공식 발표가 나오기 전에도 업계 소식은 멈추지 않습니다. 신뢰도가 낮더라도 호기심을 자극하는 루머들이 매주 쏟아지는 이유는 단순합니다. 우리가 쓰게 될 차세대 제품에 대한 기대감 때문이죠. 흥미롭거나 실현 가능성이 높은 소식들을 한번 추려봤습니다. 자세한 내용은 아래에서 확인해 보시죠!

인텔 애로우 레이크(Arrow Lake)-HX 라인업이 조용히 확장됐습니다. 지난달 출시된 코어 울트라 7 251HX가 주인공인데요. 이름만 보면 255HX의 아랫 모델이지만, 이 칩이 생각보다 흥미로운 이유가 있다고 하네요.

코어 울트라 7 251HX는 코어 울트라 5 245HX와 코어 울트라 7 255HX 사이에 위치합니다. 코어 구성은 6개의 P코어(성능 코어)와 12개의 E코어(효율 코어)를 합쳐 18코어인데요. 255HX보다 P코어가 두 개 적습니다. 멀티스레드 성능에서 형 모델에 밀리는 건 당연한 구조입니다.

▲ 인텔 코어 울트라 7 251HX 프로세서가 의외의 힘숨찐 제품이라고 하네요

그런데 최근 유출된 Cinebench R23 결과가 눈길을 끌었습니다. 251HX는 약 140W 전력에서 멀티스레드 점수 3만 점에 가까운 성능을 기록했는데, 이는 전 세대 플래그십 모바일 칩인 코어 i9-14900HX와 동등한 수준입니다. i9-14900HX는 8개의 P코어와 16개의 E코어로 구성된 24코어/32스레드 칩이죠. 코어가 6개나 적은데 같은 점수를 기록했다는 게 눈에 띄는 대목입니다.

더 의미 있는 숫자는 저전력 구간입니다. 50W 환경에서 251HX는 2만 점을 넘기는 반면, i9-14900HX는 1만 8000점에 겨우 도달하는 수준입니다. 배터리로 구동하거나 발열 제약이 있는 슬림 노트북에 꽤 중요한 차이죠.

▲ 코어 울트라 7 251HX가 의외의 전성비를 보여준다고 하네요

70W에서도 우위는 유지됩니다. 다만 100W 근처로 올라가면 격차가 거의 사라집니다. 두 칩 모두 고성능 시스템을 위해 설계된 HX 계열이니 100W 이하 구간이 실제 사용에 더 의미 있는 비교 지점이라는 점을 감안하면, 결국 251HX가 현실적인 환경에서 더 효율적으로 작동한다는 결론이 나옵니다.

물론 같은 라인업 내 형 모델인 255HX에는 못 미칩니다. 255HX보다 최대 터보 클럭도 눈에 띄게 낮지만, 그럼에도 코어가 더 적으면서 훨씬 높은 멀티코어 성능을 꺼낼 수 있습니다. 255HX와의 성능 차이도 압도적이지는 않습니다.

이 프로세서는 인텔 아키텍처의 방향성을 엿볼 수 있습니다. 과거 인텔은 성능을 높이기 위해 코어 수를 늘리는 방식을 택했습니다. i9-14900HX가 딱 그런 설계죠. 반면 애로우 레이크는 아키텍처 자체의 IPC(클럭당 명령어 처리량)를 높이는 방식으로 전환했습니다. 251HX의 결과는 그 방향이 효율 면에서 올바른 선택이었음을 보여줍니다.

노트북 시장에서 HX 계열 칩은 게이밍 노트북이나 모바일 워크스테이션에 주로 쓰입니다. 두꺼운 쿨링 시스템을 갖춘 고성능 기기들이죠. 이런 제품들은 보통 TDP 범위가 넓게 설정되는데, 저전력 구간에서의 효율이 좋다는 건 성능 모드를 내릴 때 배터리 지속 시간과 발열 관리에 직결됩니다.

전반적으로 251HX는 '중간급 HX'라는 포지션에서 제 역할을 잘 해내는 칩처럼 보입니다. 255HX가 최상의 성능을 원하는 사용자를 위한 선택이라면, 251HX는 합리적인 가격에 전 세대 플래그십 이상의 효율을 원하는 사람들에게 설득력 있는 대안이 될 수 있겠습니다. 가격이 어떻게 책정될지가 관건이겠지만요.

