공식 발표가 공개되기 전, 신뢰도는 낮더라도 호기심을 자극하는 루머와 업계 소식들이 쏟아지고 있습니다. 우리가 사용하게 될 차세대 제품에 대한 기대감 때문일 겁니다. 그래서 실제 제품이 나오기 전까지 떡밥은 멈추지 않고 등장하는데요. 넘실거리는 정보의 바다 속, 흥미롭거나 실현 가능성이 높은 소식들을 한 번 추려봤습니다. 자세한 내용은 아래에서 확인해 보시죠!

인텔의 차세대 코어 울트라 400 시리즈 '노바 레이크' 플랫폼 일부가 USB 표준 기구 USB-IF의 통합업체 목록(Integrators List)에 등록됐다고 합니다. 통합업체 목록은 쉽게 말해 호환성 시험 합격자 명단입니다. 자동차가 출고 전에 받는 형식 승인과 비슷하다고 보면 되고, 통과해야 제품에 USB·PCIe 로고를 붙일 자격이 생깁니다.

모바일 쪽부터 보겠습니다. 노트북용 노바 레이크-H(장치 ID D331, D333)가 USB4 80Gbps 규격 적합 판정을 받았습니다. 해외 매체들은 이 두 ID가 USB4 준수 시험을 통과했다고 전했습니다. 80Gbps는 기존 USB4 최대치 40Gbps의 두 배 대역폭이죠. 이 칩은 썬더볼트 5도 지원할 것으로 예상됩니다.

데스크톱용 900 시리즈 칩셋(PCH-S, 장치 ID 6E6E)은 USB 3.2 Gen 2, 최대 20Gbps로 등재됐고, 900 시리즈를 둘러싼 비공식 정보와 어긋나지 않는 결과입니다. 20Gbps는 보통 USB 3.2 Gen 2x2로도 불리죠.

▲ 인텔이 노바 레이크 출시를 차근차근 준비하는 모습입니다

눈에 띄는 건 데스크톱 노바 레이크 프로세서도 USB4를 지원할 것으로 알려졌는데, 목록에는 아직 이름이 없습니다. 시험 대상으로 노트북용 고성능 CPU와 데스크톱 칩셋을 먼저 고른 점도 얼핏 어색해 보이죠. 이는 USB-IF의 '유사성 검증(Qualification by Similarity, QbS)' 제도 때문이라고 합니다. 대표 제품 하나가 시험을 통과하면 회로가 충분히 비슷한 형제 제품은 추가 시험 없이, 혹은 최소한의 시험만으로 명단에 오르는 방식입니다. 다만 인증은 제품명·모델·개정판 단위로 붙습니다. 회로가 같아도 이름이 다르면 저절로 통과되지 않고, 각각 QbS로 신청해 USB-IF의 판단을 받아야 합니다.

PCI-SIG 통합업체 목록에는 2026년 4월부터 노바 레이크-S용 900 시리즈 칩셋(장치 6E30~6E35, 6E38~6E3F, 6E40~6E47)이 이름을 올렸습니다. 8월 초에는 정체가 밝혀지지 않은 인텔 프로세서(장치 ID D461, D465, D467~D46A)가 PCIe 5.0 x16 루트 컴플렉스를 갖춘 채 상호 운용성 시험을 통과해 같은 명단에 합류했고요. 루트 컴플렉스는 CPU가 PCIe 기기와 대화하는 통로입니다. x16이면 그래픽카드 슬롯에 쓰는 가장 굵은 통로이니, 데스크톱 노바 레이크일 공산이 큰 것으로 보입니다.

여러 해외 IT 매체들은 공개된 내용을 토대로 코어 울트라 400 시리즈의 출시를 2027년 1분기로 예상했습니다. 공개된 정보들을 토대로 정리해 보면 노바 레이크-S는 2026년 말 양산에 들어가고 첫 모델은 2027년 1분기에 판매를 시작합니다. 초기에는 잠금 해제가 가능한 28코어 K형 CPU뿐이고, 듀얼 컴퓨트 타일의 52코어 플래그십은 2027년 내 출시될 전망입니다.

AMD 차세대 GPU 아키텍처 RDNA 5의 최상위 모델, 코드명 'AT0'가 다이 세 개짜리 칩렛 구조를 취할 가능성이 커졌습니다. 연산을 전담하는 다이 하나, 주변 기능을 나눠 맡는 다이 둘을 붙이는 형태입니다. 팁스터 Kepler_L2가 AnandTech 포럼에서 언급한 내용에 따르면 AT0는 MID(Memory / IO Die) 1개, AID(Accelerator Interconnect Die) 1개, XCD(Execution Compute Die) 1개로 짠다고 밝혔습니다. RDNA 5는 AT0·AT2·AT3·AT4 네 종의 다이로 구성될 전망입니다.

