공식 발표가 공개되기 전, 신뢰도는 낮더라도 호기심을 자극하는 루머와 업계 소식들이 쏟아지고 있습니다. 우리가 사용하게 될 차세대 제품에 대한 기대감 때문일 겁니다. 그래서 실제 제품이 나오기 전까지 떡밥은 멈추지 않고 등장하는데요. 넘실거리는 정보의 바다 속, 흥미롭거나 실현 가능성이 높은 소식들을 한 번 추려봤습니다. 자세한 내용은 아래에서 확인해 보시죠!
라데온이 드디어 초고성능의 길로 가는건가? UDNA 기반 라데온은 1만 2000개 이상 SP 탑재 가능 |
라데온은 새로운 도약을 준비 중입니다. 현행 라데온 RX 9000 시리즈에 적용된 RDNA 4 이후, 차기 아키텍처는 인공지능 가속기인 라데온 인스팅트와 아키텍처 통합이 진행될 예정이기 때문이죠. 엔비디아처럼 큰 틀에서의 아키텍처를 공유하면서 인공지능 가속기와 게이밍 그래픽카드를 각각 선보이는 식입니다. 그런데 이런 아키텍처 변화 외에도 물리적인 변화도 함께 이뤄질까 기대를 모으고 있는데요. 어떤 내용인지 살펴보시죠.
▲ 차세대 라데온은 지포스처럼 대형 GPU가 될 가능성이 언급되고 있습니다
하드웨어 포럼이죠. 칩헬(Chiphell)에 단골로 등장하는 ZhanZhongHao는 차세대 라데온 GPU에는 컴퓨트 유닛(CU)에 포함되는 스트림 프로세서(SP) 수를 2배 확장할 거라고 언급했습니다. 현재 1개 CU에는 64개 SP가 적용됩니다. 코어 수가 증가한다고 무조건 성능 향상이 있는 건 아니지만, 그래도 AMD가 바보는 아닌 이상 잘 다듬어 성능 개선에 적극 활용할 가능성은 있어 보입니다.
ZhanZhongHao는 4가지 제품군을 언급했습니다. CU 구성을 각각 96개, 40개, 24개, 12개 등으로 말이죠. 여기에서 96개 CU 구성이라면 SP만 무려 1만 2288개가 됩니다. 지포스의 2만 1760개 쿠다코어 구성에 비하면 여전히 아쉽지만, 기존 라데온과 비교하면 충분히 눈에 띕니다.
이건 MLID(Moore’s Law Is Dead)발 떡밥이라 신뢰도는 매우 낮지만 라데온 브랜드를 새로 구성할 수 있다는 추측도 있습니다. 현재 라데온 RX 브랜드를 라데온 PTX로 변경할 수 있다는 내용인데 현재 라데온 RX 9000 이후 제품명 구성이 애매하니 새 브랜드를 제안할 가능성에 대해서는 부정하기 어려워 보입니다. 다만 PTX는 좀 아닌 것 같네요.
신(형)구(형)의 조합으로 라인업 확장하려나 인텔 애로우 레이크-리프레시와 노바 레이크, 수면 위로 붕? |
인텔은 차세대 데스크톱 프로세서로 노바 레이크를 준비하고 있습니다. 노트북용 차기 프로세서인 팬서 레이크를 중심으로 만들어질 것으로 알려져 있죠. 하지만 이와 별개로 현행 제품군인 애로우 레이크도 사골을 우리며 시간을 벌 것으로 보입니다. 아니면 둘 다 비슷한 시기에 출시되어 부족한 라인업을 채울 가능성도 존재합니다.
▲ 애로우 레이크-S 리프레시의 선적 정보가 등장했습니다
노바 레이크-S와 애로우 레이크-S 리프레시에 대한 NBD 선적 정보가 유출됐습니다. 선적 정보가 있다는 것은 전 세계에 있는 파트너사 혹은 지사 등에 테스트용으로 전달되고 있음을 보여주는 사례라 하겠습니다. 테스트가 어느 정도 마무리된다면 곧 출시 과정을 거칠 겁니다.
우선 애로우 레이크-S 리프레시는 말 그대로 사골을 우린 제품을 뜻합니다. 기존의 아쉬움을 개선하는 쪽에 초점을 두겠죠. 예로 작동 속도를 더 높인다거나 알려지지 않은 버그를 수정했을 가능성도 있습니다. 항간에는 애로우 레이크-S 리프레시에 인공지능 처리를 위한 NPU가 탑재될 예정이었으나 적용하지 않았다고 하네요. 현행 아키텍처 기반이니 당연히 플랫폼은 LGA 1851이 됩니다.
