공식 발표가 공개되기 전, 신뢰도는 낮더라도 호기심을 자극하는 루머와 업계 소식들이 쏟아지고 있습니다. 우리가 사용하게 될 차세대 제품에 대한 기대감 때문일 겁니다. 그래서 실제 제품이 나오기 전까지 떡밥은 멈추지 않고 등장하는데요. 넘실거리는 정보의 바다 속, 흥미롭거나 실현 가능성이 높은 소식들을 한 번 추려봤습니다. 자세한 내용은 아래에서 확인해 보시죠!

인텔이 2026년 2분기를 겨냥해 팬서 레이크(Panther Lake) 기반의 새로운 카드를 꺼내 들었습니다. 바로 휴대용 게임기 전용 프로세서 코어 울트라 G3 시리즈죠. 이 칩은 현재 AMD가 장악하고 있는 휴대용 게임 PC 시장에 정면으로 도전장을 내민 제품입니다.

코어 울트라 G3는 두 가지 버전으로 나뉩니다. 14코어 구성은 동일하지만, 내장 그래픽에서 차이를 뒀습니다. G3 익스트림은 12개의 Xe3 코어를, 일반 G3는 10개의 Xe3 코어를 탑재합니다. 흥미로운 지점은 G3 익스트림의 아크 B380 내장 그래픽이 2.3GHz로 구동된다는 점입니다. 이는 플래그십 모델인 코어 울트라 X9 388H의 아크 B390보다 겨우 200MHz 낮은 수치죠.

▲ 인텔이 최근 내장 GPU 성능이 좋아졌는데, 그 기세로 게이밍 UMPC 시장 경쟁을 펼칠 듯 합니다

이것이 의미하는 바는 명확합니다. 휴대용 기기임에도 불구하고 플래그십 노트북에 준하는 게임 성능을 기대할 수 있다는 얘기입니다. 물론 P-코어가 두 개 적고 GPU 클럭도 약간 낮지만, 이 정도면 배터리를 소모하는 휴대용 기기로서는 충분히 균형 잡힌 구성이죠.

더 주목할 부분은 TDP 설정입니다. 인텔은 코어 수, GPU 클럭, TDP 사이에서 완벽한 균형점을 찾기 위해 공을 들였습니다. 이전 세대인 루나 레이크 코어 울트라 9 288V가 기본 TDP 30W, 최대 터보 37W였던 점을 고려하면, G3 시리즈도 이 범위 안에 들어올 것으로 보입니다. OEM 파트너사들로부터 수집한 방대한 피드백을 바탕으로 휴대용 폼팩터에 딱 맞는 전력 소비 수준을 구현했다는 게 인텔 측 설명입니다.

시장의 반응은 긍정적입니다. CES 2026에서 인텔은 AMD가 휴대용 기기에 "오래된 실리콘을 판매하고 있다"고 직격탄을 날렸습니다. 실제로 현재 스팀 덱 계열 휴대용 PC는 대부분 AMD 프로세서를 사용하고 있지만, 세대가 지난 칩을 쓰는 경우가 많습니다. 인텔은 최신 18A 공정으로 제조한 팬서 레이크로 이 틈새를 파고들 전략입니다.

하지만 과제도 남아 있습니다. 휴대용 게임기 시장은 가격 경쟁력이 생명이죠. 성능이 아무리 좋아도 가격대가 높으면 소비자의 선택을 받기 어렵습니다. 또한 소프트웨어 생태계도 중요합니다. 스팀 덱이나 ROG 앨라이 같은 기기들이 이미 시장에서 검증받은 만큼, 인텔은 OEM 파트너사들과 긴밀히 협력해 실제 제품 경험을 최적화해야 할 겁니다.

AMD가 조용히 전략을 수정하고 있습니다. GDDR7 메모리 가격이 폭등하면서 16GB 모델 중심이었던 라데온 RX 9000 시리즈 전략을 8GB 모델 위주로 선회한 겁니다. 표면적으로는 시장 상황에 대응하는 합리적 선택처럼 보이지만, 그 이면에는 복잡한 업계 역학이 숨어 있습니다.

메모리 가격이 4배 가까이 오르면서 AMD와 엔비디아 모두 권장소비자가격 수준에서 GPU를 공급하기 어려워졌습니다. 특히 16GB 모델은 메모리 비용만으로도 원가 부담이 상당합니다. AMD는 1월에 이미 5~10%의 가격 인상을 단행했고, 2월이나 3월에 두 번째 인상을 계획 중입니다. 이대로라면 RX 9060 XT 16GB는 초기 권장가 349달러에서 369달러로, 8GB 모델은 299달러에서 309달러로 오릅니다.

문제는 경쟁사의 움직임입니다. 엔비디아 지포스 RTX 5060 Ti 16GB는 이미 시장에서 거의 700달러에 거래되고 있습니다. AMD가 가격을 올리면 상대적 가성비 우위가 줄어듭니다. 하지만 안 올릴 수도 없는 노릇이죠. 메모리 원가가 실제로 오르고 있으니까요.

