AMD에서 예고했던데로, 한국 시간 8월 39일 오전 8시 유튜브 스트리밍과 현장 이벤트를 통해 차세대 PC 플랫폼인 라이젠 7000 시리즈에 대한 PC 사용자들의 의문을 해소해주었다.

AMD의 리사 수 CEO는 행사에 앞서 IT 시장을 주도하기 위한 비장의 무기로 본 행사의 주인공격인 라이젠 7000 시리즈의 근간을 이루는 Zen4 아키텍처, 대대적인 성능 향상을 바탕으로 새로운 게이밍 그래픽 카드 시장을 이끌 RDNA3 아키텍처, 클라우드 데이터센터 타겟의 Zen4C 아키텍처, 2023년 공개 예정인 XDNA 적응형 SoC를 소개했다.

본 행사에서는 Zen4에 집중하면서 RDNA3와 Zen4C, XDNA에 대한 내용은 특별히 언급하지 않았는데, 지금부터 9월 27일 '인텔 이노베이션' 행사를 통해 공식 발표될 인텔의 13세대 코어 CPU 랩터 레이크보다 한 발 빠르게 공개된 라이젠 7000 시리즈 관련 내용을 정리했다.

9월 27일 출시, 3년 이상 플랫폼 유지, 하이엔드 인하, 메인스트림 가격 인상?

대략적인 성능은 우선 여러 경로를 통해 유출된 정보가 있으니, 우선 라이젠 7000 시리즈를 대비해 업그레이드를 미뤄왔던 PC 이용자들이 관심있어할 가격과 라인업, 출시일 정보를 알려드린다.

공개된 내용에 따르면 AMD 라이젠 7000 시리즈는 9월 27일, 라이젠 9 7950X와 라이젠 9 7900X, 라이젠 7 7700X, 라이젠 5 7600X 4종이 출시된다. 인텔이 13세대 코어 CPU를 발표하는 바로 그날로, 일각에서는 당초 알려졌던 출시일 보다 연기된 것이 바이오스 최적화 이슈 때문이라는 관측도 있지만, 경쟁사의 제품 발표에 힘을 빼기 위한 노림수도 작용한 것으로 판단된다.

라이젠 9 5950X가 799달러, 라이젠 9 5900X 549달러, 라이젠 7 5700X 299달러, 라이젠 5 5600X 299달러에 출시되었던 것과 비교하면 라이젠 9 제품군과 라이젠 5 모델은 가격이 같거나 하향되었고, 라이젠 7 7700X는 100달러 인상된 셈이다.

라이젠 7 7700X는 라인업상 299달러인 라이젠 7 5700X 포지션으로 볼 때 100달러 인상된 것이다. 라이젠 5000 시리즈에서는 우선 5800X 출시 이후 5700X는 약 1년 반 이란 시간이 흐른 후에 나온 모델인데다 인텔 엘더 레이크 대응을 위해 공격적인 가격 책정이 이뤄진 점도 감안할 수 있다.

제품을 둘러싼 이러한 배경과 함께, 첫 출시 시점의 대응 모델로 볼 때는 449달러인 라이젠 7 5800X 대비 50달러 인하된 것으로 볼 수 있다. 하지만 소비자 입장에서는 메인스트림급 모델의 가격이 100달러 인상되었다는 사실이 먼저 눈에 띄기에, 가격이 인하되고 유지되는 다른 모델과 달리 인상된 라이젠 7 7700X의 가격에 반감을 표할 것으로 예상된다.

한편, AMD는 AM4 플랫폼에 대해 4년의 호환성 보장을 선언한 바 있는데, AM5 플랫폼에 대해서는 그보다 짧은 3년 이상의 호환성 보장을 선언했다. 라이젠 3000 시리즈와 5000 시리즈 출시 당시 초기 AM4 플랫폼 보드인 AMD 300 시리즈 보드에서 호환성 미제공 이슈를 의식한 때문으로 추정된다.

이 외에도 PC 시장의 변화가 빠르게 이뤄지는 상황인데다, 경쟁사인 인텔이 CEO 교체 후 재도약에 나선 상황도 호환성 지원 명시 기간이 줄어든데 영향을 끼쳤을 것이다. 단지, 논란은 있었지만 4년 보장을 약속했던 AM4 플랫폼 호환성이 실제는 6년 가까이 이뤄진 전례를 보면, AM5 호환성도 명시된 3년 이상 지원될 가능성은 충분해 보인다.

새로운 게이밍 시대의 개막, IPC 13%, 싱글 스레드 성능 29% 이상 향상

AMD에서 밝힌 라이젠 7000 시리즈의 성능 지표중 IPC는 최대 13% 향상, 최대 클럭은 5.7GHz로 라이젠 5000 시리즈 대비 최대 800MHz 증가했으며, 이를 통해 29% 이상의 싱글 스레드 성능 향상을 끌어냈다.

플래그십 모델인 라이젠 9 7950X는 TDP 170W, L2 캐시는 유출 정보와 같이 2배 늘어나 코어당 1MB가 제공되며, 변하지 않은 L3 캐시 용량 64MB와 더해 총 80MB의 캐시가 제공된다.(L1 캐시 미포함) TDP는 라이젠 9 5950X의 105W 대비 65W나 높아졌는데, 이에 따라 라이젠 7000 시리즈 사용자는 냉각 솔루션에 더욱 신경 써야할 것이다.

AMD 공식 자료에 따르면 라이젠 9 7950X를 라이젠 9 5950X와 비교했을 때 게임 성능은 최대 35%, 작업 성능은 최대 48%, 코어 i9-12900K 대비해서는 게임 성능 23%, 작업 성능 최대 62% 향상되었고, 전성비면에서는 코어 i9-12900K보다 47%(V-ray 5 기준) 높아졌다.

