공식 발표가 공개되기 전, 신뢰도는 낮더라도 호기심을 자극하는 루머와 업계 소식들이 쏟아지고 있습니다. 우리가 사용하게 될 차세대 제품에 대한 기대감 때문일 겁니다. 그래서 실제 제품이 나오기 전까지 떡밥은 멈추지 않고 등장하는데요. 넘실거리는 정보의 바다 속, 흥미롭거나 실현 가능성이 높은 소식들을 한 번 추려봤습니다. 자세한 내용은 아래에서 확인해 보시죠!
| 라데온 RX 7900의 실패를 이제 극복할 수 있을까? AMD, UDNA에 새로운 멀티 칩렛 기술 도입? |
AMD는 RDNA 4 아키텍처에서 플래그십 경쟁을 포기한 바 있습니다 차후 어떻게 될 지 알 수 없지만 적어도 라데온 RX 9070 계열 그래픽카드는 경쟁사 그래픽카드와 정면승부를 하지 않을 거라는 약속을 지키는 중이죠. 실제 출시된 RDNA 4 그래픽카드만 봐도 플래그십은 찾아보기 어렵습니다. 물론, AMD가 무조건 하이엔드 이하 라인업에 집중할 수 없습니다. 자존심이 걸린 문제니까요.
▲ AMD가 UDNA부터 인스팅트 설계 기조를 따를 듯 합니다
최근에 AMD의 플래그십 경갱 포기 선포를 무색하게 만들 언급이 존재하는 것 같습니다. UDNA 아키텍처 자체가 기존과 다른 구성을 가질 것이라는 소식이 하나 둘 등장하고 있습니다.
해외 매체들의 주요 정보를 정리하면 AMD는 기존 라데온 RX 7900 시리즈에서 채택했던 멀티칩렛(MCM) 구조를 이어갈 기조인 것 같습니다. AMD가 MCM을 도입할 때에는 시장의 기대를 받은 바 있습니다. 다만 전송대역의 제한과 성능을 최대한 끌어내지 못한 설계는 아쉬움으로 남습니다. 이후 AMD는 플래그십 경쟁은 없을 것이라 선언했고, 모놀리식 구조의 라데온 RX 9000 시리즈를 출시했죠.
이번에는 제대로 만들 생각인 것 같습니다. 인스팅트 설계에 기초해 라데온을 만들 생각인 것 같으니까요. 모든 코어에 L1, L2 캐시를 배치하고, 3D V-캐시 구조로 캐시 메모리 용량을 최대한 확보할 예정이라고 합니다. 다이간 연결은 성능 확대 중인 인피니티 패브릭으로 진행하게 되고요. 이를 위해 스마트 스위치 방식의 데이터 패브릭 회로를 도입할 예정입니다. 과연 AMD가 차세대 라데온에서는 제대로 된 성능을 구현할 수 있을까요?
| 설마 인텔 파운드리랑 TSMC를 병행해서? 인텔 노바레이크, TSMC N2 공정에서도 만든다 |
인텔은 엘더레이크에서 반전의 기회를 엿봤지만 AMD의 강한 파도를 완전히 막지는 못했습니다. 루나레이크는 그래도 인텔이 노력은 하고 있음을 보여줬죠. 비록 게이밍 성능에서 아쉬움이 있었어도 개선하면 충분히 과거의 영광을 찾을 수 있을 듯한 인상을 남겼습니다. 그리고 인텔은 열심히 팬서레이크와 노바레이크를 준비 중이죠. 인텔 18A(1.8nm) 공정과 함께요.
▲ 인텔이 팬서레이크, 노바레이크로 비상할 수 있을까요?
해외 여러 IT 매체들은 인텔이 노바레이크 도면을 TSMC N2 공정으로 테이프아웃 했다는 소식을 전했습니다. 테이프아웃은 설계 도면을 파운드리에 전달한 것을 말하죠. 컴퓨팅 타일 도면을 넘겼다는 소식도 있습니다. 인텔이 그래픽 타일 쪽은 18A에서 만들지, 둘 다 TSMC의 손을 거칠지 알려지지 않았습니다. 하지만 컴퓨팅 타일 도면을 테이프아웃했다면 그래픽 타일 역시 TSMC에서 생산할 가능성도 높죠. 인텔 18A와 TSMC N2 공정 모두 활용할 가능성도 있고요.
