"X3D는 3D V-Cache로 L3 캐시를 크게 늘려 게임에서 지연과 프레임 흔들림이 생기기 쉬운 병목 구간을 줄여온 라인업이다. Ryzen 7 9850X3D는 L3 96MB를 유지하면서 2세대 적층 설계로 열 흐름을 개선해 최대 5.6GHz 부스트 클럭까지 끌어올렸다. AM5 플랫폼을 그대로 사용하기에 교체 부담도 없다. AMD는 경쟁 제품 대비 우위 수치를 내세워 ‘게임 CPU’ 타이틀을 더욱 공고히했다. 체감 성능 측면에서 효과를 무시 못한다. 26년 상반기에 게이밍 PC 구매를 염두한다면 좋은 선택지다."
1. 게임용 CPU 전면전, X3D+5.6GHz = 9850X3D
CPU 시장에서 ‘게이밍 용’이라는 수식어는 대개 마케팅 용어다. 하지만 X3D 만은 예외다. 3D V-Cache 기술은 L3 캐시를 비정상적으로 늘리는 설계로, 게임의 병목 구간 해결에 특효임은 이미 한두 세대를 거치며, 존재 이유를 각인시켰다.
특정 구간에 진입하면서 화면이 복잡해지는 순간에 '체감하는 지연을 얼마나 보완할 수 있냐'를 성능의 척도라 할 수 있다면, L3 캐시를 넉넉하게 보완해 게임 엔진이 반복 호출하는 데이터를 DRAM이 아닌 캐시단에서 호출할 수 있게 해 성능을 개선했다는 점은 분명 인정할 부분. 물론 효과가 ‘모든 상황에서’ 동일하게 나오지 않지만, 분명 게임에서는 먹힌다. AMD가 굳이 X3D 라인업을 별도로 유지하는 이유도 효과가 ‘게임에서 확실하다’는 경험이 시장에 누적되었기 때문이다.
그렇다면 AMD는 왜 Ryzen 7 9850X3D를 새로 내놨을까?
답은 간단하다. X3D의 강점은 이미 검증됐다. 이제 남는 건 '강점을 유지한 채, 더 빠르게, 더 촘촘하게 만들어 상품성을 높일 수 있느냐?'라는 의구심이다. 그리고 R7 9850X3D는 의구심에 답이 되는 제품이다. 8코어 16스레드, 기본 4.7GHz, 최대 부스트 5.6GHz, L3 96MB(3D V-Cache), 기본 TDP 120W의 조합은 문구만으로도 완벽하다. 배경으로 ‘X3D’ + ‘고클럭’ 을 깔았으니 더할나위 없다.
AMD가 “세계 최고의 게이밍 프로세서가 더 빨라졌다”라는 슬로건을 내세우는 배경이다.
타깃은 다음과 같다. 첫째, 고주사율 e스포츠 환경처럼 프레임에 민감한 조건에서 CPU가 발목을 잡는 사용자다. 3D V-Cache가 하위 프레임에서 실익을 주는 구간이 분명히 존재함에도, 다음 스탭은 결국 클럭과 지연에서 결정된다. 외신이 9850X3D를 '9800X3D와 동일한 틀(8C/16T, 120W)에서 부스트를 400MHz 올린 제품'으로 설명하는 이유가 여기다.
둘째, AM5 업그레이드 사용자다. 동일한 소켓에서 X3D 등급을 추가한다는 건, 플랫폼 전체를 갈아엎지 않고도 ‘게임용 하이엔드 CPU’로 올라탈 수 있다는 뜻이다. 9850X3D의 엠바고가 미국 시간으로 28일에 풀린만큼, “딱, 이 시점에 게이밍 CPU를 검색 중”이라면 구매 목록에 오를 가능성이 높다. 9800X3D 대비 가격 차이도 크지 않다. 즉, AMD는 성능 격차를 극단적으로 벌리기보다 기대 심리를 높이는 심리전을 펴고있다.
셋째, 경쟁 구도를 의식한 ‘간판’ 제품이 필요하다. AMD는 자료에서 1080p 게이밍 기준으로 인텔 Core Ultra 9 285K 대비 최대 27% 우위라는 메시지를 내세웠다. 물론 수치는 벤치 구성과 타이틀 선정에 따라 달라질 수 있으나 제조사가 강조한 순간, 제품의 역할은 명확해진다. 그리고 R7 9850X3D는 '게임밍 시피유 브랜드' 라는 타이틀을 공고히 하기 위한 계산도 겸한다.
소비자의 결단도 '게이밍' 으로 수렴한다. R7 9850X3D는 AMD의 트레이드마크인 '가성비' 보다는 ‘게임밍’이 더 어울린다. 고성능 그래픽카드와 함께 1080p~1440p 고주사율 환경에서 누려야 하는 게임이라면, 가장 명확한 구매 이유가 된다. 28일부터 공개된 '신상' 게이밍 X3D라는 점, 여기에는 5.6GHz 부스트 클럭이라는 실질적인 변화가 ‘선택해야 할 이유’가 된다.