칩렛이 왜 화두인 걸까요?. 칩 하나를 크게 만들수록 웨이퍼 한 장에서 건지는 양품은 줄고 원가는 뜁니다. 작은 다이를 여러 개 쓰면 웨이퍼 수율을 높이는 데 유리하다는 것이 칩렛의 기본 논리입니다. 라데온에는 RDNA 3에서 적용된 바 있죠. RX 7900 계열의 Navi 31은 그래픽 연산 다이(GCD) 1개와 메모리 캐시 다이(MCD) 6개, 모두 일곱 개 다이로 구성됩니다. 문제는 인터커넥트 병목이었죠. GPU는 수천 개 스레드가 지연 시간을 거의 허락하지 않으며 데이터를 주고받는 구조라 연산 영역에 다이 경계를 그으면 그 틈이 곧 병목이 됩니다. 수천 명의 요리사가 눈짓으로 호흡을 맞추는 주방에 벽을 세워 방을 둘로 나눈 격이죠.

▲ 차기 라데온에 칩렛 설계가 다시 적용된다고 합니다. 잘 됐으면 하는 바람입니다

그래서 네티즌들은 AT0를 어떻게 구성할지에 집중한 겁니다. Kepler_L2는 이에 MID 하나에 AID 둘을 붙이고 AID마다 연산 다이를 둘씩 얹는 구조여서 다이가 일곱 개, 그중 넷이 셰이더 엔진용이라고 예상했습니다. 하지만, 1+1+1로 정리되는 분위기에서 AID가 둘이라던 그의 이전 발언은 철회됐습니다.

세 다이의 역할에 대해 다뤄보겠습니다. XCD는 CU가 들어가는 연산 다이입니다. AID는 XCD를 올려놓는 기반 다이로 메모리 컨트롤러와 물리 인터페이스, L2 캐시를 품은 능동 인터포저가 될 전망입니다. MID는 영상 출력과 입출력을 맡는 다이입니다. 이는 AMD 인스팅트 가속기에서 이미 쓰입니다. AMD ROCm 문서가 설명하듯 MI300 계열은 능동 인터포저로 이은 여러 칩렛으로 만들어지고, XCD가 연산 다이, AID가 기반 다이를 가리킵니다. MI300X는 연산 다이 여덟 개를 하나의 GPU로 묶습니다. AT0는 하나로 충분하다고 계산한 셈이니 데이터센터에서 쓰던 부품 이름만 가져오고 설계 철학은 게임용에 맞게 바꾼 듯한 느낌을 줍니다.

출시 일정은 불투명합니다. Kepler_L2는 2027년에 나올 RDNA 5가 AT2 한 종이고, AT0를 포함한 나머지는 2028년이라고 언급했습니다. 몇몇 매체들은 AT0가 2027년 게이머용 한정 물량으로 나올 것이며 가격대를 700~1000달러 사이로 점쳤습니다. 공정은 TSMC N3P가 유력합니다.

Microsoft가 12인치 디스플레이를 단 새 서피스에도 엔비디아 RTX 스파크를 얹을 것이라는 소문이 돕니다. 코드명은 '미노스(Minos)'입니다. 팁스터 Roland Quandt가 Bluesky에 올린 글이 발단이 됐습니다. 공개된 내용을 보면 새 서피스는 12인치 패널, RTX 스파크 칩셋, 24GB 혹은 32GB 메모리, 512GB 혹은 1TB 저장 장치, 그리고 insane pricing(미친 가격)이 될 것이라 하네요.

Microsoft는 2026년 10월 7일 샌프란시스코에서 서피스 브랜드를 주제로 오프라인 행사를 열 예정입니다. 엔비디아의 젠슨 황 CEO가 참석한다는 사실이 확인되면서 인텔이나 퀄컴 칩을 쓴 기기보다 RTX 스파크 기기가 중심에 설 것이라는 관측이 우세하죠. RTX 스파크를 얹은 서피스로는 서피스 랩톱 울트라와 서피스 RTX 스파크 데브 박스가 이미 발표된 상태입니다.

▲ Roland Quandt가 Bluesky에 RTX 스파크 기반 서피스 12가 공개될 것이라 언급했습니다

RTX 스파크는 최대 20코어 Arm CPU, 최대 128GB LPDDR5X 통합 메모리, CUDA 코어 6144개의 블랙웰 GPU를 담았습니다. 사양만 보면 대략 RTX 5070 수준이죠. 무엇보다 Windows on Arm 진영에 제대로 된 GPU 탑재 제품이 합류하게 되는 셈입니다. 퀄컴에게는 미안하지만요.

