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에센코어, KLEVV 메모리·스토리지 신제품으로 컴퓨텍스 2025 빛내…성능·디자인·지속가능성 3박자 [컴퓨텍스 2025]

다나와
2025.05.23. 12:10:29
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에센코어(Essencore)가 자사의 고성능 PC 메모리 브랜드 '클레브(KLEVV)'를 앞세워 컴퓨텍스 타이페이 2025에서 대규모 신제품 라인업을 선보이며 세계 시장 공략에 박차를 가했다. 한국 내 공식 유통사 서린씨앤아이와 함께한 이번 전시에서 에센코어는 성능, 스타일, 속도의 한계를 뛰어넘는 첨단 메모리 및 스토리지 기술력을 강조하며 글로벌 관람객과 바이어들의 눈길을 끌었다.



2014년에 설립된 에센코어는 홍콩에 본사를 둔 글로벌 반도체 모듈 및 스토리지 전문 기업으로, SK그룹의 자회사이며 SK하이닉스의 D램 칩을 기반으로 DRAM 모듈 및 NAND 플래시 기반 스토리지 제품을 설계·제조·유통하는 기술력을 보유하고 있다. 독자적인 품질 관리 체계와 함께 고품질 부품 사용을 통해 안정적인 제품 공급을 실현하고 있으며, 전 세계 다양한 시장에 제품을 공급하고 있다.



KLEVV 브랜드는 단순한 메모리 제품을 넘어 예술성과 문화적 정체성을 반영한 디자인 철학을 추구한다. 한국 전통 미학을 현대 기술 제품에 융합하는 독창적인 시도는 KLEVV만의 차별화된 아이덴티티를 형성하고 있으며, 이는 단순한 기능적 장비를 넘어 하나의 문화 콘텐츠로 확장되고 있다. 전시 부스 입구에는 에센코어의 한국인 디자이너와 서린씨앤아이 김태왕 상무가 출연한 디자인 관련 인터뷰 영상이 대형 디스플레이를 통해 지속적으로 상영돼 부스를 방문한 관람객들에게 깊은 인상을 남겼다.



이번 컴퓨텍스에서 선보인 KLEVV의 주요 제품은 다음과 같다.


▲ KLEVV FIT V


KLEVV FIT V는 전문가 및 크리에이터를 위한 미니멀한 디자인의 DDR5 메모리 제품으로, 2025년 3월 업데이트를 통해 Jet Black 컬러가 추가됐다. 33mm 초저프로파일 알루미늄 히트싱크를 채택해 소형 케이스나 대형 공랭/수냉 쿨러와의 호환성을 높였으며, 최대 6400MT/s 속도와 CL26~CL30의 낮은 레이턴시를 제공한다. 인텔 XMP 3.0과 AMD EXPO를 모두 지원해 양사 플랫폼 모두에서 안정적인 오버클럭이 가능하고, PMIC 및 온도 센서를 탑재해 고부하 환경에서도 전력 효율과 발열 관리를 최적화한 설계가 특징이다.



▲ KLEVV GENUINE V RGB


KLEVV GENUINE V RGB는 프리미엄 게이밍 환경을 위한 DDR5 메모리로, 블랙-코퍼 마감 디자인과 8400MT/s의 고속 지원을 바탕으로 고사양 시스템 구축에 적합하다. ASUS ROG Crosshair X870E APEX 메인보드에서는 10,600MT/s의 극한 오버클럭 성능이 입증됐으며, 10레이어 PCB와 ODECC 기술을 통해 데이터 전송 안정성을 확보했다. RGB 조명은 측면 및 상단의 투명 라인을 통해 은은하게 퍼지며, ASUS Aura Sync를 포함한 주요 RGB 소프트웨어와 완벽하게 연동된다. 이 제품은 2025 iF 디자인 어워드를 수상하며 기술과 디자인의 조화를 인정받았다.


▲ KLEVV BOLT V


KLEVV BOLT V는 성능 중심의 메모리 라인으로, 2023년 4월 출시 이후 꾸준한 개선을 거쳤으며, 2025년 컴퓨텍스에서는 Pure White 에디션이 추가됐다. 이 에디션은 1980년대 백색 가전 디자인을 현대적으로 재해석해 복고풍 감성과 현대 기술이 조화된 뉴트로 감성을 담고 있다. 매트한 질감의 코팅과 각진 형태의 디자인은 시각적 인상과 방열 효과를 동시에 고려한 결과물이다. 6800MT/s에서 8000MT/s의 대역폭과 CL34 레이턴시, 1.35V~1.55V의 전압 범위를 통해 고성능 수냉 시스템과도 완벽하게 호환되며, 주요 메인보드 제조사의 QVL 인증을 마쳤다.


