2024 AMD Tech Day Event - Los Angeles

AMD는 미국 로스앤젤레스에서 7월 9일부터 11일까지, 전 세계 미디어 및 많은 기자들을 초청하여, AMD 테크 데이(기술 설명)를 개최하였습니다. 이번 행사에서는 AMD의 최신 프로세서인 Ryzen 9000 시리즈와 모바일 프로세서인 Strix Point를 포함한 다양한 발표를 하였으며, 로컬 AI에 대한 미래 비전 등 여러 흥미로운 주제들을 자세하게 다루었습니다.

다음 PPT를 통해 현장에서 어떤 내용의 발표가 있었는지 함께 알아보겠습니다.

먼저, Ryzen 9000 시리즈로 4가지 모델이 출시되었습니다. TDP는 Ryzen 5 9600X와 Ryzen 7 9700X 두 모델이 동일하게 65W이며, Ryzen 9 9900X는 120W, 9950X는 170W로 설정되었습니다.

Ryzen 9000 시리즈에 사용된 아키텍처 'Zen 5'의 IPC는 이전 세대 대비 평균 16% 가량 향상되었습니다. 이에 따라 Ryzen 7 9700X 제품은 3D 캐시가 처음 적용되었던 Ryzen 7 5800X3D보다 더 적은 전력을 소모하면서도 더 높은 성능을 발휘할 수 있게 되었습니다.

기존의 7000 시리즈와 비교했을 때, 최상위 등급의 제품인 9950X를 제외하고 모든 제품에서 TDP가 줄어들어 전반적으로 전력 효율이 상당히 개선되었습니다.

오버클록킹 분야에서도 많은 변경점이 있습니다. 먼저 메모리를 살펴보면, 새로운 AGESA 버전의 지원으로 DDR5 8000MHz를 사용할 수 있게 되어 기존보다 더 높은 클럭의 다양한 튜닝 메모리를 사용할 수 있게 되었으며, JEDEC 규격으로는 5600MHz를 공식 지원합니다.

프로세서 오버클록킹 분야에서는 'Curve Shaper'라는 새로운 기능이 추가되었습니다. 이는 기존의 'Curve Optimizer'보다 더 세분화된 설정을 지원하며 사용자의 환경과 상황에 맞는 프로세서 세팅이 가능해질 것으로 보입니다.

Ryzen 9000 시리즈 프로세서와 함께 동작할 800 시리즈 칩셋도 선보였습니다. 최상위 등급인 X870E와 차상위 등급인 X870, 그리고 주력 칩셋이 될 B850과 B840으로 구성됩니다.

3세대 AMD Ryzen AI 프로세서인 'Strix Point'는 모바일 프로세서로 다양한 파트너사들과 협업하여 여러 모바일 플랫폼에 사용될 예정입니다. 휴대성을 중시하는 제품, 게이밍 노트북, 콘텐츠 제작, 다양한 모바일 업무 환경에 대응할 것으로 기대됩니다.

특히, 이번에 RDNA 3.5가 적용된 iGPU인 AMD Radeon 890M Graphics가 탑재되어 모바일 환경에서도 뛰어난 그래픽 가속 성능을 제공할 것입니다.

또한, Microsoft와의 협업을 통해 Copilot+의 다양한 기능들을 NPU를 통해 가속하여 사용할 수 있을 것으로 보입니다. 예를 들어, 컴퓨터를 통해 이전에 했던 작업을 불러오는 'Recall' 기능, 실시간 자막 및 번역, 텍스트 프롬프트를 통한 이미지 제작 등의 기능이 가능해질 것으로 예상됩니다.

그 외에도 텍스트 기반 이미지 생성 프로그램인 AMUSE와의 협업을 통해 보다 강력한 로컬 AI 기반 이미지 생성 기능도 사용할 수 있을 것입니다. 

정보 처리의 가속화는 1970년대의 Microprocessor에 의해 시작되어, 인터넷이 발달한 1990년대에 이르러서 정보의 접근성이 크게 확장되었습니다. 더 나아가, 2000년대에는 스마트 폰의 힘으로 시간과 장소의 제약 없이 정보 접근이 가능해졌고, 현재는 인공지능이 빠르게 발전하고 있어, 인간의 다양한 활동에 도움을 주며 새로운 바람을 불러일으키고 있습니다.

AI 기술은 빠르게 확장하고 있습니다. 740,000개 이상의 AI 모델을 이용할 수 있고, 이는 다양성을 이야기하고 있습니다. 현재, 전 세계에는 3억명이 넘는 AI 툴 사용자들이 있습니다.

AMD의 3세대 Ryzen AI는 Microsoft와 5년간 협력한 결실이며, Microsoft는 CoPilot+를 출시하여, 기존 PC 카테고리를 AI PC로 재정의하고 있습니다. AMD는 XDNA를 AMD APU에 통합하려는 비전을 통해, 이제 대부분의 AI PC는 AMD 기반입니다.