▲ 노바 레이크-S에 대한 선적 정보도 함께 등장했습니다
진짜는 노바 레이크-S가 되겠죠? 확실한 것은 아니지만 일단 NBD 정보를 보면 노바 레이크-S의 코어 구성은 28개입니다. 인텔 프로세서 구성 법칙을 생각해 본다면 성능 코어 8개, 효율 코어 16개, 초고효율 코어 4개(8P+16E+4LPE) 구성이 될 것으로 예상됩니다. 이번 선적 정보는 여러 흐름을 파악할 수 있습니다. 일단 이 프로세서는 인텔 18A 공정에서 생산될 예정인데, 선적이 됐다는 건 수율은 뒤로 하더라도 만드는 것 자체는 문제없음을 의미할 수 있으니까요. 과연 인텔은 팬서 레이크, 노바 레이크로 분위기 반전에 성공할 수 있을까요?
이제 가로 화면 노트북은 잊어도 될까? 레노버의 디스플레이 회전형 노트북 이미지 유출 |
우리가 쓰는 노트북의 모습은 어떻습니까? 대부분 화면을 조개처럼 열고 닫는 클램쉘 디자인이죠. 혁신적이라고 이야기하던 노트북은 본체와 디스플레이를 잇는 힌지가 360도 회전하는 것 정도 아닐까 생각됩니다. 어쩌다 폴드형 노트북이 하나 둘 등장하면서 혁신을 외쳤죠. 화면 전체를 쓰는 구조라 편리는 했어도 가격이 참 비쌌습니다. 그런데 이번에 유출된 레노버 노트북은 의외로 흥미로운 디자인이 눈에 띕니다. 한 번 살펴보시죠!
▲ 유출된 레노버의 프로젝트 피보의 이미지
X에서 활동하는 에반 블라스(Evan Blass - @evleaks)는 레노버 노트북 이미지 하나를 공개했는데요. 그 디자인이 흥미롭습니다. 클램쉘 노트북인 건 맞아 보이는데 화면이 90도 돌아가 있으니 말이죠. 이건 프로젝트 피보(Project Pivo)라는 게 에반 블라스의 설명입니다. 실제 이렇게 나올지 알 수 없지만 흥미로운 디자인인 것은 틀림없습니다. 키보드 레이아웃은 그대로 둔 채로 화면만 돌아가니까요.
레노버는 흥미로운 물건을 여럿 공개한 바 있습니다. 외판을 태양광 패널로 구성해 자급자족(?)이 가능한 제품을 콘셉트로 공개한 바 있고, 최근에는 화면을 늘리는 6세대 씽크북 플러스 롤러블을 공개하기도 했습니다. 이건 곧 출시할 예정이죠.
프로젝트 피보는 출시되면 나름대로 괜찮을 것 같다는 생각입니다. 요즘 스마트폰 감상에 최적화된 콘텐츠도 많고 문서 작성이나 코딩 등 작업에 세로 화면을 선호하는 이도 증가 추세니까요. 요즘 레노버가 의외로 다양한 시도를 하는 것 같습니다. 과연 이 물건은 실제 출시될까요?
무소음(팬리스)인데 특이한 미니 PC(?)가 있다? 본체 전체가 방열판인 고성능 PC 시스템의 등장 |
PC 소음에 민감한 모든 이들은 완벽한 무소음 시스템을 꿈꿉니다. 그런데 이건 불가능에 가깝죠. 어느 하나만 무소음을 만들어도 결국 안정적인 열 순환을 구현하려면 냉각팬이 굴러가야 됩니다. 이건 어쩔 수 없으니 최대한 소음이 적은 고성능 냉각팬을 구매할 수밖에 없죠. 그런데 해외에서는 이걸 해낸 사람이 있습니다. 여러 제약이 있는 것 같기는 한데 무소음은 무소음이니 어떻게 만들었는지 한 번 보겠습니다.
▲ 거대한 라디에이터의 모습을 한 팬리스 PC 시스템
팬리스테크(Fanless Tech)에 한 시스템이 등록됐는데, 그건 AMD 라이젠 AI 맥스+ 395 기반의 팬리스 시스템입니다. 여기저기 둘러보니 스몰폼팩터 포럼에 한 유저(닉네임이 욕 같아서...)가 시스템 구축 과정을 기록했네요. 놀라운 것은 이 팬리스 시스템은 본체 전체가 방열판이라는 겁니다. 부피가 7.5리터, 무게는 4.5kg 정도라고 합니다.
작성자는 이 시스템을 리눅스 구동 전용으로 만들고자 했다네요. 비록 거대한 방열판이 열을 품으며 35도 까지 상승하지만 이 정도는 무난해 보입니다. 문제는 100W 이상 출력은 쉽지 않다는 것입니다. 작성자는 시스템을 120W TDP로 2시간 가량 구동해 봤으나 98.8도에서 안정화(?)가 되었다네요. 패시브 냉각이라는 것은 매력적이지만 요즘 같이 더운 여름에는 쓰기 어렵겠습니다. 저라면 난로 대용으로 겨울에나 꺼내 쓸 것 같네요.
전달해 드릴 소식은 여기까지입니다. 이번주도 다양한 소식이 쏟아졌네요. 흥미로운 것은 이번에도 어김없이 새로운 떡밥들이 대거 등장했다는 겁니다. 이에 대한 회원 여러분의 의견은 어떠신가요? 댓글로 여러분의 의견을 남겨주세요. 감사합니다!
글 강우성 (news@cowave.kr)
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