공식 발표가 공개되기 전, 신뢰도는 낮더라도 호기심을 자극하는 루머와 업계 소식들이 쏟아지고 있습니다. 우리가 사용하게 될 차세대 제품에 대한 기대감 때문일 겁니다. 그래서 실제 제품이 나오기 전까지 떡밥은 멈추지 않고 등장하는데요. 넘실거리는 정보의 바다 속, 흥미롭거나 실현 가능성이 높은 소식들을 한 번 추려봤습니다. 자세한 내용은 아래에서 확인해 보시죠!

인텔의 차세대 데스크톱 CPU '노바레이크-S(Nova Lake-S)' 소식이 속속 구체화되고 있습니다. 이번엔 유출 사진이나 문서 조각이 아니라, 인텔이 직접 운영하는 공개 검증 서버에서 부팅까지 마친 흔적이 나왔거든요. 유출자 InstLatX64(@InstLatX64)가 인텔의 그래픽 드라이버 회귀 테스트용 서버 '인텔-gfx-ci'를 뒤지다가, 8월 16일 자 테스트 기록에서 노바레이크 관련 데이터 두 개를 찾아냈습니다.

두 샘플 모두 DMI 정보상 'Intel Corporation Nova Lake Client Platform / NVL-S'로 소개됐고, CPUID 300F15와 7월 16일 자 동일한 BIOS를 공유하고 있었습니다. 첫 번째인 'bat-nvls-1'은 24코어 24스레드에 기본 클럭 3.4GHz, 8개 P-코어와 12개 E-코어, 4개 저전력 E-코어로 구성됐고요. 두 번째 'bat-nvls-2'는 28코어 28스레드로 몸집을 키워 기본 클럭 3.2GHz, P-코어 8개에 E-코어 16개, 저전력 E-코어 4개를 얹었습니다.

두 샘플 모두 XSAVE 레지스터 상태에서 AVX-512와 APX 명령어 세트가 활성화됐다고 합니다. 인텔은 2021년 앨더레이크부터 P-코어와 E-코어를 섞은 하이브리드 구조를 쓰면서 소비자용 AVX-512를 사실상 접었던 전력이 있습니다. P-코어는 지원해도 E-코어가 못 따라가니 시스템 전체로는 쓸 수 없었던 셈이죠. 반면 AMD는 Zen 4 세대부터 쭉 AVX-512를 지원해 왔으니, 인텔 입장에선 5년 가까이 뒤처졌던 셈입니다. 노바레이크에서 이 기능이 되살아난다면, 두 회사 모두 AVX-512를 품는 첫 순간이 됩니다. 개발자들 입장에서도 마이너 명령어 취급하던 AVX-512를 이제 진지하게 최적화할 근거가 생기는 거고요.

▲ 인텔이 노바레이크-S를 제대로 준비하는 듯한 분위기입니다

물론 김칫국은 이릅니다. 엔지니어링 샘플의 클럭은 양산품과 거리가 먼 경우가 흔하고, 지금 잡힌 3.2~3.4GHz라는 기본 클럭도 AVX-512를 풀가동했을 때의 '최악의 전력 시나리오'를 기준으로 낮게 설정됐을 가능성이 있습니다.

아키텍처 쪽도 서서히 구체화되는 모습입니다. 노바레이크는 새로운 '코요테 코브' P-코어와 '아틱 울프' E-코어를 얹고, LGA1954 소켓과 Z990·Z970 메인보드로 갈아탈 예정입니다. 제조는 인텔 자체 공정 대신 TSMC에 맡길 거라는 전망이 우세하고요. 인텔은 이번엔 라인업을 한 번에 쏟아내지 않고, 단계적으로 풀어낼 계획이라고 합니다. 우선 28코어 모델이 2027년 1월~3월 사이 먼저 나오고, 이어서 K시리즈가 3월~4월, 16코어와 8코어 보급형이 3월 말~5월 사이 뒤따르는 식입니다.

하이라이트인 52코어 플래그십은 다이 두 개를 붙인 듀얼 컴퓨트 구성으로, 16개 P-코어와 32개 E-코어로 구성되는데 등장 시점은 2027년 5월 말~9월 사이로 밀려 있습니다. 순간 전력(PL4)이 700W를 넘길 것이라는 이야기까지 나오는 걸 보면, 화력만큼은 역대급이 될 모양입니다. 여기에 최대 144MB짜리 'bLLC(Big Last Level Cache)' 옵션까지 준비 중이라니, AMD의 3D V-캐시를 정면으로 겨냥한 제품이 될 예정입니다. 다만 이번 세대엔 하이퍼스레딩이 없다는 게 아쉽네요.

