공식 발표가 나오기 전에도 업계 소식은 멈추지 않습니다. 신뢰도가 낮더라도 호기심을 자극하는 루머들이 매주 쏟아지는 이유는 단순합니다. 우리가 쓰게 될 차세대 제품에 대한 기대감 때문이죠. 흥미롭거나 실현 가능성이 높은 소식들을 한번 추려봤습니다. 자세한 내용은 아래에서 확인해 보시죠!

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인텔의 차세대 클라이언트 플랫폼 노바 레이크(Nova Lake)를 둘러싼 오랜 혼란이 마침내 정리됐습니다. 수개월간 업계 안팎을 떠돌던 'Xe4 탑재설'이 ‘Xe3P 탑재’로 굳어지는 모습입니다.

▲ 노바레이크의 GPU와 코어 구성 등 사양에 대한 내용이 구체화되는 모습입니다

X를 통해 인텔 관련 소식을 꾸준히 전해온 Jaykihn(@Jaykihn0)은 최근 "노바 레이크에 Xe4는 없다"고 언급했습니다. 자신이 이전에 Xe4라고 지목했던 블록이 사실은 'Xe3P'였다는 것입니다. 이 내용은 인텔 내부 리눅스 드라이버 작업 기록과도 일치하며, VideoCardz 등 주요 외신이 이를 교차 확인한 것으로 알려졌습니다. 정리하면, 노바 레이크는 기본형 Xe3와 디스플레이·미디어 기능용 Xe3P(코드명 크레센트 아일랜드, Crescent Island)를 조합해 내장 그래픽을 구성하는 방식입니다.

이는 차세대 그래픽 아키텍처인 Xe4 드루이드(Druid)를 섣불리 투입하는 대신, Xe3를 보다 정교하게 다듬어 더 많은 제품군에 폭넓게 활용하는 전략을 택한 것으로 풀이됩니다. 팬서 레이크(Panther Lake)에서 Xe3로 충분한 성능 향상을 이뤄낸 만큼, 그 연장선에서 노바 레이크를 구성하겠다는 판단입니다. 라인업 구성을 보면 U, H, S, HX, UL 세그먼트 대부분이 Xe3를 탑재하고, 고성능이 필요한 일부 하이엔드 SKU에만 Xe3P를 적용합니다. 특히 노바 레이크-H는 팬서 레이크의 12-Xe3 구성을 이어받아 12-Xe3P 체계로 출시될 예정입니다.

▲ jaykihn(@Jaykihn0)이 X에서 언급한 노바레이크-HX의 코어 구성.

그는 노바레이크의 내장 GPU가 Xe3P가 될 것이라는 점도 강조했습니다

노바 레이크는 인텔의 하이브리드 P-코어·E-코어 설계를 대폭 개선한 구조로, 소비자 플랫폼 기준 최대 52코어(16P+32E+4LPE) 구성에 175W TDP를 갖출 것으로 예상됩니다. 현행 코어 울트라 9 285K의 기본 TDP가 125W라는 점을 감안하면 40%가 오른 수치인데, 통합 GPU와 NPU를 더 공격적으로 활용하기 위한 결과로 봐야 합니다.

메모리 지원도 오버클럭 프로필 없이 기본 DDR5-8000을 지원합니다. 현행 애로우 레이크 리프레시가 DDR5-7200 수준인 것과 비교하면 의미 있는 진전입니다. 특히 외장 그래픽 카드가 없는 시스템에서는 메모리 대역폭을 내장 GPU와 NPU가 함께 나눠 쓰는 만큼, 이 향상이 실질적인 성능 차이로 이어질 수 있습니다.

AI 역량도 핵심 설계 목표 중 하나로, 인텔은 통합 NPU와 Xe3 그래픽 엔진을 결합해 노바 레이크에서 100 TOPS 이상의 INT8 성능을 목표로 하고 있습니다. 로컬 추론과 CPU-GPU-NPU 혼합 파이프라인이 이번 세대의 중심 설계 목표로 자리 잡은 것입니다.

출시 시점은 2026년 하반기로 알려졌으며, 새로운 LGA 1954 소켓을 채택합니다. 기존 애로우 레이크의 LGA 1851 소켓과 호환되지 않으니 플랫폼 교체가 불가피하죠. 인텔 입장에서는 실망스러웠던 애로우 레이크 이후 진짜 반격을 노리는 무대가 될 겁니다. 과연 AMD를 향한 추격이 가능할지, 하반기가 기대됩니다.

AMD의 차세대 CPU 아키텍처 Zen 6에 대한 구체적인 사양이 Red Gaming Tech(RGT)를 통해 유출됐습니다. 신뢰도 있는 소스로부터 확인한 정보라고 밝혔는데, 내용을 보면 전 영역에 걸쳐 대폭적인 성능 향상이 예고됩니다. 하지만 소스는 신뢰도 있는 곳이라 해도 RGT 자체의 신뢰도가 그렇게 높은 건 아니라서 루머 정도로 보시는 게 좋겠습니다.