▲ 메모리 대란을 겪는 AMD도 결국 어쩔 수 없는 선택을 하려는 것 같습니다

그래서 AMD가 꺼내 든 카드가 8GB 모델 집중 전략입니다. RX 9060 XT 8GB와 함께 이전 세대 RDNA 3 기반 RX 7650 GRE도 함께 밀고 나가기로 했습니다. RX 7650 GRE는 초기에 중국 전용으로 출시됐지만, 최근 아마존과 뉴에그에서 400달러 미만에 판매되면서 주목받고 있습니다.

이 전략의 핵심은 메모리 용량보다 가격 경쟁력에 방점을 찍는 것입니다. 8GB가 최신 게임을 1440p나 4K에서 즐기기엔 부족할 수 있지만, 1080p에서는 충분합니다. 또한 FSR(FidelityFX Super Resolution) 업스케일링을 활용하면 체감 성능을 끌어올릴 수 있죠.

하지만 이 전략에는 리스크도 따릅니다. 게임들이 점점 더 많은 VRAM을 요구하는 추세입니다. 8GB로는 한계가 명확해 보이는 게임들이 속속 등장하고 있습니다. 장기적으로 봤을 때 8GB 모델이 과연 2026년 이후에도 경쟁력을 유지할 수 있을지는 의문입니다.

더 큰 그림에서 보면, 이번 메모리 대란은 GPU 시장의 구조적 문제를 드러냈습니다. AI 붐으로 HBM 생산에 집중하면서 일반 소비자용 GDDR6/GDDR7 공급이 줄어든 겁니다. 삼성전자와 SK하이닉스 모두 수익성 높은 AI 시장에 생산 라인을 돌리고 있습니다. 게이머들은 AI 열풍의 피해자가 된 셈이죠.

엔비디아의 ARM 기반 PC 시장 진출이 삐걱거리고 있습니다. N1X APU는 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트를 정면으로 겨냥한 제품이었습니다. 20코어 CPU와 6100개 이상의 쿠다 코어를 갖춘 강력한 내장 그래픽을 탑재해, 노트북용 RTX 5070 수준의 성능을 낼 것으로 기대를 모았죠.

하지만 현실은 녹록지 않습니다. 복수의 소식통에 따르면 N1X는 "수많은 버그와 소프트웨어 결함"에 시달리고 있습니다. 당초 2026년 1분기 출시를 목표로 했지만, 이제는 2분기나 여름으로 밀릴 가능성이 높습니다. 심지어 8월까지 지연될 수도 있다는 비관적 전망도 나오네요.

문제는 하드웨어만이 아닙니다. 마이크로소프트가 윈도우에서 N1X가 원활하게 작동하도록 최적화하는 작업에 속도를 내지 않고 있다는 것도 걸림돌입니다. ARM 기반 칩이 x86 생태계에서 자리 잡으려면 소프트웨어 호환성이 핵심인데, 이 부분에서 진전이 더디다는 얘기죠.

▲ 엔비디아 N1X 기반 노트북 출시가 연기될 것이라는 소식이에요

엔비디아는 이미 한 차례 실리콘 설계를 수정했지만, 또 다른 치명적인 결함이 발견돼 근본적인 재설계에 들어갔습니다. 이런 과정을 거치다 보니 출시 일정이 계속 미뤄지는 겁니다. 애초에 컴퓨텍스 2025에서 공개될 것이라는 예측도 있었지만 불발됐고, CES 2026에서도 모습을 드러내지 못했습니다.

아이러니한 점은 델 에일리언웨어나 레노버 리전, 요가, 아이디어패드 등 다양한 N1X 기반 노트북 모델명이 이미 온라인에 포착되고 있다는 겁니다. 제조사들은 제품 준비를 마쳤지만, 정작 핵심인 칩이 제때 나오지 못하는 상황이죠.

이는 엔비디아로서는 뼈아픈 대목입니다. GPU 시장에서는 압도적이지만, CPU 시장은 완전히 다른 영역입니다. 인텔과 AMD는 수십 년간 x86 생태계를 구축해왔고, 애플은 자체 ARM 칩으로 독자 생태계를 완성했습니다. 엔비디아가 윈도우 PC용 ARM 칩으로 이들과 경쟁하려면 완성도가 필수죠. 반쪽짜리 제품을 시장에 내놓았다가는 브랜드 이미지만 손상될 수 있습니다.

시장에서는 N1X가 과연 나올 것인가를 두고 의견이 갈립니다. 일각에서는 기술적 난제를 극복하고 2026년 중반에는 등장할 것이라 보지만, 또 다른 쪽에서는 프로젝트 자체가 무산될 수도 있다고 봅니다. 퀄컴이 선점한 ARM 윈도우 PC 시장에서 후발주자로 들어가는 것 자체가 쉽지 않은 도전이기 때문이죠.

그럼에도 엔비디아가 이 프로젝트를 포기하지 않는 이유는 분명합니다. PC 시장 전체를 아우르는 플랫폼을 갖추겠다는 야심 때문입니다. GPU만 공급하는 것이 아니라 CPU까지 자체 제공하면 시스템 전체를 최적화할 수 있습니다. AI PC 시대가 본격화되면 이런 통합 솔루션의 가치는 더욱 커질 겁니다.

