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[정보/루머] LPE-코어만 추가한 문 레이크 CPU 준비 중인 인텔 및 성능 기대감 심어주고 있는 AMD 등

다나와
2026.10.30. 16:55:52
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공식 발표가 공개되기 전, 신뢰도는 낮더라도 호기심을 자극하는 루머와 업계 소식들이 쏟아지고 있습니다. 우리가 사용하게 될 차세대 제품에 대한 기대감 때문일 겁니다. 그래서 실제 제품이 나오기 전까지 떡밥은 멈추지 않고 등장하는데요. 넘실거리는 정보의 바다 속, 흥미롭거나 실현 가능성이 높은 소식들을 한 번 추려봤습니다. 자세한 내용은 아래에서 확인해 보시죠!



극단적인 전력소모 다이어트로 특수 PC 시장 노리나?

인텔, LPE-코어로만 구성된 문 레이크 CPU 준비한다




인텔이 보급형 노트북 시장을 겨냥해 설계를 이원화하는 파격적인 전략을 준비하고 있습니다. 인텔 내부 소식에 정통한 IT 팁스터 제이킨(Jaykihn)의 자료를 보면 인텔은 보급형 프로세서인 와일드캣 레이크(Wildcat Lake)의 개선판 ‘와일드캣 레이크 리프레시(Wildcat Lake Refresh)’와 더불어 완전히 새로운 초저전력 제품군인 ‘문 레이크(Moon Lake)’를 개발 중인 것으로 알려졌습니다.


가장 눈길을 끄는 건 이번에 처음 이름이 알려진 문 레이크의 코어 구성입니다. 흔히 최신 인텔 CPU는 무거운 작업을 처리하는 고성능 P-코어(Performance Core)와 가벼운 작업을 맡는 고효율 E-코어(Efficiency Core), 그리고 대기 전력 소모를 극도로 줄인 초저전력 LPE-코어(Low-Power Efficiency Core)를 섞어 만듭니다. 


▲ 인텔이 LPE-코어만으로 구성된 문 레이크 CPU를 준비 중이라는 소식입니다


하지만 인텔은 문 레이크에서 P-코어와 E-코어를 모두 빼버리고, 다크몬트(Darkmont) 아키텍처 기반의 LPE-코어 4개만 남기는 극단적인 다이어트를 택했습니다. 고성능 코어를 과감히 덜어낸 덕분에 기본 소비전력(Base TDP)은 기존 와일드캣 레이크의 15W에서 절반 이하인 6W로 뚝 떨어졌습니다. 노트북 제조사가 조절할 수 있는 전력 범위(cTDP) 역시 6W에서 최대 15W 수준에 머뭅니다.


얼핏 보면 노트북용 칩이 아니라 스마트폰용 칩처럼 보일 수 있습니다. 그러나 최근 모바일 칩셋의 연산 능력이 비약적으로 발전하면서 저전력 코어만으로도 웹 서핑이나 문서 작업, 고화질 영상 재생 같은 일상적인 업무는 거뜬히 소화할 수 있게 됐습니다. 아이폰 16 프로에 들어갔던 A18 프로 칩이 보급형 노트북인 맥북 네오(MacBook Neo)에 그대로 탑재되어 훌륭한 엔트리급 사용성을 입증한 사례가 대표적입니다. 인텔 역시 기존 엘더 레이크-N(Alder Lake-N) 등 N 시리즈가 담당하던 교육용 크롬북이나 초소형 팬리스(무소음) 노트북 시장을 6W급 문 레이크로 방어하려는 포석으로 풀이됩니다.


