공식 발표가 나오기 전에도 업계 소식은 멈추지 않습니다. 신뢰도가 낮더라도 호기심을 자극하는 루머들이 매주 쏟아지는 이유는 단순합니다. 우리가 쓰게 될 차세대 제품에 대한 기대감 때문이죠. 흥미롭거나 실현 가능성이 높은 소식들을 한번 추려봤습니다. 자세한 내용은 아래에서 확인해 보시죠!

인텔이 2027년을 위한 큰 그림을 그리고 있습니다. 주인공은 레이저 레이크-AX(Razor Lake-AX)입니다. 인텔 관련 떡밥을 잘 던지기로 유명한 제이킨(@Jaykihn0)이 X에 공개한 내용에 따르면, 레이저 레이크-AX의 내장 그래픽은 16코어와 32코어 두 가지 구성으로 출시될 예정이며, 두 버전 모두 현행 팬서 레이크에 탑재된 인텔 Xe3 그래픽 아키텍처를 기반으로 합니다.

현재 인텔이 팬서 레이크에 넣은 최대 Xe3 코어 수는 12개입니다. 32코어라면 그것의 거의 세 배, 팬서 레이크용 아크 B390 대비 세 배 수준의 iGPU가 탑재되는 셈이죠. 현재 인텔이 선보인 아크 프로(Arc Pro) B70이 32개의 Xe2 코어를 탑재하는데, RTX 5060 Ti급 성능을 낸다는 평가를 받고 있습니다. 내장 그래픽으로 중급 외장 GPU를 넘보는 시대가 열리지 않을까 조심스레 예상해 봅니다.

▲ 루나 레이크는 명기였는데, 이번에도 인텔이 굉장한 물건을 내놓을까요?

노트북체크(Notebookcheck)는 레이저 레이크-AX가 AMD 스트릭스 헤일로(Strix Halo)의 성능을 두 배 이상 능가할 가능성도 있다고 분석했습니다. 스트릭스 헤일로는 지금도 게이밍 UMPC 시장에서 독보적인 iGPU 성능으로 화제를 모으는 제품인데, 성능이 두 뱅 이상이라면 판을 뒤흔들 수 있는 이야기입니다.

흥미로운 점은 최근 인텔이 레이저 레이크-AX에 온패키지(on-package) 메모리를 다시 도입할 계획이라는 소식입니다. 인텔은 루나 레이크(Lunar Lake)가 온패키지 메모리를 쓰는 마지막 설계라고 밝힌 바 있었는데, 그 입장을 사실상 뒤집은 겁니다. 온패키지 메모리는 OEM 입장에서 구성 선택의 폭이 좁아진다는 단점이 있습니다. 그럼에도 불구하고 다시 채택하는 이유는 메모리 대역폭 때문입니다. 애플 M 시리즈나 AMD 스트릭스 헤일로가 통합 메모리를 쓰는 것도 같은 이유입니다.

레이저 레이크-AX는 BGA-4326 패키지를 쓸 것으로 알려졌습니다. 인텔 제온 CPU에 쓴 것과 유사한 수준입니다. GPU 다이 크기는 약 162.84mm²로 알려졌는데, 통합 그래픽 칩으로서는 상당히 큰 편에 속합니다. 연결 방식은 EMIB와 포베로스 3D 기술로 각 요소를 이어붙이는 구조가 될 것으로 보입니다.

루머지만 인텔은 올해 하반기 노바 레이크(Nova Lake)를 출시한 뒤 레이저 레이크를 2027년 말께 선보일 것으로 예상됩니다. 즉, 레이저 레이크-AX는 노바 레이크 세대를 건너뛰어 등장하는 첫 AX 칩이 되는 셈입니다. 예전에 48개의 Xe3 코어를 탑재한 노바 레이크-AX 구상이 있었지만, 이 계획은 일단 보류된 상태입니다. 결국 AX 접미사를 단 첫 번째 칩은 레이저 레이크-AX가 될 가능성이 높습니다.

단기간에 나올 제품은 아니지만, 방향성만큼은 분명합니다. 인텔이 모바일 고성능 APU 시장에 진심으로 뛰어들 준비를 하고 있다는 신호로 읽힙니다. 2027년이 얼마나 흥미로운 해가 될지, 벌써부터 기대됩니다.