AMD의 차세대 그래픽 아키텍처 RDNA 5를 둘러싼 루머는 한동안 잠잠하다가 다시 나왔습니다. 이번엔 AMD 하드웨어 정보로 신뢰도가 높은 유출자 Kepler(@Kepler_L2)가 직접 조사 결과를 올렸습니다. 그가 확보했다고 주장하는 AMD 내부 문서에 따르면, RDNA 5는 3.1GHz에서 3.4GHz 사이의 클럭을 목표로 잡고 있다고 합니다. 이미 나돌던 소문과 대체로 맞아떨어지는 수치입니다.

참고할 만한 비교군도 있습니다. 현재 RDNA 4에서 상대적으로 높은 클럭을 자랑하는 RX 9060 XT처럼, 이번에도 클럭 상승 폭은 다이가 작은 보급형 모델에서 두드러질 전망입니다. 칩이 작을수록 열과 전력 여유가 생겨 클럭을 밀어붙이기 쉬운 법이니까요. 다만 체감 성능이 클럭 하나로 결정되진 않습니다. 재설계된 연산 유닛과 파이프라인 조정을 통한 IPC 개선이 진짜 승부처가 될 가능성이 크다는 게 업계 중론이니까요.

문제는 타이밍입니다. 지금 벌어지고 있는 메모리 시장의 혼란이 최종 출시 직전까지 설계나 메모리 구성을 흔들 수 있습니다. 이 여파로 AMD는 출시 계획이 1년가량 늦춰졌고, 실제 라인업 등장 시점은 2027년 중반, 어쩌면 그보다 더 늦어질 수 있다는 전망까지 나옵니다.

▲ 잠잠했던 RDNA 5 소식이 모습을 드러내는 것 같네요. 과연 제대로 출시가 될까요?

Kepler는 일각에서 제기된 삼성 2나노·4나노 파운드리 활용설을 두고는 "말도 안 되는 소리"라며 선을 그었습니다. RDNA 5는 TSMC의 최신 N3P 공정을 쓸 것이며, 실제 출시는 빨라야 2027년 중반이라고 재확인했습니다. 그래픽카드 하나 내놓는 일이 이제는 메모리 업황 전체를 살펴야 하는 일이 돼버린 셈입니다.

사양도 일부 공개됐습니다. 최상위 RDNA 5는 8개 셰이더 어레이에 총 96개 컴퓨트 유닛, 512비트 메모리 버스를 갖춘 것으로 나타났습니다. 현재 RDNA 4 최상위 모델인 RX 9070 XT가 64개 컴퓨트 유닛에 그친다는 점을 감안하면, 확실히 체급을 키우겠다는 의지로 읽힙니다. 여기에 MLID는 신형 RX 10900 XT가 RTX 6090급 성능을 겨냥하고 있으며, N3P 공정 덕분에 N5 대비 클럭은 최대 18% 빨라지고 전력 소모는 36% 줄어들며 다이 면적은 24% 작아질 것이라는 수치까지 제시했습니다. 하지만 MLID 정도는 신뢰도가 낮으니 참고만 하는 게 좋겠습니다.

RDNA 5는 차세대 콘솔 게임기와 연관이 깊습니다. 차세대 엑스박스 '프로젝트 헬릭스'와 플레이스테이션 6 모두 RDNA 5 기반 반맞춤형 APU를 탑재할 것으로 알려져 있고, 두 콘솔 역시 2027년 출시를 겨냥하고 있거든요. 콘솔용 실리콘이 준비돼야 데스크톱 라데온도 따라 나올 여지가 생긴다는 점에서 오히려 RDNA 5 데스크톱 출시 시점을 가늠하는 힌트가 될 수 있습니다.

엔비디아의 AI 가속기 '루빈 CPX(Rubin CPX)'가 부활했다는 소식입니다. 그것도 애초 설계 철학을 뒤집은 채로 말이죠. 대만 TF인터내셔널증권의 애널리스트 밍치궈는 최근 공급망 점검 결과를 공유하며, 엔비디아가 한동안 로드맵에서 자취를 감췄던 루빈 CPX 프로젝트를 되살렸다고 전했습니다. 양산 시점은 2027년 1분기로 잡혔고, 예전과 같은 제품이라 부르기 민망할 정도로 설계가 통째로 바뀌었다는 설명이 뒤따랐습니다.

