배틀그라운드를 즐겨 하는 게이머를 위한 파격적인 게임 행사가 열려 화제다. 다나와는 온라인을 통해 10월 31일부터 11월 29일까지 약 4주간 '다나와 게임 리그 함께해 duo !! SEASON 3' 대회를 진행한다고 밝혔다.

1등 100만 원, 2등 60만 원, 3등 40만 원 등 총 200만 원의 상금이 지급되는 이번 대회는 10월 31일부터 11월 8일까지 참가 신청을 받는다. 오는 11월 9일 디스코드를 통해 예선전 조 편성을 공지하며, 11일과 12일 양일에 거쳐 예선전이 치러진다. 여기에 11월 18일에 본선전이 진행되며, 11월 25일 14시에 결승전이 진행된다. S.U.P.E.R 룰로 진행되는 이번 대회는 예선전과 본선전, 결승전이 모두 5매치씩 치러지며, 에란겔과 비켄디, 미라마, 태이고 (에비미태에) 맵을 사용하게 된다. 

또한 결승전은 아마추어 듀오 30팀이 진출하게된다. 또한 결승전의 경우 다나와 이스포츠 유튜브 채널을 통해 라이브 송출되며, 시청자 채팅 이벤트를 통해 모니터와 헤드셋, 치킨 쿠폰 등 다양한 경품이 제공될 예정이다.

한편 다나와는 '다나와 게임 리그 함께해 duo !! SEASON 3'의 진행과 함께 고사양 게임에 최적화된 다양한 제품을 소개하는 프로모션도 진행된다. 이번 프로모션에는 배틀그라운드를 선명한 화질로 즐길 수 있는 최신 게이밍 노트북을 포함해 게임은 물론 영상 편집과 같은 전문적인 작업도 원활하게 구동할 수 있는 CPU, 안정적인 성능과 높은 효율을 자랑하는 파워서플라이, CPU의 열을 빠르게 식혀주는 수랭 쿨러 등 다양한 제품이 포함된다.

전천후 게이밍 노트북을 찾는다면? 

MSI GF시리즈 Sword GF76 B13VFK (SSD 512GB)

<1,318,740원>

고사양의 게임을 노트북에서도 쌩쌩 돌릴 수 있는 제품이 화질과 쿨링을 모두 만족시킬 수 있다면? 아마 모든 게이머의 사랑을 듬뿍 받을 수 있을 것이다. 17.3인치의 'MSI GF 시리즈 Sword GF76 B13VFK'가 바로 그러한 제품이다. 최신 프로세서와 높은 성능의 그래픽이 더해져 선명한 화질로 고사양 게임을 실감 나게 즐길 수 있다.

깔끔한 블랙 컬러에 시크한 무광 마감이 적용된 스포티 디자인이 게이머의 시선을 사로잡을 뿐만 아니라 180도 개방 힌지를 적용해 간편하게 화면 공유가 가능하다는 점에서 실용성까지 갖춘 제품으로 평가받는다. 

10개의 코어와 16개의 쓰레드로 무장한 인텔 13세대 코어 i7-13620H 프로세서를 비롯해 엔비디아 지포스 RTX4060 그래픽을 장착해 배틀그라운드를 포함한 고사양 게임을 무리 없이 구동이 가능하다. 또한 DDR5 메모리를 탑재해 이전 세대 제품과 비교해 더 강력한 성능을 구현한다.

1초에 144프레임을 출력하는 144Hz의 주사율로 FPS 혹은 레이싱 게임 환경에 적합하고, IPS 타입의 광시야각 패널로 상하좌우 178도의 넓은 시야각을 제공한다. 매트릭스 디스플레이를 통해 최대 2개의 외부 디스플레이 연결 및 화면 출력이 가능하다.

쿨링 솔루션으로 MSI만의 쿨러부스트5가 적용된 것도 특징으로 꼽힌다. 2개의 팬과 6개의 히트파이프로 이루어진 쿨러부스트5는 CPU-GPU 쉐어 파이프 디자인으로 내부 발열을 빠르게 식혀준다. 4-Zone RGB 컬러의 키보드는 사용자가 원하는 대로 커스터마이징이 가능하고, 1.7mm의 키 트래블과 강조된 WASD 키캡으로 게임에 최적화된 모습을 보여준다.

게임용 CPU의 끝판왕

AMD 라이젠7-5세대 7800X3D (라파엘) (정품)

<576,070원>

고사양의 게이밍 PC를 구성하기 위해서는 반드시 그에 걸맞는 CPU가 필요하기 마련이다. 올 상반기 출시된 'AMD 라이젠7-5세대 7800X3D'라면 모든 게이머들이 만족할 만한 제품이라 할 수 있을 것이다. 높은 컴퓨팅 성능은 물론 멀티 코어 효율도 뛰어나 하이엔드 게이밍 PC는 물론 영상 편집과 같은 전문적인 용도로 활용하기에도 적합하다.

'AMD 라이젠7-5세대 7800X3D'는 기존 L3 캐시 다이의 높이를 줄이고, 그 위에 대용량의 L3 캐시를 하나 더 쌓는 적층형 구조로 96MB의 높은 용량을 구현한 3D V-캐시 기술로 뛰어난 게임 성능을 보여준다. 특히 적층의 L3 캐시와 기존 다이를 안정적으로 연결할 수 있는 실리콘 전극 방식의 '하이브리드 본드 3D'라는 기술을 얹었고, 기존 L3 캐시의 높이를 줄여주는 다이 씨닝(Die Thining)까지 더해졌다.

CPU를 이루는 2개의 CCD 중에 하나의 CCD에만 3D V-캐시를 적용했다. 즉 하나의 CCD에는 3D V-캐시를 적용함으로써 L3 캐시의 용량을 늘리고, 또 다른 CCD는 기존 방식으로 제작함으로써 부스트 클럭을 높이게 됐다.

