코잇(COIT)이 국내 유통하는 바이윈(Biwin)이 컴퓨텍스 2026에 참가해 AI 시대를 대비한메모리와 스토리지 전 라인업을 폭넓게 선보였다.

국내에서는 코잇(COIT)이 유통하는 바이윈(Biwin)이 컴퓨텍스 2026 현장에서 소비자용 SSD와 DRAM, 휴대용 SSD, 메모리 카드, 임베디드·산업용·엔터프라이즈 스토리지를 아우르는 폭넓은 제품군을 선보였다. 전시의 핵심은 단순한 라인업 확대가 아니라, AI 컴퓨팅 시대에 메모리와 스토리지가 어떤 역할을 해야 하는지에 맞춰졌다.

바이윈은 스토리지를 단순한 보조 부품이 아니라 차세대 AI 성능과 확장성을 뒷받침하는 기반 요소로 보고 있다. 이번 전시에서도 PCIe Gen5 SSD, 고용량 DDR5 메모리, AI PC용 초소형 SSD, 전문 영상 워크플로용 휴대용 스토리지 등을 전면에 내세웠다. 성능 경쟁에 그치지 않고 전력 효율, 발열 제어, 장기 안정성, 소프트웨어 관리 역량까지 함께 강조한 점도 특징이다.

소비자 제품군은 고성능 게이밍·튜닝 지향의 Black Opal, 크리에이터·모바일 워크플로 지향의 Amber, 범용 PC 업그레이드용 Biwin 브랜드로 나뉘었다. 여기에 산업용 SSD, 임베디드 스토리지, 서버용 U.2 SSD까지 함께 전시해 PC DIY 시장을 넘어 AI PC, 엣지 장비, 전문 촬영 환경, 데이터센터까지 포괄하는 ‘풀 시나리오 스토리지’ 전략을 드러냈다.

Black Opal, PCIe 5.0 SSD와 고용량 DDR5로 하이엔드 PC 겨냥

고성능 PC 시장을 겨냥한 대표 제품은 Black Opal X570 PRO PCIe 5.0 SSD와 X570H PRO다. X570 PRO는 M.2 2280 폼팩터와 PCIe Gen5 x4 인터페이스를 기반으로 순차 읽기 최대 14,000MB/s, 순차 쓰기 최대 13,000MB/s를 제시한 플래그십 SSD다. 용량은 1TB부터 8TB까지 구성되며, 1~4TB 모델은 싱글 사이드, 8TB 모델은 더블 사이드 구조다.

X570 PRO

X570H PRO는 같은 PCIe Gen5 x4 기반에 방열판 일체형 구조를 더한 모델이다. 성능은 읽기 최대 14,000MB/s, 쓰기 최대 13,000MB/s로 X570 PRO와 같지만, 장시간 고부하 환경에서 발열 관리가 중요한 고성능 데스크톱과 워크스테이션 사용자를 겨냥했다.

X570H PRO

메모리 제품군에서는 Black Opal HX100 DDR5 Heatsink와 DW100 DDR5 RGB가 전시됐다. HX100은 DDR5 UDIMM 방열판 메모리로 6000~7200MT/s 데이터 레이트를 제공하며, DW100 RGB는 6000~8400MT/s 구간을 겨냥한 고클럭 RGB 메모리다.

Black Opal HX100 DDR5 Heatsink

DW100 DDR5 RGB

전시 현장에서는 Black Opal OC Lab Gold Edition DW100 고용량 키트도 강조됐다. 48GB 모듈 4개로 구성된 192GB DDR5 RGB UDIMM 키트는 6000MT/s EXPO 프로파일과 CL28-36-36-102 타이밍을 제시했다. 일반 게이밍 메모리보다 대용량 워크스테이션 성격이 강한 제품으로, 영상 편집, 3D 렌더링, 로컬 AI 작업, 가상 머신 운용처럼 메모리 용량이 곧 생산성으로 이어지는 환경을 겨냥한다.

Black Opal OC Lab Gold Edition DW100 192GB

바이윈은 DRAM 경쟁 요소 가운데 고클럭과 저지연 못지않게 “검증된 안정성”을 핵심으로 보고 있다. 회사 측은 OC Lab 제품에 대해 일반 메모리보다 더 엄격한 칩 선별, 튜닝, 스트레스 테스트, 플랫폼 호환성 검증을 거친다고 설명했다. 고성능 메모리 시장이 단순 스펙 경쟁을 넘어 실제 시스템에서의 안정적 구동으로 이동하고 있다는 점을 보여주는 대목이다.

