키오시아 (KIOXIA)는 20일, 용산 나인트리 프리미어 로카우스 호텔 서울에서 국내 미디어 및 인플루언서를 대상으로 신제품 SSD와 함께 8세대 빅스(BiCS) 낸드플래시 기술 및 한국 시장에서의 전략을 발표했다.

호소다 나오요시 사장과 나이토 슌스케 영업 상무 등 키오시아 본사 임직원이 대거 참석한 가운데 진행된 이번 행사에서는 키오시아의 신기술 및 신제품 발표, 회사 설립 후 현재까지의 성장 과정 및 타사 대비 강점 등에 대해 상세한 설명이 이어졌다.

먼저 키오시아의 역사에 대한 소개로 시작했다. 키오시아의 출발점은 도시바가 세계 최초로 낸드 플래시 메모리를 개발했던 1980년대로 도시바 메모리 사업부가 독립하면서 오늘날의 키오시아로 이어졌다고 밝혔다. 

무엇보다 현재 키오시아는 일본 내 여러 생산 거점을 운영하고 있는데, 그 중 욧카이치(Yokkaichi) 공장은 세계 최대 규모의 낸드 플래시 생산 기지로 꼽히며, 웨스턴디지털과의 합작으로 운영된다. 최근에는 기후현 키타카미(KITAKAMI) 공장을 새롭게 가동해 생산 능력을 확충했다.

기술적 진보도 눈에 띈다. 2D 낸드에서 출발해 현재는 3D 낸드 기술을 선도하고 있으며, 차세대 제품인 ‘BiCS FLASH’를 통해 혁신적인 고성능 메모리를 공급하고 있다. 이는 스마트폰, 서버, 데이터센터 등 다양한 분야에서 활용되며 글로벌 IT 기업들과의 협력 기반이 되고 있다.

특히 키오시아는 장기적인 파트너십을 중시하며, 주요 고객사와 매년 공급 물량을 조율함으로써 안정적인 관계를 유지에 힘쓰고 있는 것으로 알려졌다.

성능과 안정성, 전력까지 만족시키는 키오시아의 신제품 SSD

다음으로 2026년 PC 시장을 겨냥한 키오시아의 신제품 NVMe SSD가 소개됐다. 이들 제품은 세부 사양 및 성능과 용량에 따라 메인스트림급과 하이엔드, 엔트리 모델로 나뉘는 만큼 소비자 선택의 폭이 무척 넓다.

'키오시아 EXCERIA PLUS G4 NVMe SSD'는 메인스트림 사용자를 위한 합리적인 PCIe 5.0 인터페이스의 제품이다. 기존 제품과 비교해 낮은 소비 전력과 발열을 갖췄으며, 키오시아 8세대 BiCS FLASH TLC NAND를 탑재해 성능과 안정성까지 두루 만족시켰다.

1TB와 2TB 등 두 가지 용량으로 출시되며, 최대 10,000MB/s의 읽기 속도를 자랑한다. 실제 작동 시 5.3W의 낮은 전력 소비량을 보여주고, HMB (Host Memory Buffer)를 지원한다. 무엇보다 기존 EXCERIA PLUS G3에 비해 최대 약 80% 가량 향상된 성능을 보여준다는 점에서 다양한 사용자들의 호평을 얻을 것으로 기대된다.

키오시아 EXCERIA PLUS G4 NVMe SSD

'키오시아 EXCERIA PRO G2 NVMe SSD'는 하이엔드 사용자를 위한 새로운 제품으로 고성능 게임 및 크리에이티브 환경에 필요한 전력 효율은 물론 4TB의 높은 저장 공간을 제공한다. (1TB 및 2TB 제품도 출시 예정)

PCIe 5.0 x4 인터페이스의 본 제품은 6세대 및 8세대 BiCS FLASH TLC NAND를 탑재했으며, 순차 읽기 속도가 무려 14,900MB/s에 달한다. 이렇듯 높은 성능에도 불구하고, 전력 소모량이 4TB 제품을 기준으로 8.5W에 불과해 전력대비 성능 면에서도 단연 눈에 띄는 제품이라 할 수 있다.

키오시아 EXCERIA PRO G2 NVMe SSD

'키오시아 EXCERIA G3 NVMe SSD'는 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하는 엔트리 라인업의 제품으로 4TB와 2TB, 1TB 등으로 출시될 예정이며, 이 중 4TB 제품은 오는 2026년 2분기에 출시된다.

엔트리급 제품이라고는 하지만 순차 읽기 속도가 무려 1만 MB/s에 달하며, 8세대 BiCS FLASH QLC NAND를 탑재해 가성비는 물론 안정성 면에서도 충분히 만족스럽게 사용할 수 있을 것으로 보인다. 아울러 HMB를 지원하고, 전력 소비량이 2TB 제품을 기준으로 6.4W에 불과한 것으로 알려졌다.

키오시아 EXCERIA G3 NVMe SSD

더욱 강력해진 8세대 BiCS FLASH 기술

다음으로 키오시아만의 8세대 BiCS FLASH 기술에 대한 소개가 이어졌다. 참고로 기존 5세대가 다양한 작업 환경에서 널리 검증된 호환성을, 6세대가 기업용 및 데이터 센터급 SSD 기술을 통한 압도적 성능을 갖췄다면, 이번 8세대의 경우 더욱 강력하고 완벽한 성능을 자랑한다.

이번 8세대 BiCS FLASH에는 CBA (Cell Bonding Architecture) 기술이 적용됐다. 이는 독립적으로 최적화된 셀 (Cell)과 CMOS 웨이퍼를 결합해 더 우수한 셀 특성과 인터페이스 (I/F) 속도를 구현한 것이 특징이다.

기존 메모리 셀의 CNA 및 CUA 구조 고온 공정은 CMOS 트랜지스터에 부정적인 영향을 미쳐 I/F 속도 향상에 불리하게 작용했는데, CBA 기술을 통해 이러한 문제점을 완벽하게 해결한 것이다.

BiCS FLASH는 3D 수직 적층형 플래시 메모리 구조로 기존 2D 방식의 용량 한계를 극복한 것은 물론 쓰기 및 지우기 수명의 신뢰성과 속도를 대폭 향상 시켰다. 

2016년에 발표된 3세대 기술이 64층으로 구성된 반면 2020년 발표된 5세대는 112층, 6세대는 162층으로 구성됐다. 8세대 BiCS FLASH는 여기에서 더욱 진보한 218층으로 구성됐고, CBA 웨이퍼 본딩 기술이 결합돼 이전 대비 50% 더 높은 비트 밀도 및 30% 향상된 전력 효율을 자랑한다.

이렇듯 키오시아는 PCIe 5.0과 PCIe 4.0을 아우르는 제품 라인업 확대를 통해 현재와 미래 SSD 시장의 점유율 확보를 목표로 하고 있다.

키오시아의 관계자는 "PCIe 5.0 시장은 2026년부터 급격히 확대될 전망이며, PCIe 4.0 시장 또한 2027년까지 높은 비중을 유지할 것으로 예상된다. 키오시아는 성장하는 PCIe 5.0 시장에 집중해 경쟁사보다 앞서 라인업을 확장하고, 미래 시장 주도권을 선점할 계획이다"라고 전했다.

덧분여 "PCIe 4.0 시장은 특히 중장기적으로 점유율을 확대하는 것이 중요한데, 키오시아는 BASIC 시리즈를 통해 이 부분에서도 점유율을 확대하기 위해 노력할 것이다"라고 밝혔다.

홍진욱 기자/honga@mediapic.co.kr

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