문제는 시간입니다. 너무 늦게 시장에 진입하면 경쟁사들이 이미 생태계를 구축해 버릴 수 있습니다. 인텔은 팬서 레이크로, AMD는 라이젠 AI 400 시리즈로 AI PC 시장을 공략하고 있습니다. 퀄컴도 스냅드래곤 X 시리즈를 계속 개선하고 있고요. 엔비디아가 N1X로 이 경쟁에 끼어들려면 서둘러야 할 것 같습니다.

애플의 M5 칩 로드맵이 iOS 26.3 릴리스 후보 버전 코드에서 조용히 모습을 드러냈습니다. 소프트웨어 연구원 니콜라스 알바레즈가 발견한 것은 T6051과 T6052라는 두 개의 칩 식별자입니다. 각각 H17C와 H17D 플랫폼 코드와 연결돼 있는데, 애플의 내부 명명 체계를 따르면 이는 M5 Max와 M5 Ultra를 가리키죠.

애플의 칩 명명법은 일관적입니다. 기본 칩은 G로, Pro는 S로, Max는 C로, Ultra는 D로 끝납니다. 실제로 이전 M1 Max는 H13C, M2 Max는 H14C, M3 Max는 H15C, M4 Max는 H16C였습니다. 따라서 H17C가 M5 Max라는 추론은 자연스럽습니다. 마찬가지로 Ultra 칩들이 일관되게 D를 사용했던 점을 고려하면 H17D는 M5 Ultra죠.

흥미로운 점은 M5 Pro에 해당하는 H17S 코드가 iOS 26.3에서 발견되지 않았다는 겁니다. 애플이 M5 Pro와 M5 Max를 탑재한 새로운 맥북 프로를 준비하고 있다는 소문이 무성한데, 현재까지의 소프트웨어 정보는 M5 Max와 맥 스튜디오용 Ultra 버전만 확인시켜줍니다.

▲ 드디어 애플이 M5 끝판왕을 품은 맥 제품을 내놓을까요?

이것이 의미하는 바는 무엇일까요? 몇 가지 가능성이 있습니다. 첫째, 애플이 M5 Pro 출시 계획을 변경했을 수 있습니다. 둘째, iOS 26.3에 아직 M5 Pro 코드가 통합되지 않았을 수 있습니다. 셋째, M5 Pro는 나중에 별도로 공개될 수 있습니다.

업계 전망은 2026년 2~3월 사이에 M5 Pro와 M5 Max 맥북 프로가 먼저 나오고, M5 Ultra는 맥 스튜디오에 탑재돼 조금 뒤에 나올 것으로 보고 있습니다. M4 Ultra가 결국 출시되지 않았던 것을 고려하면, H17D의 등장은 애플이 가장 강력한 데스크톱 칩 구성을 M5 세대에서 되살릴 가능성을 시사하네요.

M5 Max의 발견은 애플이 전문가용 노트북에 고성능 칩셋을 빠르게 투입하고 있음을 보여줍니다. TSMC의 2nm 공정을 기반으로 제작될 것으로 예상되는 M5 칩들은 A20 시리즈와 함께 출시될 가능성이 높습니다. 중국 매체들은 A20 칩이 기존 InFo 패키징 대신 새로운 WMCM(웨이퍼레벨 멀티칩 모듈) 패키징 기술을 도입할 것이라 보는데, 이를 M5에도 적용할 가능성이 있습니다.

디자인 측면에서도 변화가 예고됐습니다. 2026년 하반기에 나올 것으로 보이는 차세대 맥북 프로는 더 얇고 가벼워질 것이라는 전망입니다. 첫 터치스크린 지원과 셀룰러 연결 기능도 추가될 수 있다는 루머도 있습니다. 하지만 얇아지면 발열 관리가 관건이 될 겁니다.

애플의 이런 움직임은 경쟁사들에게 압박으로 작용합니다. 인텔이 팬서 레이크로, AMD가 메두사 포인트로 AI PC 시장을 공략하는 동안, 애플은 자체 실리콘으로 성능과 전력 효율 면에서 차별화를 이어가고 있습니다. 특히 내장 그래픽 성능에서 애플 실리콘은 경쟁사 대비 우위를 점하고 있죠.

하지만 애플도 과제가 있습니다. 게임 생태계 구축이 대표적입니다. 맥은 여전히 게이머들에게 첫 번째 선택지가 아닙니다. 성능이 아무리 좋아도 지원하는 게임이 적으면 소용없습니다. 애플이 M5 세대를 통해 이 간극을 얼마나 좁힐 수 있을지 주목됩니다.

전달해 드릴 소식은 여기까지입니다. 이번주도 다양한 소식이 쏟아졌네요. 흥미로운 것은 이번에도 어김없이 새로운 떡밥들이 대거 등장했다는 겁니다. 이에 대한 회원 여러분의 의견은 어떠신가요? 댓글로 여러분의 의견을 남겨주세요. 감사합니다!

글 강우성 (news@cowave.kr)
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