AMD가 RDNA 4 라인업을 조용히 확장하고 있습니다. 전 세계 기준으로 현재 판매 중인 RX 9000 시리즈는 RX 9070 XT, RX 9070, RX 9060 XT 8GB, RX 9060 XT 16GB 등 네 가지입니다. 여기에 다섯 번째 모델이 추가될 것이라는 소식이 나온 것이죠. 바로 라데온 RX 9050입니다.

RX 9050은 AMD AIB 파트너에서 입수한 OEM 사양서를 근거로 합니다. 사양서에 따르면 RX 9050은 Navi 44 칩을 기반으로 2048개의 스트림 프로세서를 탑재하는데, 이는 RX 9060 XT와 동일한 수치입니다. 번호가 낮다고 코어 수도 적을 것이라는 예상을 비껴가는 구성이죠.

다만 여기엔 조금 복잡한 사정이 있습니다. RX 9060 XT는 게임 클럭 최대 2530MHz, 부스트 클럭 최대 3130MHz로 작동하는 반면, RX 9050은 게임 클럭 1920MHz, 부스트 클럭 2600MHz에 그칩니다. 이는 RX 9060 XT 대비 게임 클럭으로 약 24%, 부스트 클럭으로 약 17% 낮은 수치입니다. 같은 다이를 쓰더라도 클럭을 대폭 낮추는 방식으로 등급을 맞춘 겁니다. 아마 RX 9060 XT 등급에 미치지 못하는 칩을 활용하는 것으로 보입니다.

▲ AMD가 RX 9060을 생산하다 남은 자투리 칩으로 RX 9050을 내놓으려는 걸까요?

메모리 구성도 살펴보면, 8GB GDDR6 메모리가 128비트 버스에 18Gb/s 속도로 동작해 288GB/s의 대역폭을 제공합니다. 이는 RX 9060과 동일한 수준이며, 320GB/s를 제공하는 RX 9060 XT보다는 낮습니다. 코어는 XT급이지만 메모리는 일반형 RX 9060 수준으로 묶어놓은 형태인 셈입니다. 권장 파워 서플라이는 450W로 표기되어 있는데, 실제 소비 전력은 130W 안팎이 될 것으로 예상됩니다.

이 카드를 어떻게 봐야 할까요? PC Guide는 이 제품이 1080p 게이밍을 겨냥한 엔트리급 포지션을 목표로 한다고 분석했습니다. 경쟁 상대로는 엔비디아의 RTX 5050이 유력합니다. 현재 RTX 5050의 시장 가격이 약 290달러, RX 9060 XT 8GB가 300달러 수준임을 감안하면, RX 9050은 250달러 미만, 이상적으로는 220~230달러 선에서 가격이 책정되어야 포지셔닝이 명확해질 것이라는 분석이 나옵니다.

KitGuru는 RX 9050의 가격이 영국 기준 200~250파운드 수준에서 결정될 것으로 내다보며, RDNA 4 라인업의 가장 저렴한 진입점이 될 것으로 전망했습니다. 변수는 있습니다. GDDR6 메모리 가격이 꾸준히 오르는 상황이라 제조 마진 확보가 쉽지 않고, 엔비디아는 컴퓨텍스 2026에서 RTX 5050 9GB 버전을 발표할 것이라는 루머도 돕니다.

일각에서는 16GB 버전이 없다는 점을 지적하며 최신 게임들이 이미 8GB를 빠듯하게 쓰거나 초과하는 경우가 늘고 있다고 우려를 표합니다. 특히 고해상도나 레이트레이싱 환경에서는 8GB의 한계가 체감될 수 있어, 이 카드는 사실상 1080p 게이밍 전용으로 봐야 한다는 시각도 있습니다.

AMD가 공식 확인을 하지 않은 상태라 아직 사양은 미정입니다. 만약 공개된다면 컴퓨텍스 2026이 가장 유력한 공개 무대로 거론됩니다. RX 9050이 제값을 받는 가격에 나온다면 반가운 선택지가 될 것이고, 가격이 RX 9060 XT와 지나치게 가깝다면 그 존재 이유를 스스로 희석시키는 꼴이 됩니다. AMD가 어떤 판단을 내릴지, 공식 발표가 주목됩니다.