반면, 조금 더 넉넉한 성능이 필요한 보급형 노트북 시장은 와일드캣 레이크 리프레시가 맡습니다. 기존 1세대 와일드캣 레이크는 쿠거 코브(Cougar Cove) 기반 P-코어 2개와 다크몬트 LPE-코어 4개를 묶은 6코어(2P+4LPE) 구성이었지만, 리프레시 모델은 P-코어 수를 두 배로 늘려 최대 8코어(4P+4LPE) 체제를 갖춥니다. 문 레이크와 동일한 BGA1516 소켓을 공유하면서도 기본 전력은 15W를 유지하고, 제조사 설정 전력(cTDP) 상한선을 기존 28W에서 35W까지 넓혀 체감 성능을 한층 끌어올렸습니다. 여기에 기존 보급형 라인업에는 빠졌던 기업용 보안·관리 기술인 브이프로(vPro) 지원 모델까지 추가해 저가형 비즈니스 노트북 수요까지 흡수할 계획입니다.


일각에서는 이 8코어 칩이 상위 라인업인 팬서 레이크(Panther Lake)의 8코어 다이(Die)를 재활용한 것 아니냐는 추측을 내놓기도 했습니다. 하지만 제이킨은 팬서 레이크의 복잡한 패키징 기술과 높은 제조 단가는 보급형 시장의 수익성 구조와 맞지 않는다며 이를 일축했습니다. 철저하게 원가를 낮추면서도 6W 초저전력 시장과 15~35W 실속형 시장을 촘촘하게 나누어 공략하려는 인텔의 현실적인 생존 전략이 읽히는 대목입니다.



이 정도면 암레발이 아니라 기대해 볼 CPU의 등장각?

Zen 6 적용된 AMD 에픽 9996 프로세서 성능 공개




인텔이 저전력 보급형 라인업의 세분화에 집중하는 사이, AMD는 차세대 코어 아키텍처인 ‘젠 6(Zen 6)’를 통해 기초 체력인 연산 효율을 큰 폭으로 끌어올렸습니다. 최근 글로벌 성능 측정 데이터베이스인 긱벤치(Geekbench)를 통해 AMD의 차세대 서버용 프로세서 에픽(EPYC) 9006 시리즈, 코드명 ‘베니스(Venice)’의 최상위 모델인 에픽 9996의 벤치마크 성적이 공개됐습니다.


몇 달 전 출시되어 대량 공급 궤도에 오른 에픽 9996은 무려 256코어 512스레드라는 거대한 덩치를 자랑합니다. 기본 설계 전력(TDP)은 600W(최소 400W까지 하향 설정 가능)에 달하며, CPU 내부의 초고속 임시 저장 공간인 L3 캐시 메모리를 1GB, L2 캐시를 256MB나 탑재한 괴물 칩입니다.


이번 테스트에서 가장 주목해야 할 지표는 멀티 코어 점수(6만 8427점)보다 오히려 싱글 코어 점수인 2847점입니다. 숫자만 놓고 보면 현행 데스크톱 CPU보다 낮아 보일 수 있으나, 이 칩이 수많은 코어의 발열을 억제하기 위해 최대 부스트 클럭을 4.12GHz로 낮춰 작동했다는 점을 감안해야 합니다.


비교 대상을 현행 젠 5(Zen 5) 기반의 16코어 프로세서인 에픽 4545P로 두면 차이가 뚜렷하게 나타납니다. 에픽 4545P는 최대 5.5GHz라는 높은 클럭으로 작동하며 싱글 코어 테스트에서 3064점을 기록했습니다. 4.12GHz로 달린 신형 Zen 6 코어가 5.5GHz로 전력 질주한 구형 젠 Zen 5 코어의 턱밑까지 추격한 겁니다.


▲ 긱벤치에 등장한 에픽 9996 프로세서의 성능이 차기 Zen 6 라이젠의 성능 기대감으로 이어지는 분위기입니다


이를 바탕으로 두 아키텍처의 ‘클럭당 명령어 처리 건수(IPC)’를 계산해 보면, Zen 6는 Zen 5 대비 클럭당 성능이 최대 24% 높아진 것으로 나타납니다. 쉽게 말해 엔진 회전수(클럭)를 똑같이 맞췄을 때 한 번 회전할 때마다 처리하는 일의 양이 4분의 1 가까이 늘어났다는 뜻입니다. 한 하드웨어 사용자가 자신의 데스크톱용 라이젠 7 9700X(Zen 5) 클럭을 에픽 9996과 비슷한 4.1GHz로 고정하고 DDR5-6000(CL34) 메모리 환경에서 직접 비교 테스트를 진행한 결과에서도, 에픽 9996은 평균 16.5%, 최대 24~25% 더 높은 성능을 내며 이 같은 아키텍처 개선 폭을 입증했습니다.


