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[EV 트렌드] 테슬라, 인텔 핵심 인력 영입 '184조 규모 반도체 공장 현실화'

2026.07.01. 13:53:36
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테슬라가 인텔의 최첨단 반도체 생산 공정을 담당했던 핵심 인력을 영입했다(테슬라) 테슬라가 인텔의 최첨단 반도체 생산 공정을 담당했던 핵심 인력을 영입했다(테슬라)

[오토헤럴드 김훈기 기자] 테슬라가 인텔의 최첨단 반도체 생산 공정을 담당했던 핵심 인력을 영입하며 자체 반도체 생산 프로젝트 '테라팹(Terafab)' 구축에 속도를 낸다. 전기차 제조사를 넘어 인공지능(AI)과 반도체 기업으로 변신을 추진하는 테슬라의 행보가 더욱 구체화되는 모습이다.

일부 외신에 따르면 테슬라는 최근 인텔에서 17년 이상 근무한 반도체 제조 전문가 게리 장(Gary Jiang)을 '디렉터, 테라팹(Director, Terafab)'으로 영입했다. 게리 장은 이달부터 미국 텍사스 오스틴에서 근무를 시작한 것으로 확인됐다.

그는 직전까지 인텔에서 최첨단 18A 공정의 기술 이전과 생산라인 구축, 장비 설치, 양산 체계 구축 등을 총괄했다. 인텔이 삼성전자와 TSMC를 추격하기 위해 전략적으로 개발 중인 18A 공정은 현재 회사의 핵심 차세대 제조 기술로 평가받는다.

테슬라는 최근 인텔에서 17년 이상 근무한 반도체 제조 전문가 게리 장(Gary Jiang)을 '디렉터, 테라팹(Director, Terafab)'으로 영입했다(테슬라) 테슬라는 최근 인텔에서 17년 이상 근무한 반도체 제조 전문가 게리 장(Gary Jiang)을 '디렉터, 테라팹(Director, Terafab)'으로 영입했다(테슬라)

특히 게리 장은 인텔 애리조나 오코틸로(Ocotillo) 캠퍼스에서 Fab 32와 Fab 12 운영을 담당하며 14nm와 22nm 공정 양산 경험도 쌓은 것으로 알려졌으며 주요 전문 분야는 공정 기술 이전, 반도체 공장 구축, 생산 수율 개선, 비용 절감, 양산 안정화 등이다. 

이번 영입은 테슬라가 추진 중인 초대형 반도체 생산시설 '테라팹' 프로젝트와 직접적인 관련이 있는 것으로 분석된다.

테슬라는 이달 초부터 오스틴 지역에서 테라팹 관련 채용을 본격화했다. 회사는 공장 설계와 건설, 생산라인 구축, 양산 전환 등을 총괄할 프로그램 매니저를 모집하면서 1억 달러(약 1550억 원) 이상 규모 제조시설 구축 경험자를 우대 조건으로 내걸었다.

업계에서는 게리 장이 테라팹 프로젝트와 관련해 처음 공개적으로 확인된 핵심 경영진급 인사라는 점에 주목하고 있다(테슬라) 업계에서는 게리 장이 테라팹 프로젝트와 관련해 처음 공개적으로 확인된 핵심 경영진급 인사라는 점에 주목하고 있다(테슬라)

업계에서는 게리 장이 테라팹 프로젝트와 관련해 처음 공개적으로 확인된 핵심 경영진급 인사라는 점에 주목하고 있다.

테슬라와 스페이스X는 올해 3월 공동으로 테라팹 프로젝트를 발표했다. 계획에 따르면 미국 텍사스 기가팩토리 북부 부지에 반도체 설계와 노광 공정, 웨이퍼 생산, 패키징, 테스트까지 모두 수행할 수 있는 통합 반도체 생산시설을 구축할 예정이다.

일론 머스크 CEO는 초기 투자 규모를 약 200억 달러(약 31조 원) 수준으로 언급하며 인텔 차세대 14A 공정을 활용해 월 10만 장 수준의 웨이퍼 생산 능력 확보를 목표로 제시했다. 이후 생산 규모를 월 100만 장까지 확대하는 것이 장기 목표다.

테슬라와 스페이스X는 올해 3월 공동으로 테라팹 프로젝트를 발표했다(테슬라) 테슬라와 스페이스X는 올해 3월 공동으로 테라팹 프로젝트를 발표했다(테슬라)

다만 최근 스페이스X의 상장 관련 서류에서는 초기 투자액이 550억 달러(약 85조 원), 전체 프로젝트 규모는 최대 1190억 달러(약 184조 원)에 달하는 것으로 나타나 계획이 더욱 확대된 것으로 전해졌다. 이번 영입은 테슬라가 부족한 반도체 제조 역량을 외부 인재 확보를 통해 보완하려는 전략으로 풀이된다.

현재 테슬라는 FSD(완전자율주행)용 AI 칩과 도조(Dojo) 슈퍼컴퓨터용 반도체를 자체 설계하고 있지만, 실제 생산은 외부 파운드리에 의존하고 있다. 반도체 설계와 제조는 전혀 다른 분야인 만큼 생산 경험 부족은 테라팹 프로젝트의 최대 약점으로 지적돼 왔다.

실제 인텔은 지난 4월 테라팹 프로젝트 참여를 공식화하며 공정 기술과 생산 장비, 첨단 패키징 기술을 제공할 것으로 알려졌다. 이번 게리 장 영입 역시 같은 맥락에서 해석된다.


김훈기 기자/hoon149@gmail.com


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