Zen 6의 눈에 띄는 변화는 CPU 칩렛 구조입니다. Zen 3, 4, 5는 칩렛(CCD)당 8코어 구성이었는데, Zen 6에서는 12코어로 50% 증가합니다. 칩렛 두 개를 조합하면 최대 24코어 구성이 가능해집니다. 지금까지 AMD 메인스트림 라인업의 최상위가 16코어였다는 점을 고려하면, 일반 소비자용 플랫폼에서 24코어를 쓸 수 있다는 건 작지 않은 변화입니다.

캐시도 함께 증가합니다. CCD당 L3 캐시가 기존 32MB에서 48MB로 확대되는데, 코어당 캐시 용량 자체는 Zen 5와 동일하지만 각 코어가 접근할 수 있는 전체 캐시 풀이 커지는 구조입니다. 게임 성능에 민감하게 영향을 미치는 캐시 히트율이 올라갈 가능성이 높아지는 셈이죠.

X3D 버전은 더 흥미롭습니다. Zen 6용으로 96MB짜리 V-Cache 칩렛이 새로 설계되고, 이를 탑재한 X3D 모델은 CCD당 L3 캐시가 총 144MB에 달합니다. 기존 Zen 5 X3D의 96MB에서 1.5배 가까이 증가한 수치입니다. 캐시에 민감한 게임 타이틀에서 어느 수준의 성능 향상이 나타날지 벌써부터 기대되네요.

▲ Red Gaming Tech에서 언급한 Zen 6의 사양. 루머 정도로 받아 들이는 게 좋겠습니다

클럭 속도는 최대 6.3~6.4GHz 수준이 거론됩니다. AMD의 가장 빠른 Zen 5 CPU인 라이젠 9 9950X의 최대 부스트 클럭이 5.7GHz라는 점을 감안하면, Zen 6는 전작 대비 최소 10% 이상 빠른 클럭으로 작동하게 되는 겁니다. 한때 7GHz 돌파설이 돌기도 했지만, 이번 유출 정보는 해당 목표를 달성하지 못할 가능성을 시사합니다. 그렇더라도 6GHz를 훌쩍 넘는 클럭 속도는 충분히 인상적입니다.

IPC(클럭당 명령어 처리 수) 향상폭도 공개됐습니다. 10~15%의 IPC 향상이 보고되는데, 워크로드에 따라 편차가 있어 일부 작업에서는 약 8% 수준에 그칠 수 있다고 합니다. 어느 세대에나 나타나는 일반적인 현상이기도 하고, 최적화가 덜 된 초기 수치일 가능성도 있으니 최종 제품이 나와봐야 정확한 평가가 가능할 겁니다.

메모리 지원 규격도 눈에 띕니다. Zen 6는 최대 DDR5-8000 속도를 공식 지원할 예정으로, Zen 4·5가 지원했던 DDR5-6000 한계를 크게 넘어섭니다. 다만, 고속 DDR5 메모리의 가격이 만만치 않아 실제로 소비자가 그 혜택을 누리려면 추가 비용 부담이 따를 수밖에 없습니다.

출시 시점에 대해서는 다소 엇갈린 전망이 나옵니다. EPYC 베니스(서버용)는 2026년 내 출시가 유력하지만, 일반 소비자용인 데스크톱 올림픽 릿지(Olympic Ridge)와 노트북용 메두사 포인트(Medusa Point)는 2027년으로 미뤄질 가능성이 제기되고 있습니다. 기다리는 시간이 길어졌지만, 그만큼 완성도 높은 제품을 기대할 수 있다는 의미이기도 합니다.

엔비디아가 N1 칩셋으로 노트북용 SoC 시장에 본격적으로 발을 들이려 준비 중이죠. 그런데 중국 중고 거래 플랫폼 구어위(Goofish)에 엔비디아 N1 SoC가 탑재된 엔지니어링 샘플 메인보드가 등장해 화제입니다.

공개된 이미지를 보면 N1 칩 주변으로 SK하이닉스 LPDDR5X 메모리 모듈 8개가 둘러싼 구조가 눈에 띕니다. 각 모듈은 SK하이닉스 H58G78CK8B 규격으로 최대 8,533MT/s 속도를 지원하며, 8개 합산 총 128GB의 통합 메모리 용량을 갖춥니다. 시스템 메모리와 VRAM을 하나로 통합한 구조인 만큼, 대형언어모델(LLM)을 비롯한 AI 추론 작업에 필요한 대용량 메모리 요구를 충족시키는 데 적합합니다.