AMD X3D 시리즈는 게이밍 CPU 시장에서 독보적인 위치를 다져왔습니다. 라이젠 7 7800X3D가 출시 이후 꾸준히 품귀 현상을 빚을 정도였으니까요. 그런데 AMD가 이 인기 라인업에 한 단계 낮은 가격대 모델을 준비하고 있다는 루머가 등장했습니다.

유출 정보를 올린 것은 다양한 떡밥을 투척해 온 chi11eddog(@g01d3nm4ng0)입니다. 그에 따르면 라이젠 7 7700X3D는 8코어 16스레드 구성에 96MB L3 캐시를 탑재합니다. 기본 클럭은 4.0GHz, 부스트 클럭은 최대 4.5GHz, TDP는 120W라고 합니다.

스펙만 보면 7800X3D와 거의 같습니다. 코어 수도, 캐시 용량도 동일하죠. 다른 점은 클럭입니다. 기본 클럭이 200MHz, 부스트 클럭이 500MHz 낮습니다. 7800X3D가 4.2GHz 기본 / 5.0GHz 부스트였던 것과 비교하면 4.0GHz / 4.5GHz로 한 단계 낮아진 수치죠.

500MHz 차이가 크냐 작냐의 문제인데, X3D 시리즈의 특성을 생각하면 체감 차이는 생각보다 크지 않을 가능성이 높습니다. X3D의 게이밍 성능은 클럭보다 캐시에서 나오거든요. AMD의 X3D 프로세서는 확장된 캐시 풀로 레이턴시를 줄이고 게임 엔진의 프레임 전달 방식을 개선하는 방식에 크게 의존합니다. 따라서 클럭이 낮아도 게이밍 성능은 경쟁력을 유지할 것으로 예상됩니다.

▲ AMD가 라이젠 7700X3D 프로세서를 준비하고 있다는 소식입니다

실제로 X3D칩 내부 구성을 살펴보면, CCD에 기본 탑재된 32MB L3 캐시 위에 3D V-Cache 기술로 64MB를 추가 적층해 총 96MB를 완성한 구조입니다. 이 부분은 7800X3D와 완전히 동일합니다.

AMD가 이 칩을 준비하는 이유는 분명합니다. 기존 7800X3D가 여전히 인기를 끌고 있지만, 가격대가 350달러 이상에 형성되다 보니 예산이 빡빡한 게이머에게는 진입 장벽이 있습니다. 7700X3D는 대략 299달러 선에서 출시될 것이라는 추측이 나옵니다. AMD가 이 가격을 지킨다면, X3D 라인업에서 가장 합리적인 선택지가 될 수 있습니다.

물론 냉정하게 보면 의문도 있습니다. 현시점에서 AM5 플랫폼에 Zen 4 기반 칩을 사는 게 얼마나 매력적이냐는 거죠. DDR5 메모리 가격이 여전히 비싼 상황에서 AM5로 넘어오는 사람 자체가 많지 않습니다. 7700X3D가 설득력을 가지려면 가격이 핵심입니다. 적당히 저렴한 수준이 아니라, "이 가격에 이 캐시면 굳이 더 볼 게 없다"는 생각이 들어야 시장에서 먹힐 것입니다.

한편 이미 Zen 5 기반 9800X3D가 출시된 상황에서 Zen 4 제품을 꺼낸다는 것은, AMD가 AM5 생태계 안에서 가격대별 X3D 선택지를 다양화하려는 의도로 읽힙니다. 엔트리용, 중급용, 플래그십용 구조를 갖추는 거죠. 라이젠 5 7500X3D, 라이젠 7 7700X3D, 라이젠 7 9800X3D라는 라인업이 그 그림을 완성하게 됩니다.

X3D 게이밍 CPU에 대한 수요는 계속 높은 상태를 유지하고 있으며, 많은 게이머들이 X3D 설계의 성능 이점을 비X3D 대안보다 우선시하고 있습니다. 7700X3D가 적절한 가격에 나온다면, 그 수요의 아랫자락을 꽤 단단히 잡아낼 수 있을 것 같습니다.

아직 공식 확인은 없으니 루머 수준으로 보셔야 합니다. 다만 chi11eddog는 AMD 관련 유출에서 적중률이 낮지 않은 편이라, 실현 가능성은 충분히 열어둬도 좋겠습니다.