Biwin 브랜드, 현실적인 PC 업그레이드 수요 대응

범용 Biwin 브랜드는 메인스트림 PC 업그레이드 수요를 맡는다. 대표 제품인 Biwin M560 PCIe 5.0 SSD M.2는 M.2 2280, PCIe Gen5 x4, 1TB·2TB 용량, 순차 읽기 최대 11,000MB/s, 순차 쓰기 최대 10,000MB/s를 제시했다. X570 PRO가 플래그십 성능을 겨냥한다면, M560은 PCIe 5.0의 장점을 보다 대중적인 성능·용량 구간으로 끌어내린 제품에 가깝다. 싱글 사이드 구조라는 점도 노트북과 소형 시스템 호환성 측면에서 의미가 있다.

Biwin M560 PCIe 5.0 SSD M.2

PCIe 4.0 제품으로는 Biwin NV7200 PCIe 4.0 SSD가 전시되었다. M.2 2280, PCIe Gen4 x4 기반으로 500GB부터 4TB까지 용량을 제공하며, 순차 읽기 최대 7,200MB/s, 순차 쓰기 최대 6,200MB/s를 지원한다. PCIe 5.0 플랫폼이 확산되고 있지만, 여전히 많은 데스크톱과 노트북은 PCIe 4.0 환경이 주류다. NV7200은 최신 게이밍 PC는 물론 기존 Gen4 플랫폼 업그레이드 수요를 겨냥한 현실적인 고성능 SSD다.

Biwin NV7200 PCIe 4.0 SSD

SATA 기반 제품도 빠지지 않았다. Biwin M100 SATA 3.0 SSD 2.5형은 128GB부터 2TB까지의 용량과 순차 읽기 최대 550MB/s, 순차 쓰기 최대 500MB/s를 제공한다. 최신 시스템에서는 NVMe SSD가 주류지만, 구형 노트북이나 사무용 PC, 저장장치 교체 수요에서는 여전히 2.5형 SATA SSD의 역할이 크다.

Biwin M100 SATA 3.0 SSD 2.5"

메모리도 기본형 제품군을 갖췄다. Biwin RU200 DDR5 UDIMM은 데스크톱용, RS200 DDR5 SODIMM은 노트북·미니 PC용 제품으로 8GB, 16GB, 32GB 용량과 4800/5600MT/s 데이터 레이트, 1.10V 동작 전압을 지원한다. 화려한 방열판이나 RGB보다 표준 DDR5 업그레이드를 원하는 사무용·일반 PC 시장에 맞춘 제품이다.

Biwin RU200 DDR5 UDIMM(위), RS200 DDR5 SODIMM(아래)

차세대 노트북 폼팩터에 대응하는 RC100 LPDDR5X CAMM2도 눈에 띄었다. 32GB와 64GB 용량, 7500MT/s 및 8533MT/s 데이터 전송률, 1.05V 동작 전압을 제시한 RC100은 기존 SODIMM보다 얇은 시스템 설계와 고속 LPDDR 계열 메모리의 모듈화를 겨냥한 제품이다.

RC100 LPDDR5X CAMM2

Amber, 크리에이터와 모바일 워크플로 겨냥

Amber 라인업에서는 전문 크리에이터와 모바일 워크플로를 겨냥한 휴대용 스토리지가 전면에 배치됐다. 바이윈이 부스 핵심 제품 중 하나로 꼽은 Amber PX4000 Type-C는 USB4 Gen3x2 기반으로 순차 읽기 최대 3,900MB/s, 순차 쓰기 최대 3,700MB/s를 제공한다. 용량은 최대 8TB까지 제공되며, 알루미늄 합금과 실리콘을 조합한 내구성 설계, IP67 방진·방수, 3m 낙하 보호를 앞세웠다.

이 제품은 고해상도 영상 파일을 현장에서 백업하거나 외장 드라이브에서 바로 편집하는 제작 환경에 어울린다. 대용량 데이터를 빠르게 다뤄야 하는 엣지 AI 작업이나 모바일 생산성 환경에서도 활용 가능성이 크다.

USB 3.2 Gen2x2 기반의 Amber PR2000과 PM2000은 2,000MB/s급 읽기, 1,800MB/s급 쓰기 성능을 제시했다. PR2000은 최대 8TB까지, PM2000은 512GB·1TB·2TB 구성의 더 작은 휴대형 제품으로 나뉜다. Biwin PD2000 Type-C PSSD 역시 1TB, 2TB, 4TB 용량과 최대 2,050MB/s 읽기, 1,800MB/s 쓰기 성능을 갖췄고, PD450은 USB 3.2 Gen1 기반의 430MB/s급 보급형 휴대용 SSD로 구성됐다. 고성능 작업용부터 일반 백업용까지 외장 SSD 제품군을 세분화한 모습이다.