그런데 이상하게도 네티즌들은 insane pricing의 의미를 놓고 해석이 분분합니다. 놀랍도록 싸다는 말인지, 놀랍도록 비싸다는 말인지 문장만으로는 알 수 없으니까요. 그런데 대체로 메모리 값이 폭등한 시기에 12인치 기기가 24~48GB를 달고 나오니 후자가 자연스럽다는 의견입니다.

▲ 작은 건 좋지만 엄청난 발열을 감당할 수 있을까요?

우려되는 건 작아지는 만큼 커질 발열 문제입니다. Microsoft는 서피스 랩톱 울트라의 발열 제어 여력이 서피스 랩톱 7 15인치의 2.5배라고 소개한 바 있습니다. 15인치 본체 정도여도 빠듯할 수 있는 발열을 12인치 섀시에서도 확보가 가능할지가 관건입니다.

물론 확정된 것은 아무것도 없습니다. 출시 시점과 외형은 알려지지 않았으니까요. 10월 7일 행사가 모든 의문을 풀어줄 것입니다. 만약 미노스가 현실이 된다면 엔비디아의 Arm PC 칩이 프리미엄 15인치에서 휴대용 12인치까지 선택지가 다양해질 겁니다. 그만큼 퀄컴은 눈물을 흘리겠죠?

오스트리아의 쿨링 명가 녹투아(Noctua)가 미국 열관리 기업 Forced Physics DCT와 손잡았습니다. 두 회사는 Forced Physics의 특허 기술 'JouleForce' 마이크로 채널 어레이 냉각을 데스크톱 PC와 워크스테이션에 적용 가능한지 탐구하는 장기 연구 협약을 발표했습니다.

차세대 냉각 기술의 핵심은 공기의 얇은 막을 없애는 겁니다. 히트싱크 핀 표면에는 바람이 거의 움직이지 못하는 얇은 공기층이 붙는데, 이 열 경계층이 일종의 단열재 노릇을 합니다. 핀을 아무리 크게 만들어도 냉각 성능이 이 막에 발목을 잡히는 것이죠. 선풍기 날개에 먼지가 눈처럼 쌓이는 것도 같은 현상입니다. 바람이 쌩쌩 불어도 날개 표면에 붙은 공기는 거의 멈춰 있으니까요. JouleForce는 마이크로 채널 벽면의 기하학적 구조가 분자 충돌을 일으켜 경계층이 자라지 않게 하고, 채널 전체 길이에 걸쳐 열을 배출한다고 합니다. 펌프나 배관, 수랭 루프 없이 공기만 쓰는데도 성능이 높다는 주장입니다. Forced Physics는 적절한 조건이면 2000W 넘는 열도 감당한다고 하네요. 

▲ 녹투아가 Forced Physics DCT와 손잡고 차세대 냉각장치 연구에 나섭니다

이 기술이 겨냥한 본래 무대는 AI 데이터센터입니다. Forced Physics는 JouleForce를 액체급 공랭으로 내세우며, 1000~2000W 구간으로 가는 AI 가속기를 기존 직접 공랭이 따라가지 못할 것이라고 주장합니다. 지포스 RTX 5090의 총 그래픽 전력(TGP)이 575W이니 당장 데스크톱보다 블랙웰(B200) 이상 장비에 어울리긴 하네요.

그런데 녹투아는 이 기술에 매력을 느낀 걸까요? 문제는 공기 저항입니다. 지금 쓰이는 공랭 방식은 산업용 블로워, 원심 팬, 진공 펌프입니다. 고압에서 공기가 새지 않게 밀봉해야 하니 모듈형 케이스 설계도 복잡해집니다. 신기술로 이 문제를 해결할 수 있다면 잠재력은 충분한 셈이죠.

협약의 방향은 두 가지입니다. 채널이 요구하는 정압을 낮추거나, 일반 PC 케이스 안에서 필요한 압력을 만들어내는 겁니다. Forced Physics의 CEO Scott Davis는 “데스크톱과 워크스테이션의 공기 흐름 과제가 데이터센터와 근본적으로 다르다며, 조용하고 높은 압력의 공기 이동에 강한 녹투아가 이상적인 파트너”라고 설명했습니다. 녹투아의 CEO Roland Mossig는 “핀과 공기 사이의 열전달 한계를 밀어붙이는 이 기술을 조용한 데스크톱에서 구현할 방법을 탐구하겠다”고 밝혔습니다. 녹투아의 오랜 무기인 저소음 설계가 이번에는 압력과 소음의 줄다리기를 푸는 열쇠가 될지 궁금하네요.

전달해 드릴 소식은 여기까지입니다. 이번 주도 다양한 소식이 쏟아졌네요. 흥미로운 것은 이번에도 어김없이 새로운 떡밥들이 대거 등장했다는 겁니다. 이에 대한 회원 여러분의 의견은 어떠신가요? 댓글로 여러분의 의견을 남겨주세요. 감사합니다!

글 강우성 (news@cowave.kr)
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