▲ KLEVV URBANE V RGB


KLEVV URBANE V RGB는 2024년 말 출시된 프리미엄 DDR5 메모리로, 한국 전통 국궁에서 영감을 받은 곡선형 디자인과 활 시위를 형상화한 듀얼 빔 RGB 조명이 특징이다. 이 제품은 전통과 미래 기술이 결합된 새로운 시각적 상징을 제시하며, 42.5mm 높이의 알루미늄 히트싱크는 20% 개선된 열 분산 효율을 제공한다. 최대 8400MT/s의 속도, CL28~CL40의 레이턴시, 1.1V~1.45V의 폭넓은 전압 조절 범위로 에너지 효율성도 확보했다. Charcoal Gray 컬러의 비-RGB 버전과 함께 구성 시 디자인 통일감이 극대화되며, AMD ZEN 5 프로세서와의 호환성도 뛰어나다.


▲ URBANE V SOLID


URBANE V SOLID는 URBANE V RGB의 비-RGB 버전으로, 2025년 컴퓨텍스에서 Charcoal Gray 색상으로 최초 공개됐다. RGB 조명 대신 그래핀 코팅 알루미늄 히트싱크를 채택해 방열 성능을 15% 이상 향상시켰으며, 동일한 속도 범위인 6000MT/s~8400MT/s를 지원한다. 이 제품은 오피스 및 저소음 환경에 최적화됐으며, ASUS ProArt 시리즈 등 워크스테이션급 시스템에서도 안정성을 입증받았다.


▲ KLEVV CRAS V RGB


KLEVV CRAS V RGB는 훈민정음의 제자 원리에 착안한 기하학적 설계를 통해 시각적 균형과 데이터 전송 효율성을 동시에 구현한 플래그십 DDR5 메모리이다. 14μm 두께의 그래핀 레이어를 포함한 알루미늄 히트싱크는 고온 환경에서도 성능 저하 없이 안정적인 작동을 보장하며, 10600MT/s 오버클럭 데모로 기술력을 과시했다. ROG Certified 제품으로서 AI 학습 및 고성능 데이터 작업에 최적화된 사양을 제공한다.


▲ GENUINE G560


GENUINE G560은 PCIe 5.0 x4 NVMe SSD로, Phison E26 Max14um 컨트롤러와 TSMC 12nm 공정 기반 듀얼 ARM Cortex-R5 코어를 탑재했다. 최대 14GB/s의 순차 읽기 속도와 12.5GB/s의 쓰기 속도, 3000TBW(4TB 모델 기준)의 내구성을 제공하며, 그래핀-구리 복합 히트싱크로 15W TDP 환경에서도 65°C 이하의 발열을 유지한다. 이 제품은 2025 iF 디자인 어워드를 수상했으며, 8K RAW 영상 편집 실시간 데모를 통해 전문가용 작업 환경에서도 탁월한 성능을 입증했다.



에센코어는 이번 전시에서 자사 제품을 활용한 MOD PC들을 함께 선보였다.



▲양궁의 리커브 장비를 형상화 한 'Luminarch' MOD PC는 URBANE V RGB, GENUINE G560, CRAS C910 등의 에센코어 제품군이 사용되었다.


특히 'Luminarch'라는 빌드는 KLEVV URBANE V RGB의 디자인 철학을 극대화한 작품으로, 활과 화살의 곡선을 모티브로 미래지향적 기술과 융합한 시각적 완성도를 자랑했다. 해당 빌드는 정밀함과 고성능, 현대적 미학을 통합한 상징적 표현물로서 관람객들의 주목을 받았다.


▲ KLEVV URBANE V RGB의 LED 라인은 활의 느낌을 담아 전체적인 디자인 통일감을 이뤄냈다.


친환경 측면에서도 KLEVV는 선도적 행보를 보였다. 전시 공간에 마련된 패키징 존에서는 기존 플라스틱 포장재를 친환경 종이 소재로 대체한 포장 방식을 소개했으며, 이는 제품 외형뿐 아니라 브랜드 철학 전반에 걸쳐 지속 가능성을 강조하는 사례로 평가받았다.


▲ 에센코어는 친환경 종이 소재의 포장재를 지속적으로 확대할 예정이다.


또한 에센코어와 글로벌 e스포츠 강자 T1의 장기적 파트너십도 큰 관심을 끌었다. 양사의 협력은 단순한 후원 관계를 넘어 기술 기업과 e스포츠 조직이 상생하는 모델로 진화했으며, 실전 테스트베드로서의 T1 선수단과 제품 개선 피드백 루프를 운영하고 있다. 팬 디자인 콘테스트, 메모리 회수 재활용 프로그램(E-Cycle)을 비롯해 폐기된 메모리 모듈의 금속 자원을 재가공해 T1 유니폼 액세서리를 제작하는 등 다각적인 협력 활동도 병행되고 있다.




테크니컬라이터 이장만 (news@cowave.kr)
(c) 비교하고 잘 사는, 다나와 www.danawa.com

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