엔비디아가 또 한 번 기록을 세웠습니다. 2027 회계연도 1분기, 매출 816억 달러라는 숫자는 분기 실적으로는 전례가 없는 수준입니다. 그런데 이 화려한 발표문 안에 조용히 묻힌 변화 하나가 게이머들의 심기를 건드리고 있습니다.

엔비디아 CFO 콜레트 크레스에 따르면, 지포스 RTX 게이밍 GPU 매출이 더 이상 별도 항목으로 집계되지 않습니다. 대신 '엣지 컴퓨팅(Edge Computing)'이라는 새로운 카테고리 안에 통합됩니다. 이 카테고리는 PC, 게임 콘솔, 워크스테이션, AI-RAN 기지국, 로봇공학, 자동차 등을 포함한다고 합니다.

결과적으로 엔비디아의 재무 보고는 이제 '데이터 센터'와 ‘엣지 컴퓨팅’만 운영됩니다. 지포스 RTX, RTX Pro, 게임 콘솔 SoC 매출이 모두 한 묶음이 되는 거죠.

가장 최근 독립 항목으로 기록된 게이밍 매출은 지난 분기(FY2026 4분기)의 37억 달러였고, 연간으로는 160억 달러를 기록했습니다. 이 숫자가 앞으로는 보이지 않게 된다는 뜻입니다.

▲ 황회장님, 아무리 AI가 대세라도 지포스가 이런 취급 받을 물건입니까!

왜 이걸 문제 삼냐고요? 투명성의 문제입니다. 지금까지는 지포스 매출이 독립 항목으로 공개됐기 때문에, 엔비디아의 소비자 GPU 사업이 어떻게 흘러가는지를 분기마다 추적할 수 있었습니다. 앞으로는 그 숫자가 수십 가지 다른 사업과 뒤섞여버립니다.

AMD는 여전히 라데온과 콘솔 사업 매출을 별도로 공개하고 있습니다. 엔비디아의 변화가 더 도드라져 보이는 이유입니다.

이 결정을 해석하는 시각은 엇갈립니다. 이번 구조 개편이 엔비디아가 지포스 제품이나 소비자 게이밍 하드웨어에서 멀어진다는 의미는 아닙니다. RTX 그래픽카드는 여전히 로드맵에 포함돼 있고, 게이밍 하드웨어도 계속 신제품을 출시합니다. 다만 게이밍이 더 이상 회사의 주요 성장 서사로 내세워지지 않는다는 점은 분명합니다.

걱정스러운 건 맥락입니다. 지금 엔비디아 주변에서 벌어지는 일들을 하나씩 나열해보면 이야기가 달라집니다. GDDR7 메모리 수급난으로 RTX 50 Super 시리즈 출시가 지연되고 있고, 소비자용 GPU 가격은 오르고 있습니다. 올해 엔비디아에서 새 소비자용 GPU가 단 하나도 나오지 않을 수 있다는 루머도 돌고 있죠. 실제로 30년간 없었던 일이라고 합니다. 엣지 컴퓨팅 매출 증가는 블랙웰 워크스테이션 수요 덕분이지만, 소비자 PC 수요는 높은 메모리 가격으로 인해 오히려 둔화됐습니다.

CES 2026 기조연설에서도 지포스 하드웨어 관련 내용은 없었습니다. DLSS 4.5 얘기는 있었지만, 새 그래픽카드는 공개되지 않았습니다. 소비자 전자기기 행사의 성격을 띤 CES에서 게이밍 GPU 없이 마무리됐다는 건 이례적이었죠.

물론 결론을 성급하게 내릴 수는 없습니다. 엔비디아가 게이밍을 포기한다는 증거는 없습니다. 다만 AI 쪽으로 급격히 무게 중심이 이동하는 상황에서, 소비자들이 불안감을 느끼는 건 이해할 수 있는 반응입니다. 재무 보고서에서 게이밍이 보이지 않게 된다는 것은, 그 방향으로 변화가 일어나더라도 외부에서 눈치채기 더 어려워진다는 뜻이기도 하니까요.

