엔트리급 칩셋 메인보드는 가격 경쟁력을 위해 성능이나 기능을 필요한 부분만 남기고 최소화하는 것이 보통이다.

엔트리급 칩셋 메인보드의 이러한 특성을 알고 있는 구매자들은 당연히 어느정도의 불편함이나 성능 저하는 감수할 것이다. 그럼에도 놓치면 아쉬운 기능이 있으니 바로 PCIe 5.0 x16슬롯이다.

최신 엔트리급 칩셋을 쓰는 메인보드라도 PCIe x16 슬롯 인터페이스 버전은 절대 다수의 모델이 PCIe 5.0이 아닌 PCIe 4.0 규격이 적용되어 있다.

해당 PCIe 슬롯에는 CPU에서 공급되는 PCIe 인터페이스가 연결되기에 이론적으로는 PCIe 5.0 규격을 지원할 수 있지만, 높은 클럭을 안정적으로 지원하기 위한 추가 부품 혹은 고품질 부품의 추가는 필연적으로 가격 인상을 불러오기 때문에 PCIe 5.0 지원 모델을 찾아보기 어렵다.

하지만 오늘날 그래픽 카드는 RTX 5060 급의 메인스트림 모델들도 PCIe 5.0 기반으로 동작하기 때문에, PCIe 4.0 슬롯에서는 일부 작업에서 눈에 띄는 성능 저하가 발생한다. 자신이 주로 수행하는 작업이나 게임에서 성능 저하가 발생하지 않는다면 다행이지만, 그렇지 않다면 같은 제품으로도 성능 손해를 봐야 한다.

어쩔 수 없이 성능 저하를 감수해야 했던 인텔의 최신 엔트리 메인보드 칩셋인 H810 기반 제품들이지만, 얼마전 디앤디컴에서 유통하는 MAXSUN 제품이 등장하며 상황이 반전되었는데, 어떤 제품인지 점검해 보자.

엔트리급 보드의 기본에 충실, MAXSUN 챌린저 H810M-F

MAXSUN 챌린저 H810M-F는 엔트리 칩셋인 H810의 기본 기능에 충실한 제품이다. 폭넓은 시스템 구성에 유리한 마이크로 ATX 폼팩터로, PCIe 5.0 기반 PCIe x16 슬롯을 제공하기 때문에, 비용을 최소화하면서 성능 저하를 걱정하는 이용자들에게 적합하다.

MAXSUN 챌린저 H80M-F의 전원부는 4+1+1 페이즈 구성이다. 엔트리급 제품임에도 높은 효율과 낮은 발열로 안정성이 높은 DrMOS가 사용되었는데, 해당 제품에 쓰인 DrMOS는 50A 전류 공급이 가능한 SiC654다.

전원부 PWM 컨트롤러는 최대 4+3+1 페이즈의 트리플 채널 제어가 가능한 리치텍 RT3634CE가 쓰였고, 상대적으로 부하가 높은 CPU 코어쪽 DrMOS는 별도의 방열판을 더해 안정성까지 신경쓴 디자인이 적용되었다.

 전원부 구성상 요구 전력이 높은 'K' 모델 보다 상대적 저전력 모델인 'Non-K' 모델 사용에 적합하다. 

메모리 지원은 듀얼 채널 DDR5 메모리 구성, 최대 속도 6400MHz, 최대 용량 96GB 구성이 가능하다. 엔트리급 칩셋인 만큼 애로우 레이크의 공식 지원 클럭인 6400MHz 이상의 오버클럭은 지원하지 않지만, 성능과 가격이 적절히 균형 잡힌 클럭이 6000MHz로 평가되고 있어, 특별히 성능이 부족하지는 않다.

mATX 폼팩터 특성상 확장 슬롯은 PCIe x16과 PCIe x1 두 개가 제공되는데 그치지만, PCIe x16 슬롯이 PCIe 5.0 규격으로 설계되어 최신 그래픽 카드에 성능 저하를 걱정하지 않아도 된다는 것이 본 제품의 핵심 특징이다. 함께 제공되는 PCIe x1 슬롯은 PCIe 4.0 규격이다.

