올 하반기에 출시된 AMD 라이젠 9000 시리즈와 인텔 코어 울트라 프로세서가 높은 클럭의 DDR5 메모리를 지원함에 따라 고성능 메모리에 대한 관심이 커지고 있다. 특히 생성형 AI 구동 및 고화질의 영상/이미지 편집, 3D 프로그래밍 등 무거운 작업을 실행하는데 있어 메모리가 지대한 역할을 하는 만큼 높은 성능과 안정성을 갖춘 제품의 수요는 계속해서 늘 것으로 전망된다.

2024년 메모리 시장에서 가장 두각을 보였던 브랜드 중 하나로 에센코어 클레브(ESSENCORE KLEVV)를 꼽을 수 있을 것이다. 에센코어 메모리는 고성능 메모리의 표준이라 해도 과언이 아닐 정도로 높은 성능과 안정성, 낮은 불량률을 자랑할 뿐만 아니라 어떠한 시스템에서도 원활하게 사용할 수 있을 정도로 호환성 면에서도 뛰어나다.

튜닝PC와도 잘 어울리는 감각적인 디자인을 갖췄고, 고품질의 히트싱크로 모듈의 발열까지 확실하게 잡아 쾌적한 환경을 구현할 수 있다. 아울러 유통사인 서린씨앤아이의 차별화된 서비스가 적용돼 오랜 시간 안심하고 사용할 수 있다는 점도 경쟁력을 높여주는 요인이라 할 수 있을 것이다. 이에 2024년 하반기 다나와 히트브랜드 메모리 부문에 최강자로 이름을 올리게 됐다.

이 겨울에 어울리는 화이트 메모리

'ESSENCORE KLEVV DDR5-6000 CL30 CRAS V RGB WHITE 패키지 서린 (32GB(16Gx2))'

'ESSENCORE KLEVV DDR5-6000 CL30 CRAS V RGB WHITE 패키지 서린'은 높은 성능과 고급스러운 디자인을 모두 갖춘 제품이다. 6000MHz의 높은 클럭을 자랑하고, CL30-36-36-76의 램 타이밍과 1.35V의 전압으로 작동해 고성능을 요하는 게이밍PC나 전문가용PC에 적합하다.

화이트 색상의 커버를 적용한 것은 물론 고품질 LED 소자를 채용한 상단 RGB 조명은 높은 광량과 시인성으로 ‘CRAS V RGB’ 유광 메탈 소재 레터링에 빛을 반사시켜 더욱 몽환적인 느낌을 준다. 특히 RGB 조명은 ASUS, ASRock, GIGABYTE, MSI와 같은 주요 메인보드 제조사의 RGB 제어 프로그램을 지원해 시스템을 이루는 다양한 하드웨어들과 일체화된 조명 효과 설정이 가능하다.

고품질 알루미늄 소재의 히트싱크가 장착된 점도 특징이다. 2mm 두께로 제작된 히트싱크는 높은 열전도율과 방열 효과를 제공한다. 특히 히트싱크 상단과 하단 컬러의 미세한 명도 차이를 적용, 은은한 디테일을 사용자에게 전달한다.

10개 층으로 구성된 기판을 적용해 데이터 전달 시의 노이즈를 최소화 시켜주는 신호 무결성과 함께 열 차단 능력을 통한 제품의 높은 내구성을 자랑한다. 또한 철저한 테스트를 통해 선별된 IC 메모리를 통해 인텔과 AMD 등 모든 플랫폼에서 원활한 작동을 보장한다. PMIC(Power Management Integrate Circuit)가 내장된 DDR5 플랫폼의 특징으로 효율적인 전원 관리를 지원하며, 온-다이 ECC(On-Die Error Correction Code)를 통한 자체 오류 수정 기능까지 갖췄다.

고사양PC에 어울리는 고성능 메모리

'ESSENCORE KLEVV DDR5-6000 CL30 CRAS V RGB 패키지 서린 (64GB(32Gx2))'

'ESSENCORE KLEVV DDR5-6000 CL30 CRAS V RGB 패키지 서린'은 고사양PC를 구동하기에 최적의 사양을 갖췄다. 6000MHz의 높은 클럭을 자랑하고, CL30-36-36-76의 램 타이밍과 1.35V의 전압으로 작동하고, 인텔 X.M.P 3.0 및 AMD EXPO를 지원해 한층 간편하게 가장 빠른 속도를 구현할 수 있다.

고품질 알루미늄 소재를 이용한 히트싱크가 적용돼 장시간 안정적인 온도를 유지한다. 2mm의 두터운 두께로 제작된 이 히트싱크는 높은 열전도율과 방열 효과를 제공하며, 짙은 회색 컬러가 적용되어 단단하면서 묵직한 무게감을 전달한다.

히트싱크 상단에는 고품질 LED 소자를 채용한 RGB 조명이 달렸다. 이는 높은 광량과 시인성을 제공하며, 중앙부에는 빛이 통과할 수 있는 공간이 적용되어 바로 아래 ‘CRAS V RGB’ 유광 메탈 소재 레터링에 빛을 반사시켜 외관에 포인트를 더한다.

10개 층으로 구성된 기판을 적용했고, 철저한 테스트를 통해 선별된 IC 메모리로 호환성을 높였다. 여기에 PMIC가 내장된 DDR5 플랫폼의 특징으로 효율적인 전원 관리를 지원하며, 온-다이 ECC를 통한 자체 오류 수정 기능으로 안정적인 시스템 환경을 구현할 수 있다.

안정성과 호환성을 두루 갖춘

'ESSENCORE KLEVV DDR5-6000 CL30 BOLT V 패키지 서린 (32GB(16Gx2))'

'ESSENCORE KLEVV DDR5-6000 CL30 BOLT V 패키지 서린'은 합리적인 가격으로 고성능 게이밍PC를 구성하고자 하는 유저들에게 적합한 제품이다. 6000MHz의 높은 클럭을 자랑하고, CL30-36-36-76의 램 타이밍과 1.35V의 전압으로 작동하고, 인텔 X.M.P 3.0 및 AMD EXPO를 지원한다.

현대적이면서도 은은한 느낌을 주는 미니멀리스트 디자인이 적용됐다. 짙은 회색을 띄는 히트싱크는 고급 알루미늄 소재를 채택한 것은 물론 효율적인 발열 제어를 위한 벤트 홀을 중앙부에 적용했다. 히트싱크의 두께를 두껍게 제작해 IC 모듈에서 발생하는 발열을 빠르게 흡수할 수 있어 장시간 안정적인 구동이 가능하다.

LP 설계를 기준으로 제작된 점도 특징이다. 34mm의 낮은 히트싱크 높이는 조립 시 간섭 최소화해 어떠한 시스템에서도 문제 없이 사용할 수 있다. 또한 엄선된 IC 모듈을 이용해 높은 호환성을 자랑하고, 온-다이 ECC를 통한 자체 오류 수정 기능으로 안정적인 시스템 환경을 보조한다.

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