공식 발표가 공개되기 전, 신뢰도는 낮더라도 호기심을 자극하는 루머와 업계 소식들이 쏟아지고 있습니다. 우리가 사용하게 될 차세대 제품에 대한 기대감 때문일 겁니다. 그래서 실제 제품이 나오기 전까지 떡밥은 멈추지 않고 등장하는데요. 넘실거리는 정보의 바다 속, 흥미롭거나 실현 가능성이 높은 소식들을 한 번 추려봤습니다. 자세한 내용은 아래에서 확인해 보시죠!
엔비디아가 RTX 50에 3GB GDDR7 모듈을 쓸 수 있다?
일반적인 그래픽카드에 쓰이는 GDDR 메모리는 16Gb(2GB) 모듈을 씁니다. 메모리 인터페이스는 32비트가 제공되죠. 그래서 이 모듈 구성을 바탕으로 그래픽카드 메모리 인터페이스와 용량이 결정됩니다. 예로 256비트 메모리 인터페이스는 8개 모듈에 16GB 용량이 기본이죠. 지포스 RTX 5090이 512비트 32GB 메모리 구성이 되는 이유는 모듈 16개가 탑재되니 가능한 것입니다.
▲ 엔비디아가 특정 제품에 3GB GDDR7 모듈을 쓸 가능성이 있다고 합니다
그런데 엔비디아가 특정 제품군에 32비트 16Gb 모듈이 아니라, 32비트 24Gb(3GB) 모듈을 채택할 가능성이 있음이 언급됐습니다. 물론 공식 채널이 아닌 루머이니 가능성만 보시면 될 것 같습니다.
중국에서 활동하는 Golden Pig Upgrade Pack은 엔비디아가 3GB 용량의 GDDR7 모듈 채용 가능성을 다뤘습니다. 현재 데스크톱 그래픽카드는 2GB 모듈이 일반적이지만, 공간이 제한적인 노트북용 그래픽카드에는 메모리 인터페이스를 유지하면서 용량을 확장하는 방법이 필요합니다. 엔비디아는 이 한계를 돌파하기 위한 카드로 3GB 모듈을 고려하는 중이라는 것이죠. 특히 삼성전자는 3GB GDDR7 모듈로 최대 42.5Gbps 대역을 확보하는 데 힘을 쏟고 있습니다. 메모리 인터페이스는 고정되어도 높은 대역으로 한계를 극복하는 게 유력해 보입니다.
향후 지포스 RTX 5080에서도 이 3GB 모듈을 쓸 가능성도 제기했습니다. GB203 다이는 256비트 메모리 인터페이스 구성으로 16GB(32bit x 2GB x 8)와 24GB(32bit x 3GB x 8) 제품을 나눌 가능성이 높다는 것입니다. 반응만 좋다면 RTX 5090에도 적용해 48GB 구성이 가능하겠죠. 이렇게 된다면 쿼드로의 위치가 애매할 가능성이 있으니 실현은 어렵겠습니다. 과연 엔비디아는 4K, 8K 시대에 필요한 메모리 용량을 새 모듈로 극복할까요?
라데온 RX 9000 시리즈는 2월 출시, 중급은 3월 출시?
엔비디아와 함께 AMD도 RDNA 4 아키텍처 기반의 라데온 RX 9000 시리즈를 준비하고 있습니다. 일단 CES 2025에서 라데온 RX 9070 XT가 공개될 가능성이 높은 것으로 보고 있죠. 우선 AMD가 플래그십 경쟁을 포기했고, 이전 루머를 통해서 제품 성능이 좋아봐야 지포스 RTX 4070 Ti 수준이라고 알려진 상태라 기대감은 다소 떨어진 상태입니다. 가격이라도 좋다면 중급 시장에서 경쟁이 가능하겠지만, AMD의 선택은 아직 정해지지 않았죠.
▲ 파워컬러까지 제품 티저를 공개하면서 RDNA 4의 기대감을 키우는 중입니다
이런 와중에 여러 포럼에서 라데온 RX 9000 시리즈에 대한 떡밥이 흘러나오는 중입니다. 우선 보드채널(Board Channel)이라는 포럼에서 활동 중인 한 유저는 RDNA 4가 나비(Navi) 44와 48 두 가지 칩 디자인이 존재한다고 언급했습니다. 나비 48이 아무래도 RX 9070의 베이스가 되는 것 같고 나비 44는 RX 9060급 이하 제품군에 쓰일 가능성이 높습니다.
파워컬러도 X를 통해 차세대 제품의 티저를 공개했습니다. 제품명은 구체적으로 언급되지 않았으나 모두가 라데온 RX 9070 XT 레드데빌 즈음 되지 않겠느냐는 분위기입니다.
그래픽카드의 공개는 CES 2025에서 진행되지만, 출시는 1월에 이뤄지지 않을 것이라고 합니다. 주요 생산지인 중국의 춘절이 그 이유입니다. 결국 본격적으로 제품이 공급되는 시점은 춘절 이후인 2월이 유력해 보입니다. 이는 AMD의 초기 제품 출시 정책 때문인데요. 한 기판을 베이스로 여러 브랜드가 각기 제품을 선보이는 엔비디아와 달리 AMD는 Made by AMD 정책을 씁니다. 초기에는 브랜드가 달라도 다 동일한 디자인의 제품이 출시되는 것이죠. 라데온 RX 9070 XT가 시장에 충분히 풀리는 3월 이후에는 하위 모델이 출시될 것이라고 합니다. 라데온 RX 9060 계열이 되겠군요. 일단 2025년 2월 즈음에는 다양한 그래픽카드가 시장에서 치열하게 경쟁할 것 같습니다.