◆ AMD 라이젠 7 9850X3D (라파엘) 시피유
코드명 : Granite Ridge
공정 : 4nm + 6nm
소켓 : Zen5 / AM5
코어/스레드 : 8코어 · 16스레드 / SMT 지원
클럭 : 4.7GHz(기본) · 5.6GHz(최대)
캐시 : L2 8MB / L3 96MB(3D V-Cache)
전력 : TDP 120W
PCIe : PCIe 5.0 / 최대 28(24) 레인
메모리 : 최대 192GB / DDR5-5200 / 듀얼 채널
내장 그래픽 : AMD Radeon Graphics / 2,200MHz
기능 : Ryzen Master 지원 · AMD 3D V-Cache 지원
패키지/쿨러 : 멀티팩(정품) / 쿨러 미포함
$499 (MSRP)
2세대 X3D, 코어를 위로 올려 최대 5.6GHz 클럭빨
Ryzen 7 9850X3D는 X3D 계열이 고집해온 전략을 더 노골적으로 구현한 결과물이다. 8코어 16스레드 구성에 L3 96MB(3D V-Cache)를 유지하면서, 최대 부스트를 5.6GHz까지 높였다. 기본 TDP는 120W로 같으며, 캐시는 L2 8MB와 L3 96MB로 구성했다.
따지고 보면 '이게 뭔 차이인가?' 싶을 정도로 변화가 없어 보이는데 숫자로는 드러나지 않는 변화가 내부에서 이뤄졌다. AMD는 설계를 변경해 X3D 시피유가 힘을 발휘하는 영역(캐시로 지연을 줄이는 구간)에서 이점을 먼저 확보한 뒤, 승부가 갈리는 지점 ‘클럭’이라는 부분에서 변화를 줬다. 고주사율이나 프레임 같이 숫자에 민감한 사용자 일수록 '더 빠른 X3D'로 정의된 신제품에 끌리는 건 본능이다. 하지만 기존 X3D는 클럭을 높이는 데 결정적으로 제약이 따랐다. 그러한 과거 X3D를 빠르게 한 건?
기술적으로 핵심이자 제약을 벗어나게 한 2세대 3D V-Cache의 적층 방식의 결과다. 1세대가 코어 다이 상단에 캐시 다이를 얹는 방식이었다면, 2세대는 캐시가 코어 아래에 자리한다. 캐시 위치를 위 또는 아래로 달리하면서 변화기 시작된다. 캐시가 코어 위라면 당연히 캐시에 코어의 열이 그대로 집중된다. 반대로 캐시 위에 코어가 위치한다면 코어에 열에 집중되는데, 이때 쿨러와 코어가 맞닿게 된다. 위치 변화라는 설계 차이는 궁극적으로 열저항을 감소시키기에, 기본 클럭을 높여도 같은 전력 조건에서 장시간 구동에 유리한 클럭 상승이 가능해진다.
과거 'X3D는 게임에서 강하지만 발열/부스트는 보수적'으로 접근해야만 했다. AMD가 R7 9850X3D에서 5.6GHz 부스트 클럭을 전면에 앞세워 강조하는 건 그만큼 설계 측면에서 자신있다는 시그널이다.
칩렛 구성 역시 ‘게임용 성격’과 밀접하다. 연산을 담당하는 CCD와, 메모리·PCIe·내장 그래픽·I/O를 담당하는 IOD를 분리하는 설계는 AMD가 꾸준히 고수하던 방식이고, 9850X3D도 같은 틀 안에 배치했다. 특히 게임 워크로드에 유리한 캐시를 CCD 쪽에 집중시키고, 플랫폼 기능(DDR5, PCIe 5.0, iGPU 등)은 IOD로 분리해 패치지로 묶는 방식이다.
캐시 용량에 유독 집착을 보인 근거도 있다. 3D V-Cache가 게임에서 '먹히는; 이유가 결국 데이터 왕복을 줄여서다. 게임 엔진은 프레임 생성 과정에서 작은 데이터 구조를 반복 호출하고, 장면이 복잡해질수록 호출 빈도가 메모리까지 닿는다. 이때 구간이 길어진 만큼 발생하는 지연이 누적되면 하위 프레임(1% low)과 프레임타임에 영향을 준다. 참고로 평균 프레임은 제일 마지막에 영향을 받기에 평균 프레임만 보면 큰 차이가 없을 수 있다.
L3가 96MB 정도 용량이 되면, 자주 호출하는 데이터는 캐시에 임시 저장해 처리할 수 있게 된다. AMD 역시 3D V-Cache를 ‘3D 스태킹’ 기반의 고밀도 연결로 소개하며, 밀도와 에너지 효율 측면의 이점을 강조하는데, 설명한 이유와 같다.
