공식 발표가 공개되기 전, 신뢰도는 낮더라도 호기심을 자극하는 루머와 업계 소식들이 쏟아지고 있습니다. 우리가 사용하게 될 차세대 제품에 대한 기대감 때문일 겁니다. 그래서 실제 제품이 나오기 전까지 떡밥은 멈추지 않고 등장하는데요. 넘실거리는 정보의 바다 속, 흥미롭거나 실현 가능성이 높은 소식들을 한 번 추려봤습니다. 자세한 내용은 아래에서 확인해 보시죠!

인텔이 차세대 AI 가속기 '재규어 쇼어스(Jaguar Shores)'에 HBM4E 메모리를 탑재할 것으로 알려졌습니다. 당초 2026년 출시를 목표로 HBM4를 채택할 계획이었던 인텔이 일정을 2027년으로 조정하면서 더 강력한 HBM4E로 방향을 튼 겁니다.

이번 결정은 조금 파격적인 면이 있습니다. 인텔은 가우디 시리즈에서 NVIDIA와 AMD에 밀리며 고전을 면치 못했죠. 그 울분을 재규어 쇼어스로 표출하려 하지만, 상황이 녹록지 않습니다. NVIDIA는 이미 루빈(Rubin) 아키텍처로 HBM4 시장을 선점할 준비를 마쳤고, AMD 역시 차세대 인스팅트(Instinct) 시리즈를 준비 중이거든요.

▲ 인텔이 HBM4 제끼고 바로 HBM4E를 쓴다는 소식이 나왔습니다

HBM4E는 기본 HBM4 대비 속도와 효율이 크게 향상된 메모리입니다. 삼성전자는 대역폭 목표를 초당 3.25TB로 제시했는데, 이는 현재 5세대 HBM3E의 2.5배에 달하는 성능입니다. SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 모두 이 시장을 놓고 치열하게 경쟁 중이며, NVIDIA가 대부분의 물량을 확보할 것으로 예상됩니다.

문제는 타이밍입니다. 2027년이면 고객사들은 이미 경쟁사 플랫폼으로 표준화를 마친 뒤입니다. DRAM 공급 위기가 끝날 기미가 보이지 않는 상황에서 인텔이 최첨단 HBM4E 물량을 확보하는 것 자체가 의문입니다. 인텔은 자체 18A 공정으로 제조 능력을 입증하고, 랙 스케일 솔루션으로 시장 접근 방식을 전환하겠다고 밝혔지만, NVIDIA가 구축한 생태계를 따라잡기엔 시간이 부족해 보입니다.

다만 희망이 없는 건 아닙니다. AI 추론 시장은 학습 시장과 요구사항이 다릅니다. 인텔이 추론에 최적화된 솔루션으로 차별화한다면 틈새를 공략할 여지가 있습니다. 2026년 상반기 설계 완료를 목표로 개발에 속도를 내고 있는 만큼, 내년 중반쯤에는 구체적인 성능 지표가 공개될 것으로 보입니다.

AMD가 Zen 6 아키텍처의 첫 개발자 문서를 공개하며 변화의 방향을 드러냈습니다. 가장 눈에 띄는 건 8-와이드 디스패치(dispatch) 설계입니다. 디스패치는 CPU가 클럭 사이클마다 실행 유닛으로 보낼 수 있는 명령어 개수를 의미하는데, 이 폭이 넓어지면 더 많은 작업을 병렬로 처리할 수 있습니다.

Zen 5까지는 4+4 구조로 나뉘어 있던 디스패치가 Zen 6에서는 통합 8-와이드로 바뀝니다. 하나의 스레드가 8개 전체를 활용할 수 있게 되는 겁니다. 여기에 Zen 5의 중앙 집중식 정수 스케줄러를 6개의 독립 스케줄러로 분산시켰습니다. 병목 현상을 줄이고 높은 코어 수에서도 확장성을 확보하려는 설계입니다.

512비트 벡터 명령어 지원도 강화됩니다. AI와 머신러닝에서 활용하는 벡터 신경망 명령어, 암호화·해시 처리를 위한 AES와 SHA 확장 등이 포함됩니다. AMD는 성능 카운터를 대폭 확대해 개발자들이 스레드 간 자원 경쟁을 세밀하게 분석할 수 있도록 했습니다. 하드웨어 성능 향상만큼 소프트웨어 최적화 도구 제공에도 신경 쓴 흔적이 보입니다.

