하이엔드 메모리 명가를 자부하는 지스킬에서 올해도 컴퓨텍스에 모습을 드러내, 또 다시 자부심을 증명하기 위한 제품들을 소개했다.

 올해로 10년 째를 맞이한 오버클럭 월드 챔피언십을 주관하는 지스킬 부스 한켠에서 경기가 한창인 가운데, 지스킬은 하이엔드 모델들을 위주로 전시를 이어갔다.

하이라이트는 AMD가 컴퓨텍스 직전 공개한 AMD EXPO ULL(ultra low latency) 스펙 모델을 공개한 것으로, 해당 제품은 기존 EXPO 제품에 비해 게임 최소와 평균 성능 모두 4% 증가를 기대할 수 있으며, JEDEC 표준 메미리 대비 약 13% 수준의 성능 향상이 기대되는 것이 특징이다.

컴퓨텍스의 지스킬 부스에서는 아직 출시 전의 관련 제품을 만나볼 수 있었는데, 일반적으로 방열판 메모리가 부착되는 고성능 메모리와 같은 방식의 제품과 함께, 쿨러마스터와의 협력을 통해 쿨링팬을 방열판 내부에 실장, 보다 강력한 냉각 성능을 바탕으로 사용자의 추가 오버클럭에 대한 냉각 부담을 덜어주기 위한 제품으로 판단된다.

지스킬의 일반 방열판 타입 EXPO ULL 메모리는 현장에서 하이그로시 블랙, 매트 블랙과 매트 화이트 3종류를 확인할 수 있었는데, 기존 제품들과 달리 EXPO ULL 메모리라 해도 제품별로 세부 타이밍은 차이가 있었으며, 아직 국내 출시 일정은 확정되지 않은 상태다.

이 외에도 최근 AI 광풍에 주목받고 있는 고성능, 고용량 구현을 위한 CUDIMM 규격 메모리의 경우 최대 10933MHz 속도의 데모를 포함해 AI 시대 메모리의 중요성을 알리는 데모를 시연하고 있었으며, 현재의 지스킬이 있기까지 시장에 선보인 대표적인 하이엔드 모델들을 한 자리에서 모아 볼 수 있는 자리도 마련했다.

한편, 총 상금 4만 달러가 걸린 OC 챔피언십과 함께 지스킬 부스의 전통 중 하나인 모딩 케이스 전시도 함께 이뤄져 행사장을 찾는 방문객들의 눈길을 사로잡았다.

단순히 제품을 만들고 판매하는 비즈니스적 관점에 그치지 않고, 커뮤니티와 적극적으로 소통하며 빠르게 최신 기술 적용에 앞장서는 지스클의 향후 행보가 주목된다.