[IT동아 김영우 기자] IT동아 편집부에는 하루에만 수십 건을 넘는 보도자료가 온다. 대부분 새로운 제품, 혹은 서비스 출시 관련 소식이다. IT동아는 이 중에 독자들에게 도움이 될 만한 것 몇 개를 추려 기사화를 한다. 다만, 기업에서 보내준 보도자료 원문에는 전문 용어, 혹은 해당기업에서만 쓰는 독자적인 용어가 다수 포함되기 마련이다. 이런 용어에 익숙하지 않은 독자를 위해 IT동아는 보도자료를 해설하는 기획기사인 '뉴스 줌인'을 준비했다.

출처: 에이수스 코리아(2019년 5월 14일)
제목: 에이수스(ASUS), 인텔 B365 칩셋 기반 메인보드 3종 출시

요약: 에이수스 코리아가 인텔 B365 칩셋 기반의 메인보드3종(ROG STRIX B365-G GAMING, ROG STRIX B365-F GAMING, TUF B365M-PLUS GAMING)을 출시했다. ROG STRIX B365-G GAMING, ROG STRIX B365-F GAMING 2종은 표준 ATX 폼팩터이며, 2개의 PCIe 3.0 x4 슬롯을 통해 NVMe SSD RAID를 지원한다. 그 외에 Wi-Fi 모듈을 위한 M.2-Key가 추가 설치되어 있다. 함께 출시된 TUF B365M-PLUS GAMING은 mATX 폼팩터이며, 높은 내구성이 특징이다.

해설: 메인보드는 마더보드라고 하며, 컴퓨터 시스템의 주기판을 뜻한다. 칩셋은 메인보드의 제어를 담당하는 핵심부품으로 그 종류에 따라 해당 메인보드의 기능 및 호환성이 달라진다. 인텔 B365 칩셋은 인텔 8세대 및 9세대 프로세서를 지원하는 칩셋으로, 가격과 성능의 조화를 중시한 실속형 모델에 해당한다. 이전에 나온 B360 칩셋과 유사점이 많은데, 주변기기 확장을 위한 PCIe 레인(데이터 전송경로)이 늘어나 한층 더 많은 확장카드 및 저장장치를 달 수 있게 된 반면, USB 3.1(gen2) 지원 기능은 생략되어 외부 기기 확장에는 약간 불리해졌다.

참고로 B360 칩셋은 14nm 공정으로 제조되지만 B365 칩셋은 22nm 공정으로 제조된다. 나중에 나온 제품이 오히려 더 낮은 수준의 공정으로 제조되는 건 이례적인 일인데, 이는 최근 인텔이 미세공정 생산시설의 확충에 어려움을 겪고 있기 때문으로 풀이된다. 이러한 이유 때문인지 B365 기반 메인보드 중 상당수는 B360에서 지원하지 않는 윈도우7 운영체제를 지원하는 것도 특징이다. 

시중에 팔리는 PC용 메인보드는 표준 ATX와 mATX 폼팩터 규격의 제품이 주류를 이루고 있다. 표준 ATX 제품이 좀 더 큰 기판과 더 많은 확장 슬롯을 갖추고 있어 고급 사용자에게 유리하지만 그래픽카드 1개 외에 다른 확장카드를 이용하지 않는 대부분의 일반 사용자들은 기판 크기가 작은 mATA 메인보드를 이용해도 무방하다. mATA 메인보드는 좀 더 작은 크기의 PC케이스에도 호환되므로 표준 ATX 메인보드 대비 케이스 선택의 폭이 넓은 것도 장점이다.

최근 PC용 저장장치 시장은 기존의 2.5 인치 규격 SSD에 비해 크기가 작은 M.2 규격의 SSD의 이용 비율이 높아지고 있다. M.2 SSD는 손가락 하나 정도의 크기라 공간 활용성이 높은 것 외에도 NVMe(NVM Express) 고속 데이터 전송 기술을 지원하는 제품도 있는 것도 특징이다. 만약 2개 이상의 NVMe 지원 M.2 슬롯이 있는 메인보드라면 복수의 저장장치를 조합해 성능이나 안정성을 높이는 RAID 구성을 하는 것도 가능하다.

2개의 저장장치로 구성하는 경우, RAID 0 환경은 하나의 데이터를 2개의 저장장치로 쪼개어 저장하므로 읽기와 쓰기 속도가 빨라지는 반면, 둘 둥 하나의 저장장치만 고장 나도 모든 데이터를 읽어버릴 우려가 있다. 반면, RAID 1 환경의 경우, 2개의 저장장치에 온전한 형태의 같은 데이터를 각각 저장하므로 둘 중 한 장치가 고장 나도 완전한 데이터 복구가 가능한 대신, 이용할 수 있는 전체 용량이 저장장치 1개 분으로 축소되는 것이 단점이다.

글 / IT동아 김영우(pengo@itdonga.com)