초창기 루빈 CPX의 존재 이유는 명확했습니다. 2025년 9월, AI 인프라 서밋에서 처음 공개될 당시에 엔비디아는 LLM 추론의 '프리필(prefill)' 단계가 메모리 대역폭보다는 연산량에 더 좌우된다는 논리를 내세웠습니다. 수백만 토큰짜리 문서를 던져줘도 GPU는 대부분 시간을 계산에 쓰지 메모리를 기다리며 노는 시간은 적다는 겁니다. 그래서 30페타플롭스급 NVFP4 연산 성능을 낼 수 있는 단일 다이에 128GB GDDR7 메모리를 붙였습니다. GDDR7이 기가바이트당 가격에서 HBM의 절반도 안 되니, 프리필 작업에는 이쪽이 합리적이라는 계산이었죠. 그런데 이 제품은 로드맵 언급에서 슬그머니 빠졌고, 업계 상당수는 사실상 폐기된 걸로 받아들였습니다.

그런데 밍치궈에 따르면 죽지 않았다고 합니다. 되살아난 CPX는 GDDR7을 완전히 걷어내고 168GB의 HBM4를 얹었습니다. 일반 루빈 GPU가 288GB HBM4를 쓰는 걸 감안하면 절반을 조금 넘는 수준입니다. 연산 성능은 풀사양 루빈에 근접하고, 전력 소비 역시 루빈과 같은 2300W 상한까지 끌어올려졌다고 합니다.

▲ 별 이야기가 없어 사라진 것으로 알려졌던 루빈 CPX가 돌아 온다는 소식입니다

패키징 방식도 함께 바뀌었습니다. 원래는 루빈과 한 랙에 뒤섞여 들어가는 '베라 루빈 NVL144 CPX' 구성이 계획이었는데, 이번엔 별도의 MGX ETL 랙으로 독립했습니다. 고객사는 랙 하나에 CPX GPU를 64개, 128개, 192개, 256개 중에서 골라 담을 수 있게 됐습니다. 그렇다고 루빈과 완전히 갈라선 건 아닙니다. 베라 루빈 NVL72와 짝을 이뤄야 하고, 권장 비율은 1:1이라고 합니다. CPX가 프리필을 처리하며 KV 캐시를 만들면, 이더넷 RDMA를 통해 루빈 쪽으로 넘겨 디코딩을 이어받는 구조입니다.

이 소식이 그래픽카드나 PC와 별 상관없어 보일 수 있지만, 자세히 보면 이야기가 다릅니다. 1:1 권장 비율이라는 대목이 핵심입니다. 루빈이 한 대 팔릴 때마다 CPX도 한 대씩 따라붙는다는 뜻이고, 예전 같으면 GDDR7로 해결됐을 물량이 이제는 고스란히 HBM4 웨이퍼를 잡아먹는다는 의미이기도 합니다. SK하이닉스와 삼성, 마이크론 모두 최선단 D램 생산능력을 HBM 쪽으로 계속 옮기고 있는 지금, 이 결정은 이미 빠듯한 HBM4 공급에 또 하나의 수요처를 얹는 셈입니다. 콘솔 가격이 오르고 그래픽카드 물량이 줄어드는 배경에 있는 바로 그 압박이, 데이터센터 쪽에서도 똑같이 반복되고 있는 모습입니다.

물론, 아직 엔비디아의 공식 발표는 없습니다. 밍치궈의 트랙레코드가 나쁘지 않은 편이라곤 해도 이번 정보 역시 공급망발 관측일 뿐이고, 이 정도 위치의 로드맵은 기판에 실리기 전까지 몇 번이고 뒤집히곤 합니다. 이 프로젝트가 로드맵에서 빠졌다가 1년도 안 돼 부활한 것부터가 그 증거고요. 다만 2027년 1분기 일정과 1대1 배치 비율이 그대로 굳어진다면, 내년 메모리 시장 그림은 지금 예상보다 한층 더 빡빡해질 것 같습니다.

15년 가까이 이어져 온 현상인데, 정작 이름 붙여진 적은 없는 문제 하나를 소개합니다. USB 3.0 외장 저장장치를 포트에 너무 살살 꽂으면, 아무 경고도 없이 USB 2.0 속도로 뚝 떨어진다는 이야기입니다. 일본 PC 전문점 어플라이드가 이 현상을 다시 수면 위로 끌어올렸고, 중국 매체 쿠아이커지가 8월 30일에 이를 보도하면서 화제가 됐습니다. 별거 아닌 습관 하나로 전송 속도가 10분의 1까지 줄어든다니, 알아두면 꽤 쓸모 있는 정보입니다.

