구성품은 공랭쿨러, 공용 브라켓, 인텔 백플라이트 2종, 설명서,

서멀구리스, AMD&인텔 나사가 있습니다.

인텔 스텐드오프는 백플라이트와 같이 2종류가 있습니다.

120mm 팬 장착되어 있어 전형적인 메인보드 CPU 팬 슬롯 위에서 잘 어울립니다.

팬 속도는 약 500 ~ 2,000RPM까지 설정 가능하며, 최대 공기흐름 약 75.89 CFM,

정압 약 2.53 mmH₂O 수준으로 나옵니다.

히트싱크는 여러 개의 얇은 알루미늄 핀이 쌓여 있으며, 슬립한 느낌을 줍니다.

히트싱크 크기는 약 120 × 92 × 150 mm 정도입니다.

히트파이프가 살짝 뒤로 물러나게 설계되었는데 이유는

메모리 슬롯 간섭을 최소화한 하기 위함입니다.

알루미늄이 체커보드 디자인으로 흐르는 공기가

핀 사이에서 정체되지 않도록 설계되었습니다.

지름 약 6mm인 4개의 구리 히트파이프가 CPU 열을 베이스에서 히트싱크로 전달합니다.

단면은 매우 얇게 가공된 구리 베이스가 사용되어 열전달을 효율적으로 처리합니다.

조립은 간단하기 떄문에 빠르게 진행했습니다.

백플라이트 위에 스텐드오프를 올립니다.

스텐드오프 위에 브라켓을 올리고 나사로 고정을 합니다.

CPU 위에는 서멀구리스를 바릅니다.

그 위로 공랭쿨러를 올리고 양쪽 나사를 조여줍니다.

냉각 팬 제거 없이 조립이 가능해서 조립이 매우 간편합니다.

마지막으로 4핀을 CPU 팬 4핀에 꽂아주면 조립은 끝납니다.

램 간섭이 안되게 잘 설계되어 있으며,

쿨러를 빼고 나사 조이는 불편함 없이 조립을 할 수 있어서 너무 편했습니다.

그럼 케이스에 장착해서 작동이 잘 되는지 확인 해보도록 하겠습니다.

정상적으로 작동하는걸 확인했습니다.

소음도 크지 않고 디자인도 깔끔해서 너무 만족스럽네요.

이제는 간단한 테스트를 통해 어떤 변화가 있는지 확인해보겠습니다

테스트는 3DMARK로 진행하였습니다.

위는 AMD 기본쿨러이고 아래는 DEEPCOOL AG400 공랭 쿨러 입니다.

DEEPCOOL AG400 공랭쿨러가 최고온도가 9도 낮게 나왔습니다.

성능 항샹은 25점 차이가 납니다.

쿨러 변경으로 성능과 온도차이의 변화를 확인했습니다.

https://prod.danawa.com/info/?pcode=17221538

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