퀄컴, 2nm 공정 기반 Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 및 Elite Gen 6 공식 발표

퀄컴은 최신 2nm 칩셋인 Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 및 Snapdragon 8 Elite Gen 6를 공식 발표하며 기존의 “Pro” 명칭을 폐지했다. 이 칩셋은 TSMC의 첨단 리소그래피 공정으로 대량 생산되며, 다양한 업그레이드와 기능을 탑재했다.

CPU 클러스터는 Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6에 커스텀 Oryon CPU 코어를 적용했다. 2개의 Prime 코어는 5.00GHz, 6개의 Performance 코어는 최대 4.00GHz로 작동하며, 16MB의 Oryon Flex Cache를 지원한다. 이전 모델인 Snapdragon 8 Elite Gen 5와 비교해 CPU 성능은 13% 향상되었고, CPU 전력 효율은 37% 개선되었다. GPU 성능은 44% 향상되었으며, GPU 효율은 40% 개선되었다.

NPU 측면에서 Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6는 성능이 35% 향상되었고, 와트당 AI 성능은 33% 개선되었다. Hexagon NPU는 12 스칼라 + 8 벡터 + 1 텐서 + 1 엘리먼트 구성의 새로운 Element Accelerator로 재설계되었으며, Hexagon Direct Link, Micro Tile Inferencing, 그리고 64비트 메모리 가상화를 지원하는 50% 더 커진 공유 메모리 풀을 갖췄다. INT2부터 INT16, FP8, FP16 정밀도를 지원한다.

GPU는 새로운 Adreno 매트릭스 코어로 구동되는 Adreno Neural Fusion을 탑재하여 AI 워크로드를 오프로드하고 프레임 속도를 높인다. 18MB의 Adreno 고성능 메모리를 통해 약 12%의 추가 전력 절감 효과를 제공한다. 또한, Unreal Engine 5 타이틀을 위한 Lumen Global Illumination, MegaLights, Nanite Virtualized Geometry를 통해 하드웨어 가속 레이 트레이싱을 지원한다.

Spectra ISP와 트리플 20비트 AI-ISP는 제로 셔터 랙으로 최대 64MP 트리플 카메라 또는 108MP 싱글 카메라 촬영, 최대 320MP 사진 촬영, 그리고 8K 60FPS 및 4K 240FPS 슈퍼 슬로우 모션 비디오 녹화를 지원한다. 하드웨어 가속 H.266 디코딩과 함께 H.265, VP9, AV1 등 다양한 코덱 형식을 지원한다. 연결성은 퀄컴의 X105 5G 모뎀을 통해 처리되며, 이는 업계 최초의 3GPP Release 19-ready 시스템으로, 최대 14.8Gbps 다운링크 속도와 최대 4.2Gbps 업링크 속도를 제공한다.

또한, NR-NTN 및 NB-NTN 위성 지원, 6개 안테나 수신, 그리고 Wi-Fi 8을 위해 구축된 최초의 4x4 Wi-Fi 구성으로 최대 11.6Gbps Wi-Fi를 제공하는 FastConnect 8800 시스템, Bluetooth 6.0, 초광대역, Thread를 지원한다. 이 칩셋은 LPDDR5X 및 LPDDR6 RAM과 UFS 5.0 스토리지를 모두 지원한다. Snapdragon 8 Elite Gen 6는 퀄컴의 더 빠른 SoC와 큰 차이가 없으므로, 독자들은 자세한 내용은 표를 참조하는 것이 좋다.