ASRock B860 ROCK WiFi 7 에즈윈

Less is More. 직역하자면 '적은 것이 더 많은 것이다'라는 역설적인 뜻이겠지만 '적을수록 좋다'라고 해석할 수도 있지요. 영국의 시인 로버트 브라우닝^{Robert Browning}이 쓴 시의 한 구절로 등장한 이 어휘는, 모더니즘 건축의 대표적인 인물인 미스 반 데어 로에^{Mies Van der Rohe}가 언급하면서 모더니즘 및 미니멀리즘을 대표하는 어휘로 자리 잡았습니다. '어린 왕자'의 작가 앙투안 드 생텍쥐페리^{Antoine de Saint-Exupéry}는 '완벽함은 더 이상 더할 것이 없을 때가 아니라 더 이상 뺄 것이 없을 때 성취된다'는 말을 했는데, 이는 Less is More의 뜻과 일맥상통하는 면이 있습니다.

물론 탈(脫) 모더니즘 사상인 포스트모더니즘^{Post-modernism} 측에 의해 수없이 공격받긴 했지만, 이 짧은 어휘는 모더니즘이 종말을 맞이했다는 1970년대 이후 지금까지도 각 분야에서 영향을 미치고 있습니다. 물론 모더니즘과 미니멀리즘이 완전히 동일시되는 사상은 아니긴 합니다만, 어쨌든 IT 분야에서는 대표적으로 스마트폰의 개념의 뒤엎었던 iPhone의 제조사 Apple, 자사의 앱 생태계에 머티리얼 디자인^{Material Design}을 적용한 Google 등에서 Less is More의 영향력을 느낄 수 있습니다.

그리고 지금, ASRock은 ROCK 시리즈 메인보드를 통해 모더니즘과 미니멀리즘의 전형적인 디자인을 보여주고 있는데요. 앞선 ASRock B850 ROCK WiFi 7 에즈윈[링크]과 ASRock B860M ROCK WiFi 에즈윈[링크]에 이어 세 번째로 살펴볼 ROCK 시리즈 메인보드 'ASRock B860 ROCK WiFi 7 에즈윈'은 Intel 플랫폼의 ATX 규격 모델입니다. ROCK 로고가 상대적으로 작고 계단식 디자인이 더욱 두드러지는 좌측 전원부 방열판, 짧은 단차가 아래 방향에 위치한 M.2 방열판은 Intel 플랫폼 모델의 특징입니다. 평평하지 않고 낮은 단차가 적용된 칩셋 방열판의 디자인의 경우 CPU 플랫폼과 상관없는 ATX 규격 모델의 특징입니다.

직선만을 사용한 각진 알루미늄 소재의 방열판을 통해 단순하면서도 감각적인 매력을 보여주는 제품인데요. B860M ROCK 제품과 마찬가지로 초기 바이오스부터 Intel Core Ultra 200S Plus 시리즈 프로세서를 모두 지원하기 때문에, Intel 플랫폼의 PC 구성을 고려하는 소비자 중에서도 250K Plus와 같은 최신 프로세서를 사용하고자 하는 소비자에게 특히 적합할 것으로 여겨집니다. 그럼 이어지는 내용을 통해 'ASRock B860 ROCK WiFi 7 에즈윈'의 외형과 PCB, 전원부 성능 테스트 결과를 한 번 살펴보도록 하겠습니다.

※ Cinema 4D는 3D 렌더링 작업을 위한 프로그램이며, 작동 시 CPU의 모든 자원을 사용하여 상시 100%의 사용률을 보입니다. 이러한 고부하 환경은 일반적인 환경보다 극한으로 사용하기에 

① 메인보드가 CPU에게 균일한 전력을 공급할 수 있는지

② 전원부 발열로 인한 스로틀링이 발생하지 않는지

③ 전원부 온도가 얼마나 높은지 

테스트하여 전반적인 전원부 성능을 확인해 볼 수 있습니다.

ASRock B860 ROCK WiFi 7 에즈윈

'더 이상 뺄 것이 없음'으로 성취된 완벽함

ASRock의 ROCK 시리즈 메인보드를 보면, 방열판이나 플레이트가 추가 적용된 메인보드에 비해 날것^RAW 또는 원초적인^BASIC 모습으로 보이기도 합니다. 반대로 말하면, 이 이상으로 덜어낼 것이 없기에 완성된 모습이라 할 수 있습니다. 이렇듯 메인보드의 기본에 충실한 구성을 갖춘 'ASRock B860 ROCK WiFi 7 에즈윈'은 화려하고 꽉 찬 느낌보다는, 심플하고 기능미 있는 디자인을 원하는 소비자에게 매력적으로 다가오겠습니다. 특히 알루미늄 방열판은 금속 재질이 그대로 느껴지는 구성이기 때문에, 소재 그 자체의 미(美)를 선호하는 소비자에게도 어필할 수 있겠습니다.

알루미늄 방열판은 전원부 좌측 및 상단에 적용되어 있고, M.2 1번 슬롯과 칩셋부에도 적용되어 있습니다. 좌측 전원부 방열판의 경우 Intel 플랫폼 모델 특유의 계단식 디자인이 부각되며, 칩셋 방열부에도 낮은 단차가 적용되어 있어 M-ATX 모델과 차별화된 모습을 보입니다. 상단 전원부 방열판과 M.2 방열판은 기교 없이 정석적인 직사각형의 형태를 취하고 있는데요. 전체적으로 단 하나의 곡선 없이 직선, 사각만을 활용하여 간결한 모던 디자인을 갖춘 만큼, 깔끔한 시스템 구성을 원하는 소비자에게도 적합한 제품으로 여겨집니다.

Intel Core Ultra 7 시리즈도 활용 가능한 메인보드

'ASRock B860 ROCK WiFi 7 에즈윈'은 8+1+1+1+1 페이즈의 총 12 페이즈 전원부로 구성되어 있으며, 좌측 및 상단 전원부에 알루미늄 소재의 방열판이 적용되어 있습니다. V-Core는 Dr.MOS로 구성되어 있어 안정성을 더하는데요. 일반적으로 Intel Core Ultra 5 시리즈 프로세서에 적합한 제품이겠지만, 방열판이 잘 갖춰져 있고 초기 바이오스부터 Intel Core Ultra 200S Plus 시리즈 프로세서를 모두 지원하는 만큼 Intel Core Ultra 7 265K 프로세서로 고부하 테스트를 진행해 보았습니다.

Cinema 4D 렌더링 테스트로 20분 간 100%의 부하를 주었을 때 P 코어는 다소의 변동이 있으나 평균 5,175 MHz의 부스트 클록을 보였고, E 코어는 20분 간 4,588 MHz의 부스트 클록을 거의 그대로 유지하였습니다.

Intel Core Ultra 7 265K 프로세서를 사용한 점을 감안하면 전원부 온도도 무난합니다. 완만한 폭으로 온도가 상승하는 모습을 보이며 20분이 지난 시점의 최고 온도는 69.5℃로 확인되는데요. 본 테스트가 전원부 온도에 큰 영향을 미치지 않는 일체형 수랭 쿨러로 진행된 점을 감안하면, 실사용에서 공랭 CPU 쿨러와 조합했을 경우 전원부 온도는 물론 부스트 클록의 안정적인 유지력도 기대할 수 있습니다. 또한 지난 3월에 공개된 Intel Core Ultra 7 270K Plus와 Ultra 5 250K Plus 프로세서도 무리 없이 활용 가능하겠습니다.

Less is More

ASRock B860 ROCK WiFi 7 에즈윈

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