플랫폼을 보면 PCIe 5.0을 지원하고, 총 28레인(가용 24레인) 구성에, 메모리는 DDR5 듀얼채널 환경에서 최대 192GB까지 구성할 수 있다. 여기서도 중요한 건, X3D의 장점을 AM5 표준 환경에서 구현했다는 것. 기존 AM5 사용자는 시피유 교체만으로 체감할 수 있으니, 큰 부담없이 기변 유혹에 빠져도 될만한 부분이다.
3. 성능테스트
◆ 시스템 세팅(하드웨어 구성)
① AMD 테스트 환경
CPU : R5 7500F / R5 7500X3D / R7 7800X3D
M/B : ASRock X870E Taichi
VGA : ZOTAC GAMING 지포스 RTX 5090 SOLID OC D7 32GB
RAM : 마이크론 Crucial DDR5-5600 CL46 대원씨티에스 32GB (16GB x 2ea)
SSD : 마이크론 Crucial P510 M.2 NVMe 대원씨티에스 2TB
PSU : 맥스엘리트 STARS CYGNUS 1200W 80PLUS골드 풀모듈러 ATX3.1
② Intel 테스트 환경
CPU : U7-265K / U9-285K
M/B : ASRock Z890 Nova WiFi
VGA : ZOTAC GAMING 지포스 RTX 5090 SOLID OC D7 32GB
RAM : 마이크론 Crucial DDR5-5600 CL46 대원씨티에스 32GB (16GB x 2ea)
SSD : 마이크론 Crucial P510 M.2 NVMe 대원씨티에스2TB
PSU : 맥스엘리트 STARS CYGNUS 1200W 80PLUS골드 풀모듈러 ATX3.1
4. 게임이 목적이라면 Ryzen 7 9850X3D 시피유
새롭게 출시된 Ryzen 7 9850X3D는 누구에게 어울릴까? 하이엔드 CPU를 고르는 행위는 늘 고비용을 동반한다. 문제는 그 지출이 게임에서 즉시 체감으로 돌아오지 않는 경우가 적지 않다는 점이다. 그래서 많은 사용자가 ‘안전한 선택’이라는 명분으로 메인스트림에 머문다. 성능의 상징성은 매력적이지만, 체감이 불확실하면 결국 돈을 쓰기 어렵다.
AMD가 X3D 라인업을 별도 계열로 끌고 온 이유는 현실의 간극을 줄이기 위해서다. 단순히 상위 제품을 더 빠르게 만드는 게 아니라, 게임에서 체감이 갈리는 지점을 정조준해 '돈을 쓴 만큼 느낄 수 있게' 만드는 방향을 선택했다. X3D가 게임용 CPU로 평가받아온 배경은 여기서 출발한다. 캐시 구조를 바꿔 지연 요소를 줄이고, 게임에서 불만이 먼저 생기는 구간을 완화하는 방식으로 접근했기 때문이다.
Ryzen 7 9850X3D는 X3D의 공식을 유지하면서도, 기존 X3D가 지적받아온 클럭 여유를 끌어올리기 위해 내부적으로 손을 본 제품이다. 즉, 대용량 L3(3D V-Cache)로 ‘게임에서 불안정해지기 쉬운 병목 구간’의 대응력을 최대한 키웠다. 동시에 상승한 부스트 클럭으로 ‘상위급 CPU가 제공하는 여유’까지 함께 제공한다.
결과적으로 사용자는 두 가지 이득을 얻는다. 첫째, 게임 플레이 중 체감 스트레스를 안기는 구간에서 반응성이 좋아진다. 둘째, 고주사율 환경처럼 CPU 여유가 곧 성능으로 연결되는 조건에서 상위 라인업에서만 체감할 수 있는 변화를 기대할 수 있다.
여기서 8코어 구성의 의미도 분명해진다. 게임은 멀티스레드를 잘 쓰는 듯 보이지만 실제로는 특정 처리에 부하가 몰리는 경우가 흔하고, 동시에 백그라운드 작업(런처, 보안, 음성 채팅, 오버레이 등)이 끼어들면 CPU 여유가 빠르게 줄어든다. 8코어 16스레드는 실사용 조건에서 타협하지 않아도 되는 구성이다. 6코어의 살짝 ‘모자람’과 12~16코어의 조금 ‘과함’ 사이에서, 게임 사용자에게 가장 현실적인 균형점은 8코어다.
정리하면 9850X3D는 대상이 뚜렷하다. 게임이 PC 사용의 중심이고, 고주사율 환경에서 반응성과 일관성을 우선순위로 두는 사용자에게 맞는다. 온라인 게임 비중이 높고, 인원 밀집·오브젝트 증가 같은 상황에서 체감 저하를 줄이고 싶다면 선택 이유가 생긴다. 반대로 게임 비중이 낮거나, 주 용도가 렌더링·인코딩처럼 멀티스레드 처리량 중심이라면 우선순위로 둘 필요가 없다. AMD R7 9850X3D는 ‘하이엔드 CPU가 필요한 유저’를 대상으로 한 것이 아니라, 게임하기 부족함 없는 하이엔드가 필요한 사용자를 위한 시피유다.
By 김현동 에디터 Hyundong.kim@weeklypost.kr
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