Amber PR2000

Amber PM2000

Biwin PD2000 Type-C PSSD

메모리 카드 라인업은 UHS-I 기반 보급형 고성능 제품과 Express 규격 제품을 병행했다. Biwin MS210 UHS-I microSD Card와 SD210 UHS-I SD Card는 각각 128GB~1TB 용량에 읽기 최대 210MB/s, 쓰기 최대 170MB/s 성능을 낸다.

Biwin MS210 UHS-I microSD Card

Biwin SD210 UHS-I SD Card

상위 규격으로는 Amber ME300 microSD Express Card와 Amber SE350 SD Express Card가 있다. ME300은 PCIe Gen3 x1 기반으로 읽기 최대 900MB/s, 쓰기 최대 800MB/s를 제공하며, SE350은 SD Express 8.0 기반으로 읽기 최대 1,600MB/s, 쓰기 최대 1,200MB/s를 지원한다. 휴대용 게임기와 차세대 카메라처럼 작은 카드 폼팩터에서 높은 대역폭을 요구하는 시장을 겨냥한 제품군이다.

Amber ME300 microSD Express Card

Amber SE350 SD Express Card

전문 영상 장비용으로는 Amber CB500 CFexpress Type B와 Amber CA400 CFexpress Type A가 전시됐다. CB500은 CFexpress 4.0 Type B, PCIe Gen4 x2 기반으로 읽기 최대 3,750MB/s, 쓰기 최대 3,500MB/s를 제시했고, CA400은 Type A 규격으로 읽기 최대 1,850MB/s, 쓰기 최대 1,750MB/s를 지원한다. USB4 40Gbps 기반의 CFexpress Type A/B 리더기도 함께 선보여 촬영, 백업, 편집으로 이어지는 전체 워크플로를 고려했다.

Amber CB500 CFexpress Type B

Amber CA400 CFexpress Type A

USB4 40Gbps 기반의 CFexpress Type A/B 리더기

Mini SSD와 임베디드 스토리지, AI 엔드포인트 성장 겨냥

AI PC와 모바일·엣지 장비를 겨냥한 초소형 스토리지도 전시의 주요 축이었다. Biwin CL100 PCIe 4.0 Mini SSD는 PCIe Gen4 x2, NVMe 1.4 기반의 Mini SSD로 512GB, 1TB, 2TB 용량과 순차 읽기 최대 3,700MB/s, 쓰기 최대 3,400MB/s를 제시했다. 크기는 15.00 x 17.00 x 1.40mm에 불과해 휴대용 게임기, 초소형 PC, 태블릿형 장치, 임베디드 기기 등 공간 제약이 큰 시스템을 겨냥한다.

Biwin CL100 PCIe 4.0 Mini SSD(좌) 및BL130 Mini SSD(우)

BL130 Mini SSD도 같은 PCIe Gen4 x2 기반으로 512GB~2TB 용량, 순차 읽기 최대 3,700MB/s, 쓰기 최대 3,400MB/s를 제공하며, 랜덤 읽기 최대 850K IOPS, 랜덤 쓰기 최대 800K IOPS를 제시했다. 여기에 IP68급 방진·방수와 3m 낙하에도 견디는 내충격성을 지원해 모바일·산업용 환경까지 고려했다.

바이윈은 2026년 가장 큰 성장 기회로 AI 엔드포인트용 차세대 임베디드 스토리지를 꼽았다. AI PC, 스마트 웨어러블, 엣지 장치가 확산되면서 고성능과 저전력, 소형화, 장기 안정성을 동시에 요구하는 스토리지 수요가 커지고 있다는 판단이다. Mini SSD와 CAMM2, 산업용·임베디드 제품군은 이 전략과 직접 맞닿아 있다.

산업용·엔터프라이즈까지 확장된 포트폴리오

소비자 제품 밖에서는 산업용·임베디드 스토리지 전시가 눈에 띄었다. TGS203은 SATA III 기반 산업용 SSD로 128GB~2TB 용량, 산업용 3D TLC 플래시, 순차 읽기 최대 560MB/s, 쓰기 최대 510MB/s를 제시했다. 동작 온도는 -40°C부터 +85°C까지이며, MTBF 300만 시간 이상, 하드웨어·펌웨어 기반 전원 차단 보호를 지원한다.

