3D IFC라는 용어가 사용되었고 이를 3D 인피티니 캐시로 단언하며 언급되었다고 합니다

AMD CPU, GPU에서 사용될 수 있으며

3D 탑재 소식이 꾸준히 들려오네요

https://quasarzone.com/bbs/qn_hardware/views/1183811

AMD는 Computex 2021 프레젠테이션에서 32MB L3 캐시 위에 64MB의 "3D 수직 캐시" 메모리를 탑재한 곧 출시될 "Zen 3" CCD(CPU 복합 다이)를 선보였습니다. AMD는 다이-온-다이 스택 장치가 최대 15% 게임 성능 향상을 제공할 뿐만 아니라 칩렛당 총 96MB의 최종 레벨 캐시를 활용할 수 있는 엔터프라이즈 애플리케이션에 대한 상당한 개선을 제공한다고 주장합니다. 오늘 늦게 회사의 소문난 EPYC "Milan-X" 엔터프라이즈 프로세서 공개에서 데뷔를 앞두고 우리는 AMD가 3D 수직 캐시를 "3D Infinity Cache"로 브랜드화할 수 있다는 것을 알게 되었습니다.

이 사실은 AMD와 NVIDIA의 신뢰할 수 있는 소스인 Greymon55가 "3D IFC"라는 용어를 사용하고 "3D Infinity 캐시"라고 단언하면서 드러났습니다. AMD는 GPU와 CPU가 하드웨어의 메모리 관리 최적화의 상당 부분을 보충할 수 있는 대규모 온 다이 캐시를 사용하여 아직 개발되지 않은 많은 성능을 가지고 있다는 것을 깨달았습니다. RDNA2 게임 GPU 제품군은 최대 128MB의 온 다이 무한 캐시 메모리를 16 Tbps의 대역폭에서 작동하므로 AMD는 자사의 최고급 RX 6900 XT 그래픽 카드에서도 더 좁은 256-bit 와이드 GDDR6 메모리 인터페이스를 고수할 수 있습니다.