▲ 중국 중고거래 플랫폼(Goofish)에 등장한 엔비디아 N1 샘플 보드

엔비디아 N1은 소형 데스크톱 PC인 DGX 스파크(DGX Spark) 시스템에 탑재된 GB10 블랙웰 슈퍼칩과 동일하거나 매우 유사한 실리콘을 기반으로 합니다. 20개의 Arm CPU 코어와 최대 6144개의 CUDA 코어로 구성된 블랙웰 GPU를 하나로 통합했습니다. 개인용 AI 슈퍼컴퓨터에 들어가는 칩을 노트북에 이식하는 시도여서 주목을 받고 있죠.

이 칩은 미디어텍(MediaTek)과의 협업으로 탄생했습니다. 엔비디아 CEO 젠슨 황은 올해 초 미디어텍과의 공동 개발 사실을 공개적으로 인정했는데, 미디어텍이 Arm CPU 설계를 맡고 엔비디아는 GPU·AI 연산 파트를 담당하는 구조입니다. 이러한 협업 방식은 퀄컴이 스냅드래곤 X 엘리트로 Windows on Arm 시장을 개척해온 전략과 정면으로 맞붙는 구도입니다.

엔비디아가 컴퓨텍스 2026(6월 2~5일)에 상당한 규모의 전시 공간을 예약했다는 보도가 나오면서, N1 및 N1X 라인업의 공개 무대가 컴퓨텍스가 될 것이라는 전망에 무게가 실립니다. 델과 레노버도 이미 N1 기반 시스템 테스트에 착수한 것으로 알려져 있어, 실제 제품 출시도 그리 멀지 않은 분위기입니다.

애플이 올해 3월 출시한 맥북 네오(MacBook Neo)는 599달러(국내 99만 원)라는 파격적인 가격표를 달고 노트북 시장에 상당한 충격파를 던졌습니다. 그런데 출시한 지 채 한 달도 지나지 않은 시점에 벌써 2027년 후속 모델 이야기가 나오고 있습니다. 제품이 그만큼 뜨겁게 팔리고 있다는 방증이기도 합니다.

소식의 출처는 대만 출신 IT 전문 칼럼니스트 팀 컬판(Tim Culpan)입니다. 전직 블룸버그 기자 출신으로 공급망에 탄탄한 인맥을 갖춘 그는 자신의 뉴스레터 컬피움(Culpium)을 통해, 2027년형 맥북 네오에는 아이폰 17 프로에 탑재되는 A19 Pro 칩과 12GB 통합 메모리가 적용될 것이라고 밝혔습니다. 현재 모델이 A18 Pro와 8GB 메모리를 갖춘 것과 비교하면, 질적 향상이 이뤄지는 셈입니다.

▲ 차기 맥북 네오에는 아이폰 17에 적용된 A19 Pro와 12GB 메모리를 쓴다는 소식입니다

GPU 구성은 현행과 달라지지 않을 가능성이 높습니다. 아이폰 17 프로에 탑재되는 A19 Pro는 6코어 GPU를 쓰지만, 맥북 네오용으로는 GPU 코어 하나를 비활성화한 구성을 채택할 것으로 예상됩니다. 현행 맥북 네오의 A18 Pro도 같은 방식으로 5코어 GPU를 사용하고 있으니, 그래픽 성능에서의 변화는 크지 않을 것으로 보입니다.

컬판은 애플이 현재 공급 업체와 맥북 네오 생산량 확대를 논의 중이라고 전하면서도, 이것이 쉬운 결정이 아니라고 덧붙였습니다. 생산을 늘리려면 A18 Pro 칩을 추가로 제조해야 하는데, 이 경우 비용이 오르고 수익성에 타격이 생깁니다. 애플이 합리적인 가격을 유지해온 맥북 네오의 판매 동력을 스스로 약화시킬 가능성을 걱정하는 시각도 있습니다.

어찌 보면 이 상황은 맥북 네오의 성공이 만들어낸 좋은 고민입니다. 예상을 뛰어넘는 판매량이 공급 전략을 흔들고 있는 것이죠. 2027년 A19 Pro 버전이 지금의 가격대를 유지할 수 있을지, 혹은 메모리 증가가 가격 인상으로 이어질지가 소비자 입장에서 가장 궁금한 부분일 겁니다. 맥북 네오가 진입 장벽 낮은 애플 생태계의 관문으로 자리를 굳혀가는 모습을 지켜보는 일은 당분간은 재미있는 구경거리가 될 것 같습니다.

전달해 드릴 소식은 여기까지입니다. 이번주도 다양한 소식이 쏟아졌네요. 흥미로운 것은 이번에도 어김없이 새로운 떡밥들이 대거 등장했다는 겁니다. 이에 대한 회원 여러분의 의견은 어떠신가요? 댓글로 여러분의 의견을 남겨주세요. 감사합니다!

글 강우성 (news@cowave.kr)
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