▲ 하나 둘씩 구체적인 구조가 언급되는 Zen 6 아키텍처, 슬슬 공개될 때가 오려는 것 같네요

Zen 6는 개선이 아니라 재설계에 가깝습니다. CCD당 코어 수를 8개에서 12개로 늘리고, L3 캐시도 32MB에서 48MB로 확대합니다. TSMC 2nm 공정을 활용해 2026년 출시를 목표로 하고 있으며, 데스크톱용 올림픽 릿지(Olympic Ridge), 노트북용 메두사 포인트(Medusa Point), 서버용 에픽 베니스(EPYC Venice) 등 전 라인업에 적용됩니다.

흥미로운 점은 AM5 소켓 호환성을 유지한다는 겁니다. 기존 메인보드 사용자는 바이오스 업데이트만으로 Zen 6를 사용할 수 있습니다. AMD는 최소 2027년까지 AM5 플랫폼을 지원하겠다고 밝혔는데, 매년 소켓을 바꾸는 인텔과 확연히 대비되는 전략입니다.

다만 공개된 정보에는 클럭 속도, 벤치마크 결과, 구체적인 출시 시점이 빠져 있습니다. AMD가 보수적으로 접근하는 건지, 아직 개발 초기 단계라 변수가 많은 건지 알 수 없습니다. 분명한 건 Zen 6가 병렬 워크로드와 AI 추론에 최적화된 설계라는 점입니다. 인텔의 차세대 노바 레이크(Nova Lake)가 나오기 전까지 AMD의 우위는 계속될 것으로 보입니다.

NVIDIA가 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론에 2026년 4분기까지 16-Hi HBM 메모리 칩 공급을 요청했습니다. 16-Hi는 DRAM을 16단 적층한 구조로, 지금까지 상용화된 적이 없는 제품입니다. 메모리 3사는 본격적인 개발 작업에 착수했고, 내년 3분기 이전에 성능 평가가 시작될 수도 있다고 합니다.

기술적 난이도가 만만치 않습니다. 현재 12-Hi HBM의 웨이퍼 두께가 약 50마이크로미터(㎛)인데, 16단을 쌓으려면 30㎛ 수준으로 줄여야 합니다. 국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 정한 HBM4 두께 기준은 775㎛입니다. 단수가 늘어날수록 얇은 HBM 구현이 어려워지는데, 업계에서는 JEDEC이 16-Hi를 위해 두께를 추가로 늘리지 않을 것으로 봅니다. 775㎛ 안에 더 많은 DRAM을 적층해야 한다는 의미입니다.

본딩 공정도 과제입니다. 삼성전자와 마이크론은 열압착 비전도성 필름(TC-NCF)을, SK하이닉스는 매스 리플로우 몰디드 언더필(MR-MUF) 방식을 사용 중입니다. 현재 본딩 소재 두께가 10㎛ 안팎인데, 더 많은 DRAM을 적층하려면 이를 줄여야 합니다. 접합 후 발생하는 열을 효과적으로 제거하는 것도 풀어야 할 숙제입니다.

▲ 인공지능 때문에 메모리로 바벨탑 쌓을 기세입니다

업계 고위 관계자는 16-Hi HBM이 HBM4E로 명명될 가능성을 시사했습니다. "제품은 16-Hi HBM4가 될 가능성이 크지만, 성능과 양산 시점에 따라 세대나 명칭이 달라질 수 있다"는 겁니다. 12-Hi HBM4가 2026년 초 대량 공급에 들어가는 시점에서 벌써 차세대 제품 개발이 가속화되는 건 AI 시장의 폭발적 성장을 반영합니다.

한편 SK하이닉스와 삼성전자는 HBM4 양산 시점을 2026년 2월로 앞당겼습니다. 당초 2026년 중반 계획을 3~4개월 단축한 공격적인 행보입니다. 두 회사는 최근 NVIDIA에 유상 HBM4 샘플을 공급하기 시작했는데, 이는 성능이 고객 요구에 상당 부분 맞춰졌고 가격·물량 협상이 막바지에 들어섰음을 의미합니다. 2026년 1분기 중 본 계약이 체결될 가능성이 높습니다.

삼성전자는 HBM3E에서 뒤처진 만큼 HBM4에서 반전을 노립니다. NVIDIA HBM4 수요의 30% 이상 수주를 목표로 협상 중이며, 자체 4nm 파운드리 공정과 한 세대 앞선 DRAM 기술을 활용해 경쟁력을 확보하려 합니다. 마이크론은 스펙을 충족했지만 3위 공급사에 머물 것으로 예상됩니다.