고무적인 부분은 이번에 테스트된 에픽 9996이 표준 코어가 아닌 고밀도 ‘젠 6C(Zen 6C)’ 코어를 기반으로 한다는 점입니다. Zen 6C는 명령어 집합(ISA)은 동일하지만, 한 공간에 더 많은 코어를 넣기 위해 면적을 줄이고 전력 효율에 초점을 맞춘 설계입니다. 향후 일반 소비자용 차세대 데스크톱 CPU인 코드명 ‘올림픽 릿지(Olympic Ridge)’에 들어갈 표준 Zen 6 코어는 이보다 훨씬 높은 클럭 속도와 완화된 전력 제한, 그리고 데스크톱에 최적화된 고속 메모리 지원이 더해질 예정입니다.


여기에 코어 수 확대와 개선된 적층형 캐시 기술인 3D V-캐시(3D V-Cache)까지 결합되면 차세대 라이젠의 체감 성능 도약 폭은 근래 보기 드문 수준에 달할 것으로 전망됩니다. 특히 이 모든 변화가 새로운 메인보드 교체 없이 현재 사용 중인 AM5 소켓 환경에서 그대로 지원될 예정이어서, 기존 라이젠 사용자들에게는 최고의 업그레이드 선택지가 될 것으로 보입니다.



이제 GPU 세대교체 주기가 2년이 아니라 3년 정도 되는 건가?

엔비디아 RTX 60 시리즈 2028 출시각? RDNA 5는 이야기도 없어




CPU 시장이 아키텍처 혁신으로 뜨겁게 달아오르는 것과 달리, 게이밍 그래픽카드(GPU) 시장은 유례없는 속도 조절에 들어가는 모양새입니다. 지난 10여 년간 PC 게이머들에게는 약 2년마다 새로운 지포스(GeForce)와 라데온(Radeon) 그래픽카드를 맞이하는 것이 당연한 공식처럼 여겨졌습니다. 엔비디아만 해도 2020년 RTX 30 시리즈, 2022년 RTX 40 시리즈에 이어 2025년 초 RTX 50 시리즈를 내놓으며 이 주기를 지켜왔습니다.


그러나 엔비디아의 차세대 RTX 60 시리즈와 AMD의 RDNA 5 아키텍처 기반 주력 그래픽카드 출시가 2027년이 아닌 2028년으로 밀릴 가능성이 제기되고 있습니다. 사실상 소비자용 그래픽카드의 세대교체 주기가 2년에서 3년으로 늘어나는 셈입니다.


두 제조사가 신제품 출시를 서두르지 않는 가장 결정적인 이유는 바로 인공지능(AI)입니다. 엔비디아가 발표한 8월 실적 보고서를 살펴보면, 분기 전체 매출 962억 달러 가운데 데이터센터 부문 매출이 무려 890억 달러로 전체의 92.5%를 독식했습니다. 이제 게이밍 그래픽카드는 엔비디아의 돈줄이 아닙니다. 기업 입장에서는 한정된 연구개발(R&D) 인력과 TSMC의 최첨단 파운드리 생산 라인, 그리고 귀해진 메모리 공급망을 수익성이 압도적으로 높은 AI 가속기에 우선 배정하는 것이 지극히 당연한 경영 판단입니다. 심지어 AI 서버 수요 폭증으로 차세대 그래픽 메모리인 GDDR7 가격까지 치솟으면서, 중간 세대 리프레시 모델인 RTX 50 슈퍼(SUPER) 시리즈조차 원가 부담 때문에 보류됐다는 소식이 들려올 정도입니다.