AMD AI의 방향성은, 기존 활동을 빠르고 정확하게 수행하는 것에서 더 나아가, 여러 분야에서 완전히 새롭고 다양한 경험을 지원할 수 있도록 하는 것입니다.

AI는 연산에 있어 처리 속도와 효율성이 중요하게 작용합니다. 크게 구분하면, 클라우드 AI와 로컬 AI PC로 나눌 수 있는데, 클라우드 AI는 로컬 대비 100배 이상의 처리 성능을 갖추고 있어 대규모 모델을 처리하는 데 강점이 있습니다. 반면, 로컬 AI PC는 대기 및 응답 시간을 최소화할 수 있고, 개인 정보 보호 및 데이터 보안, 비용 절감 등에 이점이 있습니다. AMD는 하이브리드 AI 비전을 통해, 하이브리드 클라이언트와 클라우드 AI를 유기적으로 연결하고 있습니다.

AI 연산의 하이브리드 접근으로, 프리뷰 단계는 로컬 AI PC를 이용하고, 높은 성능이 필요한 최종 출력에서는 클라우드 AI를 사용하는 것을 뜻합니다.

방송 장비 및 컬러 그레이딩에 독보적인 툴인 다빈치리졸브를 제작하는 블랙매직디자인은 AMD와의 협업으로 작업 속도를 더욱 끌어올릴 수 있는 기능을 제공할 수 있게 되었습니다.

AMD Ryzen AI 300은 앞으로의 AMD AI 비전에 있어 중요한 단계입니다.

  - RDNA 3.5 : 병렬 처리에 최적화 

  - ZEN 5 : 낮은 지연 시간의 Small AI 모델

  - XDNA 2 : 전력 효율적인 AI 멀티테스킹

  - AMD의 통합 AI 소프트웨어

이번 3세대 AMD RYZEN AI는 최대 50 TOPs의 성능으로 기존 대비 연상 속도가 상당히 향상되었습니다. 로드맵에 따르면, 현재는 자연 언어와 생성형 AI를 처리하고 있고, 성능이 더욱 향상될 것으로 예상되는 차세대 AI에서는 대규모 언어 모델을 처리할 수 있을 것으로 보입니다.

AI는 현시대에서 가장 혁신적인 기술입니다.

기하급수적이고 전문화되고 있는 AI 워크로드로 인해 새로운 컴퓨터 아키텍처가 요구되고 있으며, NPU는 압도적이고 전문화된 AI 처리를 보여주고 있습니다.

AI 모델의 크기와 다양성은 증가하고 있으며, OS에 점점 더 중요한 요소가 되고 있습니다. 따라서, 압도적인 전력 효율을 갖추고 있는 NPU는 AI PC에 있어 필수적 기능입니다.

AMD RYZEN AI는 NPU가 통합된 세계 최초 x86 프로세서입니다. 광범위한 AI PC 생태계와 여러 프로그램을 통해 100개 이상의 AI 기반 기능을 활용할 수 있습니다.

3세대 AMD Ryzen AI 차세대 AI PC 경험을 위해 차세대 NPU, CPU, GPU 아티텍처를 제공합니다.

AMD XDNA 아키텍처

전통적인 멀티-코어 프로세서는 코어-캐시-메모리의 계층 구조가 고정된 형태이나, 유연한 데이터 흐름을 갖춘 AMD XDNA AI 엔진은 아키텍처는 필요에 따라 파이셔팅을 하여, 효율적인 멀티태스킹과 실시간 성능을 보장합니다.

AMD XDNA 2 아키텍처는 32 AI 엔진 타일로 구성되어 50 NPU TOPs의 성능을 갖추고 있습니다.

AI 발전에 있어 데이터의 형태는 매우 중요하게 작용합니다. 데이터의 형태는 정확도와 성능에 따라 크게 INT 8과 FP16으로 구분할 수 있는데, 대부분의 AI 어플리케이션은 비교적 정확도가 우수한 16비트를 사용하고 있습니다. Block FP16은 8비트와 16비트의 장점을 모아 퍼포먼스와 정확도를 모두 갖추고 있습니다.

3세대 AMD Ryzen AI는 50 TOPs의 성능으로 경쟁사들을 상회하는 성능을 보여주며, AMD XDNA 2는 차세대 AI를 위한 강력한 NPU입니다.

Block FP16은 ~8비트 퍼포먼스와 9비트 스토리지, ~16비트 정확도에서 아주 우수한 성능을 보여주고 있습니다.

Black FP16은 FP32 기준에서도 손실이 거의 없거나 전혀 없는 정확도를 보여주고 있습니다.

Ryzen AI APU(CPU, GPU, NPU)을 완전히 활용하여, 더 나은 AI 경험을 위한 ISV(독립 소프트웨어 벤더) 지원 확대

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