NVMe M.2 소켓은 PCIe 4.0 x4Lane 구성이라 메인스트림 시스템 구성에 충분한 성능을 발휘하고, SSD는 번거로운 나사 대신 스프링 방식의 클립을 이용해 탈착 편의성을 높였다. 내장형 와이파이 및 블루투스 모듈 장착을 위한 M.2 Key E 소켓도 제공되기에 유선 연결을 최소화하려는 이용자에게도 적합하다.

MAXSUN 챌린저 H810M-F는 전원부 방열판 가장자리, DRAM 소켓 가장자리, SATA 포트 가장자리, PCIe 5.0 x16슬롯 시작점에 각 컴포넌트의 이상 유무를 직관적으로 알려주는 디버그 LED가 자리하고 있다.

시스템에 문제가 발생했을 때 어떤 컴포넌트를 우선 점검할지 가이드를 제시하므로, 높은 수준의 시스템 유지관리 편의성을 기대할 수 있다

백패널 구성은 CPU 내장 그래픽의 듀얼 4K 60Hz 출력이 가능하도록 HDMI와 DP 포트가 하나씩 제공되고, USB 3.2 Gen1 포트 2개, USB 2.0 포트 4개, 기가비트 이더넷 포트(리얼텍 RTL8111M), 3개의 오디오 포트(Realtek ALC897)가 구성되어 있다.

여기에 H810 메인보드에서는 보기 드문 CMOS 초기화 버튼도 백패널에 구성되어 있다. H810 칩셋 메인보드라면 CMOS 설정을 변경할 상황은 많지 않겠지만, CMOS 설정 변경하다 부팅이 안되거나 하는 만일의 경우, 케이스 측면 패널을 열지 않고 간단히 백패널의 버튼을 클릭해 초기화하는 식으로 문제에 대응할 수 있다.

H810 기반 엔트리급 메인보드지만, MAXSUN 챌린저 H810M-F에는 두 개의 ARGB RGB와 한 개의 ARGB LED 헤더가 제공된다. 이를 통해 쿨러나 케이스 팬, 스트립등 조명 장치를 활용한 시스템 튜닝의 자유도를 제공한다. 

고사양 CPU에도 OK, MAXSUN 챌린저 H810M 2.5G

MAXSUN 챌린저 H810M 2.5G는 PCIe 5.0 x16 지원 외에 보다 고사양 CPU 사용에 특화된 메인보드다. 외형에서 보듯 전체 전원부에 방열판을 더하고, PCIe x16 슬롯에는 금속재질의 지지대를 더해 하이엔드 그래픽 카드의 무게에 의한 슬롯 변형이나, 탈착시 파손 방지 효과를 기대할 수 있다.

MAXSUN 챌린저 H810M 2.5G의 CPU 전원부는 8+1+1 페이즈 구성이며, 50A 스펙의 리치텍 SiC654 DrMOS, 최대 8+1+1 트리플 채널 PWM 제어가 가능한 RT3638AE 컨트롤러가 사용되었다. H810 칩셋 특성상 CPU 오버클럭은 지원하지 않지만, 하이엔드 CPU에도 충분한 전력을 공급할 수 있도록 설계되었다.

전원부 방열판은 DrMOS외에 초크의 발열까지 처리할 수 있도록 써멀패드가 부착되었는데, 이를 통해 고전력을 요구하는 하이엔드 CPU 사용시 높아지는 전원부의 발열을 전체적으로 효과적으로 제어할 것으로 기대된다.

메모리 슬롯은 H810 칩셋에 맞게 듀얼 채널 구성이 가능하도록 두 개의 DDR5 메모리 슬롯이 제공되며, 최대 클럭은 6400MHz, 최대 용량은 96GB 확장이 가능하다.

MAXSUN 챌린저 H810M 2.5G의 주요 특징은 앞서 이야기한 것과 같이 PCIe 5.0 규격의 x16 슬롯이며, 해당 슬롯은 내구성 강화를 위한 금속 재질의 커버로 보호되고 있으며, 추가로 PCIe 4.0 x1슬롯이 제공된다.

스토리지 확장은 듀얼 SATA 포트와 M.2 소켓이 제공되는데, 두 개의 M.2 소켓 모두 2280 규격을 지원하지만, CPU 소켓쪽 M.2 소켓은 PCIe 4.0 x4Lane, 칩셋 방열판쪽의 M.2 소켓은 PCIe 4.0 x2Lane 구성이다.

