초저전력 AI 반도체 기업 딥엑스의 차세대 칩 ‘DX-M2’가 CES 2027 혁신상 인공지능 부문 수상 제품으로 선정됐다. DX-M2는 삼성전자 2나노 공정(SF2P)을 적용한 생성형 AI 반도체로, 약 5W 전력에서 대규모 언어모델(LLM)과 비전언어모델(VLM) 추론을 실행하는 것을 목표로 개발 중이다. CES 혁신상은 미국소비자기술협회(CTA)가 제품의 기술력, 디자인, 혁신성을 평가해 선정한다.

DX-M2는 로봇, 스마트 기기, 산업용 시스템이 생성형 AI를 클라우드에 연결하지 않고 기기 안에서 직접 실행하도록 설계됐다. 기존 온디바이스 AI 칩이 주로 영상 인식과 객체 탐지를 처리했다면, DX-M2는 기기가 주변 상황을 이해하고 추론하는 기능까지 지원하는 것이 목표다. 딥엑스는 이를 통해 로봇과 산업 현장에서 클라우드 의존도를 줄일 수 있다고 설명했다.

딥엑스는 DX-M2의 개발 일정도 공개했다. 11월 초 시제품 제작을 위한 마스크 테이프아웃(MTO)을 마쳤다. MTO는 완성한 반도체 설계 데이터를 파운드리에 넘기는 단계로, 칩 설계가 사실상 끝났다는 의미다. 딥엑스는 2027년 3월 첫 실리콘(시제품 칩)을 확보하고 2분기 고객 평가용 샘플을 공급할 예정이다. 이어 2027년 4분기 초기 양산 물량 공급을 시작하고 2028년부터 본격 양산과 해외 공급에 나설 계획이다.

1세대 칩 DX-M1은 삼성파운드리 5나노 공정으로 2025년 8월 양산을 시작했다. DX-M1은 2026년 10월 기준 10여 개국, 8개 산업 분야에서 누적 88건, 약 1,330만 달러(약 178억 4,674만 원) 규모의 상업용 구매주문(PO)을 확보했다고 딥엑스는 밝혔다. 딥엑스는 1세대 제품의 양산과 고객 공급 경험을 DX-M2 상용화에 활용할 계획이다.

딥엑스는 앞서 CES 2024에서 3개 부문, CES 2026에서 2개 부문 혁신상을 받았다. CES 2027은 2027년 1월 미국 라스베이거스에서 열린다.

자세한 내용은 딥엑스에서 확인할 수 있다.

이미지 출처: 딥엑스