RTX 5090은 출시 당시부터 순탄하지 않았습니다. 권장 소비자 가격(MSRP)은 1999달러로 책정됐지만, 실제로 그 가격에 구매할 수 있는 방법은 사실상 없었죠. Newegg 같은 서방 주요 리테일러에서는 이미 4000달러 이상 가격에 형성됐고, 이번에는 한 발 더 나아가는 상황이 펼쳐질 것 같네요.

중국 그래픽카드 공급망 소식에 신뢰도 높은 채널로 알려진 Board Channels(Chinese Board Channels)에 따르면, 엔비디아가 AIC(AIB) 파트너사들에게 RTX 5090 및 RTX 5090D V2의 공급 단가를 300달러(약 2000위안) 인상하겠다 통보한 것으로 알려졌습니다. GPU 다이 자체가 아니라 GDDR7 메모리 가격 급등이 원인입니다.

엔비디아는 AIC 파트너사들에게 GPU 다이(GB202)와 GDDR7 메모리를 묶어 'GPU 키트' 형태로 공급합니다. 이 방식은 파트너사들이 메모리를 개별 조달하면서 겪을 수 있는 공급망 지연을 방지하는 구조입니다. 또한 엔비디아가 대량 구매 협상력을 활용해 유리한 조건으로 메모리를 확보할 수 있다는 장점도 있습니다. 하지만 이번 GDDR7 수급난이 그 방어선을 무너뜨린 셈이죠.

▲ 언제 우리는 제대로 된 가격의 그래픽카드를 만나볼 수 있을까요?

이건 숱하게 알려진 것처럼 AI 데이터센터 수요가 원인입니다. AI 수요로 HBM 공급이 폭발적으로 확대되면서 삼성, SK하이닉스 등 주요 메모리 제조사들이 생산 라인을 대거 HBM 쪽으로 전환했습니다. 그 여파로 일반 DRAM과 GDDR 메모리의 공급이 줄고 가격이 크게 뛰었습니다. TrendForce 보도에 따르면, AI 데이터센터 수요로 GDDR7 및 GDDR6 가격이 불과 몇 달 만에 수백 퍼센트 상승했으며, GPU BOM(부품 원가)에서 메모리가 차지하는 비중이 80%를 넘어섰다는 분석도 나왔습니다.

Wccftech는 이번 인상이 반영되면 RTX 5090의 시장 판매가가 4000달러 수준에서 4500~5000달러선까지 치솟을 수 있다고 전망했습니다. MSRP의 두 배 이상이죠. Tweaktown 역시 5000달러 돌파 가능성을 언급하며, 파운더스 에디션 재고가 올라오는 타이밍에 맞춰 구매하는 것이 그나마 현실적인 선택이라고 조언합니다.

흥미로운 점은 이번 가격 인상이 RTX 5090과 RTX 5090D V2 두 모델에만 적용된다는 사실입니다. 중국 언론 보도에 따르면, 현재까지 다른 RTX 50 시리즈 모델에 대해서는 동일한 단가 인상 통보가 없었다고 합니다. RTX 5090은 32GB의 GDDR7을 512비트 버스로 탑재한 제품인 만큼, 메모리 비용이 전체 원가에서 가장 큰 비중을 차지하기 때문입니다.

소비자 입장에서 이 상황은 답답할 수밖에 없습니다. MSRP는 여전히 1999달러라고 말하지만, 그 가격에 살 수 있는 통로는 사실상 엔비디아 공식 마켓플레이스에서 파운더스 에디션 재고가 풀리는 순간 뿐입니다. 수량도 적고 경쟁도 치열한 구조이니 로또와 다를 바 없죠. 우리나라는 구매가 어렵고요. 당분간 RTX 5090의 현실 가격은 계속 오를 가능성이 높습니다. AI 수요가 메모리 시장을 집어삼키는 흐름이 단기간에 바뀔 것 같지 않으니까요.

반도체 업계에서 가장 의외의 파트너십이 현실이 될 것 같습니다. 애플이 인텔의 파운드리 사업부를 활용해 칩을 생산하기로 했다는 소식이 나왔으니까요. 팀 쿡이 이끄는 애플이 2023년 인텔과의 칩 협력을 공식 종료한 지 불과 2년 만에 다시 손을 잡는 그림인데요. 배경을 뜯어보면 '의외'가 아니라 '필연'에 가깝습니다.