'신용카드 크기'라는 표현은 IT 기기 업계에서 흔하게 쓰입니다. 라즈베리 파이 같은 소형 보드들이 그렇게 마케팅돼왔죠. 그런데 길이와 너비가 비슷하다는 뜻이지, 실제 지갑에 들어갈 수 있다는 얘기는 아닙니다. 두께, 포트, 헤더까지 고려하면 신용카드와는 거리가 있으니까요. 하지만 한 레딧 사용자가 그 표현을 문자 그대로 구현하는데 성공하면서 주목받고 있습니다.

'먹스카드(Muxcard)'라는 이름의 이 프로젝트는 실제 ISO/IEC 7810 ID-1 규격을 따랐습니다. 공식 규격 두께는 0.76mm지만, 실제 카드들은 그보다 조금 두꺼운 경우가 많다는 점을 감안해 목표를 약 1mm로 설정했습니다. 심지어 일반 NFC 카드의 속을 파내 외장재로 활용하기까지 했습니다.

이 카드에는 ESP32-C3 마이크로 컨트롤러, 1.54인치 플렉시블 E-Ink 디스플레이, NFC 리더/라이터 모듈, IMU 센서, 그리고 초박형 리튬폴리머 배터리가 담겨 있습니다. 두께가 지갑 안의 다른 카드 사이에 끼워도 눈치채기 어려울 수준입니다.

가장 어려웠던 부분은 부품 자체가 아니라 조립 과정이었습니다. 충분히 작은 부품을 구하는 것이 제작의 가장 힘든 부분이 아니었습니다. 오히려 기계적 안정성, 특히 납땜 피로, 압력 분포, 섬세한 재료에 가해지는 응력이 더 큰 문제였습니다. 설계도 위에서는 충분히 얇아 보이는 부품도, 실제로 조립하고 나면 이야기가 달라집니다.

▲ 허풍이 아니라 진짜 신용카드 크기라는 게 눈에 띕니다. 양산은 어렵겠지만요

디스플레이 연결도 난관이었습니다. FPC 커넥터를 쓰면 두께 제약을 초과해버려서, 0.5mm 피치 패드에 개별 전선을 하나하나 수작업으로 납땜했습니다. 플렉시블 PCB도 직접 에칭했고요. 이 정도 수준이면 단순한 취미 제작을 넘어 상당한 엔지니어링 역량이 필요한 작업입니다.

작성자인 krauseler는 이 프로젝트를 깃허브에 'Muxcard'라는 이름으로 공개했는데, 커뮤니티의 반응은 뜨거웠습니다. krauseler 본인도 "몇 달간 이걸 들여다봤는데, 디스플레이가 업데이트되면서 보통 카드처럼 손에 쥐어질 때마다 여전히 약간 터무니없다는 느낌이 든다"고 했습니다.

물론 이 기기가 스마트폰이나 라즈베리 파이를 대체할 수 있다는 뜻은 아닙니다. 처리 성능은 극히 제한적이고, 지금 당장 상용화할 수 있는 완성품도 아닙니다. 하지만 그게 중요한 건 아니죠. 가장 작은 커넥터 하나도 두께 초과를 불러올 수 있는 폼팩터 안에 와이파이, 블루투스, NFC, 디스플레이, 배터리를 모두 집어넣었다는 것 자체가 이 프로젝트의 성취입니다.

krauseler가 구상 중인 활용 사례로는 스마트홈 대시보드, 2FA용 오프라인 저장장치, 백업 키와 패스워드 관리 등이 있습니다. 향후 계획에는 GPIO 핀, 케이스 없는 USB-C 포트, microSD 슬롯, 무선 충전 기능 추가 등이 포함됩니다.

엔지니어링의 재미는 때로 불필요해 보이는 질문에서 시작됩니다. "진짜로 신용카드 크기 컴퓨터를 만들 수 있을까?" 이 질문에 수개월을 쏟아부은 한 사람 덕분에, 우리는 답을 갖게 됐습니다. 컴퓨터는 정말로 지갑 안에 들어갈 수 있다고요.

전달해 드릴 소식은 여기까지입니다. 이번주도 다양한 소식이 쏟아졌네요. 흥미로운 것은 이번에도 어김없이 새로운 떡밥들이 대거 등장했다는 겁니다. 이에 대한 회원 여러분의 의견은 어떠신가요? 댓글로 여러분의 의견을 남겨주세요. 감사합니다!

글 강우성 (news@cowave.kr)
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