▲ AI 때문에 지포스 그래픽카드 세대교체 시점도 길어지는 추세입니다


소비자 입장에서 신제품으로 갈아탈 명분이 약해진 점도 출시 연기를 부추깁니다. 해외 IT 매체 테크스팟(TechSpot)의 벤치마크 테스트에 따르면, 인공지능으로 가짜 프레임을 만들어내는 프레임 생성(Frame Generation) 기술을 끄고 순수 하드웨어 성능만 비교했을 때 RTX 5080은 전작인 RTX 4080 슈퍼보다 1440p 해상도에서 평균 4%, 4K 해상도에서 11% 빨라지는 데 그쳤습니다. 반도체 미세공정의 물리적 한계로 인해 순수 화면 표시 횟수(FPS)를 끌어올리기가 갈수록 힘들어지면서, 소비자들의 지갑을 열기가 예전만 못해진 것입니다.


설상가상으로 보급형 외장 그래픽카드 시장은 날로 똑똑해지는 내장 그래픽(iGPU)의 거센 도전을 받고 있습니다. 인텔 팬서 레이크에 탑재된 아크(Arc) B390, AMD 스트릭스 헤일로(Strix Halo)의 라데온 8060S, 그리고 RTX 스파크(Spark)의 블랙웰(Blackwell) 내장 GPU 등은 과거처럼 문서 작업이나 유튜브 재생에 머물지 않고 웬만한 보급형 외장 그래픽카드 수준의 게이밍 성능을 냅니다. 얇고 가벼운 노트북이나 미니 PC에서는 굳이 비싸고 전기를 많이 먹으며 발열까지 심한 외장 그래픽카드를 따로 달 필요가 없어졌습니다.


AMD가 RDNA 4 세대에서 최상위 플래그십 대결을 포기하고 RX 9070 XT와 RX 9070을 앞세워 중상급 메인스트림 시장의 가성비와 수익성 확보에 집중한 것 역시 같은 맥락입니다. 물론 신제품 주기가 3년으로 길어진다고 해서 그래픽 기술 자체가 정체되는 것은 아닙니다. 이제 GPU의 혁신은 하드웨어 칩 교체가 아니라 엔비디아 DLSS 5나 AMD FSR 같은 AI 기반 업스케일링 소프트웨어 고도화로 무게중심이 완전히 넘어갔습니다. 게이머들에게는 다소 아쉬운 소식이지만, 2년마다 전 라인업을 갈아엎던 관행은 AI 시대의 경제 논리 앞에 서서히 막을 내리고 있는 것 같습니다.



아니 M6 품은지 얼마나 됐다고, 내가 단명할 상인가?

애플, 2027 맥북 프로에는 M7 칩 또는 OLED 투트랙 전략으로 간다




애플의 맥북 프로 로드맵 역시 AI 칩 전환 속도와 철저한 수익성 극대화 전략이 맞물려 돌아가는 모습입니다. 블룸버그(Bloomberg)의 마크 거먼(Mark Gurman)과 맥루머스(MacRumors), 디스플레이 전문 시장조사업체 옴디아(Omdia)의 분석 등을 종합하면, 이번에 M6 탑재 14인치 기본형 맥북 프로는 이례적으로 짧은 수명을 맞이할 가능성이 높습니다.


기본형 M 시리즈 칩을 얹은 14인치 맥북 프로는 지난 2023년 M3 모델부터 2021년에 처음 도입된 외형(섀시)과 미니 LED(mini-LED) 화면을 그대로 써왔습니다. M4와 M5를 거쳐 이번 M6 기본형 모델까지도 겉모습 변화 없이 두뇌에 해당하는 칩셋만 바뀐 채 출시됩니다.


하지만 마크 거먼에 따르면 애플은 불과 반년 남짓 뒤인 2027년 상반기에 완전히 새로운 디자인을 적용한 차세대 ‘M7’ 탑재 14인치 맥북 프로를 곧바로 투입할 계획입니다. 심지어 애플은 이번 세대에서 상위 칩인 M6 프로(Pro)와 M6 맥스(Max)는 아예 출시하지 않고 건너뛰는 방향을 잡았습니다. 이는 갈수록 치열해지는 온-디바이스 AI 경쟁 속에서 AI 연산 처리에 최적화된 차세대 M7 아키텍처로 하루빨리 세대교체를 이루려는 전략적 결단으로 풀이됩니다.