여기에 8개의 코어를 탑재했으며, 실제 작동 시 16개의 쓰레드로 인식된다. 멀티 코어를 기반으로 하는 게임이나 프로그램에서 높은 효율을 보여준다. DDR5 메모리를 지원하고, 최신 PCIe 5.0 인터페이스를 사용할 수 있어 차세대 플랫폼을 구성하기에도 적합하다. RDNA2 아키텍처 기반의 AMD 라데온 그래픽을 탑재한 점도 특징이다. 최대 2200MHz로 작동하는 내장 그래픽은 별도의 외장 그래픽 없이도 바로 영상 출력이 가능하고, VP9 및 AV1을 포함한 비디오 인코딩 및 디코딩을 제공해 최대 50% 더 높은 비트 전송률 효율성을 자랑한다.

게이밍PC의 든든한 심장

Antec NeoECO 850W
80PLUS GOLD 풀모듈러 ATX 3.0 (PCIE5)

<189,000원>

하이엔드 게이밍 PC를 장시간 안정적으로 구동하기 위해서는 신뢰할 만한 파워서플라이를 사용할 필요가 있다. 정격 850W 용량의 'Antec NeoECO 850W 80PLUS GOLD 풀모듈러 ATX 3.0 (PCIE5)'라면 그 역할을 충분히 수행할 수 있을 것으로 보인다.

최신 ATX 3.0 규격 및 PCIe 5.0 인터페이스가 적용된 본 제품은 80플러스 골드 인증으로 높은 효율을 자랑한다. 고출력을 필요로 하는 12V 레일을 독립 분리해 고사양 PC를 안정적으로 구동할 수 있을 뿐만 아니라 DC to DC 및 LLC 고효율 설계로 만들어져 전압의 변동 폭이 적어 정밀한 출력이 가능하다.

일본산 105도 캐퍼시터를 적용해 가혹한 환경에서도 오랜 시간 안정성을 유지하고, OVP를 비롯해 OPP와 OTP, OVP, UVP, SCP, SIP, NLO 등 총 8가지의 보호회로를 탑재해 어떠한 상황에서도 안심하고 사용할 수 있다. 또한 필요한 케이블만 선택적으로 꽂아 쓸 수 있는 풀 모듈러 설계로 조립 편의성을 더했다.

내부 발열을 빠르게 해소하는 쿨링 시스템도 특징이다. 120mm의 FDB 유체 베어링 팬을 적용했는데, 이는 쿨링 능력이 뛰어날 뿐 아니라 소음도 낮아 쾌적한 환경을 구현할 수 있다. 또한 내부 온도에 따라 팬을 지능적으로 컨트롤하는 ZERO RPM 하이브리도 모드로 한층 정숙한 환경을 제공한다. 16AWG의 플랫 타입 케이블을 제공해 간편한 조립은 물론 안정적인 전력 공급이 가능하다. 이 밖에 한국 유저만을 위한 안텍의 10년 무상 보증 서비스가 적용됐기에, 오랜 기간 믿고 사용할 수 있다는 점도 매력적인 부분이다.

고사양 프로세서의 안전 지킴이

PCCOOLER CPS DE360 (BLACK)

<148,190원>

고사양의 프로세서를 제대로 활용하기 위해서는 뜨거운 열을 빠르게 식혀줄 수 있는 쿨러가 필요하다. 듀얼 펌프 솔루션을 적용한 3열 수랭 쿨러 'PCCOOLER CPS DE360'를 사용한다면 하이엔드 프로세서의 잠재력을 제대로 높여 줄 수 있을 것이다. 최신 인텔 및 AMD 프로세서에 최적화된 본 제품은 BLDC 펌프 모터를 통해 냉각수의 순환 속도를 높여 조용하지만 강력한 성능을 제공한다.

펌프는 합금 샤프트 대신 진보된 세라믹 샤프트를 사용해 기존 제품과 차별성을 두었다. 세라믹 샤프트는 우수한 자체 윤활 및 수명으로 소음 감소 능력도 우수하다. 또한 듀얼 펌프 솔루션은 기존 단일 펌프에 비해 강력한 운동 에너지로 물의 흐름으로 유속이 약 15% 증가시켰다.

냉각 펌프는 CNC 밀리터리급의 초정밀 성형 기술을 활용해 최상의 시각적 경험과 미적 즐거움을 선사하고, CPU와 맞닿는 부분은 구리 베이스를 적용해 높은 열전도율을 자랑한다. 또한 내로라하는 메인보드 제조사의 제품과 동기화된 ARGB 조명 효과를 제공해 시각적인 멋까지 모두 잡았다.

FDB 설계의 액체 부스트 팬은 핵심 구성 요소 간 마찰열 줄여 수명을 늘리고 소음을 줄였다. 아울러 부스트 프레임 설계를 통해 공기의 흐름과 함께 열 방출 성능도 향상시켰다. 본 제품은 최대 1850RPM과 33.8dBA의 소음, 최대 71.86CFM의 풍량으로 작동한다.

프로세서의 열에 따라 팬 속도를 자동으로 제어하는 PWM 기능을 지원해 한층 정숙한 환경을 구현할 수 있으며, 각각의 팬이 하나의 통합 케이블로 연결돼 전원 공급 및 RPM까지 모두 동기화되는 데이지 체인 방식을 적용해 간편한 조립이 가능하다. 높은 패킹 밀도의 360mm 라디에이터를 활용해 고정된 면적 내에서 냉각핀의 밀도를 높이며, 냉각액의 냉각 속도를 향상시켜 CPU가 최적의 성능을 유지할 수 있도록 보장한다.

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