두 개의 M.2 소켓 모드 스프링을 이용한 클립식 고정 방식을 채택, M.2 SSD 장착시 손상 위험을 줄이고 조립 편의성을 높였고, SATA 포트는 2개만 제공된다.

MAXSUN 챌린저 H810M 2.5G의 디버그 LED는 상단 전원부 방열판 우측 하단에 CPU, 메모리 소켓 하단 좌측에 DDR, 칩셋 방열판 우측 하단에 BOOT, PCIe 5.0 x16슬롯과 CPU 소켓쪽 M.2 소켓 사이에 VGA LED가 배치되어 있다. 이들을 통해 시스템 문제 발생시 어떤 컴포넌트를 우선 점검해야할지 참고할 수 잇다

MAXSUN 챌린저 H810M 2.5G 백패널의 I/o 포트 구성은, 이름에서 보듯 2.5Gbps 이더넷 포트(Realtek RTL8125D)가 기본 제공된다.

고성능 하이엔드 CPU 대응을 위한 전원부와 최신 그래픽 카드 성능 저하없는 PCIe 5.0 x16슬롯, 이를 바탕으로 처리된 자료를 외부와 빠르게 공유하기 위한 고속 통신 통신까지, 엔트리 칩셋을 썼다는 걸 잠시 뇌리에서 지우고 나면, 고성능 시스템을 위한 설계로 부족함없는 것이 바로 MAXSUN 챌린저 H810M 2.5G 메인보드다.

M.2 Key E 타입의 내장형 와이파이 및 블루투스 모듈 장착을 위한 슬롯도 백패널쪽에 제공되고, 트리플 4K 60Hz 모니터 연결이 가능하도록 2개의 DP 포트와 1개의 HDMI 포트, 2개의 USB 3.2 Gen1 및 4개의 USB 2.0 포트, CMOS 초기화 버튼, 오디오 포트(Realtek ALC897)도 제공된다.

MAXSUN 챌린저 H8110M 2.5G 메인보드 자체에는 별도의 RGB LED가 구성되지 않았지만, ARGB LED 헤더를 2개 제공해, 사용자가 케이스나 쿨러 등 추가 컴포넌트를 연결해 ARGB LED 튜닝을 구성할 수 있다.

엔트리지만 든든, MAXSUN 챌린저 H810M-F/ H810M 2.5G

MAXSUN 챌린저 H810M-F와 H810M 2.5G는 엔트리급 칩셋 메인보드서 극히 드문 PCIe 5.0 x16 슬롯을 구현했다. 덕분에 최신 그래픽 카드를 사용하는데 있어 성능 저하를 걱정하지 않아도 되고, 무선 시스템 구축 편의성을 위한 M.2 Key 소켓 지원, 시스템 관리 편의성을 위한 디버그 LED, PCIe 4.0 x4Lane M.2 소켓, 내장 그래픽의 4K 60Hz 지원 같은 기능도 충실하다.

특히 H810M 2.5G는 대형 방열판으로 8페이즈 전원부로 하이엔드 CPU도 무리없이 지원하며, 2.5Gbps 이더넷 포트로 고속 ISP 이용자나, 내부 네트워크로 직원 및 중앙 집중 시스템에 접속하는 기업용 PC 등에도 적합하다.

참고로, MAXSUN 챌린저 H810M-F와 H810M 2.5G는 국내 유통사인 디앤디컴은 다이나믹 케어 서비스 대상 제품이다. 다이나믹 케어 서비스는 3년 무상 보증은 구입 1년 내 불량시 왕복 택배비 무료, 상담 이력 관리, 서비스 후 2개월 내 재불량시 추가 보증 기간 연장(2개월 씩 최대 6개월), 구입 3개월 내 CPU 소켓, 메모리와 VGA 슬롯 파손시 1회 무상 수리, 대행 서비스 불만족시 중재의 여섯 가지 서비스 정책이다.

각종 제품의 성능 및 기능 확장, 가상화패 채굴이나 AI 붐과 같이 언제 어느때 어떤 제품의 공급 및 가격이 갑작스레 변동할지 짐작조차 어려운 요즘, 자연히 업그레이드 주기가 길어지고 있는데, 차별화를 위한 다이나믹 케어 서비스 제공은 제품 선택에 고려 사항 중 하나로 생각해볼 여지가 있을 것이다.