공식 발표가 나오기 전, 신뢰도는 낮지만 그래서 더더욱 우리의 호기심을 자극하는 루머 및 다양한 소식들이 있습니다. 머리부터 발 끝까지 땀이 줄줄 흐르기 시작한 이 시점에도 PC 관련 소식들은 계속 등장하고 있는데요. 여러 경로를 통해 유출되는 소식 중 흥미롭거나 실현 가능성이 높은 소식들을 한 번 추려봤습니다! 자세한 내용은 아래에서 확인해 보시죠!

차세대 라이젠의 3D 칩렛 제품이 의외로 빨리 나온다? 

인텔 제품이 그만큼 잘 나오기 때문이라는 소문이 무성

AMD는 라이젠 7 5800X 위에 캐시를 두둑하게 얹은 라이젠 7 5800X3D를 선보인 바 있습니다. 이 캐시가 그냥 올린 게 아니라 기존 5800X 다이 위에 적층 구조로 쌓은 것이 특징인데요. AMD는 3D-칩렛(3D-Chiplet)이라고 부릅니다. 제품에는 3D V-캐시(V-Cache)라는 이름으로 적용되었죠. 그 덕에 이 제품은 총 96MB에 달하는 (32MB + 64MB) L3 캐시를 제공하고, 그에 따른 성능 확보가 가능했습니다. 어떻게 보면 첫 시도이기에 아쉬움도 있었지만, 가능성은 충분한 기술이라 하겠습니다.

▲ kepler의 트위터 내용에 따르면 V-캐시 기술이 접목된 라이젠 7000X3D의 샘플이 준비되고 있다 하네요.

이 AMD 3D-칩렛이 차세대 제품에도 적용될 것이고 의외로 빨리 투입될 수 있다는 루머가 등장했습니다. 미세공정이 적용되기에 캐시 용량이 증가할 가능성도 높아 보입니다. 출시 시기는 2023년이 될 것이라고 하네요. 라인업은 총 3개로 라이젠 5 7600X3D, 라이젠 7 7800X3D, 라이젠 9 7900X3D 등으로 분류될 예정입니다.

▲ 이와 별개로 Raichu의 트위터에는 13세대 코어 프로세서가 6GHz에 도달할 수 있다고 언급됐습니다

루머에 의하면 V-캐시 라인업의 투입이 빠른 이유는 인텔 때문입니다. 13세대 코어 프로세서 중 KS 등급 제품은 6GHz 속도에 도달 가능할 것으로 예상되며, 사실이라면 그 성능이 살벌할 전망입니다. 물론 이 속도는 TVB(Thermal Velocity Boost)로 구현되는 속도라고 하네요. 6GHz에 도달 가능할 경우, 쿨링 부품에 대한 수요가 상당하지 않을까 싶네요.

V-캐시 프로세서는 현 세대 모델과 마찬가지로 96MB 선에서 많게는 128MB까지 탑재될 것으로 전망됐습니다. 아무래도 5nm 미세공정을 적용했다면 캐시 용량도 그에 따라 증가하겠죠? 이미 한 번 만들어봤으니 숙련도 역시 높을테니까요. 과연 속도의 인텔인가 캐시빨의 AMD인가, 함께 기다려 보시죠!

이제 PCI-E 5.0 적용되는데, 벌써 7.0이 발표 된다고?

지금 주력 그래픽카드와 SSD와 같은 장치는 PCI-Express 4.0 대역을 사용합니다. 레인당 16GT/s 대역(4GB/s)을 사용하지요. 최근에서야 인텔이 12세대 코어 프로세서에서 레인당 32GT/s 대역(8GB/s)을 쓰는 PCI-Express 5.0을 도입했습니다. 물론, PCI-Express 규격은 6.0까지 제정되어 있는 상태였는데요. 최근 PCI-협회는 2025년 출시를 목표로 PCI-Express 7.0을 공개했습니다. 레인당 128GT/s로 32GB/s 전송이 가능한 수준입니다. 16레인을 모두 쓰면 512GB/s 전송이 가능하지요. 세상에나.

▲ PCI-E 7.0이 공개됐습니다. 워... 진정해...

신기술은 대역 향상 외에도 전력 효율성 개선과 기존 기술과의 하위 호환성도 유지합니다. 기본적으로는 지연속도를 낮추면서 데이터 전송 신뢰도를 높이는데 초점을 뒀습니다. PCI-협회는 800G 이더넷부터 인공지능과 머신러닝, 양자컴퓨팅 등 대규모 데이터 전송이 필요한 시장을 공략한다는 계획입니다. 어떻게 제품이 기술을 따라가지 못하는 느낌이 들기는 하네요.