스트릭스 포인트 다음은 파이어 레인지?
AMD의 주력 노트북용 프로세서는 라이젠 AI 300 시리즈입니다. 코드명 스트릭스 포인트(Strix Point)로 알려져 있고, 이를 기반으로 스트릭스 헤일로 같은 물건도 만드는 중입니다. 하지만 최근 Zen 5 아키텍처 기반 프로세서 하나가 새로 등장했습니다. 구체적인 정보는 없지만, 차세대 제품에 대한 부분이니 한 번 다뤄보겠습니다.
▲ 긱벤치에 등장한 차기 AMD 프로세서의 정보, 파이어 레인지가 아닌가 하는 소문이 돕니다
긱벤치에 ‘AMD Eng Sample : 100-000001028-42_Y’라는 이름의 프로세서 하나가 등록됐습니다. 에이수스 ROG 스트릭스 G16에 탑재된 것인데요. 이 정보를 유출한 Everast(@Olrak29_)는 해당 프로세서가 고성능 게이밍 노트북 시장을 겨냥한 파이어 레인지(Fire Range) 제품 중 하나 아닌가 언급했습니다. 실제라면 드래곤 레인지(Dragon Range) 기반의 라이젠 7000HX 계열의 후속 제품이 되겠군요.
구성 자체는 16코어, 32스레드입니다. 기본 작동속도는 2.5GHz네요. 앤지니어링 샘플이기 때문에 속도는 얼마든지 변경 가능합니다. 만약 드래곤 레인지의 후속이고 현재 AMD의 제품 작명법을 고려하면 라이젠 9 9955HX가 될 가능성이 높지만, 이는 바뀔 가능성도 존재합니다. 아무튼 현재 프로세서는 곧 공개될 인텔 코어 울트라 200HX 프로세서와 경쟁하게 될 것으로 예상됩니다. 이 제품도 CES 2025에서 모습을 드러낼 지 기대되네요.
AMD 라이젠 Z2 Go 프로세서는 레노버 전용 커스텀 칩인가?
현재 게이밍 UMPC 시장에서 가장 핫한 프로세서는 AMD 라이젠 계열이죠. 일부 제조사는 라이젠 AI 9 HX370 프로세서를 쓰는 추세고, 유명한 ROG Ally는 라이젠 Z1 계열 프로세서를 씁니다. 전력 관리에 더 최적화된 모바일 APU를 쓰는 것이죠. 아니면 라이젠 7000HX 계열을 쓰기도 합니다. 그런데 이번에 다소 흥미로운 사실이 하나 등장했습니다. 차세대 라이젠 모바일 APU 중 일부가 레노버에 독점 제공된다는 내용인데요. 한번 살펴 볼게요.
▲ 라이젠 Z2 고 프로세서가 레노버 리전 고 S에 독점 공급될 것이라는 소식입니다
중국에서 활동 중인 Golden Pig Upgrade Pack은 라이젠 Z2 APU에 대한 소식을 전했습니다. 일단 프로세서 이름은 라이젠 Z2 고(Go)라고 하네요. Zen 3+ 아키텍처 기반 4코어, 8스레드 구성이며 RDNA 2 아키텍처가 적용된 12CU이 탑재됩니다. 여기에서 약간 느낌이 쎄합니다. 분명 라이젠 Z1 계열은 Zen 4 아키텍처에 RDNA 3 아키텍처 GPU가 적용됐는데, 한 세대 아래 아키텍처를 쓴다는 게 말이죠.
알려진 정보들을 보면 라이젠 Z2는 Go와 Z2, Z2 익스트림 등으로 나뉩니다. Z2는 호크 포인트(Hawk Point)와 스트릭스 포인트(Strix Point) 기반이죠. 반면 Z2 고는 구성이 렘브란트-R인 라이젠 7035 APU와 유사하다고 말합니다. 그러니까 기존 구성을 커스텀해서 비용과 효율을 높인 형태라고 볼 수 있겠네요. 중요한 것은 해당 칩은 레노버 리전 고(Legion Go) S에만 독점 공급된다는 겁니다. 따라서 라이젠 Z2 고가 탑재된 이 게이밍 UMPC는 철저하게 가격 승부를 볼 가능성이 높겠군요. 최근 스팀덱을 제외하면 대부분 게이밍 UMPC 가격이 높은 상황인데 레노버가 틈새시장을 노린다면 선택지가 더 다양해질 것으로 예상됩니다.
전달해 드릴 소식은 여기까지입니다. 이번주도 다양한 소식이 쏟아졌네요. 이번에도 여전히 다양한 떡밥들이 대거 등장했습니다. 여러분의 생각은 어떠신가요? 댓글로 의견 남겨주세요. 감사합니다!
글 / 강우성 news@cowave.kr
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