(왼쪽부터)TGS203,TGQ203, TGQ205

TGQ203/TGQ205는 PCIe Gen4 x4 기반 산업용 M.2 SSD다. M.2 2280과 M.2 2242 폼팩터, 512GB~4TB 용량, 순차 읽기 최대 7,100MB/s, 쓰기 최대 6,500MB/s, 랜덤 읽기·쓰기 최대 1000K IOPS를 내세웠다. 엣지 컴퓨팅, 산업용 PC, 자동화 장비, 네트워크 장비처럼 고성능 NVMe와 내구성이 동시에 필요한 환경이 주요 타깃이다.

임베디드 스토리지로는 TGE408 eMMC가 눈에 띄었다. eMMC 5.1 HS400 인터페이스, 8GB~128GB 용량, 3D TLC 플래시, pSLC/TLC 펌웨어 구성을 지원하며, pSLC 모드 기준 최대 30K P/E 사이클 내구성을 보여준다. 영하 40도부터 영상 85도까지 내열성이 뛰어나 산업용 컨트롤러, POS, IoT 단말, 통신 장비처럼 장기 공급과 안정성이 중요한 기기를 겨냥한다.

TGE408 eMMC

엔터프라이즈 영역에서는 SP50Y U.2 Gen5 SSD와 SS821 SATA SSD가 전시됐다. SP50Y는 2.5형 U.2 폼팩터, PCIe 5.0 x4 인터페이스, 3D eTLC NAND 기반 제품으로 3.2TB·6.4TB·12.8TB 및 3.84TB·7.68TB·15.36TB 구성이 확인됐다. 4KB 랜덤 읽기 성능은 최대 3300K IOPS급, 랜덤 쓰기는 용량 구성에 따라 최대 1000K IOPS까지 제시했다.

SP50Y U.2 Gen5 SSD

SS821은 SATA 3.2 기반 eTLC SSD로 M.2 2280과 2.5형 폼팩터를 지원하며, 5년 제한 보증을 제공한다. SSD 내구성을 나타내는 지표인 DWPD 1을 내세웠다. 최신 서버 스토리지는 NVMe 중심으로 이동하고 있지만, SATA 기반 장비와 장기 운용 시스템에서는 여전히 안정성 중심의 eTLC SSD 수요가 남아 있다.

SS821 SATA SSD

바이윈은 자사 차별화 요소로 컨트롤러 펌웨어 개발, 웨이퍼 레벨 패키징, 수직 통합형 R&D·제조 역량, 지능형 소프트웨어 관리 플랫폼을 강조했다. 성능만으로는 제품 경쟁력을 설명하기 어려워진 만큼, 전력 효율, 발열 제어, 장기 안정성, 펌웨어 관리, 상태 모니터링까지 포함한 통합 품질 관리가 중요해졌다는 설명이다. 품질 관리 역시 부품 조달, 패키징·테스트, 제품 검증, 출하, 사후 지원까지 전 생애주기를 포괄하는 구조로 운영한다고 밝혔다.

Origin Code 데모, ‘스펙’보다 실제 구동 안정성 강조

이번 전시의 또 다른 축은 바이윈(Biwin)이 전개하는 고성능 DDR5 메모리 브랜드/라인업인 Origin Code 메모리 기반 고성능 시스템 데모였다. 핵심은 세 가지다. 대용량 메모리를 높은 클럭으로 실제 구동했다는 점, 메모리와 SSD를 같은 플랫폼 안에서 조합했다는 점, 그리고 냉각·모니터링·튜닝 요소를 함께 제시했다는 점이다.

Origin Code 메모리 패키지

Intel 기반 데모는 Origin Code 4R CUDIMM 256GB를 DDR5-8000으로 구동한 구성이었다. GIGABYTE Z890 AORUS ELITE DUO X 메인보드, Biwin M560 2TB SSD, GeForce RTX 5070 Ti 등을 조합했고, 현장 모니터에는 DDR5-8000, 42-57-57-108 CR2 타이밍과 AIDA64 기준 읽기 104.98GB/s, 쓰기 96,147MB/s, 복사 100,586MB/s, 레이턴시 90.8ns가 표시됐다. RAM 테스트 화면에서도 오류 없이 진행되는 모습이 확인됐다.