여러 외신 소식통에 따르면 애플과 인텔은 이미 2025년 12월에 예비 칩 제조 계약을 체결했습니다. 애플은 이 계약을 통해 두 가지 칩 생산을 인텔 파운드리에 맡길 예정입니다. 하나는 맥북 라인업을 구동할 M7 칩으로, 인텔의 18A-P 공정을 활용해 2027년 말까지 양산에 들어갈 계획입니다. 다른 하나는 스마트폰용 A21 칩으로, 인텔 14A 공정을 통해 2028년 말 양산 목표로 개발됩니다.

▲ 애플이 인텔 파운트리를 통해 자사 실리콘을 생산할 것으로 보입니다

애플이 불편한 동거를 택한 이유는 TSMC입니다. 전 세계 빅테크들이 일제히 AI를 향해 달려들면서 TSMC는 AI 기업들의 주문 폭주로 공급 제약이 현실화됐습니다. 오랜 고객이었던 애플도 예외가 아니었습니다. 제품 가격 인상으로 이어질 만큼 상황이 악화됐죠. 여기에 미국 정부의 압력도 한몫했습니다.

월스트리트 저널에 따르면 트럼프 대통령은 백악관 회의에서 팀 쿡에게 직접 인텔을 지지해 달라고 권고하며 "나는 인텔을 좋아한다"고 발언했다고 합니다. 정부의 기술 국산화 이니셔티브가 탄력을 받는 상황에서, 애플은 공급망 다변화와 정치적 압박 두 가지 이유로 인텔과의 계약에 힘이 실렸습니다.

애널리스트 밍치 궈(Ming-Chi Kuo)의 분석도 주목할 만합니다. 그는 애플이 연간 1500만~2000만 개의 저가형 M 시리즈 칩을 인텔 공장에서 생산할 것으로 추정했습니다. 또한 18A-P 공정의 수율을 2027년 기준 50~60%로 안정화하는 것이 인텔의 현재 목표라고 전했습니다. 18A-P는 인텔이 팬서 레이크에 적용한 18A 공정의 성능 최적화 버전으로, 전력 효율과 열 특성을 개선한 것이 특징입니다.

양쪽 모두 이번 계약에서 얻는 것이 분명합니다. 애플은 TSMC 의존도를 낮추고 추가적인 생산 용량을 확보합니다. 인텔은 세계에서 가장 까다로운 고객 중 하나인 애플을 파운드리 고객으로 확보함으로써, 외부 고객들에게 기술력을 입증하는 강력한 레퍼런스를 얻습니다.

▲ X에서 활동하는 Jukan(@Jukan05)은 애플이 2027년과 2028년에 차례대로 새 칩을 선보일 거라고 언급했습니다

물론 변수도 적지 않습니다. 인텔이 역사적으로 공정 개발 일정을 지키지 못한 사례가 적지 않고, 애플은 제조 지연이나 품질 문제에 대한 관용이 거의 없습니다. 결국 실행력이 관건입니다. 인텔이 18A-P의 수율을 목표 수준으로 끌어올리고, 애플이 요구하는 품질 기준을 충족시킬 수 있을지가 이 파트너십의 성패를 결정할 겁니다.

한 가지 묘한 아이러니도 있습니다. 인텔은 구글과 협업해 맥북 네오(MacBook Neo)에 맞설 구글북 노트북을 개발하는 한편, 애플이 사용하는 A18 기반 맥북 네오를 견제하기 위한 자체 칩도 준비 중입니다. 경쟁자의 칩을 직접 만들어주는 파운드리 비즈니스의 특성상 이상할 것은 없지만, 2027년의 반도체 지형도가 지금과는 꽤 다른 모습일 것만은 분명합니다.

전달해 드릴 소식은 여기까지입니다. 이번주도 다양한 소식이 쏟아졌네요. 흥미로운 것은 이번에도 어김없이 새로운 떡밥들이 대거 등장했다는 겁니다. 이에 대한 회원 여러분의 의견은 어떠신가요? 댓글로 여러분의 의견을 남겨주세요. 감사합니다!

글 강우성 (news@cowave.kr)
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