두 공정을 병행한다면 제품군을 나눌 수도 있습니다. 18A는 팬서레이크, TSMC N2는 노바레이크 이렇게 쓸 수도 있고, 반대가 될 가능성도 높습니다. 선택지가 다양해진 상황에서 인텔이 어떤 승부수를 펼칠지 궁금해집니다. 노바레이크는 독특한 형태의 CPU가 될 가능성이 높습니다. 루머 수준이지만 많은 코어를 품은 데다 Xe3 기반 내장 그래픽, Xe4 기반 미디어 코어를 쓸 것으로 알려져 있으니까요. 인텔이 두 공정을 어떻게 활용할지 궁금하네요.
| 드디어 엔비디아의 염원이 이뤄지는가? 엔비디아 DGX 스파크 출시 시작 |
엔비디아는 CES 2025에서 굉장한 물건을 하나 공개했습니다. 바로 프로젝트 디지츠(Project DIGITS)였죠. 그레이스 블랙웰 기반 PC로 중소규모 인공지능 연구에 최적화된 시스템이라고 강조했습니다. 이어 프로젝트 디지츠는 DGX 스파크와 DGX 스테이션이 되었죠. 이게 언제 출시되려나 했는데 7월 하반기부터 본격 출시되려는 것 같습니다.
▲ 작지만 진짜 강력한 인공지능 연산 플랫폼, DGX 스파크가 본격 출시될 거라는 소식입니다
IT 외신들 소식에 따르면 에이수스가 7월 23일에 그레이스 블랙웰 GB10 칩을 쓴 어센트 GX10을 출시할 예정이라고 합니다. GB10 칩은 Arm 기반 X925 코어 10개, A725 코어 10개로 구성되어 있으며 블랙웰 칩에 통합된 구조입니다. Arm CPU에 내장 GPU가 블랙웰인 것이죠. DGX 스테이션은 아예 Arm 기반 CPU에 블랙웰을 별도로 넣은 B200 기반 PC도 출시될 겁니다.
완전한 건 아니지만 이것으로 엔비디아의 꿈은 어느 정도 실현된 것 같습니다. GPU 시장에서는 최고 거물이 되었고, 목표하던 CPU도 Arm의 힘을 빌어 완성할 수 있게 됐으니까요. 이제 완성된 시스템을 들고 시장을 하나씩 공략하면 됩니다. 인공지능 붐이 일고 있으니 포지셔닝말 잘 하면 되겠네요. 그나저나 블랙웰 자체의 가격이 살벌한데 이 물건의 가격은 어떻게 될까요? 데이터센터 GPU처럼 없어서 못 사는 물건이 될까요?
| 맥북의 시간은 1년마다 갱신된다 애플, 2025년에 M5ㆍ2026년에 M6 맥북 내놓는다? |
애플 맥북은 애플 실리콘 덕에 강력한 생태계를 구축할 수 있었습니다. M1 칩의 성능은 다른 건 몰라도 맥 생태계 안에서 엄청난 성능을 보여줬으니까요. 이후 M2, M3, M4 등 세대를 거듭하며 성능은 꾸준히 상승했고 다양한 제품에 채택됐습니다. 이제 아이패드와 맥은 거의 한 몸인 수준이죠.
▲ 애플이 M 시리즈 플랫폼 영향력을 계속 확대합니다
애플 전문 매체인 애플인사이더는 차세대 애플 실리콘을 탑재할 제품군 정보를 공개했습니다. 맥북, 아이맥, 맥 미니, 맥 스튜디오 등 다양합니다. 정보를 보면 우선 애플은 매년 차세대 칩을 선보일 예정입니다. 현역은 M4 플랫폼이니 다음은 M5가 되겠네요. M5 칩을 쓴 제품군은 올 하반기 공개될 것으로 내다봤습니다. 맥북 프로 14와 16에 이 칩을 우선 적용할 예정입니다.
2026년에는 M5 기반 맥북 에어와 맥 스튜디오를 출시할 예정이라고 합니다. 맥 프로도 있는데 이건 기존 고성능 지향 제품군이라 시간이 걸릴 것 같다네요. 동시에 M6 칩을 쓴 맥북 프로도 존재한다는 소식입니다. 처음으로 OLED를 쓰고 디자인 혁신이 존재할 가능성을 언급했네요. 아무래도 패널이 얇아지니 디자인에 힘을 줄 수도 있겠습니다.
전달해 드릴 소식은 여기까지입니다. 이번주도 다양한 소식이 쏟아졌네요. 흥미로운 것은 이번에도 어김없이 새로운 떡밥들이 대거 등장했다는 겁니다. 이에 대한 회원 여러분의 의견은 어떠신가요? 댓글로 여러분의 의견을 남겨주세요. 감사합니다!
글 강우성 (news@cowave.kr)
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