리즈를 통해 머신 러닝 기반으로 업스케일링을 시도하기 시작한 만큼 경쟁 기술인 DLSS와 같이 지속적인 개선이 이루어질 것으로 예상된다.업스케일링 기술의 특성상 고스팅이나 그래픽 깨짐, 응답성 문제, 선명함 감소 등으로 게임 및 필요에 따라 선택해 적용이 필요하다. 움직임이 많거나 철조망 등 특정 상황에서 문제점이 발견될 수 있으며 4K 고해상도 등과 같이 성능이 필요할 때 적절하게 조합해 사용하는 것을 권장한다.

라데온 RX 9070 XT, 온도와 소비전력

XFX Quicksilver 라데온 RX 9070 XT Magnetic Air Edition, 온도와 소비전력

라데온 RX 9070 XT와 RX 9070은 각각 TBP 304W와 250W, 지포스 RTX 5070과 RTX 5070 Ti의 TBP는 각각 250W와 300W다. 사이버펑크 2077 팬텀 리버티에서 벤치마크를 진행하는 동안의 가장 높은 온도와 전력 소비를 확인했다. 

GPU 온도(GPU Temp.)는 XFX RX 9070 XT와 ASUS TUF Gaming RX 9070은 트리플 팬 기반의 비레퍼런스 쿨러로 오픈 케이스 기준 온도가 50도를 넘지 않은 49도 정도로 측정되었는데 특정 제조사 제품들에서 GPU 온도 센서 측정 방식이 달라진 것인지 GPU 온도가 유독 낮게 측정됐다. 

그에 반해 GPU 핫스팟(GPU Hot Spot)이나 GPU 메모리 온도는 게임 부하에 따라 70도 이상으로 동작이 확인되어 차이를 보였다. RX 9000 시리즈 전반에서 GPU 메모리 온도가 높게 측정되는 것을 우려하나 보통 70-90 이내는 동작에 크게 무리 없는 온도로 보면 된다. 전력 소모량은 RX 9000 시리즈가 RTX 50 시리즈 대비 전반적으로 높은 것으로 나타나 이전 라데온 RX 7900 시리즈 라인업에서와 유사한 모습이며 RX 9070은 낮은 동작 클럭 등으로 RTX 5080 정도의 전력을 소모하는 것으로 확인된다.

차세대 퍼포먼스 게이밍 GPU!, XFX Quicksilver 라데온 RX 9070 XT Magnetic Air Edition

가상화폐 채굴에 이어 인공지능(AI) 시대가 열리면서 데스크탑용 그래픽카드보다는 AI 연산용 그래픽카드 시장이 더욱 커지면서 데스크탑 시장은 이의 영향을 이전보다 훨씬 높아진 가격으로 게이밍용 그래픽카드를 구입할 수밖에 없는 시장이 수년 동안 이어지고 있다.

그러한 와중에도 데스크탑 게이밍 그래픽카드는 꾸준하게 등장하고 있고 엔비디아(NVIDIA)는 차세대 블랙웰(Blackwell) 아키텍처를 기반으로 하는 지포스 RTX 50 시리즈, AMD는 차세대 RDNA 4 아키텍처를 기반으로 하는 라데온 RX 9000 시리즈를 시장에 출시하며 그래픽카드 시장을 재편하고 있다.

라데온 RX 9000 시리즈의 라데온 RX 9070 XT는 게이밍부터 향상된 업스케링 기술 FSR 4, 레이 트레이싱, AI 연산 성능, 전력 효율, 공격적인 가격 정책을 통해 퍼포먼스 시장 전반에서 경쟁력있는 제품을 등장했고 국내는 물론 전 세계적으로 출시와 함께 매진 소식이 들려오고 있다.

RX 9070 XT는 QHD에서 최적의 성능을 제공하고 4K UHD 입문용으로의 활용도 가능하며 여전히 경쟁사에 부족하지만 이전 세대 대비 향상된 레이 트레이싱 성능이 더해지면서 경쟁사보다 합리적인 퍼포먼스 게이밍 환경을 구축할 수 있다.

XFX Quicksilver 라데온 RX 9070 XT Magnetic Air Edition은 레퍼런스 클럭을 적용한 제품이지만 1Kg의 무게를 견디는 강력한 자력의 트리플 마그네틱 에어 팬을 기반으로 비레퍼런스 쿨링 솔루션을 도입해 안정적인 쿨링과 게이밍 성능을 제공한다.

RDNA 4 퍼포먼스 게이밍 GPU!, XFX Quicksilver RX 9070 XT Magnetic Air Edition

AMD는 라데온 RX 9000 시리즈 출시로 AMD는 엔비디아가 놓치고 있는 데스크탑의 퍼포먼스 및 메인스트림 시장을 다시 찾아올 수 있는 중요한 기회가 되고 있다. 하지만 이에 앞서 충분한 공급량이 뒷받침되어야 한다. 그렇지 못하면 시장 점유율 회복을 위한 중요한 시기를 놓칠 우려가 있다.

라데온 RX 9000 시리즈는 게이머들에게 경쟁사 대비 경쟁력 있는 성능과 가격 정책으로 호응을 이끌어내고 있다. 다만 실제 출시가 이루어지면서 공급 부족, 그리고 발표한 가격 대비 국내에서 유독 높아지는 가격 정책은 시장 점유율 회복에 영향을 줄 가능성이 높다. 그만큼 국내 가격 정책을 다시 고려해볼 필요가 있어 보인다.