차세대 HBM5 메모리 역시 최대 16-Hi에서 한계를 맞을 전망입니다. 20-Hi와 24-Hi HBM 메모리 스택은 2035년경 등장할 HBM7 세대에서나 가능할 것으로 업계는 보고 있습니다. 16-Hi HBM 개발은 반도체 업계 최초의 시도이자, 향후 10년간 메모리 기술 발전의 방향을 가늠하는 시금석이 될 겁니다.

NVIDIA와 AMD가 2026년 1분기부터 GPU 가격을 대폭 인상할 계획입니다. 한국 언론사 뉴시스를 비롯한 여러 외신은 업계 소식통을 인용해 AMD가 2026년 1월부터, NVIDIA가 2월부터 가격 인상에 나선다고 보도했습니다. 문제는 일회성이 아니라 매월 점진적으로 인상된다는 점입니다.

가장 충격적인 건 RTX 5090 가격입니다. 2024년 말 출시 당시 2000달러였던 이 플래그십 그래픽카드가 2026년 중 최대 5000달러까지 치솟을 수 있다는 전망이 나옵니다. 출시가 대비 2.5배 인상입니다. 환율을 고려하면 국내 가격은 700만 원을 넘어설 수도 있습니다. 고급 게이밍 PC 한 대 가격이 그래픽카드 하나 값과 맞먹는 상황이 현실화되는 겁니다.

가격 급등의 주범은 메모리입니다. 업계 관계자는 "GPU 제조 원가에서 메모리 비중이 80%를 초과했다"고 밝혔습니다. AI 데이터센터 구축 열풍으로 HBM 생산이 폭발적으로 늘면서 일반 DRAM과 그래픽용 GDDR7 메모리 공급이 줄었습니다. SK하이닉스와 삼성전자 모두 생산 라인을 HBM으로 전환하면서 일반 메모리 가격이 치솟았습니다. DRAM 가격은 이미 2025년 한 해 동안 50%씩 추가 인상될 전망입니다.

▲ 2026년에도 게이머 여러분들 고통 받으실 것 같습니다

RTX 5060 Ti와 RTX 5070의 생산량이 감소한다는 보도도 잇따릅니다. 하지만 실제로는 칩 생산과 공급이 정상적으로 이뤄지고 있습니다. 다만 아시아 시장의 AI 전문 업체들이 소비자용 GPU를 구매해 AI 장비로 개조하면서 게이머들에게 돌아갈 물량이 줄어든 겁니다. 서드파티 판매업체들이 블로워 방식의 RTX 5060 Ti, 5070, 5070 Ti, 5080을 AI 시장에 대량 공급하고 있으며, 일부 모더들은 RTX 4080과 5080의 VRAM을 32GB로 늘린 'AI 변형' 제품까지 내놓았습니다.

AMD의 라데온 RX 9000 시리즈 역시 가격 인상을 피할 수 없습니다. RDNA 4 라인업은 제품 수가 적고 이전 세대 GPU는 이미 단종 수순에 들어갔습니다. AMD는 2027년 중반 RDNA 5 출시를 목표로 하고 있어, 2026년은 기존 제품을 우려먹는 '숨 고르기'의 해가 될 것으로 보입니다.

최근 몇 달간 연말연시 할인으로 GPU 가격이 권장소비자가격(MSRP) 이하로 떨어졌던 건 찰나의 기회였습니다. 2026년 PC 업그레이드를 계획 중이라면 지금 당장 구매하는 게 현명한 선택일 수 있습니다. 메모리 공급 위기가 끝날 기미가 보이지 않는 상황에서 가격은 계속 오를 가능성이 높습니다.

시장조사기관들은 메모리 공급 부족과 원가 상승이 겹치면서 2026년 한 해 PC 부품 시장 전반에 고물가 기조가 이어질 것으로 전망합니다. 게이머들에게는 실망스러운 한 해가 될 겁니다. 일각에서는 클라우드 게이밍이나 구형 하드웨어 활용 등 대안을 모색해야 한다는 목소리도 나옵니다. 하드웨어 발전이 정점에 다다르고 수익률이 감소하는 시점에서, 엄청난 가격 인상은 일반 소비자를 시장에서 배제하는 결과를 낳을 수 있습니다.

전달해 드릴 소식은 여기까지입니다. 이번주도 다양한 소식이 쏟아졌네요. 흥미로운 것은 이번에도 어김없이 새로운 떡밥들이 대거 등장했다는 겁니다. 이에 대한 회원 여러분의 의견은 어떠신가요? 댓글로 여러분의 의견을 남겨주세요. 감사합니다!

글 강우성 (news@cowave.kr)
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