Intel 기반 데모 시스템

Intel 기반 데모 시스템 스크린샷

AMD 플랫폼에서는 Origin Code Vortex 256GB(64GB x4) DDR5-6000 CL30 구성이 시연됐다. MSI X870E GODLIKE 메인보드, Biwin X570 4TB SSD 등을 조합한 시스템으로, 4개 모듈 256GB 구성에서 DDR5-6000 CL30 수준을 제시한 점이 포인트다.

AMD 플랫폼 데모 시스템

AMD 플랫폼 데모 시스템 스크린샷

또 다른 ASUS ROG·Future Mach 협업 시스템은 Origin Code Vortex 48GB(24GB x2) DDR5-6200 CL28, Biwin X570 PRO 8TB SSD, 전용 수랭 블록과 상태 표시 디스플레이를 조합했다. 고클럭만이 아니라 낮은 타이밍, 냉각, 시각적 완성도까지 중시하는 하이엔드 튜닝 PC 시장을 겨냥한 구성이다.

ASUS ROG·Future Mach 협업 시스템

Origin Code 데모는 독립된 메모리 전시라기보다, 바이윈이 메모리와 SSD를 하나의 고성능 플랫폼 구성 요소로 묶어 보여준 사례에 가깝다. 대용량 DDR5는 로컬 AI, 영상 편집, 3D 렌더링, 가상화 환경에서 작업 공간을 넓히고, PCIe 5.0 SSD는 대형 프로젝트 파일과 데이터셋을 빠르게 불러오는 역할을 맡는다. 전시 시스템에 M560, X570, X570 PRO 8TB가 함께 탑재된 것도 이런 메시지를 분명히 했다.

코잇(COIT)을 통한 유통·지원 체계 강화

한국 시장과 관련해서 바이윈은 단순한 가격·스펙 경쟁보다 성능, 안정성, 가치, 제품 다양성의 균형을 강조했다. 한국 소비자는 PC DIY, 게이밍, 크리에이터, 노트북 업그레이드 수요가 뚜렷하고, 동시에 브랜드 신뢰와 사후 지원에 민감하다는 판단이다.

회사 측은 바이윈을 단순 브랜드 회사가 아니라 SSD와 DRAM 개발, 제조, 품질 관리 역량을 갖춘 기술·제조 기업으로 설명하며, 국내 파트너인 코잇(COIT)을 통한 유통·지원 체계를 바탕으로 장기 신뢰를 쌓겠다고 밝혔다. 글로벌 SSD·메모리 브랜드는 물론 국내 메모리 강자와도 경쟁해야 하는 한국 시장에서, 바이윈은 제조 역량에 기반한 성능과 신뢰성, 가격 경쟁력, 폭넓은 제품군을 함께 내세운다는 전략이다.

바이윈은국내 파트너인 코잇(COIT)을 통한 유통·지원 체계를 바탕으로 신뢰를 쌓겠다고 밝혔다. 사진은 컴퓨텍스 2026 현장에서 만난 바이윈 담당자.

Amber 제품군의 국내 도입 가능성도 열려 있다. 바이윈은 한국이 콘텐츠 크리에이터, 게이머, 모바일 사용자 비중이 높은 시장이라는 점에서 외장 SSD, CFexpress 카드, microSD Express 카드 등 일부 Amber 제품의 도입을 시장 수요와 채널 준비 상황에 따라 검토 중이라고 설명했다. 보증과 교체 절차, 펌웨어 업데이트 등 지원 정책은 글로벌 기준을 바탕으로 하되, 실제 서비스 절차는 국내 파트너를 통해 더 빠르고 편리하게 현지화할 수 있다는 입장이다.

컴퓨텍스 2026에서 바이윈이 보여준 방향은 명확하다. Black Opal로 하이엔드 PC와 튜닝 시장을, Biwin 브랜드로 메인스트림 업그레이드 수요를, Amber로 크리에이터·모바일 워크플로를, Mini SSD와 산업용·엔터프라이즈 제품으로 AI 엔드포인트부터 데이터센터까지 확장되는 스토리지 수요를 겨냥한다.

AI PC와 온디바이스 AI, 엣지 AI가 확산될수록 메모리와 스토리지는 더 이상 부차적인 부품이 아니라 시스템 성능과 신뢰성을 좌우하는 핵심 인프라가 된다. 바이윈은 이번 전시를 통해 그 변화에 대응할 제품군과 기술 방향을 한자리에서 제시했다.

이준문 기자/jun@newstap.co.kr

ⓒ 뉴스탭(https://www.newstap.co.kr) 무단전재 및 재배포금지