인텔 사파이어 래피즈 제품 중 16코어 모델이 발견됐다

인텔이 HEDT(High-End Desktop) 프로세서를 준비하고 있는 것은 여러 차례 소개한 바 있는데요. 이번 루머는 조금 세부적인 내용이 포함되어 있는 듯합니다. 사파이어 래피즈(Sapphire Rapids) 아키텍처 기반 인텔 제온 W5-3433이라는 이름의 프로세서가 산드라 벤치마크 웹사이트에 등장했다는 내용이거든요.

▲ SiSoftware에 등록됐다는 제온 W5-3433 정보. (이미지 - wccftech)

공개된 제온 W5-3433은 16코어, 32스레드 구성입니다. 현재 제온 W 프로세서가 있기는 한데 W 뒤에 숫자는 붙지 않습니다. 아마 차기 제품은 코어 i와 마찬가지로 3579 형태로 숫자가 이어지지 않나 생각됩니다. 이 외에 코어당 2MB의 L2 캐시와 총 45MB의 L3 캐시가 탑재되어 있구요. 1.99GHz의 작동속도로 작동하는 상태입니다. 속도는 최종적으로 증가할 가능성이 있으니 큰 문제는 아닌 듯합니다. 코드명이 피시호크 폴즈(FishHawk Falls)라는 점이 눈에 띄네요.

해당 프로세서는 구성으로 보면 제온 W-3335와 유사합니다. 16코어를 제공하고 있거든요. 다른 점이라면 캐시가 36MB에서 45MB로 증가한 것입니다. 3335가 3.4GHz~4GHz로 작동하니 제온 W5-3433도 이와 비슷하게 도달하지 않을까 예상해 봅니다.

인텔은 22년 2분기 이후에 사파이어 래피즈를 투입할 예정입니다. W790 칩셋 메인보드도 이 때 공개되는데요. 과연 AMD 라이젠 스레드리퍼 시리즈에 제대로 대응할 수 있을까요?

라이젠 7000 내장 GPU가 RTX 3060 급? 

‘이제 중급 글카는 다 죽는 걸까?’

-(주의) 해당 루머의 신빙성은 낮은 편-

우와! 차세대 AMD 라이젠 떡밥이 여기저기서 구체화되는 모습인데요. 이번에는 내장 그래픽 관련 내용입니다. 라이젠 7000 시리즈는 이번에도 기본형과 내장 그래픽을 포함한 APU를 분리해 출시할 예정인 것으로 보이는데요. 이 APU의 내장 그래픽의 성능이 상상을 초월할 것이라는 이야기입니다. 자세히 살펴볼까요?

▲ Moore's Law is Dead의 유튜브를 통해 언급된 라이젠 7000 APU 관련 내용.

코드명 피닉스(Phoenix)인 차세대 라이젠 APU는 4코어부터 8코어 제품 등 다양하게 출시될 예정입니다. 추가로 내장 그래픽은 RDNA 3 아키텍처 기반이 쓰인다고도 알려져 있지요. 중요한 것은 이 RDNA 3 내장 그래픽에 탑재되는 스트림 프로세서가 1536개에 달한다고 합니다. 구조에 따르면 6개의 WGP(Work Group Processor)가 될거라 합니다. 컴퓨트 유닛(CU)는 12개가 되겠네요.

APU에는 인피니티 캐시를 탑재하지 않지만, L2 캐시 확보로 성능을 확보할 것으로 보입니다. 게다가 DDR5를 쓰니까 전반적인 대역폭 향상에 의한 성능 개선을 기대할 수 있겠네요. 그런데 이 성능이 지포스 RTX 3060 수준이라는 것에 주목해야 됩니다. 물론 소위 깡성능은 아니구요. DLSS와 비슷한 기술인 FSR(FidelityFX Super Resolution) 2.0을 쓴 상태라는 점을 전제로 했네요. 이게 진짜라면 다른 것은 몰라도 인텔이 긴장 좀 해야 될 것 같네요.

금주의 소식은 여기까지입니다. 다양한 소식이 있었는데요. 확실히 출시를 앞둔 제품에 대한 루머들이 점차 구체적으로 드러나는 느낌입니다. 루머가 과연 실제 제품과 어느 정도 괴리감이 있을지, 아니면 정확히 맞출지 보는 것도 즐거움 중 하나가 아닐까 생각되네요. 회원 여러분의 의견은 어떠신가요? 아래에 댓글로 여러분의 의견을 남겨주세요. 감사합니다!