한편, AMD는 IPC와 전성비 향상에 힘입어 라이젠 7000 시리즈의 싱글 스레드 성능은 29% 이상 향상되었다고 발표하였는데, AMD는 9월 27일 출시가 예고된 라이젠 7000 시리즈 모델들은 모두 긱벤치 5.4 싱글 스레드 테스트에서 코어 i9-12900K를 앞서는 성능을 내준다고 발표했다.

이에 라이젠 7000 시리즈의 초기 출시 모델 중 가장 낮은 급 제품인 라이젠 5 7600X 조차도 게임 성능은 코어 i9-12900K보다 평균 5% 빠르다며 게임 성능의 우세를 강조했다.

TSMC 5nm로 전력 효율 향상, AVX512로 AI & HPC 성능 개선

AMD는 Zen4 아키텍처에 대해서도 약간의 정보를 풀었다.

이에 따르면 새로운 프론트엔드 설계와 AI 가속을 위한 AVX-512 명령어 지원이 있는데, 우선 13%의 IPC 상승분은 L2 캐시와 실행 유닛, 분기 예측, 로드/ 스토어와 프론트 엔드 단의 개선이 종합 작용한다. 각 분야의 구체적인 비중은 발표되지 않았지만, 그래프에 따르면 IPC 개선의 상당 부분은 프론트 엔드와 로드/ 스토어, 분기 예측 분야의 개선 덕이다.

또한, AVX-512 명령어 덕에 전 세대 대비 FT32 추론 성능은 30%, Int8 추론 성능은 150% 높아졌고, TSMC 5nm 공정을 도입하면서 동일 성능에서 요구되는 전력은 62%, 동일 전력에서 발휘하는 성능은 49% 높일 수 있었다.

한편, 인텔 7 공정(구 인텔 10nm 공정 기반) 기반으로 설계된 인텔 12세대 코어 CPU 비교했을 때 전력 효율은 47% 향상되었고, 코어와 L2 캐시 면적은 50% 수준으로 줄일 수 있었다. 동일 코어 구성에서의 비교로 추정되지만, 실제 비교군에 대한 세부 내용은 이번 행사에서 발표되지 않아 관련 내용은 추가 정보가 필요하다.

9월에 X670, 10월은 B650 빠른 메인스트림 칩셋 보드 런칭

AMD는 9월 27일 라이젠 7000 시리즈와 동시에 X670 칩셋 메인보드가 런칭된다고 소개한데 이어, 메인스트림 사용자를 위한 B650 칩셋 보드가 다음달인 10월 바로 출시됨을 알렸다.

라이젠 3000 시리즈 당시 X570 칩셋 이후 B550 칩셋 출시까지 약 1년 가량 시간이 소요되었던 것과 비교하면, 300 시리즈와 400 시리즈 칩셋 메인보드 런칭 당시와 비슷한 수준으로 빨라졌다.

B650 칩셋은 지난 컴퓨텍스에서 발표되지 않았던 B650E 칩셋이 추가로 발표되었는데, X670과 B650 모두 표준형 칩셋은 PCIe 5.0 스토리지 지원, 익스트림 칩셋은 여기에 PCIe 5.0 확장 슬롯 지원이 추가된다.

한편, PCIe 4.0 M.2 SSD는 라이젠 3000 시리즈 및 AMD 500 시리즈 칩셋 메인보드와 동시 출시되었지만, PCIe 5.0 SSD는 B650 칩셋 메인보드 출시 후 한 달 뒤인 11월 출시될 예정이라, 플랫폼의 잠재력을 완전히 활용하기 위해서는 조금 더 시간이 소요될 것으로 보인다.

이자리에서는 RAMP(Ryzen Accelerated Memory Profile)로 알려졌다 EXPO(EXtended Profiles for Overclocking)으로 이름이 바뀐 AMD의 새로운 메모리 프로파일 기술도 소개되었다.

EXPO는 인텔 플랫폼을 위한 XMP와 달리 AMD 플랫폼 최적화를 위해 발표된 규격으로, AMD에 따르면 현재 15개 제품이 출시 준비 중이며, DDR5 6400MHz 제품부터 만나볼 수 있다.

한편, AMD는 이보다 앞서 AMP(AMD Memory Profile)을 발표했지만 이를 지원하는 제품은 극히 제한적이었는데, 플랫폼 경쟁이 가능한 상황에서 메모리 규격 전환 시기와 맞물려 발표된 만큼 조금 더 나은 상황을 기대해볼 수 있겠다.

AM5 메인보드 가격은 125달러부터 시작되며, 앞서 공개된 내용과 같이 AM4 쿨러가 호환되는 AM5 소켓, TDP 170W에 최대 230W 지원, PCIe 5.0 및 DDR5 메모리 지원이 예고되었다.

전성비 50% 이상 개선, 첫 RDNA3 데모 시연은 'P의 거짓'

한편, 행사의 마무리는 5nm 칩렛 적용으로 50% 이상 전성비가 개선된 RDNA3 아키텍처 GPU의 프리 프로덕션 모델과 라이젠 9 7950X 시스템에서의 게임 시연이 있었다. 발표회 특성상 RDNA3 GPU 중 플래그십 모델로 추정되며, 올해 게임스컴에서 주목받은 'P의 거짓' 4K 울트라 세팅에서 자연스러운 플레이 화면을 보여주었다.

행사의 중심이 라이젠 7000 시리즈에 있는 만큼 이 이상의 RDNA3 관련 내용, Zen4C 및 XDNA 관련 내용은 발표되지 않았다.