그렇다면 상위 라인업은 어떻게 구성할까요? 애플은 M6 기본형 모델 발표와 동시에, 기존 M5 프로 및 M5 맥스 칩을 탑재하면서 맥북 역사상 최초로 터치스크린과 다이내믹 아일랜드(Dynamic Island), 그리고 탠덤 OLED(PROLED XDR) 디스플레이를 적용한 최고급 14·16인치 맥북 프로를 선보일 전망입니다. 이 새 OLED 모델은 기존 포트 구성을 하나도 줄이지 않으면서도 힌지(경첩)를 통한 공기 흐름 등 내부 냉각 구조와 설계를 완전히 뜯어고쳐 무게를 대폭 줄인 것이 특징입니다.


▲ 2026 맥북 프로는 토사구패드(3세대 아이패드) 만큼 단명할 제품이 되지 않을까 예상되네요


2027년 상반기에 나올 M7 기본형 14인치 맥북 프로가 기대되는 이유가 바로 여기에 있습니다. M7 14인치 모델은 이 새로운 OLED 맥북 프로의 얇고 가벼운 신형 섀시 디자인을 그대로 물려받아, 현재 1.55kg인 M5 모델보다 훨씬 가벼워질 전망입니다.


다만 외형은 같아지더라도 화면의 급 나누기는 철저하게 유지됩니다. 마크 거먼과 옴디아의 로드맵에 따르면, OLED 패널과 터치 조작 기능은 가격이 대폭 인상된 최상위 모델에만 독점 제공되며, 미니 LED 맥북 프로는 적어도 2028년까지 OLED 모델과 나란히 판매될 예정입니다. 현재 새로 출시되는 맥북 에어나 아이맥 역시 아직 OLED 도입 전 단계입니다. 결국 2027년 상반기에 나올 M7 14인치 맥북 프로는 겉모습과 가벼운 무게는 신형 OLED 모델을 따르되, 화면은 터치 기능이 없는 기존 미니 LED를 유지하는 형태가 됩니다.


이는 애플이 과거 2012년 고해상도 레티나(Retina) 맥북 프로를 처음 내놓았을 때 썼던 전략과 유사합니다. 당시 애플은 기존 제품군 위에 한 단계 더 비싼 최상위 라인업을 신설해 맥(Mac) 전체의 평균판매단가(ASP)를 크게 끌어올렸고, 수년이 지나 부품 단가가 충분히 떨어진 뒤에야 일반 모델로 기술을 통합했습니다. 실제로 이번에 공개된 최고 사양 터치스크린 맥북 프로(16TB 스토리지 등 풀옵션 기준)의 가격이 무려 1만 4549달러에 달한다는 맥루머스의 보도는 애플의 초고가 프리미엄 전략을 단적으로 보여줍니다.


결과적으로 2021년부터 5년간 이어져 온 현행 맥북 프로의 두꺼운 섀시는 이번 M6 기본형 모델을 끝으로 역사 속으로 퇴장합니다. 지금 당장 노트북이 급한 상황이 아니라면, 특히 기존 14인치 맥북 프로의 묵직한 무게 때문에 구매를 망설여 왔다면, 과도기적 성격이 짙은 M6 모델을 건너뛰고 2027년 상반기에 등장할 가벼운 M7 맥북 프로를 기다리는 편이 훨씬 현명한 선택이 될 것입니다.


전달해 드릴 소식은 여기까지입니다. 이번 주도 다양한 소식이 쏟아졌네요. 흥미로운 것은 이번에도 어김없이 새로운 떡밥들이 대거 등장했다는 겁니다. 이에 대한 회원 여러분의 의견은 어떠신가요? 댓글로 여러분의 의견을 남겨주세요. 감사합니다!



글 강우성 (news@cowave.kr)

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