원인은 커넥터 설계 자체에 있습니다. USB-IF가 슈퍼스피드 규격의 Standard-A 플러그를 만들 때 지켜야 했던 제약이 하나 있었습니다. 과거 USB 포트에도 그대로 꽂혀야 한다는 것이었죠. 그래서 속도를 위해 필요한 접점 5개를 기존 4개 뒤편, 한 단 더 깊숙한 자리에 몰아넣는 방식을 택했습니다. 앞쪽 얕은 층에는 예전부터 있던 전원(VBUS)과 D+, D-, 접지(GND) 네 개 핀이, 뒤쪽 깊은 층에는 슈퍼스피드 전용 송수신 핀 다섯 개가 자리 잡고 있습니다.

이 구조 자체는 평소엔 아무 문제가 안 됩니다. 보통 삽입 동작은 0.1초 안팎으로 끝나니, 앞뒤 두 층의 접점이 닿는 시간 차는 무시할 만한 수준이거든요. 문제는 케이스 뒤편 포트를 더듬거리며 찾거나, 뻑뻑한 포트에 힘겹게 밀어 넣는 등 삽입이 느려질 때 벌어집니다. 앞쪽 D+ 핀이 먼저 닿는 순간 호스트는 이걸 곧장 '고속(High-Speed) 장치'로 판단하고 USB 2.0 컨트롤러 쪽에서 열거(enumeration) 절차를 끝까지 진행해 버립니다. 뒤늦게 슈퍼스피드 핀이 닿아봤자, 이미 아무도 그 신호를 기다리고 있지 않은 상태인 겁니다. 이 판정까지 걸리는 시간은 대략 100~200ms 사이로 알려져 있습니다.

▲ A타입 기반 USB 3.0 이상 사양의 장비를 안전하게 쓰는 방법이 갑자기 화제네요

골치 아픈 건 한 번 이렇게 떨어지면 스스로 복구되지 않는다는 점입니다. 호스트 포트는 장치를 처음 연결하는 순간에만 수신 감지를 수행하고, 이후엔 별다른 재시도나 주기적 재확인 없이 그 판정을 그대로 유지합니다. 뽑았다가 다시 꽂기 전까지는, 혹은 소프트웨어로 포트를 강제 리셋하기 전까지는 계속 USB 2.0으로 남아 있는 셈이죠.

확인 방법은 어렵지 않습니다. 윈도우라면 장치 관리자에서 USB 트리를 열어봤을 때 해당 장치가 3.x 허브가 아니라 2.0 허브 아래 걸려 있는지 보면 되고, 리눅스에서는 'lsusb -t' 명령 한 줄로 480Mbps와 5000Mbps 중 어느 쪽인지 바로 드러납니다. 실제 체감도 상당합니다. 480Mbps 한도는 실사용 기준 초당 40MB 안팎인데, 1000MB/s를 내야 할 외장 NVMe 인클로저나 캡처카드, 2.5기가비트 랜 어댑터 입장에서는 어마어마한 손해입니다. 이걸 모르고 케이블이나 드라이브 자체를 의심해 애먼 부품을 교체하는 경우도 적지 않다고 하네요.

물론 모든 저속 전송이 이 문제는 아닙니다. 포트를 바꾸고 케이블을 바꿔도 계속 느리다면 그건 진짜 하드웨어 결함일 가능성이 큽니다. 이번 현상이 걱정되는 것과 달리 포트를 마모시키거나 장치를 고장 낸다거나 하는 일도 없습니다. 해법은 간단합니다. 뽑았다가 한 번에 끝까지, 망설임 없이 꽂으면 그만입니다. 참고로 USB Type-C는 애초에 이런 걱정이 없습니다. 접점이 한 줄로 나란히 배치돼 있고, CC 핀을 통한 연결 감지가 플러그가 완전히 자리 잡은 뒤에야 시작되는 구조이기 때문입니다. 다만 Type-A 포트는 앞으로도 한동안 데스크톱 후면과 노트북 옆면을 지키고 있을 테니, 기억해두면 언젠가 쓸모가 있을 습관입니다.

전달해 드릴 소식은 여기까지입니다. 이번 주도 다양한 소식이 쏟아졌네요. 흥미로운 것은 이번에도 어김없이 새로운 떡밥들이 대거 등장했다는 겁니다. 이에 대한 회원 여러분의 의견은 어떠신가요? 댓글로 여러분의 의견을 남겨주세요. 감사합니다!

글 강우성 (news@cowave.kr)
(c) 비교하고 잘 사는, 다나와 www.danawa.com